젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것이라며, 품질 인증 테스트에 실패한 적이 없다고 밝혔다.
4일 황 CEO는 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이같이 밝혔다.
황 CEO는 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것”이라며 “그들이(삼성전자·마이크론) 최대한 빨리 퀄(품질검증) 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 HBM3E 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중인데, 황 CEO는 통과 가능성을 직접 언급했다.
최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”라고 덧붙였다.
아울러 황 CEO는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 강조했다.
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