[유니콘팩토리 in CES 2025]
AI 기술 혁신 빨라지면서 반도체 기업간 경쟁도 치열
엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 앞다퉈 신제품 선보여
리벨리온, 모빌린트, 딥엑스 등 K-팹리스도 이목 집중
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지난해 CES가 AI 기술의 청사진을 제시했다면 올해는 실제 우리 일상을 어떻게 바꿔놓고 있는지 보여주는 행사였다. 생활가전부터 모빌리티까지 다양한 분야에 AI 기술이 탑재되면서 시장의 혁신을 앞당기는 모습이었다. 이 처럼 AI 기술 혁신이 빠르게 진행되면서 AI 구동의 핵심 인프라인 반도체 기업들의 경쟁도 더욱 치열해졌다.
올해 CES 2025에서 가장 주목을 받은 건 황 CEO가 진행한 메인 기조강연이다. CES가 소비재 중심의 전시회이지만 AI를 활용한 기술들의 각축전이 되면서 반도체 기업 CEO가 메인 기조강연을 맡았다. 업계 관계자는 “반도체는 대부분 컴퓨터나 디바이스 등에 장착된 상태로 소비자에게 돌아가 부품의 성격이 짙다”며 “그러나 CES가 ‘AI 기술 전시회’처럼 발전하면서 반도체 기업도 주목받는 모습”이라고 말했다.
실제 CES 2025에서는 엔비디아 외에도 AMD, 인텔, 퀄컴 등 반도체 기업들이 미디어 컨퍼런스를 열고 신제품을 공개했다. 황 CEO의 기조연설 때문에 다른 기업들은 비교적 주목받지 못했지만, 이들이 공개한 CPU·GPU(중앙처리장치·그래픽처리장치) 제품들은 모두 개인 컴퓨터나 디바이스에서 AI를 빠르게 처리할 수 있도록 개발한 것이 특징이다.
NPU(신경망처리장치)를 개발하는 국내 팹리스 기업들도 이번 CES에 참가해 제품 우수성을 알렸다. 특히 딥엑스, 모빌린트는 각각 대형 독립 부스를 꾸렸고, 리벨리온도 최근 합병으로 최대주주가 된 SK그룹 부스에 제품을 전시했다.
하이퍼엑셀은 스타트업 전시장인 유레카관의 K-스타트업관에 자리를 잡았다.
특히
딥엑스의 부스는 이번 전시에서 주최측인 CTA가 선정한 ‘CES 2025에서 놓치지 말하야 할 기업’ AI 분야에 이름을 올리면서 화제가 되기도 했다. 딥엑스는 이번 전시에서 양산을 앞둔 DX-M1칩을 활용한 다양한 AI 솔루션 시연과 함께 차기작인 DX-V3칩을 전시했다. 4~5개 카메라 비전AI를 동시에 처리할 수 있어 로봇 등에 최적화한 반도체다.
딥엑스 부스 맞은편엔 모빌린트가 부스를 마련했다.
모빌린트는 이번 CES에서 AI 분야 혁신상을 수상한 차기 NPU ‘레귤러스’를 부스 전면에 내세웠다. 온디바이스AI에 더 특화해 전력 효율 등을 높인 제품으로, 피지컬AI가 화두가 되면서 더욱 주목받을 것이란 게 모빌린트 측의 설명이다.
맞붙은 두 국내 팹리스 스타트업의 부스에 다양한 글로벌 기업 관계자들이 오갔다. 신동주 모빌린트 대표는 “아마존 등 글로벌 기업 관계자들도 부스에 방문해 협업 방향을 물었다”며 “당장 협업하지 않더라도 시장에서 존재를 알리는 데 집중하고 있다”고 말했다. 김녹원 딥엑스 대표도 “CES를 통해 우리 제품 영향력을 다시 한 번 보여주려는 것”이라고 강조했다.
사피온과 합병으로 유니콘으로 등극한
리벨리온은 SK그룹 부스에 아톰 NPU를 장착한 서버를 통째로 전시하고 데이터센터에서 구동되는 모습을 시연했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 CES에서 칩이 데이터센터에서 얼마나 안정적으로 돌아가는지 보여줄 수 있었다”며 “슈퍼마이크로, 펭귄솔루션 등 데이터센터 관련 기업들과 미팅한 것도 소득”이라고 했다.
한국 외 NPU 팹리스 스타트업들도 눈에 띄었다. 지난해에 이어 올해도 혁신상을 수상한 네덜란드 기업 악셀레라AI(AxeleraAI)는 네덜란드관에 자사의 NPU 칩과 보드 ‘메티스’를 전시했다. 이스라엘의 헤일로(hailo)도 이스라엘관을 통해 온디바이스AI용 NPU칩을 전시했다.
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