"AI 반도체 인재 뺏길라"…SK하이닉스, 세 자릿수 채용 나선다아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 이례적으로 7월에 신입·경력 사원을 뽑는다. 채용 인원만 세 자릿수에 달하는 대규모 인재 수혈이다. 전날 삼성전자가 800여 개 직군에 달하는 경력 사원 채용에 나서는 등 반도체 인재 쟁탈전에 불을 지핀 데 이어 SK하이닉스도 관련 인력 확보에 열을 올리는 모습이다. 4일 SK하이닉스는 최소 100명 단위 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 채용 공고를 냈다. 통상적으로 상반기 4월과 하반기 9월에 대규모 공채를 시작한다는 점을 감안하면 이례적이다. 신입사원은 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT와 면접을 거쳐 9월 말부터 근무한다. 경력사원은 11월 중에 입사한다. SK하이닉스는 이번 채용을 통해 차세대 반도체 시장을 주도할 기술력을 끌어올리겠다는 전략이다. 실제로 신입 채용 인원은 모두 제조와 R&D(연구개발) 등 제품 개발 직무를 맡게 된다. 조기·차세대 제품 개발을 위한 업무를 수행하고, 신제품을 적기 개발하기 위한 계획 수립,..
[개장시황] 삼성전자 강세…코스피, 0.82% 상승 출발아시아투데이 김동민 기자 = 국내증시가 삼성전자와 이차전지 관련주들의 강세에 장 초반 상승세를 보이고 있다. 4일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일 대비 0.82%(23.05포인트) 오른 2817.06으로 장을 시작했다. 개인들이 1701억원어치 팔아치우고 있는 반면 외국인과 기관은 각각 781억원, 902억원어치 사들이고 있다. 시가총액 상위 10개 종목 중 삼성전자(3.06%), LG에너지솔루션(2.09%), 현대차(0.91%), 삼성전자우(2.02%), 기아(0.81%), 셀트리온(0.94%), KB금융(0.71%), POSCO홀딩스(1.21%) 등은 상승 중이다. 그러나 SK하이닉스(-3.18%), 삼성바이오로직스(-0.49%) 등은 하락 중이다. 코스닥도 전 거래일 대비 0.33%(2.80포인트) 오른 838.90에 장을 시작했다. 외국인은 207억원어치 순매도 하고 있지만, 개인과 기관은 각각 308억원, 21억원어치 순매수 하고 있다. 시가총액 상위 10개 종목..
[시황] 코스피, 美 훈풍에 2810선 회복…연중 최고점 경신코스피가 지난밤 미국 뉴욕증시발 훈풍에 2800선을 회복했다. 코스닥도 오름세를 보이며 840선을 나타내고 있다.4일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 21분 현재 코스피지수는 전 거래일 대비 20.99포인트(0.75%) 오른 2815.0에 거래되고 있다.지수는 전 거래일보다 23.05포인트(0.82%) 오른 2817.06으로 출발해 장 초반 2821.53까지 치솟으며 52주 최고치를 기록하기도 했다.투자 주체별로 보면 외국인과 기관이 각각 1439억원, 1863억원을 순매수하면 지수 상승을 주도하고 있다. 개인은 3407억원을 …
쌀집도 채용문 열렸다…SK하닉, 신입·경력 대규모 모집아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 7월에 신입·경력 사원을 동시에 대규모로 채용한다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세자릿수다. 통상 상반기 공채가 4월, 하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 것은 이례적이다. SK하이닉스는 그동안 상·하반기에 신입 공채를 진행했으나 2021년부터 상시 채용으로 바꿨다. 이처럼 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM(고대역폭메모리) 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다. 특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해..
"SK하이닉스, 엔비디아향 HBM3 수요 예상보다 견조…목표가 상향"아시아투데이 김동민 기자 = 상상인증권은 4일 SK하이닉스에 대해 독점 생산 중인 엔비디아향 HBM3 수요가 예상보다 견조하고, 경쟁사들 개입으로 매출 점유율이 소폭 하락하더라도, 안정화된 수율 바탕으로 이익 점유율은 지속 상승할 것이라고 판단했다. 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 24만원에서 35만원으로 상향 조정했다. 상상인증권이 전망한 SK하이닉스의 올해 2분기 매출액은 전년 동기 대비 129.4% 증가한 16조7620억원이다. 영업이익은 흑자전환에 성공해 6조1780억원을 달성할 것으로 내다봤다. 상상인증권은 DRAM 수익이 HBM 및 고용량모듈 생산 증가로 비트 출하량이 14% 증가해 전년 동기 대비 144.8% 성장한 10조8000억원을 기록할 것으로 예상했다. 같은 기간 NAND의 경우 eSSD/QLC eSSD 판매 증가로 143.2% 증가한 약 5조4000억원으로 전망했다. 독점 생산 중인 엔비디아향 HBM3 수요가 예상보다 견조하고, HBM3e 8단..
[반도체 교육 메카로 뜨는 UNIST] 산학협력 기반 최고급 반도체 R&D 인재 양성에 '심혈'울산과학기술원(UNIST) 반도체 교육은 현장 중심 연구개발(R&D)형 인재 양성에 초점을 맞추고 있다. 모든 학생이 정부 지원 국가연구과제와 산학 프로젝트에 직접 참여해 반도체 R&D 전 과정을 체득하는 것이 특징이다. 반도체는 빠르게 발전하는 기술이자 울산과학기술원(UNIST) 반도체 교육은 현장 중심 연구개발(R&D)형 인재 양성에 초점을 맞추고 있다. 모든 학생이 정부 지원 국가연구과제와 산학 프로젝트에 직접 참여해 반도체 R&D 전 과정을 체득하는 것이 특징이다. 반도체는 빠르게 발전하는 기술이자
최태원 회장, 아마존·인텔 수장 만나 '퍼스널 AI·반도체 제조혁신' 논의최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 디지털 사업에서의 협업 방안을 논의했다. 4월부터 빅테크 CEO 6명을 잇달아 만나는 대장정이다.1일 SK그룹에 따르면, 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다.아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 ‘트레이니…
SK, 1박2일 경영전략회의 시작…최태원 회장 장녀도 참석아시아투데이 이지선 기자 = 사업 포트폴리오를 손보고 있는 SK그룹 경영진이 1박 2일간 전략 회의에 돌입한다. 신사업에 대한 투자 재원을 마련할 방향을 모색하고, 리밸런싱을 추진하기 위해서다. 회의에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 최재원 SK이노베이션 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장 등 경영진 30여명이 참석했다. 또 이번 회의에는 최태원 회장의 첫째 딸인 최윤정 SK바이오팜 사업개발본부장도 참여, 신사업 투자 방안에 대한 논의에 동참한다. 28일 재계에 따르면 SK그룹은 이날부터 29일까지 경기도 이천시 SKMS연구소에서 2024년 경영전략회의를 개최한다. 올해 경영전략회의에선 핵심 계열사 최고경영자(CEO)을 비롯한 경영진 30여명이 참석해 미래 성장사업 투자와 내실 경영 전략을 논의한다. 미국 출장 중인 최태원 회장은 화상으로 회의에 참여하고, 최재원 SK이노베이션 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장을 비롯해 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤, S..
3등 마이크론의 매서운 추격…삼성·SK 주도 HBM 시장 뒤바뀔까메모리 반도체 3위 기업인 마이크론이 삼국지가 펼쳐지고 있는 HBM(고대역폭메모리) 전쟁에서 자신감을 어필하고 있다. AI(인공지능)향 제품 수요에 힘입어 HBM 판매 증가는 물론, 실적도 우상향할 것이라는 기대다.특히 마이크론은 내년 HBM 점유율을 25%로 끌어올리겠다는 목표 아래 최선단 공정 전환 및 설비 투자에 빠르게 나서고 있다. 3위 기업의 약진에 공고했던 삼성-SK HBM 과점체제가 흔들릴지 관심이다.28일 업계에 따르면 마이크론은 2024년 회계연도 3분기(2024년 3~5월) 실적설명회에서 이 기간 5세대 HBM(H…
"AI 수혜 보는 기업, 여기요" SK하이닉스·LG전자 2분기 주목최근 뜨겁게 부상하는 AI(인공지능)로 인해 그 수혜를 입을 것으로 예상되는 국내 기업들의 향후 실적이 주목받고 있다. HBM(고대역폭메모리) 매출 증가로 직접적인 매출과 영업익이 폭증하는 SK하이닉스와, 냉난방공조 등으로 간접적 수혜를 볼 것으로 보이는 LG전자가 대표적이다.19일 업계에 따르면,SK하이닉스에 대한 증권가 2분기 영업익 컨센서스(평균 추정치)는 4조6541억원이다. 3주 만에 2500억원 이상 늘어났다. 일각에서는 올 2분기 영업익이 무려 5조원에 달할 것으로 예측하는 곳도 있다. 그렇게 되면 2018년 3분기(6…
[시총 100대기업] 한화시스템, 11% 상승..."육해공 통신망 정비사업 계약"한화시스템이 '육해공 통신망' 정비사업 계약 소식에 큰 폭으로 상승했다. 19일 한국거래소에 따르면, 한화시스템 종목은 전날 주식시장에서 11.0% 상승한 21,700원으로 거래를 마감해 시가총액 상위 100대 기업에서 주가 상승률 1위를 기록했다.한화시스템은 전날 육해공 전군 통신망에 대한 토털 후속 정비사업을 계약했다고 공시했다.이번 사업은 '2024년 전술정보통신(TICN) 체계 성과기반군수지원(PBL) 사업'으로, 계약 규모는 약 1천420억원이다. 한화시스템 종목은 이날 상승으로 시가총액 4조996억원을 기록했다.시가총액
용인-이천, 반도체 거점 잇는 도로망 구축 공동 협력키로용인특례시와 이천시가 17일 '반도체산업 기반 공동발전을 위한 업무협약'을 맺었다.지난해 12월 양 도시가 반도체산업 육성‧지원을 위해 맺은 상생협력 업무협약의 후속 조치로, 용인 첨단 시스템반도체 국가산업단지와 용인 반도체클러스터 일반산업단지, 이천 SK하이닉스 등 국가 반도체산업 핵심 거점을 유기적으로 연결하는 도로망을 구축하자는 게 핵심이다.이날 이천시청 영상회의실에서 열린 협약식에는 이상일 시장과 김경희 이천시장, 송석준 국회의원 등이 참석했다.이날 용인특례시와 이천시는 반도체산업에 필요한 인적·물적자원의 원활한 이동을 위해…
[시총 100대기업] 포스코인터내셔널, 20.11% 급등...시가총액 11조원 돌파포스코인터내셔널 주가가 연일 상승세를 보이며 시가총액 11조원을 넘어섰다. 14일 한국거래소에 따르면, 포스코인터내셔널 종목은 전날 주식시장에서 20.11% 상승한 65,700원으로 거래를 마감해 시가총액 상위 100대 기업에서 주가 상승률 1위를 기록했다.포스코인터내셔널 종목은 이날 상승으로 시가총액 11조5581억원을 기록했다.시가총액 순위도 48위에서 37위로 11계단 점프했다. 시가총액 100대 기업 중 상승률 상위 10개 기업은 다음과 같다.포스코인터내셔널 65,700원(20.11%), 한국가스공사 51,800원(13.10
최태원의 1조4천억...‘매각·주가부양·합병’ 모두 쉽지 않은 선택최태원 SK그룹 회장과 노소영 아트센터 나비 관장의 이혼소송 항소심 판결이 나오면서 최 회장의 재산분할금 마련 방안에 관심이 커지고 있다. 증권가는 다양한 시나리오에 주목하면서 최 회장이 경영권을 지키면서 재산 분할을 위한 자금을 마련해야 한다는 점에서 녹록치 않은 상황으로 보고 있다.7일 금융투자업계에 따르면 대법원 확정 판결이 남기는 했으나 2심 판결대로라면 최태원 회장이 노소영 관장에게 1조4000억원에 가까운 천문학적인 금액을 지급해야 하는 만큼 SK그룹이 어떤 묘안을 짜낼지에 이목이 집중되고 있다.지난달 30일 서울고법 가…
SK하이닉스의 AI 반도체 전략…신중한 '톱다운 방식' 접근한다아시아투데이 이충재 기자 = SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장의 수요 증가를 예상하면서도 인공지능(AI)시대의 정보기술(IT) 전방 산업 투자에는 신중할 필요가 있다고 밝혔다. 류병훈 미래전략 담당 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "전방 산업에 주목해야 한다"면서 "단기적으로는 성장이 확실하지만, 전방 산업이 탄탄히 자리 잡기 전까진 변동성을 염두에 두어야 한다"고 말했다. 류 부사장은 "AI 서비스가 고도화될수록 한계로 지적되는 메모리 월(Memory Wall)을 극복할 제품으로 HBM이 떠오르고 있다. 이 제품 수요는 더더욱 증가할 것"이라면서도 "AI 데이터센터의 구축 속도까지 감안해 신중하게 투자를 늘려야 할 것"이라고 밝혔다. 현재 시장 상황을 보면 AI·저전력 메모리의 수요 확대로 IT 전방산업에 청신호가 켜졌지만, '돌다리도 두드려보고 건너는' 신중한 전략을 펴겠다는 뜻이다. 산업통상자원부의 '2024년 5월 수출입 동향'에 따르면 지난달 반..
네오위즈, SK하이닉스 T31 'P의 거짓 에디션' 첫 선... 와 글로벌 공동 마케팅네오위즈는 SK하이닉스와 협업해 ‘T31 P의 거짓 에디션’ 글로벌 공동 마케팅을 진행한다. 양사는 지난해 11월 소울라이크 액션 게임 P의 거짓을 중심으로 한 글로벌 마케팅 업무협약(MOU)를 체결했다. SK하이닉스 T31과 네오위즈 P의 거짓이 콜라보한 T31 P의 네오위즈는 SK하이닉스와 협업해 ‘T31 P의 거짓 에디션’ 글로벌 공동 마케팅을 진행한다. 양사는 지난해 11월 소울라이크 액션 게임 P의 거짓을 중심으로 한 글로벌 마케팅 업무협약(MOU)를 체결했다. SK하이닉스 T31과 네오위즈 P의 거짓이 콜라보한 T31 P의
네오위즈, SK하이닉스와 ‘T31 P의 거짓 에디션’ 선봬네오위즈는 SK하이닉스와 협업해 ‘T31 P의 거짓 에디션’의 글로벌 공동 마케팅을 진행한다고 4일 밝혔다.양사는 지난해 11월 P의 거짓을 중심으로 한 글로벌 마케팅 업무협약을 체결했다. 첫 번째 협업의 일환으로 SK하이닉스의 ‘T31’과 네오위즈 ‘P의 거짓’이 협업한 ‘T31 P의 거짓 에디션’을 내달 한국, 미국, 일본 등에서 1000세트 한정 판매한다.T31 P의 거짓 에디션은 SK하이닉스가 지난 3월 출시한 USB 스틱형SSD ‘T31’ 외관에 P의 거짓 전투 시스템인 ‘리전암’을 그려 넣은 제품이다. 화려한 전투를 완성…
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉..
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다. 3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의..
SK하이닉스, 韓 최초 IEEE 전자패키징학회 어워드 수상아시아투데이 정문경 기자 = SK하이닉스는 이강욱 PKG개발 담당 부사장이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE) 산하의 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래, 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다. 전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년..
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