AI칩 생산에 중요한 HBM, SK하이닉스와 삼성전자의 전략은? f. 인더스트리 이주완AI 기술의 발전과 함께 고성능 메모리 솔루션인 HBM의 수요가 증가하고 있는 가운데, 이주완 박사는 엔비디아와 같은 선두 기업들이 AI 칩 시장에서 어떻게 독보적인 위치를 확보하고 있는지, 그리고 이에 대응하기 위한 한국 기업들의 전략이 어떻게 전개되고 있는지를 설명합니다. 특히, SK하이닉스와 삼성전자가 어떻게 HBM 생산을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하
SK하이닉스, 차세대 모바일 AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'개발K하이닉스가 기존 대비 성능 저하 내성을 4배 키운 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다"며 "이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라고 강조했다.ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할
SK하이닉스, '온디바이스AI' 겨냥 낸드 개발… 3분기 양산아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 온디바이스AI(인공지능)용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다. HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 설명이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 저장장치의 읽기·쓰기 성능이 저하되는 정도는 UFS 대비 4배 이상 개선해 제품 수명도 약 40% 늘렸다. 제품 양산은 오는 3분기부터다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도..
“HBM, 내년 D램 매출 중 30% 이상 차지···가격 5~10% 상승 예측”투데이코리아=진민석 기자 | 인공지능(AI) 시장이 커지면서 고대역폭메모리(HBM) 수요도 덩달아 급증하고 있는 것으로 나타낫다. 특히 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 가능성과 함께 가격도 5~10% 상승할 것이란 전망이 제기됐다.7일 대만 시장조사업체 트렌드포스(Trendforce)는 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것이라고 관측했다.또한 전체 D램 매출 측면에서 HBM 점유율도 지난해 8%에서 올해 21%, 내
[0507섹터분석] 반도체 관련주, 전선·전력설비, 자율주행차 테마 강세[인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 필라델피아 반도체 지수 급등 및 HBM 가격 상승 전망지난밤 뉴욕주식시장이 연준 올해 금리인하 기대감 지속 등에 상승한 가운데, 필라델피아 반도체지수는 연일 급등세를 보였다. 지수는 전 거래일 대비 104.26(+2.21%) 급등한 4,820.45를 기록했다. AMD(+3.44%), 엔비디아(+3.77%), 마이크론테크놀로지(+4.73%)가 상승세를 보였다. 특히, 메모리 반도체에 대해 부정적인 전망을 갖고 있던 투자은행 베어드가 마이크론테크놀로지의 투자 등급과 목표가를 상향 조정했다. 베어드는
HBM, 내년 D램의 30% 차지…삼성·SK, 수주형 커스텀으로 발전아시아투데이 정문경 기자 = 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇..
“한국 안주할 때 입니까?”…SK 최태원 회장이 말한 ‘쓴소리’ 내용지난 2일 서울 남대문로 프레이저플레이스 남대문에서 열린 기자간담회에서 최태원 대한상공회의소(이하 대한상의) 회장(SK그룹 회장)은 한국 경제와 반도체 시장을 향해 ‘쓴소리’를 보냈다.
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..
최태원 회장이 SK 직원들에게 벌이는 ‘실험’에 얼음장 된 곳최근 SK하이닉스가 호실적에도 반도체 위탁생산을 맡는 계열사인 시스템 IC 파운드리 불황으로 권고사직을 내리는 것이 아닌 동종업계로 이직을 권유하는 파격적인 실험을 이어간다는 소식이 전해졌다.
삼성전자 안 부럽다…요즘 업계에서 주목받은 기업들은 여깁니다삼성전자는 시장의 1분기 기대를 대폭 웃돈 잠정 실적을 발표하며 목표주가 컨센서스(증권사 전문사 추정치 평균)가 10만 원을 넘어섰다. 삼성전자 외에도 아직 실적을 발표하지 않은 기업 가운데서 컨센서스를 뛰어넘은 ‘어닝 서프라이즈’(기업이 공시한 영업 실적이 시장의 예상치를 크게 웃돌아 주가 상승에 긍정적 영향을 주는 것) 가능성이 높은 종목을 찾는 방법이 있다.
곽노정 "최태원 회장, AI 반도체 리더십 확보에 결정적 역할"아시아투데이 정문경 기자 = 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체에 대한 글로벌 경쟁력을 갖게된 요인으로 SK그룹의 전폭적인 지원과 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹을 꼽았다. 2일 곽 CEO는 2일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회에서 "SK그룹으로 편입된 2012년부터 메모리 업황이 매우 않좋아서 대부분 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄이던 시기였다"며 "그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 여기에는 언제 시장이 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 포함됐다"고 말했다. 이어 "그 결과 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 지속적인 연구개발이 있었다"며 "이후에는 고객, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업하면서 모든게 잘 이뤄져 지금의 HBM 리더십을 확보할 수 있게 됐다"고 설명했다. 또한 곽 CEO는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객..
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..
아이에스티이, HBM․PLP 최신 기술 장비 ‘국내 최초’ 출시…‘반도체 장비 국산화 박차’㈜아이에스티이(대표이사 조창현)는 현재 반도체 분야의 핵심 화두로 떠오르고 있는 HBM, PLP 등의 최신 기술 관련 장비들을 잇따라 국내 최초 출시하며 새로운 시장 개척에 적극 나서고 있다. 최근 인공지능(AI) 확대에 따라 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자에 이어 마이크론까지 시장 진출을 선언하며 경쟁이 치열해지고 있다. HBM이란 여러개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 수직 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 고부가 가치 제품이다. PLP(Panel Level Package)란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징하던 WLP(Wafer Level Package) 방식과 달리 사각 패널에서 패키징해 생산성을 크게 높이는 기술을 말한다. 사각 패널을 이용하는 PLP 기술은 둥근 웨이퍼 대비 생산성이 높다. 둥근 웨이퍼는 모서리 부분은 칩을 패키징을 할..
[0426마감체크] 반도체·금융주 강세 보이며 코스피 지수 상승[인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 1.05% 상승한 2,656.33에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 스태그플레이션 우려 및 Fed 금리 인하 기대감 후퇴 등에 하락, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 2,650.94로 상승 출발했다. 장 초반 2,641.35에서 장중 저점을 기록한 후 상승폭을 키웠고, 오전중 2,662.10에서 장중 고점을 형성했다. 오후 들어 2,660선 부근에서 등락하다 장 막판 상승폭을 다소 줄였고, 결국 2,656.33에서 거래를 마감했다.외국인 현,선물 순매수 및 기관
곽노정 SK하이닉스 사장 "견고한 반도체 생태계 구축"아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 "여전히 불확실성이 큰 상황이지만 함께 더 큰 목표를 이룰 수 있도록, AI(인공지능) 메모리 시장 개척과 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 전반에 긴밀하게 협업해 견고한 반도체 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 말했다. 곽 사장은 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 열린 '2024년 동반성장협의회 정기총회'에 참석해 "지난 한 해 어려운 상황에도 위기 극복을 위해 함께 노력하고 성원해 준 협의회 회원사들에 감사의 뜻을 전한다"며 이 같이 전했다. SK하이닉스는 협의회 소속 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 '하이닉스 협의회'를 2014년 현 체제로 개편한 협의체다. 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난..
SK하이닉스, 청주에 HBM 신규공장…"AI 반도체 20조 투자"아시아투데이 정문경·최지현 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 생산량을 대폭 끌어올리기 위해 20조원이 넘는 자금을 들여 청주에 D램 생산기지를 짓기로 했다. 중요한 건 SK가 HBM 수요가 연 평균 60% 이상 크게 늘어날 것이라 전망하며 대규모 투자를 결정했다는 대목이다. 앞서 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 SK하이닉스를 비롯한 핵심 계열사 20여명을 불러놓고 환경변화를 미리 읽지 못했다는 식의 통렬한 반성 직후 이뤄졌다는 점에서 미래에 대한 예측 자신감을 엿볼 수 있다. 현재 투자 중인 용인 클러스터에 더해 청주에 추가 팹을 건설하면서 SK하이닉스는 국내 반도체 산업을 강국으로 발돋움시키고, 한국경제를 활성화하는 마중물 역할을 할 것이란 기대가 커진다. 24일 SK하이닉스는 이사회를 열어 충청북도 청주시에 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결의했다. SK하이닉스는 내년 11월 준공과 양산 시작을 목표로 이..
AI칩 생산에 중요한 HBM, SK하이닉스와 삼성전자의 전략은? f. 인더스트리 이주완 AI 기술의 발전과 함께 고성능 메모리 솔루션인 HBM의 수요가 증가하고 있는 가운데, 이주완 박사는 엔비디아와 같은 선두 기업들이 AI 칩 시장에서 어떻게 독보적인 위치를 확보하고 있는지, 그리고 이에 대응하기 위한 한국 기업들의 전략이 어떻게 전개되고 있는지를 설명합니다. 특히, SK하이닉스와 삼성전자가 어떻게 HBM 생산을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하
SK하이닉스, 차세대 모바일 AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'개발 K하이닉스가 기존 대비 성능 저하 내성을 4배 키운 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다"며 "이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라고 강조했다.ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할
SK하이닉스, 온디바이스 AI용 'ZUFS 4.0' 개발…"3분기 양산" 기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선, 제품 수명 40% 향상 SK하이닉스는 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발했다고 9일 밝혔다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 말한다. 스마트폰기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있다. ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)는 디지털 카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품이다. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다”며 “이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것”이라고 했다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간(Zone)에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 높여준다. 이를 통해 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 또 저장장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다. 회사는 AI 붐이 도래하기 전인 지난 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다. SK하이닉스는 초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에게 제공했고, 해당 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 ‘제덱’(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발해 냈다. 회사는 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재된다. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)는 반도체기기의 규격을 규정하는 반도체 분야 표준화기구인 국제반도체표준협의기구를 말한다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “당사는 고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 ‘글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)’의 위상을 공고히 해나갈 것”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '차기 대권' 野 이재명 37.3% 조국 7.7%…與 한동훈 26.0% 오세훈 5.3% [데일리안 여론조사] 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 '정당 지지율' 국민의힘 36.9% 민주당 31.3%…국민 70% "여야 협치 못할 것" [데일리안 여론조사] 국민 과반 "채상병 특검법, 野 단독처리도 적절…尹 거부권 안돼" [데일리안 여론조사] 총선 참패 여파 여전…尹 지지율 30% 초반대로 [데일리안 여론조사]
SK하이닉스, '온디바이스AI' 겨냥 낸드 개발… 3분기 양산 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 온디바이스AI(인공지능)용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다. HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 설명이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 저장장치의 읽기·쓰기 성능이 저하되는 정도는 UFS 대비 4배 이상 개선해 제품 수명도 약 40% 늘렸다. 제품 양산은 오는 3분기부터다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도..
SK하이닉스 파운드리 자회사, 우시법인 지분 절반 中에 판다 SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사 SK하이닉스시스템IC(SK hynix system ic)가 우시법인 지분 절반을 중국 국유기업에 매각한다. 현지 기업과 협력해 중국 파운드리 시장을 공략하기 위한 조치로 풀이된다. 9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스시스템IC는 중국 국영기업 우시 산업발전집단 유한공사에 우시법인(SK하이닉스시스템IC 우시) 지분 21.33%를 2054억원에 처분하기로 했다. 지분 처분 목적에 대해 SK하이닉스시스템IC는 "사업구조 개선 및 중장기 성장 기회 모색"이라고 밝혔다. 우시 산업발전집단은 SK하이닉스시스템IC 우시가 진행하는 유상증자에 참여해 지분 28.6%를 추가로 확보, 총 49.9%를 보유할 예정이다. 증자와 지분 양도가 완료되면 SK하이닉스시스템IC와 우시 산업발전집단는 SK하이닉스시스템IC 우시의 지분은 각각 50.1%, 49.9%가 된다. SK하이닉스시스템IC 우시는 2018년 출범했으며 우시에서 파운드리 공장을 운영 중이다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" [시승기] "모델 Y 눈감아"… 신형 모델3의 '하극상' 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 경찰, 7월까지 양귀비·대마 불법재배 집중단속
“HBM, 내년 D램 매출 중 30% 이상 차지···가격 5~10% 상승 예측” 투데이코리아=진민석 기자 | 인공지능(AI) 시장이 커지면서 고대역폭메모리(HBM) 수요도 덩달아 급증하고 있는 것으로 나타낫다. 특히 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 가능성과 함께 가격도 5~10% 상승할 것이란 전망이 제기됐다.7일 대만 시장조사업체 트렌드포스(Trendforce)는 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것이라고 관측했다.또한 전체 D램 매출 측면에서 HBM 점유율도 지난해 8%에서 올해 21%, 내
[0507섹터분석] 반도체 관련주, 전선·전력설비, 자율주행차 테마 강세 [인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 필라델피아 반도체 지수 급등 및 HBM 가격 상승 전망지난밤 뉴욕주식시장이 연준 올해 금리인하 기대감 지속 등에 상승한 가운데, 필라델피아 반도체지수는 연일 급등세를 보였다. 지수는 전 거래일 대비 104.26(+2.21%) 급등한 4,820.45를 기록했다. AMD(+3.44%), 엔비디아(+3.77%), 마이크론테크놀로지(+4.73%)가 상승세를 보였다. 특히, 메모리 반도체에 대해 부정적인 전망을 갖고 있던 투자은행 베어드가 마이크론테크놀로지의 투자 등급과 목표가를 상향 조정했다. 베어드는
HBM, 내년 D램의 30% 차지…삼성·SK, 수주형 커스텀으로 발전 아시아투데이 정문경 기자 = 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇..
“한국 안주할 때 입니까?”…SK 최태원 회장이 말한 ‘쓴소리’ 내용 지난 2일 서울 남대문로 프레이저플레이스 남대문에서 열린 기자간담회에서 최태원 대한상공회의소(이하 대한상의) 회장(SK그룹 회장)은 한국 경제와 반도체 시장을 향해 ‘쓴소리’를 보냈다.
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..
최태원 회장이 SK 직원들에게 벌이는 ‘실험’에 얼음장 된 곳 최근 SK하이닉스가 호실적에도 반도체 위탁생산을 맡는 계열사인 시스템 IC 파운드리 불황으로 권고사직을 내리는 것이 아닌 동종업계로 이직을 권유하는 파격적인 실험을 이어간다는 소식이 전해졌다.
삼성전자 안 부럽다…요즘 업계에서 주목받은 기업들은 여깁니다 삼성전자는 시장의 1분기 기대를 대폭 웃돈 잠정 실적을 발표하며 목표주가 컨센서스(증권사 전문사 추정치 평균)가 10만 원을 넘어섰다. 삼성전자 외에도 아직 실적을 발표하지 않은 기업 가운데서 컨센서스를 뛰어넘은 ‘어닝 서프라이즈’(기업이 공시한 영업 실적이 시장의 예상치를 크게 웃돌아 주가 상승에 긍정적 영향을 주는 것) 가능성이 높은 종목을 찾는 방법이 있다.
[재계-in]‘경제외교 플랫폼’ 강조한 최태원, AI 능력 주문한 허태수 ◆최태원 대한상의 회장, 주한 외교사절 및 외투기업들에 정책 제안 지난달 30일 서울 광진구 그랜드워커힐서울 비스타홀에서 대한상의 주최로 열린 ‘KCCI 글로벌 경제교류의 밤’ 행사에서 “세계시장이 분절되면서 무역의 문법이 달라지고 AI 등 첨단기술과 미래산업을 놓고 국가간 경쟁은 더욱 치열해 졌다”면서 “저출산, 양극화, 기후위기 등 전 세계가 공통으로 직면하고 있는 ‘보더리스(Borderless, 국경 없는) 난제’ 들이 산적해 있다”고 언급. 솔루션 마련을 위해 ‘경제외교 플랫폼’ 역할 강조하기도. #보더리스 난제는 모두의 문제…한국이 추격자 보다는 선도자로 나서주길 ◆허태수 GS그룹 회장, '사장단 회의'서 AI 기술 특명 지난달 29~30일(현지시간) 미국 시애틀에서 열린 ‘GS 해외 사장단 회의’에서 “사업환경이 크게 요동하고 있지만 움츠러들기만 하면 미래가 없다. 오히려 내부 인재를 키우고, 사업혁신을 가속화하는 기회로 삼아야 한다”고 당부. 특히 “디지털 AI 기술은 인재들의 창의력과 사업적 잠재력을 증폭하는 힘”이라며 “최고경영자부터 기술에 대한 이해를 높여서 사업 현장에서 자발적인 디지털 혁신이 일어날 수 있도록 솔선해야 한다”고 강조. #AI '열공'! 윗물이 뜨거워야 아랫물도 뜨겁다. ◆AI '2라운드' 승부 예고한 경계현 삼성전자 사장 최근 삼성 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다"고 밝혀. 그러면서 "성장하지 않는 기업은 생존할 수 없다. 작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 강조. #삼성 반도체를 이끄는 수장의 삼성 객관화. 올해는 경쟁사들 긴장 좀 하겠네. ◆최태원 회장에 HBM 공 돌린 곽노정 SK하이닉스 사장 2일 경기 이천시 본사에서 개최된 내외신 기자간담회에서 SK하이닉스가 HBM 로드맵을 1년 앞당기겠다는 전략 공개. 2012년 SK하이닉스가 출범한 이래 대표이사 주재로 본사에서 기자간담회를 가진 것은 이번이 처음. SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 내년 양산하려 했으나 경쟁사를 의식해 올 3분기로 앞당김. 6세대인 HBM4 양산도 1년 빨라져. 곽 사장은 HBM(고대역폭메모리) 리더십 확보가 최태원 회장의 글로벌 네트워킹 덕이라며 리더십 공을 돌리는 것을 잊지 않음. #잘 키운 반도체 하나, 열 계열사 안 부럽네. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "없어서 못 팔아" 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 금나나, 30살 연상 재벌과 비밀 결혼 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 윤석열 스타일, 이번엔 85 대 15 프레임에 당했다
"지키거나 빼앗거나"…삼성·SK, HBM 경쟁 새 라운드 한 발 늦은 삼성전자, 5세대 HBM으로 SK하이닉스와 새 승부 SK하이닉스도 양산 일정 앞당기며 방어전…점유율 변동 '관심' 차세대 HBM(고대역폭메모리) 주도권을 놓고 새로운 경쟁이 펼쳐지고 있다. 지난해 SK하이닉스에 밀린 삼성전자가 HBM3E(5세대) 양산 속도전에 나서자 SK하이닉스도 로드맵을 앞당기며 방어전을 펼치는 모습이다. 양사 모두 "맞춤형(Custom) HBM은 내가 강자"를 어필하며 다양한 선단 기술 및 고객사와의 협력을 과시하고 있다. 차세대 메모리 승부에 따라 '선두' 타이틀에 변화가 생길지 관심이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체)부문과 SK하이닉스는 생성형 AI(인공지능) 수요 대응을 위해 HBM을 중심으로 AI향 반도체 공급을 대폭 확대한다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 고부가 AI향 제품들은 올해 1분기 전사 흑자에 기여한 일등공신들로, 이들 제품 공급이 늘어날 전망이다. 한 발 앞서 HBM3(4세대) 시장을 선점한 SK하이닉스는 삼성전자 DS부문 보다 빨리 전사 흑자를 달성했고, 올해 1분기에는 1조 가까이 영업이익 격차를 벌렸다. 삼성전자는 작년의 부진을 만회하고 HBM 강자 타이틀을 가져와야 하는 과제를, SK하이닉스는 경쟁사 추격을 방어전을 효율적으로 펼쳐야 하는 숙제를 안고 있다 . 올해 들어 5세대 HBM 경쟁이 새롭게 펼쳐진 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스는 CEO(최고경영자)가 직접 나서 다음 라운드를 준비중이다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 "AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다. 2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 독려했다. 이어 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 덧붙였다. 업계에서는 삼성전자의 반격 승부처가 5세대 HBM인 HBM3E가 될 것으로 본다. HBM3E 8단 양산을 4월에 시작한 삼성은 현재 12단 제품 샘플을 고객사에 공급중으로, 2분기 중 양산을 시작하겠다는 계획이다. HBM 제조사 중 가장 빠른 속도다. HBM3E 12단은 초당 최대 1280GB(기가바이트)의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 대비 50% 이상 개선된 것이 특징이다. 이 같은 속도라면 연말에는 삼성전자 전체 HBM에서 HBM3E가 차지하는 비중이 3분의 2로 늘어날 것으로 추정된다. 기술 속도전 뿐 아니라 케파(공급능력)도 확대한다. 삼성전자는 "올해 HBM 공급은 전년 대비 비트 기준 3배 이상 늘리고 있다. 내년에는 올해 보다 2배 이상의 공급을 계획하고 있다"고 했다. HBM 반격이 효과를 보려면 '큰 손' 유치가 절대적이다. 업계는 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 '블랙웰' 기반 차세대 AI칩인 'B100'에 탑재될 가능성에 주목한다. 지금까지는 엔비디아향 HBM을 SK하이닉스가 독점적으로 공급해왔으나, 삼성이 물꼬를 트게 된다면 다 양사 점유율 차이도 축소될 것으로 예상된다. 삼성전자자 거센 반격에 나서자 SK하이닉스도 발 빠르게 차세대 HBM 로드맵을 수정했다. 당초 HBM3E 12단 제품을 내년에 공급할 예정이었으나 올해 3분기로 앞당긴 것이 대표적이다. SK하이닉스는 지난달 말에만 하더라도 "올해 3분기 개발 완료, 내년 공급"이라는 입장이었으나 불과 1주일 만에 "5월 샘플 제공, 3분기 양산"으로 로드맵을 전격 수정했다. 뿐만 아니라 2026년 공급 예정이었던 HBM4(6세대) 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산하기로 했다. HBM4 16단 제품은 2026년에 양산한다. 로드맵 변경 이유로는 AI 메모리 시장의 가파른 성장이 지목된다. SK하이닉스는 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 5년 뒤인 2028년에는 61%에 달할 것으로 내다봤다. 경쟁사들이 엔비디아향 HBM 수주전을 놓고 열을 올리는 상황에서 대응책을 내놓은 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 상대적으로 공급 물량이 적다는 단점도 극복하기 위해 캐파도 확대한다. 청주 M15x에 EUV(극자외선) 장비를 포함, HBM 일괄 생산 공정을 구축하기로 했다. 이 공장은 2025년 준공 후 2026년 3분기 가동을 목표로 한다. 특히 SK하이닉스는 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 HBM4 공동개발 협력도 발표, 엔비디아(팹리스)-SK하이닉스(HBM)-TSMC(파운드리) 연합이 중장기적 연대로 발전할 가능성을 시사하기도 했다. 추격자인 삼성전자는 SK하이닉스-TSMC 벽을 뚫고 엔비디아 물량을 따내야하는 상황이다. 또 다른 경쟁자 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 업계는 HBM3E를 필두로 삼성전자가 메모리 반도체 '선두' 타이틀을 회복할 수 있을지 각별한 관심을 보이고 있다. 한화투자증권은 "삼성전자는 지난해 HBM 시장에서 경쟁사 대비 열위에 있으면서 고전을 면치 못했으나 HBM3E 시장에서 격차를 빠르게 축소, 현재 8단 제품 격차는 약 3개월 수준으로 좁혀진 것으로 파악되며 12단 제품에서는 우위에 설 가능성이 존재한다"고 진단했다. 유진투자증권은 "지금은 초격차 얘기를 할 때가 아니다. 삼성은 이제 추격자로서 앞서있는 업체들과의 거리를 좁혀야 하는 입장"이라고 말했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 CXL, QLC 기반 SSD 등 차세대 AI 메모리 투자·개발에서도 속도전에 나섬으로써 '토탈 AI 프로바이더' 타이틀을 부각시키겠다는 포부다. 삼성전자는 9세대 V낸드의 2분기 TLC(트리플레벨셀) 양산에 이어 3분기에는 QLC(쿼드레벨셀) 양산에 나서겠다고 했다. QLC 기술은 TLC 보다 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조로, TLC에 비해 집적도가 약 30% 높아진다. AI 시대 수요가 늘고 있는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 힘을 주겠다는 것이다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임의 QLC 기반 eSSD 제품을 통해 eSSD 수요에 대응하겠다는 계획을 세웠다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “SK하이닉스도 올해 QLC 기반 60TB를 개발해 내년에는 300TB까지 초고용량 제품도 준비할 계획”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "없어서 못 팔아" 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 금나나, 30살 연상 재벌과 비밀 결혼 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 윤석열 스타일, 이번엔 85 대 15 프레임에 당했다
곽노정 "최태원 회장, AI 반도체 리더십 확보에 결정적 역할" 아시아투데이 정문경 기자 = 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체에 대한 글로벌 경쟁력을 갖게된 요인으로 SK그룹의 전폭적인 지원과 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹을 꼽았다. 2일 곽 CEO는 2일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회에서 "SK그룹으로 편입된 2012년부터 메모리 업황이 매우 않좋아서 대부분 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄이던 시기였다"며 "그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 여기에는 언제 시장이 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 포함됐다"고 말했다. 이어 "그 결과 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 지속적인 연구개발이 있었다"며 "이후에는 고객, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업하면서 모든게 잘 이뤄져 지금의 HBM 리더십을 확보할 수 있게 됐다"고 설명했다. 또한 곽 CEO는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객..
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..
아이에스티이, HBM․PLP 최신 기술 장비 ‘국내 최초’ 출시…‘반도체 장비 국산화 박차’ ㈜아이에스티이(대표이사 조창현)는 현재 반도체 분야의 핵심 화두로 떠오르고 있는 HBM, PLP 등의 최신 기술 관련 장비들을 잇따라 국내 최초 출시하며 새로운 시장 개척에 적극 나서고 있다. 최근 인공지능(AI) 확대에 따라 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자에 이어 마이크론까지 시장 진출을 선언하며 경쟁이 치열해지고 있다. HBM이란 여러개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 수직 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 고부가 가치 제품이다. PLP(Panel Level Package)란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징하던 WLP(Wafer Level Package) 방식과 달리 사각 패널에서 패키징해 생산성을 크게 높이는 기술을 말한다. 사각 패널을 이용하는 PLP 기술은 둥근 웨이퍼 대비 생산성이 높다. 둥근 웨이퍼는 모서리 부분은 칩을 패키징을 할..
[0426마감체크] 반도체·금융주 강세 보이며 코스피 지수 상승 [인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 1.05% 상승한 2,656.33에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 스태그플레이션 우려 및 Fed 금리 인하 기대감 후퇴 등에 하락, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 2,650.94로 상승 출발했다. 장 초반 2,641.35에서 장중 저점을 기록한 후 상승폭을 키웠고, 오전중 2,662.10에서 장중 고점을 형성했다. 오후 들어 2,660선 부근에서 등락하다 장 막판 상승폭을 다소 줄였고, 결국 2,656.33에서 거래를 마감했다.외국인 현,선물 순매수 및 기관
곽노정 SK하이닉스 사장 "견고한 반도체 생태계 구축" 아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 "여전히 불확실성이 큰 상황이지만 함께 더 큰 목표를 이룰 수 있도록, AI(인공지능) 메모리 시장 개척과 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 전반에 긴밀하게 협업해 견고한 반도체 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 말했다. 곽 사장은 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 열린 '2024년 동반성장협의회 정기총회'에 참석해 "지난 한 해 어려운 상황에도 위기 극복을 위해 함께 노력하고 성원해 준 협의회 회원사들에 감사의 뜻을 전한다"며 이 같이 전했다. SK하이닉스는 협의회 소속 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 '하이닉스 협의회'를 2014년 현 체제로 개편한 협의체다. 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난..
SK하이닉스, 청주에 HBM 신규공장…"AI 반도체 20조 투자" 아시아투데이 정문경·최지현 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 생산량을 대폭 끌어올리기 위해 20조원이 넘는 자금을 들여 청주에 D램 생산기지를 짓기로 했다. 중요한 건 SK가 HBM 수요가 연 평균 60% 이상 크게 늘어날 것이라 전망하며 대규모 투자를 결정했다는 대목이다. 앞서 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 SK하이닉스를 비롯한 핵심 계열사 20여명을 불러놓고 환경변화를 미리 읽지 못했다는 식의 통렬한 반성 직후 이뤄졌다는 점에서 미래에 대한 예측 자신감을 엿볼 수 있다. 현재 투자 중인 용인 클러스터에 더해 청주에 추가 팹을 건설하면서 SK하이닉스는 국내 반도체 산업을 강국으로 발돋움시키고, 한국경제를 활성화하는 마중물 역할을 할 것이란 기대가 커진다. 24일 SK하이닉스는 이사회를 열어 충청북도 청주시에 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결의했다. SK하이닉스는 내년 11월 준공과 양산 시작을 목표로 이..
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