SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 리더십 지킨다"아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 고단 적층을 통해 차세대 패키징 기술 개발에서 앞서가겠다는 포부를 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 5일 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이 부사장은 SK하이닉스가 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며 독보적인 HBM 1등 리더십을 지키는 데 기여한 1등 공신으로 패키지 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'를 꼽았다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 것이다. SK하이닉스는 경쟁 업체의 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식(NCF) 대비..
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