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  [삼성 돌파구下] 삼성전자, 엔비디아·HBM 外 공략…빈틈 시장 노린다 2025.01.29 【투데이신문 최주원 기자】 현재 글로벌 반도체 시장은 치열한 경쟁이 벌어지고 있으며 삼성전자는 HBM 기술력에서 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 브로드컴 등과의 외연 협력을 통해 AI 반도체 개발을 모색하고 있으며, 일각에서는 반도체 미래 기술의 집중 투자를 통해 기술 격차를 줄여야 한다는 목소리가 나오고 있다.29일 업계에 따르면 지난해 4분기 기준 SK하이닉스는 8조원이 넘는 영업이익을 거두며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스와 삼성전자의 실적 차이는 AI 가속기에 사용되는 HBM 수요에서 비롯됐