최태원 SK 회장 "내년 HBM4 조기 상용화, AI 리더십 지키자"[한국금융신문 곽호룡 기자] 최태원 SK그룹 회장이 5일 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 점검하고 “내년 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자”고 강조했다. 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다고 SK그룹은 밝혔다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이 곳에서 지난 3월부터 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올 3분기 양산해 4분기부터 공급할 계획이다. 내년 하반기에는 6세대 HBM4 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술·제품 리더십과 포스트 HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이며 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"고 독려했다. 한편 최 회장은 지난 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다. 그는 지난 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다. 또 7월에는 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다. SK 관계자는 “최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다”며 “SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것”라고 말했다. 곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com
[컨콜] SK하이닉스 "HBM 매출 성장 전년 대비 300% 이상 전망"아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스는 25일 개최된 올해 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "올해 늘어난 TSV(실리콘관통전극) 캐파와 1B 나노 전환 투자를 기반으로 HBM3E의 공급을 빠르게 확대할 계획"이라며 "그렇게 되면 전년 대비 약 300% 이상의 HBM(고대역폭메모리) 매출 성장을 이룰 것으로 예상한다"고 밝혔다. 회사는 "올해 AI(인공지능)향 수요는 계속해서 예상치를 상회하며 성장하고 있다"며 "HBM은 일반 D램 대비 상대적으로 높은 투자 비용이 소요되는 점을 고려해 전방 수요 상황과 서플라인 체인 내 공급 여력 등을 종합적으로 검토해서 투자와 공급 계획에 반영하고 있다"고 설명했다. 이어 "내년에는 당사의 캐파 대부분이 이미 고객과 협의가 완료됐고 1월 기준 올해 대비 약 2배 이상 출하량 성장을 기대하고 있다"며 "내년에는 HBM3E 12단 제품이 주력 제품이 될 것이지만, HBM4에 대한 준비도 차질없이 준비해서 고객 수요에 안정적으로 대응할 계획"이라고 덧붙..
최태원 SK 회장 "내년 HBM4 조기 상용화, AI 리더십 지키자" [한국금융신문 곽호룡 기자] 최태원 SK그룹 회장이 5일 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 점검하고 “내년 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자”고 강조했다. 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다고 SK그룹은 밝혔다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이 곳에서 지난 3월부터 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올 3분기 양산해 4분기부터 공급할 계획이다. 내년 하반기에는 6세대 HBM4 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술·제품 리더십과 포스트 HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 "이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이며 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"고 독려했다. 한편 최 회장은 지난 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다. 그는 지난 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다. 또 7월에는 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다. SK 관계자는 “최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다”며 “SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것”라고 말했다. 곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com
[컨콜] SK하이닉스 "HBM 매출 성장 전년 대비 300% 이상 전망" 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스는 25일 개최된 올해 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "올해 늘어난 TSV(실리콘관통전극) 캐파와 1B 나노 전환 투자를 기반으로 HBM3E의 공급을 빠르게 확대할 계획"이라며 "그렇게 되면 전년 대비 약 300% 이상의 HBM(고대역폭메모리) 매출 성장을 이룰 것으로 예상한다"고 밝혔다. 회사는 "올해 AI(인공지능)향 수요는 계속해서 예상치를 상회하며 성장하고 있다"며 "HBM은 일반 D램 대비 상대적으로 높은 투자 비용이 소요되는 점을 고려해 전방 수요 상황과 서플라인 체인 내 공급 여력 등을 종합적으로 검토해서 투자와 공급 계획에 반영하고 있다"고 설명했다. 이어 "내년에는 당사의 캐파 대부분이 이미 고객과 협의가 완료됐고 1월 기준 올해 대비 약 2배 이상 출하량 성장을 기대하고 있다"며 "내년에는 HBM3E 12단 제품이 주력 제품이 될 것이지만, HBM4에 대한 준비도 차질없이 준비해서 고객 수요에 안정적으로 대응할 계획"이라고 덧붙..
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