‘트펌프 당선’ 불확실성 높아진 반도체 업계…특별법‧HBM 대안 될까 【투데이신문 최주원 기자】 도널트 트럼프 전 대통령이 재선에 성공하면서 반도체 업계에서도 관세 정책 변화가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 트럼프 당선인이 반도체 보조금을 폐지하는 한편 높은 관세를 부과할 것이라는 전망이 제기되고 있기 때문이다. 이에 따라 국회의 빠른 반도체 특별법 제정과 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁력 강화가 대안이 될 수 있다는 의견이 제시되는 상황이다. 24일 업계에 따르면 지난 7일 트럼프 전 대통령의 미국 대선 승리와 함께 글로벌 산업계는 변화하는 환경에 각각 대응 전략을 모색하고 있다. 특히 트럼프 당선인
"HBM 이을 AI시대 핫템"…15개 VC가 한꺼번에 베팅한 '이 기술'[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)스위치'가 HBM(고대역폭메모리)에 이은 AI시대 핵심 반도체로 부상하고 있다. 다양한 반도체들 간 통신을 지원하는 반도체로, AI의 데이터 처리 속도를 극대화하는 역할을 해서다. 해외는 물론 국내에서도 다양한 CXL스위치 개발 기업에 대규모 투자금이 몰리는 모습이다. 19일 관련업계에 따르면 국내 CXL스위치 개발 스타트업 파네시아는 800억원의 시리즈A 투자를 유치했다. 이번...
미 상무부, HBM·커넥티드 차량 품목, 중국 수출 규제에 한국 참여 요청아시아투데이 하만주 워싱턴 특파원 = 미국 상무부는 인공지능(AI) 개발에 필요한 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM)와 양자 컴퓨팅·첨단 반도체 제조 장비·3D 프린팅, 그리고 커넥티드 차량 관련 품목에 대한 대(對)중국 규제에 한국의 참여를 요청했다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 한·미 경제안보 콘퍼런스에서 미국과 유사한 입장의 국가들이 미국과 미국 동맹을 방어하기 위해 지난해 10월 22~23일 AI 역량과 관련된 첨단 반도체와 그 제조장비에 대한 대(對)중국 규제를 단행했다며 "이는 중국이 대규모 언어 모델 학습에 필요한 최첨단 그래픽처리장치(GPU)를 개발할 수 있는 최첨단 장비를 구할 수 없도록 하기 위한 것"이라고 규정했다. ◇ 미 상무부 차관 "대중국 규제, AI용 GPU 개발 장비 구입 막기 위한 것" "HBM, 미국과 미국 동맹만 사용할 수 있게 해야" 에스테베스 차관은 이어 AI 기능의 중추인 하이엔드 GP..
다가오는 6세대 HBM 경쟁...삼전 '올인원' vs 하이닉스 '초격차’[한국금융신문 김재훈 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 내년 출시 예정인 차세대 AI 반도체 메모리 HBM4(고대역폭메모리, 6세대) 제품 개발 경쟁이 점차 윤곽을 드러내고 있다. 현재 5세대 ‘HBM3E’ 제품에서 SK하이닉스에게 자존심을 구긴 삼성전자는 미세 공정 파운드리 등 올인원 강점을 앞세워 ‘빅 점프’를 노리고 있다. 현재 HBM 글로벌 점유율 1위 SK하이닉스는 초격차 전력에 고삐를 쥐며 역전을 허용하지 않겠다는 계획이다. 13일 삼성전자와 SK하이닉스에 따르면 양사는 내년 차세대 HBM 제품인 HBM4 양산에 돌입한다. HBM은 메모리를 쌓아 올리는 기술(적층) 수준에 따라 세대를 구분한다. 현재까지 상용화는 5세대까지 이뤄진 상태다. 5세대 HBM3E은 SK하이닉스가 지난 3월 전 세계 최초로 상용화에 성공한 뒤 AI 반도체를 독점하는 엔비디아에 약 90%를 납품하는 등 주도권을 쥐고 있다. 시장조사 업체 트랜스포스에 따르면 올해 출하량 기준 HBM 글로벌 점유율은 SK하이닉스가 약 53%로 1위를 차지할 것을 전망된다. 점유율 2위(42%) 삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E(8단, 12단) 성능테스트가 진행 중으로 올해 하반기 양산을 시작할 전망이다. 메모리 시장에서 한 수 아래로 여겼던 SK하이닉스에게 자존심을 구긴 삼성전자는 HBM4 주도권 경쟁에서 한방 역전을 노린다는 방침이다. 전 세계 AI 반도체 시장 98% 독점하는 엔비디아가 2026년 신형 AI용 GPU ‘루빈’을 출시하는 만큼 공급량 확보에 빠르게 나선다는 구상이다. 에비디아는 루빈에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. 특히 업계에서는 HBM4가 기존 제품들보다 더 미세한 공정과 특정 부품, 설계 등이 필요한 만큼 삼성전자가 유리한 지점을 선점할 수 있다고 전망한다. HBM3E까지는 GPU 주변에 수평으로 HBM을 배열하는 구조였다. 하지만 HBM4부터는 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓아 연산 속도를 높인 것이 특징이다. 이때 GPU와 HBM을 연결하는 필수 부품인 ‘로직다이’는 파운드리(반도체 위탁 생산) 역량이 반드시 필요하다. 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 유일하게 자체 메모리, 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 올인원 기업이다. SK하이닉스가 대만의 파운드리 업체 TSMC에 위탁 생산을 맡기고 있는 만큼 원가 절감과 생산력, 고객 맞춤형 전략 등에서 강점이 있다는 의미다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 내년 하반기 출시를 목표로 개발 중”이라며 “고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 커스텀 제품도 개발하는 증 고객사와 세부 스펙을 논의 중이며 공급 역량을 기반으로 적기 대응할 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 점유율을 기반으로 기술 초격차 전략을 강화한다는 방침이다. 이를 위해 투자 확대는 물론 조기 상용화에 나설 수 있다는 전망도 나온다. SK하이닉스는 최근 최첨단 D램 공장으로 건설 중인 이천 M16 공장 내 증설을 위한 장비 발주에 나선 것으로 알려졌다. 해당 공장에서는 차세대 HBM을 비롯해 다양한 AI 및 전자 기긱에 사용되는 범용 D램을 생산하고 있다. 이에 앞서 SK그룹은 지난 6월 AI 중심의 리밸런싱 선언과 함께 오는 2026년까지 약 80조원 규모의 재원을 추가로 확보해 향후 5년간 SK하이닉스를 중심으로 HBM 경쟁력 강화 등에 약 103조원을 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장도 지난 4월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 6월 웨이저자 TSMC 회장과 연달아 회동하며 3자 동맹을 굳건히 했다. 또 이달 5일에는 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 HBM 생산라인을 둘러보는 등 구성원들을 격려하기도 했다. 최태원 회장은 “SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 내년 6세대 HBM이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것으로 현재에 안주하면 안된다”며 “흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 강조했다. 이어 “6세대 HBM을 내년에 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키고 국가 경제에 기여하자”고 당부했다. 김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com
AI 반도체 거품론에 삼성·SK 연쇄 위기?미국발(發) ‘R(recession·경기 침체)의 공포’가 확산되면서 글로벌 증시가 요동치고 있다. 5일 하락폭이 컸던 엔비디아 등 '매그니피센트7(M7)'는 다음날 낙폭을 소폭 만회했지만 중동 전쟁 긴장감 고조, AI 거품론 우려는 잠재적 불씨다.반도체업계는 AI 산업 수익성 우려가 현실화될지 예의주시하고 있다. 빅테크들이 돌연 투자를 줄이고 주문을 취소하게 되면 HBM(고대역폭메모리)를 공급중인 삼성전자와 SK하이닉스는 큰 타격을 입게 된다. HBM 중심 반도체 로드맵에도 제동이 걸린다. 다만 전문가들은 AI 대세 흐름 자체는 …
SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 리더십 지킨다"아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 고단 적층을 통해 차세대 패키징 기술 개발에서 앞서가겠다는 포부를 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 5일 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이 부사장은 SK하이닉스가 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며 독보적인 HBM 1등 리더십을 지키는 데 기여한 1등 공신으로 패키지 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'를 꼽았다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 것이다. SK하이닉스는 경쟁 업체의 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식(NCF) 대비..
한국투자증권 "마이크론, 메모리 업사이클 현재 진행형... 매수 추천"[인포스탁데일리=허준범 기자]채민숙 한국투자증권 연구원은 "마이크론 테크놀로지(MU)에 대해 메모리 업사이클이 아직 현재 진행형으로 매수를 추천한다"고 밝혔다.마이크론 테크놀로지는 회계연도2024 3분기 매출액 68.1억달러로 컨센서스 66.7억달러를 2% 상회했다. 주당순이익(EPS)은 0.62달러로 컨센서스 0.50달러를 24% 상회했다. 다음 분기 가이던스는 컨센서스를 소폭 상회하는 중간 값 기준 매출액 76억달러와 EPS 1.08달러를 제시했다.2025회계연도 자본적지출(CAPEX)의 전년동기 대비 증가를 언급했지만, 대부분
SK하이닉스에 밀리고 노조에 치이고...삼성전자 주주들 뿔났다【투데이신문 박중선 기자】 삼성전자가 최근 반도체 경기 반등 속에서도 메모리 반도체 점유율 하락과 고대역폭메모리(HBM) 부문의 경쟁력 약화 등 고전을 면치 못하고 있는 가운데 설상가상으로 창사 이래 노조가 첫 파업을 선언하면서 주가가 곤두박질치고 있다.30일 한국거래소에 따르면 삼성전자의 주가는 전날 노조의 파업 소식으로 3.09% 급락한 7만5200원으로 마감한 데 이어 이날도 거래일 대비 2.26% 하락하며 7만3500원대까지 주저 앉았다.특히 외국인의 매도세가 거세다. 지난 24일 외국이 투자자들은 5600억원을 매도했으며,
김종환 부사장 등 SK하이닉스 HBM 개발 주역, 발명의 날 기념 정부 포상[한국금융신문 홍윤기 기자] 김종환 부사장 등 SK하이닉스 D램 개발 주역들이 발명의 날 기념 정부 포상을 수상했다. 이들은 HBM(고대역폭 메모리)등 첨단 기술 개발을 통해 국가 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받았다. 22일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 각각 수상했다. 김종환 부사장은 2021년부터 SK하이닉스 D램 기술 개발 총괄하고 있다. 김 부사장은 2022년 6월 AI 메모리인 HBM 4세대 제품 ‘HBM3’ 양산에 성공했고, 지난해 8월에는 5세대 제품인 ‘HBM3E’를 개발했다. 또 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 지능형 메모리인 PIM(Processing-In-Memory)과, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 제품 성능과 효율성을 동시에 높여주는 CXL(Compute eXpress Link) 메모리를 개발하는 데도 기여했다. 김 부사장은 “첨단 기술력 확보라는 큰 목표를 이루는 데 함께해 준 구성원들에게 감사의 뜻을 전한다”며 “SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해 리더십을 이어 나가도록 노력하겠다”고 소감을 밝혔다. 국무총리표창을 수상한 김웅래 팀장은 D램 10나노급 미세공정에 도입되는 회로 관련 설계 기술을 개발해 제품 성능 향상과 원가 절감을 이뤄낸 공로를 인정받았다. SK하이닉스는 김 팀장이 모바일용 저전력 D램인 LPDDR4와 LPDDR5의 초고속·저전력 동작 기술을 개발하고 핵심 특허를 출원해 국가 IP(지식재산) 확보에 기여한 점을 높이 평가받았다고 설명했다. 김 팀장은 “회사의 아낌없는 투자와 함께, 구성원들이 원팀(One Team) 마인드로 합심해준 덕분에 이룬 성과”라며 “앞으로도 D램 분야에서 선도적인 기술력을 갖출 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 했다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며, 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을 시상한다. 홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
어플라이드 머티어리얼즈, AI 관련 매출 상향 조정[인포스탁데일리=허준범 기자]지난 16일(현지시간) 글로벌 반도체 장비회사 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, AMAT)가 실적을 발표했다. 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, AMAT)의 FY2Q24(2~4월)매출액과 Non-GAAP 영업이익은 각각 66.5억달러, 19.3억달러로 시장 전망치인 65.2억달러, 18.5억달러를 상회했다. 주당순이익은 2.09달러로 기존 시장 전망치 1.99달러를 5% 상회했다.회사측에서 전망한 FY3Q24 실적 전망치는 중간값 기준 매출액 66.5억달러,
[0507섹터분석] 반도체 관련주, 전선·전력설비, 자율주행차 테마 강세[인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 필라델피아 반도체 지수 급등 및 HBM 가격 상승 전망지난밤 뉴욕주식시장이 연준 올해 금리인하 기대감 지속 등에 상승한 가운데, 필라델피아 반도체지수는 연일 급등세를 보였다. 지수는 전 거래일 대비 104.26(+2.21%) 급등한 4,820.45를 기록했다. AMD(+3.44%), 엔비디아(+3.77%), 마이크론테크놀로지(+4.73%)가 상승세를 보였다. 특히, 메모리 반도체에 대해 부정적인 전망을 갖고 있던 투자은행 베어드가 마이크론테크놀로지의 투자 등급과 목표가를 상향 조정했다. 베어드는
“한국 안주할 때 입니까?”…SK 최태원 회장이 말한 ‘쓴소리’ 내용지난 2일 서울 남대문로 프레이저플레이스 남대문에서 열린 기자간담회에서 최태원 대한상공회의소(이하 대한상의) 회장(SK그룹 회장)은 한국 경제와 반도체 시장을 향해 ‘쓴소리’를 보냈다.
이젠 AI반도체 시대…삼성전자의 영업이익 6조 달성의 비결은?삼성전자 반도체 첫 흑자 전환… 1조 원 달성 AI 필수품 5세대 HBM 첫 양산 반도체 사업 효과로 무역수지 21% 증가 지난 30일 삼성전자가 전년 동기보다 931.87% 급증한 1분기 영업이익을 공시했다. 5분기 만에 흑자로 전환한 부문은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)이다. 이는 지난해 1분기 영업손실 4조 5800억 원 대비하여 1조 9,100억으로 상승한 것이다. 메모리 반도체 산업은 2년 […]
[0404마감체크] 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체주, 코스피 상승 견인[인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 1.29% 상승한 2,742.00에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 파월 의장 발언 소화 및 엇갈린 경제지표, 인텔 급락 등에 혼조, 유럽 주요국 증시는 상승 마감했다.이날 코스피지수는 2,738.24로 강세 출발했다. 오전중 2,741선까지 상승하기도 했으나 시간이 갈수록 상승폭을 점차 줄였고, 정오 부근 2,727.10에서 장중 저점을 기록했다. 이후 장 후반으로 갈수록 상승폭을 재차 확대했고, 장 막판 2,746.39에서 장중 고점을 형성한 끝에 결국 2,742.00에서 거래
[0227마감체크] 밸류업 지원 방안 실망에 2거래일 연속 차익 매물 출회[인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 0.83% 하락한 2,625.05에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 PCE 지표 경계감 속 차익매물 출회 등으로 하락, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 2,654.76으로 상승 출발했다. 시가를 고점으로 하락 전환했으나 오전중 낙폭을 축소해 보합권을 중심으로 혼조세를 보였다. 오후 들어 시간이 갈수록 낙폭을 키웠고, 장 막판 2,619.38에서 장중 저점을 기록한 후 결국 2,625.05에서 거래를 마감했다.기관 순매도 등에 코스피지수는 이틀 연속 하락했다. 기
[0227시황레이더] 플레이디, 트위치 국내시장 철수 본격화 속 수혜 기대감에 3.5% 상승[인포스탁데일리=임재문 기자]◇ 한미반도체(042700), HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 5% 상승현대차증권은 동사에 대해 TCB의 압도적인 기술적 우위를 기반으로 국내외 HBM 신규 고객사 확대 가능성이 크다고 전망했다. 아울러 미국 정부 내 어드밴스드 패키징 로드맵에 따른 ‘AI-HBM 연합군’ 결성에 따른 수혜가 기대되며, Open AI, Meta, MS 등 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발 수요로 인해 AI 생태계는 이제 시작임을 재확인했다고 설명했다.아울러 2024년 2월에 발표된 SK하이닉스의 16 stack H
[0220섹터분석] 2차전지·리튬, 반도체 관련주, 인공지능 테마 강세[인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 해외우려기업(FEOC) 수혜 기대감 지속 및 반발 매수세 유입미국 재무부와 에너지부가 현지시간으로 지난해 12월1일 IRA의 해외우려기업(FEOC) 세부 규정을 발표한 가운데, 국내 2차전지 전해액 관련 업체들의 수혜 기대감이 지속되고 있다. 미국 재무부와 에너지부는 지난해 12월1일(현지시간) IRA의 해외우려기업(FEOC) 세부 규정을 발표하고, 중국 정부와 관련된 합작회사 지분이 25%를 넘으면 세액공제를 받을 수 없도록 규정했다. IRA에 따르면, 배터리 부품과 광물 원산지 요건을 충족하고
[AI&DATA]④AI 등에 업은 'HBM', 반도체 훈풍 지속될까?[인포스탁데일리=박정도 전문기자]최근 일주일(24.01.17~23) 기준 높은 관심을 받은 테마로 HBM(고대역폭메모리) 관련주가 3위에 올랐다. HBM(고대역폭메모리)은 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모
배용철 삼성전자 부사장, "맞춤형 HBM 개발 등 고객 맞춤형 전략이 메모리 초격차의 핵심"[한국금융신문 홍윤기 기자] 배용철 삼성전자 부사장은 맞춤형 HBM(Custom HBM) 개발 등 고객 맞춤형 전략이 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복과 삼성전자의 메모리 ‘초격차’ 달성의 핵심이 될 것이라고 강조했다. 9일 삼성전자에 따르면 배용철
[1219시황레이더] 대우건설, 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락 소식 속 3% 하락[인포스탁데일리=박상철 기자]◇ 대우건설(047040) 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락 소식 속 3% 하락대우건설이 최근 외부 안전진단 기관을 통해 불광동 신축 아파트의 기둥, 벽체 등 부재 1,443개를 대상으로 전수 조사를 한 결과 지하 1층
‘트펌프 당선’ 불확실성 높아진 반도체 업계…특별법‧HBM 대안 될까 【투데이신문 최주원 기자】 도널트 트럼프 전 대통령이 재선에 성공하면서 반도체 업계에서도 관세 정책 변화가 새로운 변수로 떠오르고 있다. 트럼프 당선인이 반도체 보조금을 폐지하는 한편 높은 관세를 부과할 것이라는 전망이 제기되고 있기 때문이다. 이에 따라 국회의 빠른 반도체 특별법 제정과 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁력 강화가 대안이 될 수 있다는 의견이 제시되는 상황이다. 24일 업계에 따르면 지난 7일 트럼프 전 대통령의 미국 대선 승리와 함께 글로벌 산업계는 변화하는 환경에 각각 대응 전략을 모색하고 있다. 특히 트럼프 당선인
"HBM 이을 AI시대 핫템"…15개 VC가 한꺼번에 베팅한 '이 기술' [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.] 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)스위치'가 HBM(고대역폭메모리)에 이은 AI시대 핵심 반도체로 부상하고 있다. 다양한 반도체들 간 통신을 지원하는 반도체로, AI의 데이터 처리 속도를 극대화하는 역할을 해서다. 해외는 물론 국내에서도 다양한 CXL스위치 개발 기업에 대규모 투자금이 몰리는 모습이다. 19일 관련업계에 따르면 국내 CXL스위치 개발 스타트업 파네시아는 800억원의 시리즈A 투자를 유치했다. 이번...
미 상무부, HBM·커넥티드 차량 품목, 중국 수출 규제에 한국 참여 요청 아시아투데이 하만주 워싱턴 특파원 = 미국 상무부는 인공지능(AI) 개발에 필요한 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM)와 양자 컴퓨팅·첨단 반도체 제조 장비·3D 프린팅, 그리고 커넥티드 차량 관련 품목에 대한 대(對)중국 규제에 한국의 참여를 요청했다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 한·미 경제안보 콘퍼런스에서 미국과 유사한 입장의 국가들이 미국과 미국 동맹을 방어하기 위해 지난해 10월 22~23일 AI 역량과 관련된 첨단 반도체와 그 제조장비에 대한 대(對)중국 규제를 단행했다며 "이는 중국이 대규모 언어 모델 학습에 필요한 최첨단 그래픽처리장치(GPU)를 개발할 수 있는 최첨단 장비를 구할 수 없도록 하기 위한 것"이라고 규정했다. ◇ 미 상무부 차관 "대중국 규제, AI용 GPU 개발 장비 구입 막기 위한 것" "HBM, 미국과 미국 동맹만 사용할 수 있게 해야" 에스테베스 차관은 이어 AI 기능의 중추인 하이엔드 GP..
다가오는 6세대 HBM 경쟁...삼전 '올인원' vs 하이닉스 '초격차’ [한국금융신문 김재훈 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 내년 출시 예정인 차세대 AI 반도체 메모리 HBM4(고대역폭메모리, 6세대) 제품 개발 경쟁이 점차 윤곽을 드러내고 있다. 현재 5세대 ‘HBM3E’ 제품에서 SK하이닉스에게 자존심을 구긴 삼성전자는 미세 공정 파운드리 등 올인원 강점을 앞세워 ‘빅 점프’를 노리고 있다. 현재 HBM 글로벌 점유율 1위 SK하이닉스는 초격차 전력에 고삐를 쥐며 역전을 허용하지 않겠다는 계획이다. 13일 삼성전자와 SK하이닉스에 따르면 양사는 내년 차세대 HBM 제품인 HBM4 양산에 돌입한다. HBM은 메모리를 쌓아 올리는 기술(적층) 수준에 따라 세대를 구분한다. 현재까지 상용화는 5세대까지 이뤄진 상태다. 5세대 HBM3E은 SK하이닉스가 지난 3월 전 세계 최초로 상용화에 성공한 뒤 AI 반도체를 독점하는 엔비디아에 약 90%를 납품하는 등 주도권을 쥐고 있다. 시장조사 업체 트랜스포스에 따르면 올해 출하량 기준 HBM 글로벌 점유율은 SK하이닉스가 약 53%로 1위를 차지할 것을 전망된다. 점유율 2위(42%) 삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E(8단, 12단) 성능테스트가 진행 중으로 올해 하반기 양산을 시작할 전망이다. 메모리 시장에서 한 수 아래로 여겼던 SK하이닉스에게 자존심을 구긴 삼성전자는 HBM4 주도권 경쟁에서 한방 역전을 노린다는 방침이다. 전 세계 AI 반도체 시장 98% 독점하는 엔비디아가 2026년 신형 AI용 GPU ‘루빈’을 출시하는 만큼 공급량 확보에 빠르게 나선다는 구상이다. 에비디아는 루빈에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. 특히 업계에서는 HBM4가 기존 제품들보다 더 미세한 공정과 특정 부품, 설계 등이 필요한 만큼 삼성전자가 유리한 지점을 선점할 수 있다고 전망한다. HBM3E까지는 GPU 주변에 수평으로 HBM을 배열하는 구조였다. 하지만 HBM4부터는 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓아 연산 속도를 높인 것이 특징이다. 이때 GPU와 HBM을 연결하는 필수 부품인 ‘로직다이’는 파운드리(반도체 위탁 생산) 역량이 반드시 필요하다. 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 유일하게 자체 메모리, 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 올인원 기업이다. SK하이닉스가 대만의 파운드리 업체 TSMC에 위탁 생산을 맡기고 있는 만큼 원가 절감과 생산력, 고객 맞춤형 전략 등에서 강점이 있다는 의미다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 내년 하반기 출시를 목표로 개발 중”이라며 “고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 커스텀 제품도 개발하는 증 고객사와 세부 스펙을 논의 중이며 공급 역량을 기반으로 적기 대응할 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 점유율을 기반으로 기술 초격차 전략을 강화한다는 방침이다. 이를 위해 투자 확대는 물론 조기 상용화에 나설 수 있다는 전망도 나온다. SK하이닉스는 최근 최첨단 D램 공장으로 건설 중인 이천 M16 공장 내 증설을 위한 장비 발주에 나선 것으로 알려졌다. 해당 공장에서는 차세대 HBM을 비롯해 다양한 AI 및 전자 기긱에 사용되는 범용 D램을 생산하고 있다. 이에 앞서 SK그룹은 지난 6월 AI 중심의 리밸런싱 선언과 함께 오는 2026년까지 약 80조원 규모의 재원을 추가로 확보해 향후 5년간 SK하이닉스를 중심으로 HBM 경쟁력 강화 등에 약 103조원을 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장도 지난 4월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 6월 웨이저자 TSMC 회장과 연달아 회동하며 3자 동맹을 굳건히 했다. 또 이달 5일에는 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 HBM 생산라인을 둘러보는 등 구성원들을 격려하기도 했다. 최태원 회장은 “SK하이닉스가 지금은 HBM 시장에서 인정받고 있지만 내년 6세대 HBM이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것으로 현재에 안주하면 안된다”며 “흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 강조했다. 이어 “6세대 HBM을 내년에 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키고 국가 경제에 기여하자”고 당부했다. 김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com
AI 반도체 거품론에 삼성·SK 연쇄 위기? 미국발(發) ‘R(recession·경기 침체)의 공포’가 확산되면서 글로벌 증시가 요동치고 있다. 5일 하락폭이 컸던 엔비디아 등 '매그니피센트7(M7)'는 다음날 낙폭을 소폭 만회했지만 중동 전쟁 긴장감 고조, AI 거품론 우려는 잠재적 불씨다.반도체업계는 AI 산업 수익성 우려가 현실화될지 예의주시하고 있다. 빅테크들이 돌연 투자를 줄이고 주문을 취소하게 되면 HBM(고대역폭메모리)를 공급중인 삼성전자와 SK하이닉스는 큰 타격을 입게 된다. HBM 중심 반도체 로드맵에도 제동이 걸린다. 다만 전문가들은 AI 대세 흐름 자체는 …
SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 리더십 지킨다" 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 고단 적층을 통해 차세대 패키징 기술 개발에서 앞서가겠다는 포부를 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 5일 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이 부사장은 SK하이닉스가 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며 독보적인 HBM 1등 리더십을 지키는 데 기여한 1등 공신으로 패키지 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'를 꼽았다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 것이다. SK하이닉스는 경쟁 업체의 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식(NCF) 대비..
한국투자증권 "마이크론, 메모리 업사이클 현재 진행형... 매수 추천" [인포스탁데일리=허준범 기자]채민숙 한국투자증권 연구원은 "마이크론 테크놀로지(MU)에 대해 메모리 업사이클이 아직 현재 진행형으로 매수를 추천한다"고 밝혔다.마이크론 테크놀로지는 회계연도2024 3분기 매출액 68.1억달러로 컨센서스 66.7억달러를 2% 상회했다. 주당순이익(EPS)은 0.62달러로 컨센서스 0.50달러를 24% 상회했다. 다음 분기 가이던스는 컨센서스를 소폭 상회하는 중간 값 기준 매출액 76억달러와 EPS 1.08달러를 제시했다.2025회계연도 자본적지출(CAPEX)의 전년동기 대비 증가를 언급했지만, 대부분
SK하이닉스에 밀리고 노조에 치이고...삼성전자 주주들 뿔났다 【투데이신문 박중선 기자】 삼성전자가 최근 반도체 경기 반등 속에서도 메모리 반도체 점유율 하락과 고대역폭메모리(HBM) 부문의 경쟁력 약화 등 고전을 면치 못하고 있는 가운데 설상가상으로 창사 이래 노조가 첫 파업을 선언하면서 주가가 곤두박질치고 있다.30일 한국거래소에 따르면 삼성전자의 주가는 전날 노조의 파업 소식으로 3.09% 급락한 7만5200원으로 마감한 데 이어 이날도 거래일 대비 2.26% 하락하며 7만3500원대까지 주저 앉았다.특히 외국인의 매도세가 거세다. 지난 24일 외국이 투자자들은 5600억원을 매도했으며,
김종환 부사장 등 SK하이닉스 HBM 개발 주역, 발명의 날 기념 정부 포상 [한국금융신문 홍윤기 기자] 김종환 부사장 등 SK하이닉스 D램 개발 주역들이 발명의 날 기념 정부 포상을 수상했다. 이들은 HBM(고대역폭 메모리)등 첨단 기술 개발을 통해 국가 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받았다. 22일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 각각 수상했다. 김종환 부사장은 2021년부터 SK하이닉스 D램 기술 개발 총괄하고 있다. 김 부사장은 2022년 6월 AI 메모리인 HBM 4세대 제품 ‘HBM3’ 양산에 성공했고, 지난해 8월에는 5세대 제품인 ‘HBM3E’를 개발했다. 또 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 지능형 메모리인 PIM(Processing-In-Memory)과, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 제품 성능과 효율성을 동시에 높여주는 CXL(Compute eXpress Link) 메모리를 개발하는 데도 기여했다. 김 부사장은 “첨단 기술력 확보라는 큰 목표를 이루는 데 함께해 준 구성원들에게 감사의 뜻을 전한다”며 “SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해 리더십을 이어 나가도록 노력하겠다”고 소감을 밝혔다. 국무총리표창을 수상한 김웅래 팀장은 D램 10나노급 미세공정에 도입되는 회로 관련 설계 기술을 개발해 제품 성능 향상과 원가 절감을 이뤄낸 공로를 인정받았다. SK하이닉스는 김 팀장이 모바일용 저전력 D램인 LPDDR4와 LPDDR5의 초고속·저전력 동작 기술을 개발하고 핵심 특허를 출원해 국가 IP(지식재산) 확보에 기여한 점을 높이 평가받았다고 설명했다. 김 팀장은 “회사의 아낌없는 투자와 함께, 구성원들이 원팀(One Team) 마인드로 합심해준 덕분에 이룬 성과”라며 “앞으로도 D램 분야에서 선도적인 기술력을 갖출 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 했다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며, 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을 시상한다. 홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
어플라이드 머티어리얼즈, AI 관련 매출 상향 조정 [인포스탁데일리=허준범 기자]지난 16일(현지시간) 글로벌 반도체 장비회사 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, AMAT)가 실적을 발표했다. 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, AMAT)의 FY2Q24(2~4월)매출액과 Non-GAAP 영업이익은 각각 66.5억달러, 19.3억달러로 시장 전망치인 65.2억달러, 18.5억달러를 상회했다. 주당순이익은 2.09달러로 기존 시장 전망치 1.99달러를 5% 상회했다.회사측에서 전망한 FY3Q24 실적 전망치는 중간값 기준 매출액 66.5억달러,
[0507섹터분석] 반도체 관련주, 전선·전력설비, 자율주행차 테마 강세 [인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 필라델피아 반도체 지수 급등 및 HBM 가격 상승 전망지난밤 뉴욕주식시장이 연준 올해 금리인하 기대감 지속 등에 상승한 가운데, 필라델피아 반도체지수는 연일 급등세를 보였다. 지수는 전 거래일 대비 104.26(+2.21%) 급등한 4,820.45를 기록했다. AMD(+3.44%), 엔비디아(+3.77%), 마이크론테크놀로지(+4.73%)가 상승세를 보였다. 특히, 메모리 반도체에 대해 부정적인 전망을 갖고 있던 투자은행 베어드가 마이크론테크놀로지의 투자 등급과 목표가를 상향 조정했다. 베어드는
“한국 안주할 때 입니까?”…SK 최태원 회장이 말한 ‘쓴소리’ 내용 지난 2일 서울 남대문로 프레이저플레이스 남대문에서 열린 기자간담회에서 최태원 대한상공회의소(이하 대한상의) 회장(SK그룹 회장)은 한국 경제와 반도체 시장을 향해 ‘쓴소리’를 보냈다.
이젠 AI반도체 시대…삼성전자의 영업이익 6조 달성의 비결은? 삼성전자 반도체 첫 흑자 전환… 1조 원 달성 AI 필수품 5세대 HBM 첫 양산 반도체 사업 효과로 무역수지 21% 증가 지난 30일 삼성전자가 전년 동기보다 931.87% 급증한 1분기 영업이익을 공시했다. 5분기 만에 흑자로 전환한 부문은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)이다. 이는 지난해 1분기 영업손실 4조 5800억 원 대비하여 1조 9,100억으로 상승한 것이다. 메모리 반도체 산업은 2년 […]
[0404마감체크] 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체주, 코스피 상승 견인 [인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 1.29% 상승한 2,742.00에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 파월 의장 발언 소화 및 엇갈린 경제지표, 인텔 급락 등에 혼조, 유럽 주요국 증시는 상승 마감했다.이날 코스피지수는 2,738.24로 강세 출발했다. 오전중 2,741선까지 상승하기도 했으나 시간이 갈수록 상승폭을 점차 줄였고, 정오 부근 2,727.10에서 장중 저점을 기록했다. 이후 장 후반으로 갈수록 상승폭을 재차 확대했고, 장 막판 2,746.39에서 장중 고점을 형성한 끝에 결국 2,742.00에서 거래
[0227마감체크] 밸류업 지원 방안 실망에 2거래일 연속 차익 매물 출회 [인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 0.83% 하락한 2,625.05에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 PCE 지표 경계감 속 차익매물 출회 등으로 하락, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 2,654.76으로 상승 출발했다. 시가를 고점으로 하락 전환했으나 오전중 낙폭을 축소해 보합권을 중심으로 혼조세를 보였다. 오후 들어 시간이 갈수록 낙폭을 키웠고, 장 막판 2,619.38에서 장중 저점을 기록한 후 결국 2,625.05에서 거래를 마감했다.기관 순매도 등에 코스피지수는 이틀 연속 하락했다. 기
[0227시황레이더] 플레이디, 트위치 국내시장 철수 본격화 속 수혜 기대감에 3.5% 상승 [인포스탁데일리=임재문 기자]◇ 한미반도체(042700), HBM 신규 고객사 확대 전망 등에 5% 상승현대차증권은 동사에 대해 TCB의 압도적인 기술적 우위를 기반으로 국내외 HBM 신규 고객사 확대 가능성이 크다고 전망했다. 아울러 미국 정부 내 어드밴스드 패키징 로드맵에 따른 ‘AI-HBM 연합군’ 결성에 따른 수혜가 기대되며, Open AI, Meta, MS 등 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발 수요로 인해 AI 생태계는 이제 시작임을 재확인했다고 설명했다.아울러 2024년 2월에 발표된 SK하이닉스의 16 stack H
[0220섹터분석] 2차전지·리튬, 반도체 관련주, 인공지능 테마 강세 [인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 해외우려기업(FEOC) 수혜 기대감 지속 및 반발 매수세 유입미국 재무부와 에너지부가 현지시간으로 지난해 12월1일 IRA의 해외우려기업(FEOC) 세부 규정을 발표한 가운데, 국내 2차전지 전해액 관련 업체들의 수혜 기대감이 지속되고 있다. 미국 재무부와 에너지부는 지난해 12월1일(현지시간) IRA의 해외우려기업(FEOC) 세부 규정을 발표하고, 중국 정부와 관련된 합작회사 지분이 25%를 넘으면 세액공제를 받을 수 없도록 규정했다. IRA에 따르면, 배터리 부품과 광물 원산지 요건을 충족하고
[AI&DATA]④AI 등에 업은 'HBM', 반도체 훈풍 지속될까? [인포스탁데일리=박정도 전문기자]최근 일주일(24.01.17~23) 기준 높은 관심을 받은 테마로 HBM(고대역폭메모리) 관련주가 3위에 올랐다. HBM(고대역폭메모리)은 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모
배용철 삼성전자 부사장, "맞춤형 HBM 개발 등 고객 맞춤형 전략이 메모리 초격차의 핵심" [한국금융신문 홍윤기 기자] 배용철 삼성전자 부사장은 맞춤형 HBM(Custom HBM) 개발 등 고객 맞춤형 전략이 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복과 삼성전자의 메모리 ‘초격차’ 달성의 핵심이 될 것이라고 강조했다. 9일 삼성전자에 따르면 배용철
[1219시황레이더] 대우건설, 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락 소식 속 3% 하락 [인포스탁데일리=박상철 기자]◇ 대우건설(047040) 서울 불광동 신축 아파트 띠철근 누락 소식 속 3% 하락대우건설이 최근 외부 안전진단 기관을 통해 불광동 신축 아파트의 기둥, 벽체 등 부재 1,443개를 대상으로 전수 조사를 한 결과 지하 1층
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