젠슨 황 엔비디아 "삼성 HBM 품질테스트 실패 아냐…공급받을 것"아시아투데이 정문경 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것이라며, 품질 인증 테스트에 실패한 적이 없다고 밝혔다. 4일 황 CEO는 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자·마이크론) 최대한 빨리 퀄(품질검증) 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM3E 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중인데, 황 CEO는 통과 가능성을 직접 언급했다. 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HB..
SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 미리 논의"아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 내년 차세대 HBM(고대역폭메모리) 계획을 논의 중이라는 입장을 밝혔다. 엔비디아 등 글로벌 고객사들이 신제품 출시 시점을 앞당김에 따라 HBM 제품을 적기에 공급하기 위해서다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 부사장은 최근 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "HBM을 비롯해 AI(인공지능) 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 말했다. 김 부사장은 "현 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권 확보를 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "우리는 이에 맞춰 차세대 HBM을 적기에 공급하도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의 중"이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 양산 시점을 앞당긴 바 있다. HBM4 16단 제품과 HBM4E 제품의 양산 시점을 2026년으로 1년씩 앞당긴 것이다. 이미 SK하이닉스..
SK하이닉스, "차세대 HBM 공급, 내년 공급계획까지 논의 중"SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 메모리인 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 적기 공급을 위해 내년 계획을 미리 논의하고 있다고 밝혔다.30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최근 회사 신임 임원 좌담회에서 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다”고 말했다. 그러면서 “이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 했다.HBM 시장에서 우위를 점한 SK하이닉스는 지난 3월
젠슨 황 엔비디아 "삼성 HBM 품질테스트 실패 아냐…공급받을 것" 아시아투데이 정문경 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것이라며, 품질 인증 테스트에 실패한 적이 없다고 밝혔다. 4일 황 CEO는 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자·마이크론) 최대한 빨리 퀄(품질검증) 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM3E 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중인데, 황 CEO는 통과 가능성을 직접 언급했다. 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HB..
SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 미리 논의" 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 내년 차세대 HBM(고대역폭메모리) 계획을 논의 중이라는 입장을 밝혔다. 엔비디아 등 글로벌 고객사들이 신제품 출시 시점을 앞당김에 따라 HBM 제품을 적기에 공급하기 위해서다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 부사장은 최근 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "HBM을 비롯해 AI(인공지능) 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 말했다. 김 부사장은 "현 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권 확보를 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "우리는 이에 맞춰 차세대 HBM을 적기에 공급하도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의 중"이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 양산 시점을 앞당긴 바 있다. HBM4 16단 제품과 HBM4E 제품의 양산 시점을 2026년으로 1년씩 앞당긴 것이다. 이미 SK하이닉스..
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