HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.업계 안팎에서는 SK하이닉스가 6년 만에 최대 분기 실적을 거두는 것은 물론, 연말까지 경쟁사 삼성전자 DS(반도체)부문을 압도할 것으로 전망한다. AI칩 80%를 장악한 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고…
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 H..
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉..
엔비디아 ‘루빈’은 잡는다… 삼성, 6세대 HBM 개발 박차아시아투데이 최지현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도..
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다. 3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의..
한화운용, ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장 후 108% 상승한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년 57.56% ▲연초 이후 30.64% 올랐다.이같은 성과는 올 들어 인공지능(AI) 반도체가 각광받으며 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어난 영향으로 풀…
코스피, 美 증시 휴장에 ‘관망’…외국인·기관 매수에도 약보합 마감 f. 박근형 부장시장 동향 오늘 코스피는 7.47포인트 하락 출발을 보였으나, 반도체 소부장이 강세를 보였습니다. 자동차, 부품, 보험, 전선과 전력설비, 페인트, 자율주행, 화장품, 해운, 로봇, 엔젤산업과 유리기판 관련 주가도 강세 출발했습니다. 9시 20분을 지나면서 외국인들이 선물을 순매수 전환했고, 삼성전자와 SK하이닉스도 강세 전환하여 코스닥이 상대적으로 강세를
HBM·파운드리 승부수… 반도체 '1위 탈환' 노리는 삼성삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계로부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년 내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다.21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억원)과 비교하면 4분의 1 수준도 회..
‘격전’ 반도체 시장… 삼성이 띄운 HBM·파운드리 승부수는아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계에로 부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화 된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화 된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억..
HBM, 내년 D램의 30% 차지…삼성·SK, 수주형 커스텀으로 발전아시아투데이 정문경 기자 = 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇..
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합)개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
법원, 마이크론 간 SK하이닉스 前연구원 전직금지 가처분 인용SK하이닉스서 HBM 설계업무 담당…전직금지 약정에도 경쟁업체 이직 위반시 1일당 1천만원 간접강제금…"정보 유출시 SK하이닉스 경쟁력 훼손" (서울=연합뉴스) 장하나 권희원 기자 = 인공지능(AI) 확대로 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 업계 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스[000660]가 HBM 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 인용됐다. 반도체 기술 유출 (PG) [박은주 제작] 사진합성·일러스트 7일 법조계와 반도체업계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고 위반 시 1일당 1천만원을 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 "채무자(A씨)는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다"고 밝혔다. A씨는 현재 마이크론 본사에 임원 직급으로 입사해 재직 중이다. 앞서 A씨는 SK하이닉스에 입사해 메모리연구소 설계팀 주임 연구원, D램설계개발사업부 설계팀 선임연구원, HBM사업 수석, HBM 디자인부서의 프로젝트 설계 총괄 등으로 근무하며 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하다가 2022년 7월 26일 퇴사했다. A씨는 SK하이닉스 근무 당시인 2015년부터 매년 '퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다'는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴직 무렵인 2022년 7월에는 전직금지 약정서와 국가핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 이직 사실을 확인한 SK하이닉스는 작년 8월 법원에 전직금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 "채무자가 재직 시 담당했던 업무와 채무자의 지위, 업무를 담당하며 지득했을 것으로 보이는 채권자(SK하이닉스)의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 채권자의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직금지 약정으로써 보호할 가치가 있는 채권자의 이익이 인정된다"고 밝혔다. 이어 "채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다"며 "가처분 명령의 실효성을 보장하기 위해 간접강제를 명할 필요성이 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 'HBM3E' [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있고, 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 양상이다. 그간 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론은 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠른 것으로, 업계에서는 마이크론이 4세대 HBM3 생산을 건너뛰고 5세대 양산으로 직행하며 승부수를 띄웠다는 평가가 나왔다. 삼성전자도 마이크론 발표 직후 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다고 밝히는 등 HBM 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다. SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 고객 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. hanajjang@yna.co.kr 수원 도로변 배수로서 여성 시신 발견돼…경찰 수사 트럼프 만난뒤 머스크 "美 대선후보 어느 쪽에도 자금기부 안해" 마리 퀴리 등 여성 위인 3인, 프랑스 동전에 "졸업 전 의미있는 일 하고 싶어…" 고려대생 학교에 1억 기부 의료공백에 간호사가 의사 대신 사망선고…"과로에 우울감 느껴" 민원 시달리던 공무원 사망…김포시 "누리꾼 고발 방침" [OK!제보] 용변 모습 훤히 들여다 보이는 고속도 화장실 부산 복권방서 사라진 현금 10만원…용의자는 현역 의원 보좌관 이강인 '탁구게이트' 뒤 첫 공격P…깊어지는 황선홍의 고민 프란치스코 교황, 올해도 재소자 발 씻긴다
반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 '5세대 D램' 개발아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층 수를 늘려가면서, 칩 두께를 얇게 유지해야 하는 게 기술적 과제다. 고용량 데이터 처리 수요가 높아질 수록 높은 적층의 HBM의 필요성도 높아진다. 이 한계를 극복하기 위해 메모리반도체 기업들이 연구에 뛰어들고 있다. 앞서 최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화해 업계를 선도하겠다는 각오다. 27일 삼성전자는 업계 최초로 12단 적층에서 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 성능과 용량 모두 전작 대비 50% 개선됐다. 초당..
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산업계 최대 용량 36GB 구현…성능·용량, 기존 대비 50% 이상 향상 첨단 TC NCF 기술로 8단과 동일한 높이 구현…열 특성 강화 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 개발에 성공했다. 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 초당 최대 1천280GB를 처리할 수 있는데, 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40여편을 업로드 또는 다운로드할 수 있는 속도다. 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(Advanced Thermal Compression Non Conductive Film·이하 첨단 TC NCF) 기술로 12단 적층 제품을 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다고 설명했다. 첨단 TC NCF 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 높은 성능을 발휘해야 하는 HBM 제품의 특성상 열 발산을 위해 칩 사이 필름의 균일한 도포가 필수적이다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 낮춰 업계 최소 칩간 간격인 7마이크로미터(um)를 구현했다. 이를 통해 수직 집적도가 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상됐다. 특히 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 기술력을 선보였다고 설명했다. HBM3E 12H 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다고 삼성전자는 전했다. 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] AI 반도체 시장이 2030년까지 10배 이상 커질 것으로 예상되는 가운데 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈(요구)도 커지고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력(캐파)을 작년 대비 2.5배 이상 확보해 운영하는 등 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지한다는 계획이다. 6세대 HBM인 HBM4도 2025년 샘플링과 2026년 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행 중이다. 삼성전자는 HBM4 16H 초고용량 제품에서 칩과 칩 사이 갭을 완전히 없애고, 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발하는 중이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다. hanajjang@yna.co.kr 나훈아, 마지막 콘서트 예고하며 은퇴시사…"마이크 내려 놓는다" 울진 해안서 큰머리돌고래 추정 개체 발견…산 채로 떠밀려 와 안성 스타필드서 번지점프 추락사고…60대 여성 1명 사망 '팁줄 돈 빌리고 술에 안주까지' 유흥주점 먹튀 40대 구속 마약 취해 난동·옷 벗고 강남 거리 활보한 30대 작곡가 구속 술취해 지하철서 음란행위한 50대 현직 교사…경찰 입건 대학 OT서 무대공연 대기 여성 몰래 촬영한 학생 붙잡혀 영천 아파트 화단서 40대엄마·3살아들 숨진 채 발견 '배달원 사망 음주운전' DJ 구속기소…검찰 "벤츠 몰수예정" "동물에게 성매매까지 시키는게 사람이라니까요"
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