HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.업계 안팎에서는 SK하이닉스가 6년 만에 최대 분기 실적을 거두는 것은 물론, 연말까지 경쟁사 삼성전자 DS(반도체)부문을 압도할 것으로 전망한다. AI칩 80%를 장악한 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고…
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 H..
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉..
엔비디아 ‘루빈’은 잡는다… 삼성, 6세대 HBM 개발 박차아시아투데이 최지현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도..
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다. 3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의..
한화운용, ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장 후 108% 상승한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년 57.56% ▲연초 이후 30.64% 올랐다.이같은 성과는 올 들어 인공지능(AI) 반도체가 각광받으며 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어난 영향으로 풀…
코스피, 美 증시 휴장에 ‘관망’…외국인·기관 매수에도 약보합 마감 f. 박근형 부장시장 동향 오늘 코스피는 7.47포인트 하락 출발을 보였으나, 반도체 소부장이 강세를 보였습니다. 자동차, 부품, 보험, 전선과 전력설비, 페인트, 자율주행, 화장품, 해운, 로봇, 엔젤산업과 유리기판 관련 주가도 강세 출발했습니다. 9시 20분을 지나면서 외국인들이 선물을 순매수 전환했고, 삼성전자와 SK하이닉스도 강세 전환하여 코스닥이 상대적으로 강세를
HBM·파운드리 승부수… 반도체 '1위 탈환' 노리는 삼성삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계로부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년 내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다.21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억원)과 비교하면 4분의 1 수준도 회..
‘격전’ 반도체 시장… 삼성이 띄운 HBM·파운드리 승부수는아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계에로 부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화 된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화 된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억..
HBM, 내년 D램의 30% 차지…삼성·SK, 수주형 커스텀으로 발전아시아투데이 정문경 기자 = 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇..
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합)개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
법원, 마이크론 간 SK하이닉스 前연구원 전직금지 가처분 인용SK하이닉스서 HBM 설계업무 담당…전직금지 약정에도 경쟁업체 이직 위반시 1일당 1천만원 간접강제금…"정보 유출시 SK하이닉스 경쟁력 훼손" (서울=연합뉴스) 장하나 권희원 기자 = 인공지능(AI) 확대로 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 업계 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스[000660]가 HBM 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 인용됐다. 반도체 기술 유출 (PG) [박은주 제작] 사진합성·일러스트 7일 법조계와 반도체업계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고 위반 시 1일당 1천만원을 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 "채무자(A씨)는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다"고 밝혔다. A씨는 현재 마이크론 본사에 임원 직급으로 입사해 재직 중이다. 앞서 A씨는 SK하이닉스에 입사해 메모리연구소 설계팀 주임 연구원, D램설계개발사업부 설계팀 선임연구원, HBM사업 수석, HBM 디자인부서의 프로젝트 설계 총괄 등으로 근무하며 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하다가 2022년 7월 26일 퇴사했다. A씨는 SK하이닉스 근무 당시인 2015년부터 매년 '퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다'는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴직 무렵인 2022년 7월에는 전직금지 약정서와 국가핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 이직 사실을 확인한 SK하이닉스는 작년 8월 법원에 전직금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 "채무자가 재직 시 담당했던 업무와 채무자의 지위, 업무를 담당하며 지득했을 것으로 보이는 채권자(SK하이닉스)의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 채권자의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직금지 약정으로써 보호할 가치가 있는 채권자의 이익이 인정된다"고 밝혔다. 이어 "채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다"며 "가처분 명령의 실효성을 보장하기 위해 간접강제를 명할 필요성이 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 'HBM3E' [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있고, 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 양상이다. 그간 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론은 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠른 것으로, 업계에서는 마이크론이 4세대 HBM3 생산을 건너뛰고 5세대 양산으로 직행하며 승부수를 띄웠다는 평가가 나왔다. 삼성전자도 마이크론 발표 직후 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다고 밝히는 등 HBM 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다. SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 고객 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. hanajjang@yna.co.kr 수원 도로변 배수로서 여성 시신 발견돼…경찰 수사 트럼프 만난뒤 머스크 "美 대선후보 어느 쪽에도 자금기부 안해" 마리 퀴리 등 여성 위인 3인, 프랑스 동전에 "졸업 전 의미있는 일 하고 싶어…" 고려대생 학교에 1억 기부 의료공백에 간호사가 의사 대신 사망선고…"과로에 우울감 느껴" 민원 시달리던 공무원 사망…김포시 "누리꾼 고발 방침" [OK!제보] 용변 모습 훤히 들여다 보이는 고속도 화장실 부산 복권방서 사라진 현금 10만원…용의자는 현역 의원 보좌관 이강인 '탁구게이트' 뒤 첫 공격P…깊어지는 황선홍의 고민 프란치스코 교황, 올해도 재소자 발 씻긴다
반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 '5세대 D램' 개발아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층 수를 늘려가면서, 칩 두께를 얇게 유지해야 하는 게 기술적 과제다. 고용량 데이터 처리 수요가 높아질 수록 높은 적층의 HBM의 필요성도 높아진다. 이 한계를 극복하기 위해 메모리반도체 기업들이 연구에 뛰어들고 있다. 앞서 최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화해 업계를 선도하겠다는 각오다. 27일 삼성전자는 업계 최초로 12단 적층에서 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 성능과 용량 모두 전작 대비 50% 개선됐다. 초당..
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산업계 최대 용량 36GB 구현…성능·용량, 기존 대비 50% 이상 향상 첨단 TC NCF 기술로 8단과 동일한 높이 구현…열 특성 강화 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 개발에 성공했다. 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 초당 최대 1천280GB를 처리할 수 있는데, 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40여편을 업로드 또는 다운로드할 수 있는 속도다. 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(Advanced Thermal Compression Non Conductive Film·이하 첨단 TC NCF) 기술로 12단 적층 제품을 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다고 설명했다. 첨단 TC NCF 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 높은 성능을 발휘해야 하는 HBM 제품의 특성상 열 발산을 위해 칩 사이 필름의 균일한 도포가 필수적이다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 낮춰 업계 최소 칩간 간격인 7마이크로미터(um)를 구현했다. 이를 통해 수직 집적도가 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상됐다. 특히 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 기술력을 선보였다고 설명했다. HBM3E 12H 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다고 삼성전자는 전했다. 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] AI 반도체 시장이 2030년까지 10배 이상 커질 것으로 예상되는 가운데 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈(요구)도 커지고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력(캐파)을 작년 대비 2.5배 이상 확보해 운영하는 등 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지한다는 계획이다. 6세대 HBM인 HBM4도 2025년 샘플링과 2026년 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행 중이다. 삼성전자는 HBM4 16H 초고용량 제품에서 칩과 칩 사이 갭을 완전히 없애고, 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발하는 중이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다. hanajjang@yna.co.kr 나훈아, 마지막 콘서트 예고하며 은퇴시사…"마이크 내려 놓는다" 울진 해안서 큰머리돌고래 추정 개체 발견…산 채로 떠밀려 와 안성 스타필드서 번지점프 추락사고…60대 여성 1명 사망 '팁줄 돈 빌리고 술에 안주까지' 유흥주점 먹튀 40대 구속 마약 취해 난동·옷 벗고 강남 거리 활보한 30대 작곡가 구속 술취해 지하철서 음란행위한 50대 현직 교사…경찰 입건 대학 OT서 무대공연 대기 여성 몰래 촬영한 학생 붙잡혀 영천 아파트 화단서 40대엄마·3살아들 숨진 채 발견 '배달원 사망 음주운전' DJ 구속기소…검찰 "벤츠 몰수예정" "동물에게 성매매까지 시키는게 사람이라니까요"
HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감 AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.업계 안팎에서는 SK하이닉스가 6년 만에 최대 분기 실적을 거두는 것은 물론, 연말까지 경쟁사 삼성전자 DS(반도체)부문을 압도할 것으로 전망한다. AI칩 80%를 장악한 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고…
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 H..
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까 SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉..
엔비디아 ‘루빈’은 잡는다… 삼성, 6세대 HBM 개발 박차 아시아투데이 최지현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도..
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발 아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다. 3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의..
한화운용, ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장 후 108% 상승 한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년 57.56% ▲연초 이후 30.64% 올랐다.이같은 성과는 올 들어 인공지능(AI) 반도체가 각광받으며 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어난 영향으로 풀…
코스피, 美 증시 휴장에 ‘관망’…외국인·기관 매수에도 약보합 마감 f. 박근형 부장 시장 동향 오늘 코스피는 7.47포인트 하락 출발을 보였으나, 반도체 소부장이 강세를 보였습니다. 자동차, 부품, 보험, 전선과 전력설비, 페인트, 자율주행, 화장품, 해운, 로봇, 엔젤산업과 유리기판 관련 주가도 강세 출발했습니다. 9시 20분을 지나면서 외국인들이 선물을 순매수 전환했고, 삼성전자와 SK하이닉스도 강세 전환하여 코스닥이 상대적으로 강세를
엔비디아 등에 올라탄 하이닉스…반년 만에 8조 적자 만회하나 하이닉스, 최대 고객사 엔비디아 호황에 적자 딛고 최대 이익 낼지 관심 차세대 HBM 각축전에도 하이닉스 글로벌 우위 지속될 것이라는 데 무게 "차세대 산업 혁명이 시작됐다."(젠슨 황 엔비디아 CEO) "AI시대가 본격적으로 개막되면서 새로운 시장이 창출될 것이다."(SK하이닉스) AI(인공지능) 반도체 강자인 엔비디아의 기세가 무섭다. 1분기 기대 이상의 '깜짝 실적'을 낸 데 이어 2분기에도 가파른 성장세를 예고했다. 엔비디아 훈풍에 힘입어 이 회사에 HBM(고대역폭메모리)를 공급하고 있는 SK하이닉스도 사상 최대 실적에 청신호가 켜졌다. 올 상반기에는 작년 적자를 만회하고, 연말에는 두둑한 실탄을 확보할 것이라는 전망이 나온다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스에 대한 증권가 2분기 영업이익 컨센서스(평균 추정치)는 4조4026억원이다. 전분기와 견줘 52.6%나 급증하는 액수다. SK하이닉스의 뚜렷한 성장세는 주요 고객사인 엔비디아의 호황에 기인한다. 전날 엔비디아가 발표한 1분기(2~4월) 매출은 260억4000만 달러(35조6000억원), 영업이익은 169만900만 달러로 전년 동기와 견줘 262%, 690% 증가했다. AI칩을 포함한 데이터센터 부문 매출이 226억 달러로 전체의 87%를 차지했다. 마이크로소프트(MS), 구글 등 빅테크들이 엔비디아의 AI 가속기 확보전을 펼치면서 주문이 늘었기 때문이다. 엔비디아는 AI 가속기에 탑재되는 HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 위탁생산하고 있다. TSMC는 엔비디아의 GPU에 SK하이닉스의 HBM을 결합해 AI 가속기를 완성한다. IT 기업들의 AI 가속기 주문이 쏟아지자 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 280억 달러로 제시, 1분기와 같은 호황이 이어질 것으로 예상했다. 시장 안팎에서도 AI발 호재를 기대한다. 가트너는 글로벌 IT 지출이 지난해 4조6800억 달러에서 올해에는 5조600억 달러로 8.0% 증가할 것으로 내다봤다. 특히 이 기간 데이터센터 지출 증가율은 4.0%에서 10.0%로 늘어날 것으로 진단했다. IT 기업들의 서버 확장 움직임에 힘입어 고성능·저전력 제품인 HBM 시장 규모도 2022년 23억 달러에서 2026년 230억 달러로 10배 늘어날 것으로 골드만삭스는 전망했다. 일찌감치 엔비디아와 연합군을 형성한 SK하이닉스의 수혜를 예상하게 하는 대목이다. 현재 삼성전자, 마이크론 등 HBM 경쟁사들이 바짝 추격하고는 있지만 그렇다고 단기간 내 선두가 바뀌지 않을 것이라는 것이 업계의 중론이다. 실제 골드만삭스는 HBM 시장점유율이 2023년 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 5%에서 올해에는 59%, 36%, 5%로 하이닉스 우위 시장을 전망했다. 2026년에도 51%, 40%, 9%로 여전히 하이닉스가 우세할 것으로 봤다. 하이투자증권은 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 및 경쟁력을 근거로 2분기에 영업이익 6조1000억원을 달성할 것으로 전망했다. BNK투자증권은 5조1000억원을, 미래에셋증권은 4조2970억원으로 추정했다. 1분기(2조8860억원)와 합산하면 하이닉스는 이르면 반년 만에 지난해 영업적자(7조7300억원)를 모두 만회하게 된다. HBM의 가파른 시장성에 따라 SK하이닉스는 차세대 기술 개발·팹(fab·생산시설) 투자 모두 속도를 내겠다고 했다. SK하이닉스는 지난달 말에만 하더라도 "올해 3분기 개발 완료, 내년 공급"이라는 입장이었으나 불과 1주일 만에 "5월 샘플 제공, 3분기 양산"으로 로드맵을 전격 수정했다. 2026년 공급 예정이었던 HBM4(6세대) 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산할 예정이다. HBM4 16단 제품은 2026년에 양산한다. 상대적으로 공급 물량이 적다는 단점도 극복하기 위해 캐파도 확대한다. 청주 M15x에 EUV(극자외선) 장비를 포함, HBM 일괄 생산 공정을 구축하기로 했다. 이 공장은 2025년 준공 후 2026년 3분기 가동을 목표로 한다. HBM 중심으로 D램 성장세를 지속하면서, 동시에 이제 막 흑자를 내기 시작한 낸드 사업을 꾸준히 키워나가는 것도 요구된다. AI향 수요 증가에 힘입어 기업용 SSD 소비가 늘어나면서 낸드 자회사 솔리다임(옛 인텔 낸드 사업부)은 최근 흑자전환에 성공했다. 한국신용평가는 최근 SK그룹 보고서를 통해 "솔리다임은 2022년 3조3000억원에 이어 2023년에도 4조원의 대규모 당기순손실을 기록했다"며 "올해 들어서는 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 증가로 1분기 실적이 개선된 것으로 보이나, 적자가 누적돼온 만큼 향후 실적 안정화 여부에 대한 확인이 필요하다"고 말했다. 영업이익 증가로 실탄이 확보되면 향후 차입금 축소 등 재무건전성 제고에도 도움이 될 것으로 보인다. 투자 역시 보다 탄력이 붙을 전망이다. 앞서 SK하이닉스·실트론은 지난해 반도체 혹한기에도 CAPEX(설비투자)와 재고 누적에 따른 운전자본 부담 확대로 작년 순차입금이 26조원으로 늘었다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 "누나, 나야…" 매장서 옷 벗기고 성관계 요구, 거부하자 주먹 '퍽퍽퍽' '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" "승리는 사업 확장, 정준영은 이민 준비 중" 버닝썬 범죄자들 근황 "김호중, 죄질 나쁘고 수사기관 농락하려 한 정황 있어…구속될 듯" [법조계에 물어보니 410] '진드기 정치' '얼치기 3류' 독해지는 홍준표의 입
HBM·파운드리 승부수… 반도체 '1위 탈환' 노리는 삼성 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계로부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년 내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다.21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억원)과 비교하면 4분의 1 수준도 회..
‘격전’ 반도체 시장… 삼성이 띄운 HBM·파운드리 승부수는 아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계에로 부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화 된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화 된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억..
"HBM, 올해 말 선단 공정 투입 웨이퍼의 35% 차지" 트렌드포스 보고서 "수익성·수요 증가 이유로 HBM 생산 우선시" 올해 하반기에 고대역폭 메모리(HBM)가 메모리 반도체 D램의 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 20일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 3대 D램 공급사로 꼽히는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 선단 공정용 웨이퍼 투입을 늘리고 있지만, 수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산이 앞설 것이라고 이같이 전망했다. 4세대 HBM인 HBM3E 생산이 급증하는 가운데 각사 실리콘관통전극(TSV) 용량을 기준으로 연말까지 HBM은 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%에 이를 것으로 트렌드포스는 예측했다. 다만 HBM 생산 능력이 집중되면서 증설이 충분하게 이뤄지지 않으면 D램 공급 부족 현상이 일어날 수 있다고 전망했다. 트렌드포스는 "올해 안에 HBM3E가 HBM 시장의 주류로 자리 잡으면서 하반기에 출하량이 집중될 가능성이 있다"며 "메모리 성수기와 맞물려 하반기에 DDR5, LPDDR5(X) 등에 대한 시장 수요도 증가할 것"이라고 예상했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" "누나, 나야…" 매장서 옷 벗기고 성관계 요구, 거부하자 주먹 '퍽퍽퍽' 임신 자랑한 63세女, 26세 남편도 신나서 춤췄다 "2살부터 담배 뻑뻑" 하루에 2갑 그 소년…16세 모습 '충격' '2만석 매진'이라던 김호중 콘서트, 취소표만 6천석 이상?
HBM, 내년 D램의 30% 차지…삼성·SK, 수주형 커스텀으로 발전 아시아투데이 정문경 기자 = 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇..
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..
엔비디아 축제에 총성 없는 韓 반도체 전쟁 GTC 2024서 삼성·SK·마이크론 전시관 통해 HBM3E 과시 엔비디아 물량 잡으려면 HBM3E서 어느 정도 성과 나야 SK가 가장 먼저 공급…삼성·마이크론 물량도 관심 엔비디아가 18일(현지시간) 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 차세대 AI(인공지능)칩을 선보이며 AI 시장에서 입지를 확고히 하겠다는 포부를 드러냈다. 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 테슬라 등 미 IT 기업들은 일제히 신규 AI칩을 도입하겠다며 엔비디아 독주에 힘을 실었다. 이 자리에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 제조사들은 나란히 최신 HBM(고대역폭메모리)을 선보이며 기술력 과시에 나섰다. 엔비디아의 화려한 축제 속 메모리 업체들은 총성없는 전쟁에 돌입했다. 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 AI칩 아키텍처(프로세서 작동방식)인 '블랙웰(Blackwell)'을 비롯해 이를 기반으로 한 칩 'B200'을 공개했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰 아키텍처 GPU(그래픽처리장치)는 2080억개의 트랜지스터를 탑재했다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터를 적용한 점을 고려하면 2.5배 많다. AI 가속기인 'GB200'은 B200을 엔비디아 그레이스 CPU와 연결한 것으로, 기존 H100 보다 성능은 30배 높은 반면 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮은 것이 특징이다. 엔비디아의 최신 AI칩 로드맵에 발맞춰 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 GTC에 부스를 설치하고 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 어필에 나섰다. 양사는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM을 제조하고 있다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다. HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 올 상반기 HBM3E를 모두 내놓으며 HBM 경쟁을 펼친다. 이 과정에서 HBM '큰 손'으로 꼽히는 엔비디아가 누구의 손을 들어줄지 관심이다. SK하이닉스, HBM3E 엔비디아에 가장 먼저 공급 먼저 움직인 것은 마이크론이다. 지난달 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 발표했다. 특히 이 회사는 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄웠다. 실제 공급은 SK하이닉스가 가장 빠른 것으로 나타났다. 이 회사는 마이크론 보다 한 발 앞선 3월 말부터 HBM3E를 공급하다고 밝혔다. 회사측은 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 했다. 이에 삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부를 예고했다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. HBM3E 전쟁을 시작한 이들은 나란히 엔비디아 GTC 부스에서도 AI칩 라인업을 선보이며 여러 글로벌 고객·협력사를 맞이한다. 삼성전자는 홈페이지를 통해 HBM3E 외에 DDR5, GDDR7, PM1743, CMM-D, LPDDR5X, AutoSSD 차세대 반도체를 소개했다. 다양한 연사도 세운다. 윤석진 삼성전자 상무는 GTC2024'에서 엔비디아의 '반도체 산업을 위한 옴니버스 기반 디지털 트윈 플랫폼'이라는 주제로 연설을 한다. 삼성전자 반도체 미국법인의 데이비드 매킨타이어 디렉터는 '데이터 중심 컴퓨팅을 위한 CXL'를, 사라 피치 시니어디렉터는 'AI/ML 및 데이터 분석을 위한 서비스로서의 스토리지 가치' 등을 설명한다. SK하이닉스는 TL(테크 리더)급 2명을 세웠다. 이들은 '전세계 AI 폭발 속 HBM 시장 전망', '생성형 AI 시스템과 HPC를 위한 5세대 HBM 가치 제안' 등을 다룰 예정이다. 이 같은 자사 HBM 로드맵을 통해 메모리 삼총사가 얼마나 엔비디아 물량을 따낼 수 있을지 관심이다. 엔비디아는 이날 발표한 B200 외에도 H100, H200 등 AI칩을 출시했거나 출시를 준비중이다. 연말까지 순차 출시되는 이들 라인업에는 HBM3, HBM3E가 탑재된다. 블랙웰 기반 칩은 차세대 D램인 HBM4가 적용될 가능성이 있는 만큼, 앞으로도 엔비디아와 쉽게 손 잡으려면 이번 HBM3E 수주전에서 어느 정도 성과가 나야 한다. 현재 주력 제품인 HBM3 시장점유율은 SK하이닉스가 90% 이상을 점유하는 것으로 알려졌다. 올해는 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 공격적으로 HBM 생산에 나설 것으로 트렌드포스는 예상했다. 삼성의 경우 경우 전체 HBM 생산능력이 연말까지 13만대(TSV 포함)이며, SK는 12만대 수준이나 검증 진행 상황과 고객 주문에 따라 달라질 수 있다고 했다. 이에 따라 D램 시장에서 HBM 매출 비중이 2023년 8.4%에서 2024년 말에는 20.1%를 기록, 2배 이상 늘어날 것으로 트렌드포스는 전망했다. 늘어나는 HBM 시장…수율 경쟁에서 유리한 자가 승기 엔비디아의 확고한 선택을 받으려면 수율(양품 비율) 개선이 우선순위로 꼽힌다. HBM은 수율(TSV 패키징 포함)이 DDR5 보다 20~30% 낮은 반면, 생산 주기는 1.5~2개월 더 걸리기 때문에 손실을 줄이려면 다각도로 공정 개선이 필요하다. 수율을 좌우하는 건 디테일이다. D램 칩을 쌓는 과정에서 밑으로 압력이 가해지면 웨이퍼 휨(Warpage) 현상이 생기는 데, 이를 극복하면서 D램 칩을 안정적으로 쌓는 기술이 필요하다. 이 적층 방식은 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필), TC-NCF(열압착-비전도성 접착 필름) 등으로 나뉜다. 현재 SK하이닉스가 전자를, 삼성전자와 마이크론이 후자의 방식을 택하고 있다. HBM4·5·6 등 차세대 HBM에서는 제한된 높이에서 더 많은 D램을 쌓아 올려 칩 사이 두께가 더욱 얇아질 것으로 예상된다. 이 때 발생하는 휨 현상을 막고 불량을 줄이는 것이 관건이 될 전망이다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 조정훈 "이재명, 마포 왔는데 인사도 안 받았다…쓴소리하면 배신이라고 해" 광기(狂氣) 어른거리는 조국과 조국혁신당 ‘손흥민이 입는다’ 나이키, 2024 국가대표팀 유니폼 공개 ‘그 나물에 그 밥’ 오명에도…뮤지컬 시장, 스타 독식 여전 [뮤지컬 세대교체①] '내 당에서 내가 나를 비례대표로'?…조국혁신당 비례대표 2번 '역시 조국'
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
법원, 마이크론 간 SK하이닉스 前연구원 전직금지 가처분 인용 SK하이닉스서 HBM 설계업무 담당…전직금지 약정에도 경쟁업체 이직 위반시 1일당 1천만원 간접강제금…"정보 유출시 SK하이닉스 경쟁력 훼손" (서울=연합뉴스) 장하나 권희원 기자 = 인공지능(AI) 확대로 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 업계 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스[000660]가 HBM 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 인용됐다. 반도체 기술 유출 (PG) [박은주 제작] 사진합성·일러스트 7일 법조계와 반도체업계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고 위반 시 1일당 1천만원을 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 "채무자(A씨)는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다"고 밝혔다. A씨는 현재 마이크론 본사에 임원 직급으로 입사해 재직 중이다. 앞서 A씨는 SK하이닉스에 입사해 메모리연구소 설계팀 주임 연구원, D램설계개발사업부 설계팀 선임연구원, HBM사업 수석, HBM 디자인부서의 프로젝트 설계 총괄 등으로 근무하며 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하다가 2022년 7월 26일 퇴사했다. A씨는 SK하이닉스 근무 당시인 2015년부터 매년 '퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다'는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴직 무렵인 2022년 7월에는 전직금지 약정서와 국가핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 이직 사실을 확인한 SK하이닉스는 작년 8월 법원에 전직금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 "채무자가 재직 시 담당했던 업무와 채무자의 지위, 업무를 담당하며 지득했을 것으로 보이는 채권자(SK하이닉스)의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 채권자의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직금지 약정으로써 보호할 가치가 있는 채권자의 이익이 인정된다"고 밝혔다. 이어 "채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다"며 "가처분 명령의 실효성을 보장하기 위해 간접강제를 명할 필요성이 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 'HBM3E' [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있고, 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 양상이다. 그간 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론은 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠른 것으로, 업계에서는 마이크론이 4세대 HBM3 생산을 건너뛰고 5세대 양산으로 직행하며 승부수를 띄웠다는 평가가 나왔다. 삼성전자도 마이크론 발표 직후 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다고 밝히는 등 HBM 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다. SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 고객 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. hanajjang@yna.co.kr 수원 도로변 배수로서 여성 시신 발견돼…경찰 수사 트럼프 만난뒤 머스크 "美 대선후보 어느 쪽에도 자금기부 안해" 마리 퀴리 등 여성 위인 3인, 프랑스 동전에 "졸업 전 의미있는 일 하고 싶어…" 고려대생 학교에 1억 기부 의료공백에 간호사가 의사 대신 사망선고…"과로에 우울감 느껴" 민원 시달리던 공무원 사망…김포시 "누리꾼 고발 방침" [OK!제보] 용변 모습 훤히 들여다 보이는 고속도 화장실 부산 복권방서 사라진 현금 10만원…용의자는 현역 의원 보좌관 이강인 '탁구게이트' 뒤 첫 공격P…깊어지는 황선홍의 고민 프란치스코 교황, 올해도 재소자 발 씻긴다
반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 '5세대 D램' 개발 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층 수를 늘려가면서, 칩 두께를 얇게 유지해야 하는 게 기술적 과제다. 고용량 데이터 처리 수요가 높아질 수록 높은 적층의 HBM의 필요성도 높아진다. 이 한계를 극복하기 위해 메모리반도체 기업들이 연구에 뛰어들고 있다. 앞서 최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화해 업계를 선도하겠다는 각오다. 27일 삼성전자는 업계 최초로 12단 적층에서 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 성능과 용량 모두 전작 대비 50% 개선됐다. 초당..
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 업계 최대 용량 36GB 구현…성능·용량, 기존 대비 50% 이상 향상 첨단 TC NCF 기술로 8단과 동일한 높이 구현…열 특성 강화 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 개발에 성공했다. 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 초당 최대 1천280GB를 처리할 수 있는데, 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40여편을 업로드 또는 다운로드할 수 있는 속도다. 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(Advanced Thermal Compression Non Conductive Film·이하 첨단 TC NCF) 기술로 12단 적층 제품을 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다고 설명했다. 첨단 TC NCF 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 높은 성능을 발휘해야 하는 HBM 제품의 특성상 열 발산을 위해 칩 사이 필름의 균일한 도포가 필수적이다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 낮춰 업계 최소 칩간 간격인 7마이크로미터(um)를 구현했다. 이를 통해 수직 집적도가 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상됐다. 특히 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 기술력을 선보였다고 설명했다. HBM3E 12H 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다고 삼성전자는 전했다. 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] AI 반도체 시장이 2030년까지 10배 이상 커질 것으로 예상되는 가운데 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈(요구)도 커지고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력(캐파)을 작년 대비 2.5배 이상 확보해 운영하는 등 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지한다는 계획이다. 6세대 HBM인 HBM4도 2025년 샘플링과 2026년 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행 중이다. 삼성전자는 HBM4 16H 초고용량 제품에서 칩과 칩 사이 갭을 완전히 없애고, 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발하는 중이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다. hanajjang@yna.co.kr 나훈아, 마지막 콘서트 예고하며 은퇴시사…"마이크 내려 놓는다" 울진 해안서 큰머리돌고래 추정 개체 발견…산 채로 떠밀려 와 안성 스타필드서 번지점프 추락사고…60대 여성 1명 사망 '팁줄 돈 빌리고 술에 안주까지' 유흥주점 먹튀 40대 구속 마약 취해 난동·옷 벗고 강남 거리 활보한 30대 작곡가 구속 술취해 지하철서 음란행위한 50대 현직 교사…경찰 입건 대학 OT서 무대공연 대기 여성 몰래 촬영한 학생 붙잡혀 영천 아파트 화단서 40대엄마·3살아들 숨진 채 발견 '배달원 사망 음주운전' DJ 구속기소…검찰 "벤츠 몰수예정" "동물에게 성매매까지 시키는게 사람이라니까요"
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