SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합)개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
반도체 '봄기운'…삼성전자·SK하이닉스, 업턴 본격화아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 지난 1년간 이어온 반도체 사업의 적자 고리를 끊어내고 1분기 흑자 전환할 것으로 보인다. 세계 메모리 시장 양강인 삼성·SK가 올해 흑자 기조를 이어갈 것으로 전망되면서 길었던 '반도체 겨울'도 끝이 보인다는 평가다. 17일 증권업계에 따르면 삼성전자는 올 1분기 2000억원의 영업이익을, SK하이닉스는 1조1800억원의 영업이익을 거둘 전망이다. 삼성은 4개 분기 연속 이어온 조단위 적자 행진을 멈추고, SK는 전 분기 대비 247% 급증한 실적을 올리면서 국내 반도체 업황이 본격 상승국면에 접어든다는 게 업계의 시각이다. 국내 반도체는 최근 들어 더 비싸게, 더 많이 팔리고 있다. 한국은행에 따르면 1년 8개월 만에 최대 폭을 찍은 1월 수출금액지수의 1등 공신은 반도체다. 반도체가 포함된 '컴퓨터·전자 및 광학기기' 부문의 수출물량지수는 1년 사이 26.9% 뛰었고, 수출금액지수도 30.6% 올랐다. 반도체 업체들의 실적 회복 핵심은..
'반도체 봄' 온다…삼성전자 반도체, 1년만에 적자 탈출 눈앞1분기 흑자 전망 잇따라…감산 효과에 메모리 업황 회복세 먼저 흑자 낸 'HBM 강자' SK하이닉스도 증익 기대 삼성전자 화성캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자 반도체 사업부가 작년 1분기부터 1년간 이어진 적자를 탈출해 올해 1분기에 흑자로 전환할 것이라는 전망이 나온다. 앞서 흑자 전환에 성공한 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 흑자 가능성이 가시화하면서 길었던 '반도체 겨울'에 끝이 보이고 있다. ◇ "메모리 수요 환경 개선세 기대 이상" 17일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 발표된 증권사 실적 전망(컨센서스)을 집계한 결과, 삼성전자의 올해 1분기 연결 기준 영업이익 추정치는 4조9천272억원이다. 이는 작년 1분기의 6천402억원 대비 8배 가까이(669.6%) 늘고, 직전 분기의 2조8천257억원과 비교해도 74.4% 증가한 수준이다. 이 같은 큰 폭의 실적 개선은 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 실적 개선 영향이 크다. 전방 IT 수요 침체에 따른 반도체 업황 악화에 삼성전자 DS 부문은 지난해 연간 14조8천800억원에 이르는 적자를 냈다. 그러나 올해 1분기에는 작년에 4개 분기 연속 지속한 조단위 적자 행진을 멈추고 흑자를 달성할 수 있다는 관측이 나온다. 흑자 전환을 예상한 증권사들이 제시한 DS 부문의 1분기 영업이익 전망치는 메리츠증권 7천억원, IBK투자증권 3천340억원, KB증권 2천억원 등이다. 삼성전자를 포함한 메모리 공급사들의 감산 효과에 작년 4분기를 기점으로 D램과 낸드 가격은 하락을 멈추고 상승 전환했다. 또 고객사 재고가 정상화하는 가운데 PC와 모바일 제품의 메모리 탑재량이 늘고 생성형 인공지능(AI) 서버 수요가 증가하는 등 업황 회복세가 나타났다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "레거시(범용) 메모리의 수요 환경 개선세가 기대 이상"이라며 "레거시 메모리 판가 상승이 실적 개선뿐 아니라 재고평가손실 충당금 환입까지 발생시키며 예상보다 강한 실적으로 이어지고 있다"고 분석했다. 삼성전자, 12나노급 16Gb DDR D램 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] ◇ 실적 개선 이끄는 메모리…"1분기 영업익 1.1조 예상" 삼성전자 반도체 실적 회복의 핵심은 메모리다. 전체 DS 부문과 메모리사업부 흑자 전환에 앞서 D램 부문이 작년 4분기에 먼저 흑자로 전환했다. 시장조사업체 옴디아 집계 기준 삼성전자의 작년 4분기 D램 점유율은 45.7%로, 1위를 유지하면서 2016년 3분기(48.2%) 이후 최고치를 기록했다. DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품 매출 증가가 한몫했다. 이어 올해 1분기에는 D램과 낸드를 포함하는 메모리사업부가 흑자로 전환하면서 실적 개선을 이끌 것으로 기대되고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "1분기 삼성전자 메모리 반도체 영업이익은 전 분기 대비 2조3천억원 개선된 1조1천억원으로 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자 전환이 예상된다"고 내다봤다. 메모리 감산을 진행해온 삼성전자의 D램 생산량이 업황 회복에 힘입어 곧 작년 수준을 회복할 수 있다는 전망도 나온다. 옴디아는 웨이퍼 기준 삼성전자의 D램 생산량이 올해 2분기에 178만5천장으로 작년 2분기(189만9천장)에 근접하고, 3분기에는 196만5천장으로 작년 3분기의 177만장을 넘어설 것으로 추산했다. 경쟁사 SK하이닉스는 앞서 작년 4분기에 영업이익 3천460억원을 기록하며 4개 분기에 걸친 적자를 벗어나 흑자 전환에 성공했다. 현재 SK하이닉스의 1분기 영업이익 컨센서스는 1조2천728억원으로 추가 실적 개선이 기대되고 있다. D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 반등에 더해 AI용 HBM 수요 증가가 큰 호재다. SK하이닉스는 AI 칩 선두주자인 엔비디아의 최대 HBM 공급사다. 이런 상황에서 최태원 SK그룹 회장도 올해부터 SK하이닉스 경영진이 참여하는 월간 회의를 주재하면서 직접 HBM 사업 등을 챙기는 것으로 알려졌다. rice@yna.co.kr '투병중' 셀린 디옹, 세 아들과 근황 전해…"같은 병 환자 응원" 은평구 오피스텔서 숨진채 발견된 20대 여성 질식사 추정 '의사 복서' 서려경, 여자복싱 타이틀전 무승부로 챔피언 무산 '원신' 사이노 목소리 연기한 이우리 성우 별세…향년 24세 류준열·한소희 열애설 하루만에 인정…"혜리와 이별 후 알게 돼" 홍콩서 황당 의료사고…50대여성, 오진으로 멀쩡한 자궁 제거 공항서 LA다저스 선수단에 날계란 던진 20대 "기분 나빠서" 비 오는 밤 도로 누워있던 사람 택시로 밟아 사망…운전자 무죄 단양서 패러글라이딩 추락 사고로 조종사 사망·승객 중상 김행·진중권, 라디오방송 중 거친 언쟁…잠시 마이크 꺼지기도
[글로벌전략 재편] 불안한 中반도체 상황에…SK하이닉스, 韓·美로 거점 강화아시아투데이 정문경 기자 = SK하이닉스가 미국과 중국간 반도체 패권 전쟁의 한 가운데에 서 있다. 미국이 사실상 중국의 반도체산업 봉쇄에 나선 상황, 3년전 인텔로부터 사들인 중국 다롄의 낸드플래시 공장을 비롯해 우시와 충칭에 있는 반도체 공장까지 현지 설비들의 미래가 불투명해졌다. SK하이닉스는 국내 용인 반도체 클러스터를 통한 생산거점 확장과 안정화, 미국 내 첨단 반도체 패키징 팹 또는 R&D 센터 신설을 준비 중이다. 하지만 각종 규제로 속도가 붙지 않는 국내 사정과 미국 대선을 기점으로 180도 변할 수 있는 정책 불확실성이 과감한 드라이브를 망설이게 하는 요소다. 전문가들은 SK하이닉스가 중국 중심의 생산 체제에서 벗어나 한국 거점을 강화하는 전략을 속도감 있게 추진하기 위해 국회·정부·지자체와 머리를 맞대야 하고, 미국의 지정학 리스크에 탄력적으로 운용하는 경영의 묘가 필요하다고 조언한다. 13일 금융감독원과 반도체업계에 따르면 SK하이닉스의 지난해 중국 매출은 1..
D램 이어 낸드도 뛴다…삼성전자 메모리 '부동의 1위'아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 낸드플래시 시장에서 2위 SK하이닉스와의 격차를 벌리며 매출 상승세를 이어가고 있다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자의 낸드 매출은 42억 달러로 전 분기 대비 44.8% 증가했다. 같은 기간 시장 점유율도 31.4%에서 36.6%로 높아졌다. 삼성전자는 2위 SK하이닉스와 자회사 솔리다임과의 점유율 격차를 11.2%에서 15%로 늘리게 됐다. 트렌드포스는 지난해 4분기 서버와 노트북, 스마트폰 등에 대한 급격한 수요 증가가 매출 상승을 이끈 것으로 분석하고 있다. SK하이닉스와 솔리다임은 지난해 4분기 매출은 24억8000만 달러로 전 분기 대비 33.1% 증가했다. 시장 점유율은 21.6%로 전 분기(20.2%)보다 소폭 올랐다. SK하이닉스는 2개 분기 연속 낸드 시장 2위 자리를 지키고 있다. SK하이닉스는 지난 2022년 3분기 낸드 시장에서 일본 키오시아에 밀려 3위로 밀린 뒤 1년 만인 지난해 3분기 2..
반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 '5세대 D램' 개발아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층 수를 늘려가면서, 칩 두께를 얇게 유지해야 하는 게 기술적 과제다. 고용량 데이터 처리 수요가 높아질 수록 높은 적층의 HBM의 필요성도 높아진다. 이 한계를 극복하기 위해 메모리반도체 기업들이 연구에 뛰어들고 있다. 앞서 최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화해 업계를 선도하겠다는 각오다. 27일 삼성전자는 업계 최초로 12단 적층에서 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 성능과 용량 모두 전작 대비 50% 개선됐다. 초당..
삼성전자, D램 점유율 7년 만에 최대…지난해 4분기 45.7%아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 반도체 업황 악화에도 지난해 4분기 D램 점유율이 7년 만에 최대치를 기록했다. 27일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 D램 점유율은 45.7%로 1위를 기록했다. 이는 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 삼성전자는 점유율을 전 분기(38.7%) 대비 7%포인트 늘리며 2위인 SK하이닉스와의 점유율 격차도 14%포인트로 벌렸다. SK하이닉스의 D램 점유율은 31.7%, 3위 마이크론의 점유율은 19.1%로 각각 집계됐다. 삼성전자의 4분기 D램 시장 매출은 전 분기 대비 21%, 전년 동기 대비 39% 증가하며 6분기 만에 처음으로 상승세를 보였다. 4분기 D램 평균 가격은 모바일 D램 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 12% 상승했으며, 출하량은 전 분기 대비 16% 증가했다. DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품의 매출이 크게 늘며 매출 상승에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 S..
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산업계 최대 용량 36GB 구현…성능·용량, 기존 대비 50% 이상 향상 첨단 TC NCF 기술로 8단과 동일한 높이 구현…열 특성 강화 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 개발에 성공했다. 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 초당 최대 1천280GB를 처리할 수 있는데, 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40여편을 업로드 또는 다운로드할 수 있는 속도다. 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(Advanced Thermal Compression Non Conductive Film·이하 첨단 TC NCF) 기술로 12단 적층 제품을 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다고 설명했다. 첨단 TC NCF 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 높은 성능을 발휘해야 하는 HBM 제품의 특성상 열 발산을 위해 칩 사이 필름의 균일한 도포가 필수적이다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 낮춰 업계 최소 칩간 간격인 7마이크로미터(um)를 구현했다. 이를 통해 수직 집적도가 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상됐다. 특히 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 기술력을 선보였다고 설명했다. HBM3E 12H 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다고 삼성전자는 전했다. 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] AI 반도체 시장이 2030년까지 10배 이상 커질 것으로 예상되는 가운데 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈(요구)도 커지고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력(캐파)을 작년 대비 2.5배 이상 확보해 운영하는 등 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지한다는 계획이다. 6세대 HBM인 HBM4도 2025년 샘플링과 2026년 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행 중이다. 삼성전자는 HBM4 16H 초고용량 제품에서 칩과 칩 사이 갭을 완전히 없애고, 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발하는 중이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다. hanajjang@yna.co.kr 나훈아, 마지막 콘서트 예고하며 은퇴시사…"마이크 내려 놓는다" 울진 해안서 큰머리돌고래 추정 개체 발견…산 채로 떠밀려 와 안성 스타필드서 번지점프 추락사고…60대 여성 1명 사망 '팁줄 돈 빌리고 술에 안주까지' 유흥주점 먹튀 40대 구속 마약 취해 난동·옷 벗고 강남 거리 활보한 30대 작곡가 구속 술취해 지하철서 음란행위한 50대 현직 교사…경찰 입건 대학 OT서 무대공연 대기 여성 몰래 촬영한 학생 붙잡혀 영천 아파트 화단서 40대엄마·3살아들 숨진 채 발견 '배달원 사망 음주운전' DJ 구속기소…검찰 "벤츠 몰수예정" "동물에게 성매매까지 시키는게 사람이라니까요"
메모리 반도체價 4개월 연속 상승…"가격 인상 및 수요 회복 맞물려"메모리 반도체 가격이 4개월 연속 상승했다. 31일 D램익스체인지에 따르면 1월 말 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb) 평균 가격은 1.80 달러로 전월 대비 9.09% 상승했다. D램 가격은 지난해 8월까지 하락과 보합을 반복하다 10월 들어 올
반도체 불황 터널 지났다…삼성전자, 4분기 만에 D램 흑자 전환(종합)작년 4분기 영업이익은 34.4% 급감한 2.8조원…반도체 적자 2.2조원으로 줄여 작년 시설투자·R&D 투자는 역대 최대…올해 1분기 메모리 흑자 전망도 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 작년 4분기 반도체 사업에서 2조원이
AI 반도체 경쟁력...SK하이닉스 4분기 '흑전' 기대감영업익 적자 전망에서 721억원 흑자로 상향 HBM 매출, 지난해 4분기에만 1조원 돌파 추정 D램도 반등 성공, 낸드 플래시 상승 전환도 영향 4분기 실적발표를 앞둔 SK하이닉스가 D램 가격 회복과 낸드 적자 축소, AI 반도체 경쟁력 확대 등으로
올해 반도체 20조 벌까…삼성·SK 감산 종료·AI향 정조준"분명한 회복 시그널에"…양사 1Q부터 D램 감산 종료 수순 전망 AI향 '훈풍'에 합산 영업익 20조 전망…작년 손실분 모두 만회할지 관심 국내 반도체 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 큰 폭의 적자를 딛고 올해부터 상당한 이익 개선 흐름을
삼성전자 반도체, 작년 적자 14조원대 추산…'바닥' 지났다(종합)4분기 실적 전망치 밑돌지만 개선 흐름…D램은 흑자 전환 가능성 감산 효과에 업황 회복·적자 축소…올해 영업익 10조원 이상 전망도 삼성전자 화성캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]에
트렌드포스 "1분기 D램 가격 13∼18% 상승…모바일 D램 주도"SK하이닉스 모바일용 D램 LPDDR5T [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 최근 반등 흐름을 보이는 메모리 반도체 D램 가격이 올해 1분기에 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 8일 대만 시장조사업체
[CES 2024] 삼성전자 "AI용 최첨단 메모리 솔루션 대거 공개"삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 최적의 메모리 솔루
삼성·SK하이닉스, AI 시대 개막 맞춰 메모리 도약 준비국내 반도체 업계 불황 탈피하고 재도약 신호 CES 2024에서도 차세대 제품 대거 선봬 HBM 이어 미래 먹거리인 CXL 대결도 관전포인트 AI(인공지능) 시대 개막에 발맞춰 국내 반도체 업계가 불황을 벗어던지고 재도약을 준비하는 모습이다. 특히 대
감산·HBM 효과 얼마나? 삼성·SK 반도체 4Q 성적표는삼성, 9일 잠정실적 발표 이어 SK도 이달 말 4Q 실적 발표 전망 양사 나란히 D램 실적 흑자 예상…AI 겨냥 차세대 메모리 로드맵 공개 가능성도 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 말 2023년 4분기 경영설명회를 가질 전망이다. 지난해를 강타한 반도
"오를 일만 남았다" 삼성 반도체, 1년의 적자 고리 끊어냈다 삼성전자 전사 1분기 매출 71조원, 영업익 6.6조원 반도체 부문, 영업익 1조원 육박할 것으로 추정 D램 이어 낸드 업황 회복, HBM 수요 증가가 원인 삼성전자의 올해 1분기 잠정실적이 전년 대비 크게 개선됐다. 지난 1년간 이어지던 반도체 적자 고리를 끊어내면서다. 사실상 메모리 반도체 업황 회복 영향으로 삼성전자는 1분기 어닝 서프라이즈를 기록했다는 분석이다. 5일 삼성전자가 발표한 1분기 잠정실적에 따르면, 매출 71조원, 영업익 6조6000억원을 기록했다. 특히 매출의 경우 5개 분기 만에 70조원을 돌파했다. 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업익은 931% 증가했다. 전기 대비 기준으로는 매출 4.75%, 영업익 134% 증가한 수준이다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기 이후 최초인데 이같은 실적 개선 흐름은 반도체가 견인한 것으로 관측되고 있다. 그간 글로벌 경기 침체로 인한 업황 둔화에 부진했던 삼성 반도체 부문이 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공한 것으로 추정되면서다. 지난해 삼성 반도체 부문은 1분기 4조5800억원의 적자를 내는 등 지난해 총 15조원에 가까운 적자를 기록한 바 있다. 이번 잠정 실적의 경우 부문별로 공개되진 않지만 삼성 반도체 부문은 최소 1조원에 가까운 영업익을 기록했을 것으로 예상된다. 전방 수요 회복에 따른 업황 개선과 앞서 언급한 메모리 가격 상승, HBM(고대역폭메모리) 등의 고부가가치 제품 판매에 힘입어 실적이 대폭 개선됐을 것이란 분석이다. 우선 주력 제품인 D램의 가격 상승세가 큰 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 메모리 공급사들의 감산 효과에 지난해 4분기를 기점으로 D램과 낸드 가격은 상승세로 전환했고, 최근 생성형 AI(인공지능) 서버 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 실제로 삼성전자 D램 부문은 지난해 4분기에 먼저 흑자 전환에 성공했다. 시장조사업체 옴디아가 집계한 삼성전자의 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%로다. 이는 2016년 3분기(48.2%) 이후 최고치다. DDR(더블데이터레이트)5 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품 매출 증가가 영향을 미쳤다. 이어 올해 1분기에는 D램과 낸드를 포함하는 메모리 사업부 전반이 흑자로 전환하면서 실적 개선을 이끌었을 것으로 추정된다. 지난해 매 분기 조단위 적자를 기록한 낸드 역시 최근 지속되는 감산으로 인한 재고 소진, 수요 증가 등으로 최소 올해 2분기 내에는 흑자로 돌아설 전망이다. 경계현 삼성전자 반도체 부문 사장 역시 이같은 부분을 감안한 듯 지난달 주주총회에서 "반도체가 1월부터 흑자기조로 돌아서고 본 궤도에 올라서는 모습을 볼 수 있을 것"이라 언급한 바 있다. 아울러 "HBM 리더십이 우리에게 오고 있다"고 발언, 경쟁사의 시장 선점을 두고 반전의 자신감을 드러내기도 했다. 메모리 병목 현상에 따른 AI 시스템 성능 저하를 해소할 LLM(대규모언어모델)용 칩 '마하1'로 HBM 중심인 AI 반도체 시장 판도를 바꾸겠다는 목표도 내놨다. 경 사장은 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것"이라며 "HBM보다는 저전력 메모리를 써도 LLM 추론이 가능하도록 준비중"이라고 말했다. HBM 분야에서 SK하이닉스에 다소 뒤쳐졌던 삼성전자는 상반기 12단 HBM3E 양산을 예고하며 경쟁력을 높이고 있다. HBM4 양산 목표의 경우 2026년 양산을 계획하는 SK하이닉스보다 더 빠른 2025년 하반기를 계획하고 있다. HBM뿐 아니라 고성능·고용량 DDR5, 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 다양한 포트폴리오를 내세워 AI 시장을 공략할 계획이다. 한편 이날 잠정실적의 경우 최근 1개월 내 증권사들의 컨센서스(실적 전망치)를 웃돌았다. 앞서 증권가에서는 삼성전자의 1분기 매출을 전년 동기 대비 13% 증가한 71조9541억원, 영업익은 755% 상승한 5조4756억원으로 예측한 바 있다. 다만 이날 공시된 영업익은 시장 기대치를 25% 상회하는 수준을 기록했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 나경원, 마지막 3개 여론조사서 모두 웃었다 [D-6 동작을] 김근식 "남인순, 피해호소인으로 2차 가해"…南 "다시 사과드려" [송파병 TV토론] "성관계 한번 거절 후 허락…하고 나선 울어라" 강사 발언 '충격' “문재인 때로 돌아가고 싶은가?” ‘대중성’에 방점 찍은 ‘기생수: 더 그레이’, 기대되는 연상호 감독의 ‘반등’ [D:OTT 리뷰]
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
반도체 '봄기운'…삼성전자·SK하이닉스, 업턴 본격화 아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 지난 1년간 이어온 반도체 사업의 적자 고리를 끊어내고 1분기 흑자 전환할 것으로 보인다. 세계 메모리 시장 양강인 삼성·SK가 올해 흑자 기조를 이어갈 것으로 전망되면서 길었던 '반도체 겨울'도 끝이 보인다는 평가다. 17일 증권업계에 따르면 삼성전자는 올 1분기 2000억원의 영업이익을, SK하이닉스는 1조1800억원의 영업이익을 거둘 전망이다. 삼성은 4개 분기 연속 이어온 조단위 적자 행진을 멈추고, SK는 전 분기 대비 247% 급증한 실적을 올리면서 국내 반도체 업황이 본격 상승국면에 접어든다는 게 업계의 시각이다. 국내 반도체는 최근 들어 더 비싸게, 더 많이 팔리고 있다. 한국은행에 따르면 1년 8개월 만에 최대 폭을 찍은 1월 수출금액지수의 1등 공신은 반도체다. 반도체가 포함된 '컴퓨터·전자 및 광학기기' 부문의 수출물량지수는 1년 사이 26.9% 뛰었고, 수출금액지수도 30.6% 올랐다. 반도체 업체들의 실적 회복 핵심은..
'반도체 봄' 온다…삼성전자 반도체, 1년만에 적자 탈출 눈앞 1분기 흑자 전망 잇따라…감산 효과에 메모리 업황 회복세 먼저 흑자 낸 'HBM 강자' SK하이닉스도 증익 기대 삼성전자 화성캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자 반도체 사업부가 작년 1분기부터 1년간 이어진 적자를 탈출해 올해 1분기에 흑자로 전환할 것이라는 전망이 나온다. 앞서 흑자 전환에 성공한 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 흑자 가능성이 가시화하면서 길었던 '반도체 겨울'에 끝이 보이고 있다. ◇ "메모리 수요 환경 개선세 기대 이상" 17일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 발표된 증권사 실적 전망(컨센서스)을 집계한 결과, 삼성전자의 올해 1분기 연결 기준 영업이익 추정치는 4조9천272억원이다. 이는 작년 1분기의 6천402억원 대비 8배 가까이(669.6%) 늘고, 직전 분기의 2조8천257억원과 비교해도 74.4% 증가한 수준이다. 이 같은 큰 폭의 실적 개선은 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 실적 개선 영향이 크다. 전방 IT 수요 침체에 따른 반도체 업황 악화에 삼성전자 DS 부문은 지난해 연간 14조8천800억원에 이르는 적자를 냈다. 그러나 올해 1분기에는 작년에 4개 분기 연속 지속한 조단위 적자 행진을 멈추고 흑자를 달성할 수 있다는 관측이 나온다. 흑자 전환을 예상한 증권사들이 제시한 DS 부문의 1분기 영업이익 전망치는 메리츠증권 7천억원, IBK투자증권 3천340억원, KB증권 2천억원 등이다. 삼성전자를 포함한 메모리 공급사들의 감산 효과에 작년 4분기를 기점으로 D램과 낸드 가격은 하락을 멈추고 상승 전환했다. 또 고객사 재고가 정상화하는 가운데 PC와 모바일 제품의 메모리 탑재량이 늘고 생성형 인공지능(AI) 서버 수요가 증가하는 등 업황 회복세가 나타났다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "레거시(범용) 메모리의 수요 환경 개선세가 기대 이상"이라며 "레거시 메모리 판가 상승이 실적 개선뿐 아니라 재고평가손실 충당금 환입까지 발생시키며 예상보다 강한 실적으로 이어지고 있다"고 분석했다. 삼성전자, 12나노급 16Gb DDR D램 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] ◇ 실적 개선 이끄는 메모리…"1분기 영업익 1.1조 예상" 삼성전자 반도체 실적 회복의 핵심은 메모리다. 전체 DS 부문과 메모리사업부 흑자 전환에 앞서 D램 부문이 작년 4분기에 먼저 흑자로 전환했다. 시장조사업체 옴디아 집계 기준 삼성전자의 작년 4분기 D램 점유율은 45.7%로, 1위를 유지하면서 2016년 3분기(48.2%) 이후 최고치를 기록했다. DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품 매출 증가가 한몫했다. 이어 올해 1분기에는 D램과 낸드를 포함하는 메모리사업부가 흑자로 전환하면서 실적 개선을 이끌 것으로 기대되고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "1분기 삼성전자 메모리 반도체 영업이익은 전 분기 대비 2조3천억원 개선된 1조1천억원으로 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자 전환이 예상된다"고 내다봤다. 메모리 감산을 진행해온 삼성전자의 D램 생산량이 업황 회복에 힘입어 곧 작년 수준을 회복할 수 있다는 전망도 나온다. 옴디아는 웨이퍼 기준 삼성전자의 D램 생산량이 올해 2분기에 178만5천장으로 작년 2분기(189만9천장)에 근접하고, 3분기에는 196만5천장으로 작년 3분기의 177만장을 넘어설 것으로 추산했다. 경쟁사 SK하이닉스는 앞서 작년 4분기에 영업이익 3천460억원을 기록하며 4개 분기에 걸친 적자를 벗어나 흑자 전환에 성공했다. 현재 SK하이닉스의 1분기 영업이익 컨센서스는 1조2천728억원으로 추가 실적 개선이 기대되고 있다. D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 반등에 더해 AI용 HBM 수요 증가가 큰 호재다. SK하이닉스는 AI 칩 선두주자인 엔비디아의 최대 HBM 공급사다. 이런 상황에서 최태원 SK그룹 회장도 올해부터 SK하이닉스 경영진이 참여하는 월간 회의를 주재하면서 직접 HBM 사업 등을 챙기는 것으로 알려졌다. rice@yna.co.kr '투병중' 셀린 디옹, 세 아들과 근황 전해…"같은 병 환자 응원" 은평구 오피스텔서 숨진채 발견된 20대 여성 질식사 추정 '의사 복서' 서려경, 여자복싱 타이틀전 무승부로 챔피언 무산 '원신' 사이노 목소리 연기한 이우리 성우 별세…향년 24세 류준열·한소희 열애설 하루만에 인정…"혜리와 이별 후 알게 돼" 홍콩서 황당 의료사고…50대여성, 오진으로 멀쩡한 자궁 제거 공항서 LA다저스 선수단에 날계란 던진 20대 "기분 나빠서" 비 오는 밤 도로 누워있던 사람 택시로 밟아 사망…운전자 무죄 단양서 패러글라이딩 추락 사고로 조종사 사망·승객 중상 김행·진중권, 라디오방송 중 거친 언쟁…잠시 마이크 꺼지기도
[글로벌전략 재편] 불안한 中반도체 상황에…SK하이닉스, 韓·美로 거점 강화 아시아투데이 정문경 기자 = SK하이닉스가 미국과 중국간 반도체 패권 전쟁의 한 가운데에 서 있다. 미국이 사실상 중국의 반도체산업 봉쇄에 나선 상황, 3년전 인텔로부터 사들인 중국 다롄의 낸드플래시 공장을 비롯해 우시와 충칭에 있는 반도체 공장까지 현지 설비들의 미래가 불투명해졌다. SK하이닉스는 국내 용인 반도체 클러스터를 통한 생산거점 확장과 안정화, 미국 내 첨단 반도체 패키징 팹 또는 R&D 센터 신설을 준비 중이다. 하지만 각종 규제로 속도가 붙지 않는 국내 사정과 미국 대선을 기점으로 180도 변할 수 있는 정책 불확실성이 과감한 드라이브를 망설이게 하는 요소다. 전문가들은 SK하이닉스가 중국 중심의 생산 체제에서 벗어나 한국 거점을 강화하는 전략을 속도감 있게 추진하기 위해 국회·정부·지자체와 머리를 맞대야 하고, 미국의 지정학 리스크에 탄력적으로 운용하는 경영의 묘가 필요하다고 조언한다. 13일 금융감독원과 반도체업계에 따르면 SK하이닉스의 지난해 중국 매출은 1..
D램 이어 낸드도 뛴다…삼성전자 메모리 '부동의 1위' 아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 낸드플래시 시장에서 2위 SK하이닉스와의 격차를 벌리며 매출 상승세를 이어가고 있다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자의 낸드 매출은 42억 달러로 전 분기 대비 44.8% 증가했다. 같은 기간 시장 점유율도 31.4%에서 36.6%로 높아졌다. 삼성전자는 2위 SK하이닉스와 자회사 솔리다임과의 점유율 격차를 11.2%에서 15%로 늘리게 됐다. 트렌드포스는 지난해 4분기 서버와 노트북, 스마트폰 등에 대한 급격한 수요 증가가 매출 상승을 이끈 것으로 분석하고 있다. SK하이닉스와 솔리다임은 지난해 4분기 매출은 24억8000만 달러로 전 분기 대비 33.1% 증가했다. 시장 점유율은 21.6%로 전 분기(20.2%)보다 소폭 올랐다. SK하이닉스는 2개 분기 연속 낸드 시장 2위 자리를 지키고 있다. SK하이닉스는 지난 2022년 3분기 낸드 시장에서 일본 키오시아에 밀려 3위로 밀린 뒤 1년 만인 지난해 3분기 2..
HBM 반도체 삼국지…승부 가를 이 기술은? AI용 반도체 수요에 삼성·SK·마이크론 HBM3E 출격 높아지는 적층 기술력이 승부처…엔비디아 선택 관심 러시아-우크라이나 지정학적 위기, 글로벌 공급망 이슈, 금리 인상에 따른 경기 침체. 2022년 하반기부터 불어닥친 악재들은 반도체 산업을 무자비하게 뒤흔들었다. 고객사들이 너도나도 지갑을 닫자 삼성·SK 등 메모리 제조사들은 궁여지책으로 감산을 택했고 재고 줄이기에 안간힘을 썼다. 그럼에도 지난해 삼성전자 DS(반도체)와 SK하이닉스는 총 23조원의 대규모 영업손실을 봐야했다. 극심한 반도체 불황 속에서도 희망은 있었다. 챗GPT로 촉발된 생성형 AI(인공지능)에 대한 관심이 AI 산업 발진을 부추긴 것이다. AI를 학습시키는 고성능 GPU(그래픽장치)와 많은 데이터를 빠르게 처리하는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 유일하게 성장가도를 달리자 메모리 반도체 제조사들은 일제히 차세대 HBM 개발에 뛰어들었다. 엔비디아와 발 빠르게 연합전선을 구축한 SK하이닉스는 GPU/HBM 호조에 힘입어 지난해 3분기 D램 사업 흑자전환, 4분기 전사 흑자전환에 성공했다. 낸드플래시 부진은 여전했지만, 이를 만회할만큼 D램 성장세가 뚜렷했기 때문이다. SK하이닉스는 세계 최초로 2021년 HBM3를 개발하고 2022년 양산에 성공했다. 이어 기존 제품과 동일한 크기로 더 많은 용량을 제공하는 12단 적층 HBM3 24GB(기가바이트) 패키지 개발도 처음 성공하는 등 기술 속도전을 펼치며 HBM 시장에서 유리한 입지를 구축했다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발하고 있다. 여기서 HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. SK하이닉스의 흑자전환의 일등공신도 HBM이 꼽힌다. 앞으로 5년간 연평균 AI 서버 성장률은 40% 이상, HBM은 60~80%로 전망돼 반도체 기업로서는 황금알을 낳는 거위인 HBM을 더더욱 놓칠 수 없다. 메모리 3사, HBM3E로 올해 반도체 경쟁 나서 메모리 반도체 3사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 올 상반기 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E을 일제히 내놓으며 HBM 경쟁을 펼친다. 이 과정에서 HBM '큰 손'으로 꼽히는 엔비디아가 누구의 손을 들어줄지 관심이다. 마이크론은 선제 공격을 펼쳤다. 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔다. 특히 이 회사는 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄웠다. 이례적으로 고객사(엔비디아) 이름도 밝혔는데, 그간 후발주자로 여겨진 마이크론이 차세대 HBM 경쟁에서는 삼성·SK를 압도하겠다는 포부로 보인다. 그런가하면 삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부를 예고했다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. 그동안 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해온 SK하이닉스로서는 위기이고 경쟁사들에게는 반전 기회가 될 수 있는 상황이다. 다만 SK하이닉스의 방어전도 만만치 않다. 8단·24GB HBM3E를 지난 1월 초기 양산을 시작했고 가까운 시일 내 고객사(엔비디아) 인증을 받아 양산을 시작하겠다는 계획을 세웠다. 3사의 각축전이 한층 치열해진 가운데 얼마나 탄탄한 수율(양품 비율)을 갖췄는지가 최종 승부를 가릴 것으로 보인다. 높아지는 적층 기술력이 승부처…엔비디아 선택 관심 수율을 좌우하는 건 디테일이다. D램 칩을 쌓는 과정에서 밑으로 압력이 가해지면 웨이퍼 휨(Warpage) 현상이 생기는 데, 이를 극복하면서 D램 칩을 안정적으로 쌓는 기술이 필요하다. 이 적층 방식은 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필), TC-NCF(열압착-비전도성 접착 필름) 등으로 나뉜다. 현재 SK하이닉스가 전자를, 삼성전자와 마이크론이 후자의 방식을 택하고 있다. 두 방식 모두 완성된 칩에 데이터 이동과 전기 전달을 가능하게 하고, 외부 환경으로부터 제품을 보호하는 역할을 한다. MR-MUF는 칩을 모두 쌓은 뒤 액상 재료인 MUF를 흘려 넣어 MR을 통해 굳히는 방식이다. SK하이닉스는 ‘칩 제어 기술’과, ‘신규 보호재’로 열 방출을 개선한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 HBM을 생산중이다. 삼성전자의 TC-NCF 공정은 D램을 적층하는 사이 공간에 NCF라는 특수 필름을 넣고 열과 압력을 가해 부착하는 기술이다. 삼성전자는 NCF 기술을 자체 개발해 수 년간 사용해오고 있다. 최근 개발한 12단 HBM3E은 '어드밴스드 TC NCF' 기술을 적용해 줄어드는 칩간 간격 및 휘어짐 현상 등 기술적 문제들을 보완했다고 강조한다. HBM4·5·6 등 차세대 HBM에서는 제한된 높이에서 더 많은 D램을 쌓아 올려 칩 사이 두께가 더욱 얇아질 것으로 예상된다. 이 때 발생하는 휨 현상을 막고 불량을 줄이는 것이 관건이 될 전망이다. 이를 극복하기 위해 범프 없이 칩과 칩을 접착하고, 데이터 통로를 곧바로 연결하는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid bonding)’ 방식이 대안이 될 것으로 보인다. 삼성은 HBM 제품 두께 제약 극복이 필요한 HBM4 16단 제품에서도 칩 사이 갭을 완전히 없애고 칩과 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발중이라고 했다. SK하이닉스도 본딩(접착) 기술을 고도화한 신제품을 개발, HBM 시장 리더십을 지속해서 유지해 나간다는 목표를 세웠다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 "HBM 이어 낸드도 가속페달" 흔들림없는 삼성 반도체 리더십 조선대도 전북대도 "우리도 의대 증원 할래요"…3월 4일까지 신청 호날두, 보란듯 '더러운 행동'…관중석 발칵 뒤집혔다 "임영웅에 박살나봐라" 이찬원, 예능감 터졌다…'1박 2일' 대활약 "의사, 숨어있는 많은 혜택 받아" 서울대 의대 의미심장한 축사
반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 '5세대 D램' 개발 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층 수를 늘려가면서, 칩 두께를 얇게 유지해야 하는 게 기술적 과제다. 고용량 데이터 처리 수요가 높아질 수록 높은 적층의 HBM의 필요성도 높아진다. 이 한계를 극복하기 위해 메모리반도체 기업들이 연구에 뛰어들고 있다. 앞서 최초 타이틀의 기회를 몇 번 놓쳤던 삼성전자는 이번 12단 적층의 HBM3E을 가장 먼저 상용화해 업계를 선도하겠다는 각오다. 27일 삼성전자는 업계 최초로 12단 적층에서 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 성능과 용량 모두 전작 대비 50% 개선됐다. 초당..
HBM이 얼마 벌어다줄까…높아지는 SK하이닉스 눈높이 AI용 반도체 수요에 삼성·SK·마이크론 HBM3E 출격 엔비디아 수혜 누린 SK하이닉스 물량·가격 프리미엄 누릴 지 관심 AI(인공지능) 시대에 발 맞춰 고부가가치 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭발적으로 늘어나면서 메모리 반도체 제조사들간 전쟁이 심화되는 모습이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 그 주인공으로, 이들은 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 나란히 성공, 올 상반기 양산에 나선다. 일반 D램 가격 보다 배로 비싼 HBM 선점 싸움이 치열한 가운데 HBM '큰 손'인 엔비디아의 선택에 관심이 쏠린다. 27일 업계에 따르면 올 상반기 메모리 반도체 3사는 차세대 HBM을 두고 지난해에 이어 '불꽃 경쟁'을 이어간다. 지난해에는 HBM3로 전쟁을 치렀다면 올해는 HBM3E가 주 경쟁 대상이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품을 말한다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다. 먼저 마이크론은 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔다. 마이크론의 HBM3E는 8단으로 D램을 쌓은 것으로 24GB(기가바이트) 용량을 구현한다. 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술인 TSV 기술을 적용했다고도 강조했다. 삼성전자는 이날 12단으로 쌓은 D램인 HBM3E을 공개하며 뜨거운 경쟁을 예고했다. 경쟁사와 달리 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현한 것이 특징이다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. HBM 수요에 힘입어 가장 빠르게 흑자 전환한 SK하이닉스가 경쟁자들을 물리치고 경쟁 우위를 이어갈지 관심이 쏠린다. 글로벌 시장에서 80%에 달하는 지배력을 확보한 '큰 손' 엔비디아가 늘어나는 AI 가속기 주문을 소화하기 위해 HBM 공급망을 다변화할 것으로 알려지면서 더욱 치열한 경쟁이 예상된다. 그간 많은 HBM을 공급해온 SK하이닉스에게는 위기이고 경쟁사들에게는 새로운 기회가 되겠지만, 결과적으로 탄탄한 수율(양품 비율)을 갖춘 기업이 가장 많은 물량을 차지할 것으로 보인다. 이 과정에서 SK하이닉스가 유리한 고지를 차지할 것으로 업계는 진단한다. 경쟁사 중 가장 먼저 HBM3E 공급을 시작하면서 가격 프리미엄 효과를 톡톡히 누릴 것이라는 판단이다. SK하이닉스는 8단·24GB HBM3E를 지난 1월 초기 양산을 시작했고 가까운 시일 내 고객사(엔비디아) 인증을 받아 양산을 시작하겠다는 계획을 세웠다. 양산 시점에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 전날 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 "올해 상반기"라고 밝혔지만 업계는 3월 가능성을 높게 본다. 엔비디아의 AI 가속기 'H200'이 당장 2분기부터 출시되기 때문이다. 고객사 양산 일정을 고려하면 적어도 내달부터는 HBM3E가 공급돼야 한다. HBM 수혜를 극대화하기 위해 SK하이닉스는 올해 HBM 생산에 '올인'하기로 했다. 지난달 가진 실적설명회에서 SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 케파가 최소 2배 이상 증가한다"면서 TSV 생산능력을 2배 확대해 HBM 투자에 집중하겠다고 밝혔다. 한국투자증권은 HBM 생산을 위한 SK하이닉스의 TSV 생산능력이 유의미하게 늘어남에 따라 전체 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 처음으로 20%를 넘어설 것으로 예상했다. 작년 12.9%였던 비중이 2배 뛸 것이라는 관측이다. HBM 일반 D램 보다 3~5배 비싼 HBM 공급이 가팔라지면 SK하이닉스의 매출·이익도 수직 증가할 전망이다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올 1분기 1조원대 영업이익을 기록, 경쟁사들을 압도할 것으로 전망했다. 경쟁사인 삼성전자 DS(반도체) 부문이 상반기 중 흑자전환을 예상한 것과 비교된다. SK하이닉스 1분기 영업이익 컨센서스(추정치 평균)는 1조1144억원이며, 연간 영업이익은 기존 10조원에서 11조원으로 상향됐다. 하이투자증권과 유진투자증권의 연간 영업이익 추정치는 13조원, 12조원이다. 다만 HBM 수혜에 따른 SK하이닉스의 실적 고공행진이 기대 많큼 가시화되지 않을 것이라는 전망도 있다. 모바일, PC, 서버 등 매스마켓(대량 판매에 의해 대량 소비가 일어나는 시장) 수요가 AI용 제품처럼 드라마틱하게 증가하는 것은 아니기 때문에 시장 과열을 주의해야 한다는 지적이다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI칩은 몇 개의 '큰 손' 외에 소비자가 많지 않다. 매출 대부분을 차지하는 PC, 모바일, 일반 서버 시장과 비교하면 비중이 크지 않다는 것"이라며 "매스마켓을 제외한 특정 산업군만 조명하며 반도체 띄우기에 나서는 것은 아닌지 점검할 필요가 있다"고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 "임영웅에 박살나봐라" 이찬원, 예능감 터졌다…'1박 2일' 대활약 자식 둘 39세女, 독일 '최고 미인' 차지했다 너도나도 손 벌린 현대차 '특별성과금'의 최후 [박영국의 디스] "업소女 출신은 출마도 못하냐" 전직 아나운서 오열 "조국 딸 조민에게 유독 공격적? 장난하나" 정유라 발끈
삼성전자, D램 점유율 7년 만에 최대…지난해 4분기 45.7% 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 반도체 업황 악화에도 지난해 4분기 D램 점유율이 7년 만에 최대치를 기록했다. 27일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 D램 점유율은 45.7%로 1위를 기록했다. 이는 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 삼성전자는 점유율을 전 분기(38.7%) 대비 7%포인트 늘리며 2위인 SK하이닉스와의 점유율 격차도 14%포인트로 벌렸다. SK하이닉스의 D램 점유율은 31.7%, 3위 마이크론의 점유율은 19.1%로 각각 집계됐다. 삼성전자의 4분기 D램 시장 매출은 전 분기 대비 21%, 전년 동기 대비 39% 증가하며 6분기 만에 처음으로 상승세를 보였다. 4분기 D램 평균 가격은 모바일 D램 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 12% 상승했으며, 출하량은 전 분기 대비 16% 증가했다. DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품의 매출이 크게 늘며 매출 상승에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 S..
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 업계 최대 용량 36GB 구현…성능·용량, 기존 대비 50% 이상 향상 첨단 TC NCF 기술로 8단과 동일한 높이 구현…열 특성 강화 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 개발에 성공했다. 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로, 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 초당 최대 1천280GB를 처리할 수 있는데, 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 40여편을 업로드 또는 다운로드할 수 있는 속도다. 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(Advanced Thermal Compression Non Conductive Film·이하 첨단 TC NCF) 기술로 12단 적층 제품을 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다고 설명했다. 첨단 TC NCF 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가하고 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 높은 성능을 발휘해야 하는 HBM 제품의 특성상 열 발산을 위해 칩 사이 필름의 균일한 도포가 필수적이다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 낮춰 업계 최소 칩간 간격인 7마이크로미터(um)를 구현했다. 이를 통해 수직 집적도가 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상됐다. 특히 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 기술력을 선보였다고 설명했다. HBM3E 12H 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다고 삼성전자는 전했다. 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] AI 반도체 시장이 2030년까지 10배 이상 커질 것으로 예상되는 가운데 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하며 고용량 솔루션의 니즈(요구)도 커지고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 생산능력(캐파)을 작년 대비 2.5배 이상 확보해 운영하는 등 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지한다는 계획이다. 6세대 HBM인 HBM4도 2025년 샘플링과 2026년 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행 중이다. 삼성전자는 HBM4 16H 초고용량 제품에서 칩과 칩 사이 갭을 완전히 없애고, 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발하는 중이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다. hanajjang@yna.co.kr 나훈아, 마지막 콘서트 예고하며 은퇴시사…"마이크 내려 놓는다" 울진 해안서 큰머리돌고래 추정 개체 발견…산 채로 떠밀려 와 안성 스타필드서 번지점프 추락사고…60대 여성 1명 사망 '팁줄 돈 빌리고 술에 안주까지' 유흥주점 먹튀 40대 구속 마약 취해 난동·옷 벗고 강남 거리 활보한 30대 작곡가 구속 술취해 지하철서 음란행위한 50대 현직 교사…경찰 입건 대학 OT서 무대공연 대기 여성 몰래 촬영한 학생 붙잡혀 영천 아파트 화단서 40대엄마·3살아들 숨진 채 발견 '배달원 사망 음주운전' DJ 구속기소…검찰 "벤츠 몰수예정" "동물에게 성매매까지 시키는게 사람이라니까요"
메모리 반도체價 4개월 연속 상승…"가격 인상 및 수요 회복 맞물려" 메모리 반도체 가격이 4개월 연속 상승했다. 31일 D램익스체인지에 따르면 1월 말 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb) 평균 가격은 1.80 달러로 전월 대비 9.09% 상승했다. D램 가격은 지난해 8월까지 하락과 보합을 반복하다 10월 들어 올
반도체 불황 터널 지났다…삼성전자, 4분기 만에 D램 흑자 전환(종합) 작년 4분기 영업이익은 34.4% 급감한 2.8조원…반도체 적자 2.2조원으로 줄여 작년 시설투자·R&D 투자는 역대 최대…올해 1분기 메모리 흑자 전망도 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 작년 4분기 반도체 사업에서 2조원이
AI 반도체 경쟁력...SK하이닉스 4분기 '흑전' 기대감 영업익 적자 전망에서 721억원 흑자로 상향 HBM 매출, 지난해 4분기에만 1조원 돌파 추정 D램도 반등 성공, 낸드 플래시 상승 전환도 영향 4분기 실적발표를 앞둔 SK하이닉스가 D램 가격 회복과 낸드 적자 축소, AI 반도체 경쟁력 확대 등으로
올해 반도체 20조 벌까…삼성·SK 감산 종료·AI향 정조준 "분명한 회복 시그널에"…양사 1Q부터 D램 감산 종료 수순 전망 AI향 '훈풍'에 합산 영업익 20조 전망…작년 손실분 모두 만회할지 관심 국내 반도체 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 큰 폭의 적자를 딛고 올해부터 상당한 이익 개선 흐름을
삼성전자 반도체, 작년 적자 14조원대 추산…'바닥' 지났다(종합) 4분기 실적 전망치 밑돌지만 개선 흐름…D램은 흑자 전환 가능성 감산 효과에 업황 회복·적자 축소…올해 영업익 10조원 이상 전망도 삼성전자 화성캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]에
트렌드포스 "1분기 D램 가격 13∼18% 상승…모바일 D램 주도" SK하이닉스 모바일용 D램 LPDDR5T [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 최근 반등 흐름을 보이는 메모리 반도체 D램 가격이 올해 1분기에 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 8일 대만 시장조사업체
[CES 2024] 삼성전자 "AI용 최첨단 메모리 솔루션 대거 공개" 삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 최적의 메모리 솔루
삼성·SK하이닉스, AI 시대 개막 맞춰 메모리 도약 준비 국내 반도체 업계 불황 탈피하고 재도약 신호 CES 2024에서도 차세대 제품 대거 선봬 HBM 이어 미래 먹거리인 CXL 대결도 관전포인트 AI(인공지능) 시대 개막에 발맞춰 국내 반도체 업계가 불황을 벗어던지고 재도약을 준비하는 모습이다. 특히 대
감산·HBM 효과 얼마나? 삼성·SK 반도체 4Q 성적표는 삼성, 9일 잠정실적 발표 이어 SK도 이달 말 4Q 실적 발표 전망 양사 나란히 D램 실적 흑자 예상…AI 겨냥 차세대 메모리 로드맵 공개 가능성도 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 말 2023년 4분기 경영설명회를 가질 전망이다. 지난해를 강타한 반도
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