SK하이닉스, AI 메모리 개발 공로 인정…정부 포상아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 지난 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제59회 발명의 날 기념식'에서 정부 포상을 수상했다. 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스에 따르면 김 부사장은 AI(인공지능) 메모리 개발 공적으로 철탑산업훈장을 수상했다. 그는 2021년부터 D램 개발을 총괄하면서 2022년 4세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3' 양산에 성공하고 지난해 5세대 'HBM3E'를 개발했다. 이와 함께 메모리에 연산 기능을 더한 '프로세싱 인 메모리(PIM)'를 개발하고, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 성능·효율성을 높인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 메모리 개발에도 기여했다. 김 부사장은 "SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해..
곽노정 SK하이닉스 사장 美 직원들과 'AI 지평 확대' 머리 맞대아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)이 AI(인공지능) 사업의 전략적 요충지인 미국법인을 찾아 현지 직원들과 머리를 맞댔다. 메모리 기업들의 실적을 가를 핵심 열쇠로 떠오른 AI 반도체 시장 지평을 확장하기 위한 방안을 모색하기 위해서다. 21일 업계에 따르면 곽 사장은 지난 17일(현지시간) 미주법인 임직원들을 상대로 'CEO(최고경영자)를 만나다' 행사에서 "지정학적 요인을 고려해 국내 및 글로벌 투자와 사업운영을 지속하겠다"고 밝혔다. 이날 곽 사장은 김주선 AI인프라 담당 사장 등 경영진은 물론 150여 명의 구성원과 함께 SK하이닉스의 AI(인공지능) 청사진을 제시했다. 행사의 주제는 're:Open re:Connect 2024'로, 향후 현지 글로벌 기업들과의 파트너십을 강화해 AI 메모리 시장 주도권을 더 공고히 하겠다는 뜻과 목표가 오갔다. 행사가 열린 미주법인은 그동안 글로벌 ICT 기업들을 중심으로 고객 기반을 확대하며 SK하이닉스 성장에..
SK하이닉스, 美 '델' 연례행사 참가…'AI 기술력 알리기' 강행군아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 이달 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사에 참가해 AI 반도체 기술을 뽐낸다. 대형 팹리스(반도체 설계전문)들이 즐비해 있는 미국을 찾아 자사 AI 메모리 솔루션의 경쟁력을 알리며 현지 고객과의 협력을 넓히겠다는 포석이다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024'에 플래티넘 스폰서로 참가한다. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정이다. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개하는 것이다. DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 글로벌 기업들이 참가해 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스 외에도 AMD·인텔·키옥시아·마이크로소프트·엔비디아·퀄컴·삼성 등 세계 굴지의 IT..
SK하이닉스, 차세대 모바일 AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'개발K하이닉스가 기존 대비 성능 저하 내성을 4배 키운 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다"며 "이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라고 강조했다.ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할
SK하이닉스, '온디바이스AI' 겨냥 낸드 개발… 3분기 양산아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 온디바이스AI(인공지능)용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다. HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 설명이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 저장장치의 읽기·쓰기 성능이 저하되는 정도는 UFS 대비 4배 이상 개선해 제품 수명도 약 40% 늘렸다. 제품 양산은 오는 3분기부터다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도..
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합)개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
삼성은 갤럭시, SK는 메모리로 'AI 본좌' 어필SK하이닉스, 'HBM 선두주자' 자신감 올해도 어필 삼성전자, AI폰으로 '상징성+판매 증대' 두 마리 토끼 AI(인공지능) 시대가 개화하면서 국내 기업들의 AI 주도권 경쟁이 달아오르고 있다. 'AI 반도체'에서 일찌감치 엔비디아와 연합전선을 구축
DDR5·HBM3 덕에…SK하이닉스, 5분기 만에 흑자전환 성공(종합)4분기 영업익 3천460억원 깜짝 실적…2022년 4분기 이후 1년간 적자 10조원 HBM3E 양산·HBM4 개발 주력…"'토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장할 것" (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 메모리 반도체 업황이 반등세를 보이는 가운데 SK
[CES 2024] SK하이닉스 곽노정 CEO “메모리반도체, 중요성 커질 것…고객 맞춤 플랫폼 제공”미국 라스베이거스에서 미디어 컨퍼런스 진행 'Memory, The Power of AI' 주제로 진행 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 “앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것”이라며 “회사는 세계 최고 기술력에 기반한
[CES 2024] SK하이닉스, AI용 고성능 메모리 기술력 선보인다HBM3E 기반 'AI 포춘텔러'·차세대 인터페이스 CXL 등 (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK하이닉스[000660]는 오는 9∼12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 미래 인공지능(AI
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SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 육박" SK하이닉스가 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E의 수율(양품 비율)이 80%에 육박했다고 밝혔다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다. 해당 칩은 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 말했다. SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다. 그간 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60∼70% 정도로 추정했었다. 권 부사장은 "올해 우리 목표는 8단 HBM3E 생산에 주력하는 것"이라며 "인공지능(AI) 시대에 앞서나가기 위해 수율을 높이는 것은 더욱 중요해지고 있다"고 했다. D램 여러 개를 수직으로 쌓는 HBM은 일반 D램보다 공정 난도가 높아 제조 기업은 수율 안정화에 어려움을 겪어왔다. 특히 HBM3E는 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아, 이를 끌어올리는 것이 주요 과제로 꼽힌다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. HBM3E 12단 제품은 올해 3분기 공급 예정이다. HBM4(6세대) 12단 제품은 내년, 16단 제품은 2026년에 양산한다. SK하이닉스가 차세대 D램 개발에 속도를 내는 것은 AI 시장이 그만큼 빠르게 성장하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 5년 뒤인 2028년에는 61%에 달할 것으로 내다봤다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 "누나, 나야…" 매장서 옷 벗기고 성관계 요구, 거부하자 주먹 '퍽퍽퍽' '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" '의장 탈락' 추미애 "세상 살아보니 성질대로 안돼…탈당 말라" 개혁신당에 손짓하는 국민의힘…연대 성사 가능성은 [단독] 한동훈 ‘부가세 인하’ 카드 수면 아래로…기재부 “추진 쉽지 않다”
김종환 SK하이닉스 부사장, '발명의 날' 철탑산업훈장 김 부사장, 차세대 HBM 개발 공로 인정 SK하이닉스는 지난 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 수상했다고 22일 밝혔다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며, 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을 시상한다. SK하이닉스 D램 기술 개발을 이끌고 있는 김종환 부사장은 AI 메모리 개발 공적으로 철탑산업훈장을 수상했다. 김 부사장은 2021년부터 회사의 D램 개발을 총괄하면서 2022년 6월 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 4세대 제품 HBM3 양산에 성공하고 지난해 8월에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발해냈다. 그는 또 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 지능형 메모리인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발하고, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 제품 성능과 효율성을 동시에 높여주는 CXL(Compute eXpress Link) 메모리를 개발하는 데도 기여했다. 김 부사장은 “첨단 기술력 확보라는 큰 목표를 이루는 데 함께해 준 구성원들에게 감사의 뜻을 전한다”며 “SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해 리더십을 이어 나가도록 노력하겠다”고 말했다. 국무총리표창을 수상한 김웅래 팀장은 D램 10나노급 미세공정에 도입되는 회로 관련 설계 기술을 개발해 제품 성능 향상과 원가 절감을 이루어낸 공로를 인정받았다. 그는 모바일용 저전력 D램인 LPDDR4와 LPDDR5의 초고속·저전력 동작 기술을 개발하고 핵심 특허를 출원해 국가 IP(지식재산) 확보에 기여한 점도 높이 평가받았다. 김 팀장은 “회사의 아낌없는 투자와 함께, 구성원들이 원팀(One Team) 마인드로 합심해준 덕분에 이룬 성과”라며 “앞으로도 D램 분야에서 선도적인 기술력을 갖출 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 소감을 밝혔다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 K-컨테이너운임지수 4주 연속 상승…SCFI, 연중 최고 기록 갱신 美·英 매체, 삼성전자 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기 호평 "누나, 나야…" 매장서 옷 벗기고 성관계 요구, 거부하자 주먹 '퍽퍽퍽' '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" "반성없는 김호중 치 떨려, 영구퇴출 해라" 쏟아지는 청원
SK하이닉스, AI 메모리 개발 공로 인정…정부 포상 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 지난 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제59회 발명의 날 기념식'에서 정부 포상을 수상했다. 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스에 따르면 김 부사장은 AI(인공지능) 메모리 개발 공적으로 철탑산업훈장을 수상했다. 그는 2021년부터 D램 개발을 총괄하면서 2022년 4세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3' 양산에 성공하고 지난해 5세대 'HBM3E'를 개발했다. 이와 함께 메모리에 연산 기능을 더한 '프로세싱 인 메모리(PIM)'를 개발하고, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 성능·효율성을 높인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 메모리 개발에도 기여했다. 김 부사장은 "SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해..
곽노정 SK하이닉스 사장 美 직원들과 'AI 지평 확대' 머리 맞대 아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)이 AI(인공지능) 사업의 전략적 요충지인 미국법인을 찾아 현지 직원들과 머리를 맞댔다. 메모리 기업들의 실적을 가를 핵심 열쇠로 떠오른 AI 반도체 시장 지평을 확장하기 위한 방안을 모색하기 위해서다. 21일 업계에 따르면 곽 사장은 지난 17일(현지시간) 미주법인 임직원들을 상대로 'CEO(최고경영자)를 만나다' 행사에서 "지정학적 요인을 고려해 국내 및 글로벌 투자와 사업운영을 지속하겠다"고 밝혔다. 이날 곽 사장은 김주선 AI인프라 담당 사장 등 경영진은 물론 150여 명의 구성원과 함께 SK하이닉스의 AI(인공지능) 청사진을 제시했다. 행사의 주제는 're:Open re:Connect 2024'로, 향후 현지 글로벌 기업들과의 파트너십을 강화해 AI 메모리 시장 주도권을 더 공고히 하겠다는 뜻과 목표가 오갔다. 행사가 열린 미주법인은 그동안 글로벌 ICT 기업들을 중심으로 고객 기반을 확대하며 SK하이닉스 성장에..
SK하이닉스, 美 '델' 연례행사 참가…'AI 기술력 알리기' 강행군 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 이달 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사에 참가해 AI 반도체 기술을 뽐낸다. 대형 팹리스(반도체 설계전문)들이 즐비해 있는 미국을 찾아 자사 AI 메모리 솔루션의 경쟁력을 알리며 현지 고객과의 협력을 넓히겠다는 포석이다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024'에 플래티넘 스폰서로 참가한다. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정이다. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개하는 것이다. DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 글로벌 기업들이 참가해 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스 외에도 AMD·인텔·키옥시아·마이크로소프트·엔비디아·퀄컴·삼성 등 세계 굴지의 IT..
SK하이닉스, 차세대 모바일 AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'개발 K하이닉스가 기존 대비 성능 저하 내성을 4배 키운 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다"며 "이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라고 강조했다.ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할
SK하이닉스, 온디바이스 AI용 'ZUFS 4.0' 개발…"3분기 양산" 기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선, 제품 수명 40% 향상 SK하이닉스는 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발했다고 9일 밝혔다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 말한다. 스마트폰기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있다. ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)는 디지털 카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품이다. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다”며 “이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것”이라고 했다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간(Zone)에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 높여준다. 이를 통해 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 또 저장장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다. 회사는 AI 붐이 도래하기 전인 지난 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다. SK하이닉스는 초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에게 제공했고, 해당 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 ‘제덱’(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발해 냈다. 회사는 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재된다. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)는 반도체기기의 규격을 규정하는 반도체 분야 표준화기구인 국제반도체표준협의기구를 말한다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “당사는 고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 ‘글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)’의 위상을 공고히 해나갈 것”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '차기 대권' 野 이재명 37.3% 조국 7.7%…與 한동훈 26.0% 오세훈 5.3% [데일리안 여론조사] 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 '정당 지지율' 국민의힘 36.9% 민주당 31.3%…국민 70% "여야 협치 못할 것" [데일리안 여론조사] 국민 과반 "채상병 특검법, 野 단독처리도 적절…尹 거부권 안돼" [데일리안 여론조사] 총선 참패 여파 여전…尹 지지율 30% 초반대로 [데일리안 여론조사]
SK하이닉스, '온디바이스AI' 겨냥 낸드 개발… 3분기 양산 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 온디바이스AI(인공지능)용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다. HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 설명이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 저장장치의 읽기·쓰기 성능이 저하되는 정도는 UFS 대비 4배 이상 개선해 제품 수명도 약 40% 늘렸다. 제품 양산은 오는 3분기부터다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도..
"지키거나 빼앗거나"…삼성·SK, HBM 경쟁 새 라운드 한 발 늦은 삼성전자, 5세대 HBM으로 SK하이닉스와 새 승부 SK하이닉스도 양산 일정 앞당기며 방어전…점유율 변동 '관심' 차세대 HBM(고대역폭메모리) 주도권을 놓고 새로운 경쟁이 펼쳐지고 있다. 지난해 SK하이닉스에 밀린 삼성전자가 HBM3E(5세대) 양산 속도전에 나서자 SK하이닉스도 로드맵을 앞당기며 방어전을 펼치는 모습이다. 양사 모두 "맞춤형(Custom) HBM은 내가 강자"를 어필하며 다양한 선단 기술 및 고객사와의 협력을 과시하고 있다. 차세대 메모리 승부에 따라 '선두' 타이틀에 변화가 생길지 관심이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체)부문과 SK하이닉스는 생성형 AI(인공지능) 수요 대응을 위해 HBM을 중심으로 AI향 반도체 공급을 대폭 확대한다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 고부가 AI향 제품들은 올해 1분기 전사 흑자에 기여한 일등공신들로, 이들 제품 공급이 늘어날 전망이다. 한 발 앞서 HBM3(4세대) 시장을 선점한 SK하이닉스는 삼성전자 DS부문 보다 빨리 전사 흑자를 달성했고, 올해 1분기에는 1조 가까이 영업이익 격차를 벌렸다. 삼성전자는 작년의 부진을 만회하고 HBM 강자 타이틀을 가져와야 하는 과제를, SK하이닉스는 경쟁사 추격을 방어전을 효율적으로 펼쳐야 하는 숙제를 안고 있다 . 올해 들어 5세대 HBM 경쟁이 새롭게 펼쳐진 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스는 CEO(최고경영자)가 직접 나서 다음 라운드를 준비중이다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 "AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다. 2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 독려했다. 이어 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 덧붙였다. 업계에서는 삼성전자의 반격 승부처가 5세대 HBM인 HBM3E가 될 것으로 본다. HBM3E 8단 양산을 4월에 시작한 삼성은 현재 12단 제품 샘플을 고객사에 공급중으로, 2분기 중 양산을 시작하겠다는 계획이다. HBM 제조사 중 가장 빠른 속도다. HBM3E 12단은 초당 최대 1280GB(기가바이트)의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 대비 50% 이상 개선된 것이 특징이다. 이 같은 속도라면 연말에는 삼성전자 전체 HBM에서 HBM3E가 차지하는 비중이 3분의 2로 늘어날 것으로 추정된다. 기술 속도전 뿐 아니라 케파(공급능력)도 확대한다. 삼성전자는 "올해 HBM 공급은 전년 대비 비트 기준 3배 이상 늘리고 있다. 내년에는 올해 보다 2배 이상의 공급을 계획하고 있다"고 했다. HBM 반격이 효과를 보려면 '큰 손' 유치가 절대적이다. 업계는 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 '블랙웰' 기반 차세대 AI칩인 'B100'에 탑재될 가능성에 주목한다. 지금까지는 엔비디아향 HBM을 SK하이닉스가 독점적으로 공급해왔으나, 삼성이 물꼬를 트게 된다면 다 양사 점유율 차이도 축소될 것으로 예상된다. 삼성전자자 거센 반격에 나서자 SK하이닉스도 발 빠르게 차세대 HBM 로드맵을 수정했다. 당초 HBM3E 12단 제품을 내년에 공급할 예정이었으나 올해 3분기로 앞당긴 것이 대표적이다. SK하이닉스는 지난달 말에만 하더라도 "올해 3분기 개발 완료, 내년 공급"이라는 입장이었으나 불과 1주일 만에 "5월 샘플 제공, 3분기 양산"으로 로드맵을 전격 수정했다. 뿐만 아니라 2026년 공급 예정이었던 HBM4(6세대) 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산하기로 했다. HBM4 16단 제품은 2026년에 양산한다. 로드맵 변경 이유로는 AI 메모리 시장의 가파른 성장이 지목된다. SK하이닉스는 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 5년 뒤인 2028년에는 61%에 달할 것으로 내다봤다. 경쟁사들이 엔비디아향 HBM 수주전을 놓고 열을 올리는 상황에서 대응책을 내놓은 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 상대적으로 공급 물량이 적다는 단점도 극복하기 위해 캐파도 확대한다. 청주 M15x에 EUV(극자외선) 장비를 포함, HBM 일괄 생산 공정을 구축하기로 했다. 이 공장은 2025년 준공 후 2026년 3분기 가동을 목표로 한다. 특히 SK하이닉스는 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 HBM4 공동개발 협력도 발표, 엔비디아(팹리스)-SK하이닉스(HBM)-TSMC(파운드리) 연합이 중장기적 연대로 발전할 가능성을 시사하기도 했다. 추격자인 삼성전자는 SK하이닉스-TSMC 벽을 뚫고 엔비디아 물량을 따내야하는 상황이다. 또 다른 경쟁자 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 업계는 HBM3E를 필두로 삼성전자가 메모리 반도체 '선두' 타이틀을 회복할 수 있을지 각별한 관심을 보이고 있다. 한화투자증권은 "삼성전자는 지난해 HBM 시장에서 경쟁사 대비 열위에 있으면서 고전을 면치 못했으나 HBM3E 시장에서 격차를 빠르게 축소, 현재 8단 제품 격차는 약 3개월 수준으로 좁혀진 것으로 파악되며 12단 제품에서는 우위에 설 가능성이 존재한다"고 진단했다. 유진투자증권은 "지금은 초격차 얘기를 할 때가 아니다. 삼성은 이제 추격자로서 앞서있는 업체들과의 거리를 좁혀야 하는 입장"이라고 말했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 CXL, QLC 기반 SSD 등 차세대 AI 메모리 투자·개발에서도 속도전에 나섬으로써 '토탈 AI 프로바이더' 타이틀을 부각시키겠다는 포부다. 삼성전자는 9세대 V낸드의 2분기 TLC(트리플레벨셀) 양산에 이어 3분기에는 QLC(쿼드레벨셀) 양산에 나서겠다고 했다. QLC 기술은 TLC 보다 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조로, TLC에 비해 집적도가 약 30% 높아진다. AI 시대 수요가 늘고 있는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 힘을 주겠다는 것이다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임의 QLC 기반 eSSD 제품을 통해 eSSD 수요에 대응하겠다는 계획을 세웠다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “SK하이닉스도 올해 QLC 기반 60TB를 개발해 내년에는 300TB까지 초고용량 제품도 준비할 계획”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "없어서 못 팔아" 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 금나나, 30살 연상 재벌과 비밀 결혼 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 윤석열 스타일, 이번엔 85 대 15 프레임에 당했다
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
삼성은 갤럭시, SK는 메모리로 'AI 본좌' 어필 SK하이닉스, 'HBM 선두주자' 자신감 올해도 어필 삼성전자, AI폰으로 '상징성+판매 증대' 두 마리 토끼 AI(인공지능) 시대가 개화하면서 국내 기업들의 AI 주도권 경쟁이 달아오르고 있다. 'AI 반도체'에서 일찌감치 엔비디아와 연합전선을 구축
DDR5·HBM3 덕에…SK하이닉스, 5분기 만에 흑자전환 성공(종합) 4분기 영업익 3천460억원 깜짝 실적…2022년 4분기 이후 1년간 적자 10조원 HBM3E 양산·HBM4 개발 주력…"'토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장할 것" (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 메모리 반도체 업황이 반등세를 보이는 가운데 SK
[CES 2024] SK하이닉스 곽노정 CEO “메모리반도체, 중요성 커질 것…고객 맞춤 플랫폼 제공” 미국 라스베이거스에서 미디어 컨퍼런스 진행 'Memory, The Power of AI' 주제로 진행 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 “앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것”이라며 “회사는 세계 최고 기술력에 기반한
[CES 2024] SK하이닉스, AI용 고성능 메모리 기술력 선보인다 HBM3E 기반 'AI 포춘텔러'·차세대 인터페이스 CXL 등 (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK하이닉스[000660]는 오는 9∼12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 미래 인공지능(AI
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