SK하이닉스, AI 메모리 개발 공로 인정…정부 포상아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 지난 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제59회 발명의 날 기념식'에서 정부 포상을 수상했다. 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스에 따르면 김 부사장은 AI(인공지능) 메모리 개발 공적으로 철탑산업훈장을 수상했다. 그는 2021년부터 D램 개발을 총괄하면서 2022년 4세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3' 양산에 성공하고 지난해 5세대 'HBM3E'를 개발했다. 이와 함께 메모리에 연산 기능을 더한 '프로세싱 인 메모리(PIM)'를 개발하고, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 성능·효율성을 높인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 메모리 개발에도 기여했다. 김 부사장은 "SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해..
곽노정 SK하이닉스 사장 美 직원들과 'AI 지평 확대' 머리 맞대아시아투데이 최지현 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)이 AI(인공지능) 사업의 전략적 요충지인 미국법인을 찾아 현지 직원들과 머리를 맞댔다. 메모리 기업들의 실적을 가를 핵심 열쇠로 떠오른 AI 반도체 시장 지평을 확장하기 위한 방안을 모색하기 위해서다. 21일 업계에 따르면 곽 사장은 지난 17일(현지시간) 미주법인 임직원들을 상대로 'CEO(최고경영자)를 만나다' 행사에서 "지정학적 요인을 고려해 국내 및 글로벌 투자와 사업운영을 지속하겠다"고 밝혔다. 이날 곽 사장은 김주선 AI인프라 담당 사장 등 경영진은 물론 150여 명의 구성원과 함께 SK하이닉스의 AI(인공지능) 청사진을 제시했다. 행사의 주제는 're:Open re:Connect 2024'로, 향후 현지 글로벌 기업들과의 파트너십을 강화해 AI 메모리 시장 주도권을 더 공고히 하겠다는 뜻과 목표가 오갔다. 행사가 열린 미주법인은 그동안 글로벌 ICT 기업들을 중심으로 고객 기반을 확대하며 SK하이닉스 성장에..
SK하이닉스, 美 '델' 연례행사 참가…'AI 기술력 알리기' 강행군아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 이달 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사에 참가해 AI 반도체 기술을 뽐낸다. 대형 팹리스(반도체 설계전문)들이 즐비해 있는 미국을 찾아 자사 AI 메모리 솔루션의 경쟁력을 알리며 현지 고객과의 협력을 넓히겠다는 포석이다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024'에 플래티넘 스폰서로 참가한다. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정이다. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개하는 것이다. DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 글로벌 기업들이 참가해 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스 외에도 AMD·인텔·키옥시아·마이크로소프트·엔비디아·퀄컴·삼성 등 세계 굴지의 IT..
SK하이닉스, 차세대 모바일 AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'개발K하이닉스가 기존 대비 성능 저하 내성을 4배 키운 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다"며 "이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라고 강조했다.ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할
SK하이닉스, '온디바이스AI' 겨냥 낸드 개발… 3분기 양산아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 온디바이스AI(인공지능)용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능을 구현했다. HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 가겠다는 설명이다. 9일 SK하이닉스에 따르면 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 저장장치의 읽기·쓰기 성능이 저하되는 정도는 UFS 대비 4배 이상 개선해 제품 수명도 약 40% 늘렸다. 제품 양산은 오는 3분기부터다. 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도..
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합)개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 납품한다. HBM3에 이어 HBM3E도 세계 최초로 대규모 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권을 굳힌다는 계획이다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔다. 앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유한 SK하이닉스는 지난 1월 차세대인 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고, 고객 인증 등을 준비해 왔다. SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. SK하이닉스의 독자 기술인 MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 제품화를 진행 중이다. SK하이닉스 측은 "12단 제품도 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 것"이라고 설명했다. 앞서 지난달 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 콘퍼런스에서는 HBM3E 16단 기술을 세계 최초로 공개하기도 했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "이번 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다. SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] 한편, AI 시장 확대로 글로벌 메모리 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 더 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 매출이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중은 2022년 2.6%, 2023년 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라며 올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)이 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5천장, 마이크론 월 2만장 수준으로 늘어날 것으로 예측했다. hanajjang@yna.co.kr '집단 성폭행 실형' 정준영, 만기 출소… 마스크로 얼굴 가려 일본풍 주점에 '매국노' 안산, 명예훼손 혐의 고소 당해 푸바오가 살곳 아니라 '다행'?…中판다센터 사육사, 삽으로 구타 "전남친 청부살해 의뢰"…여친 속여 취소 수수료 등 5억원 뜯어 경비원 살해 시도 전날 전처 살해한 70대 "우발적 범행" 한밤 도심 150㎞ 질주에 정차 명령도 무시…20대 여성 입건 가구소득 높을수록 '행복하고 사회적 지위 높다' 생각 '찰스 3세 서거' 가짜뉴스 소동…英 해외공관들 "거짓" 유튜버 미스터비스트, 67억원 걸린 게임쇼 제작…아마존서 방영 런던 외곽 건물에 뱅크시 '나뭇잎 벽화' 등장
삼성은 갤럭시, SK는 메모리로 'AI 본좌' 어필SK하이닉스, 'HBM 선두주자' 자신감 올해도 어필 삼성전자, AI폰으로 '상징성+판매 증대' 두 마리 토끼 AI(인공지능) 시대가 개화하면서 국내 기업들의 AI 주도권 경쟁이 달아오르고 있다. 'AI 반도체'에서 일찌감치 엔비디아와 연합전선을 구축
DDR5·HBM3 덕에…SK하이닉스, 5분기 만에 흑자전환 성공(종합)4분기 영업익 3천460억원 깜짝 실적…2022년 4분기 이후 1년간 적자 10조원 HBM3E 양산·HBM4 개발 주력…"'토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장할 것" (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 메모리 반도체 업황이 반등세를 보이는 가운데 SK
[CES 2024] SK하이닉스 곽노정 CEO “메모리반도체, 중요성 커질 것…고객 맞춤 플랫폼 제공”미국 라스베이거스에서 미디어 컨퍼런스 진행 'Memory, The Power of AI' 주제로 진행 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 “앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것”이라며 “회사는 세계 최고 기술력에 기반한
[CES 2024] SK하이닉스, AI용 고성능 메모리 기술력 선보인다HBM3E 기반 'AI 포춘텔러'·차세대 인터페이스 CXL 등 (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK하이닉스[000660]는 오는 9∼12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 미래 인공지능(AI
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