SK하이닉스 용인반도체 클러스터 내년 3월 착공… 정부 지원본격화아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스의 용인 최첨단 반도체 단지가 내년 3월 첫 삽을 뜬다. 앞서 수년간 더디게 진행됐던 사업이 이번 정부 출범 이후 당·정·지자체·기업간 상생협약으로 본궤도에 올랐다는 평가다. SK하이닉스의 최대 생산 거점이 될 용인 클러스터에선 12인치 웨이퍼 기반의 첨단 메모리 칩이 만들어질 예정이다. 21일 산업통상자원부에 따르면 용인 반도체 클러스터 생산 팹 1기가 내년 3월 착공된다. 첫 번째 1기 팹 부지의 공정률은 현재 약 35%로, 부지 조성 공사가 차질 없이 진행 중이다. 오는 2046년까지 총 4기 팹 구축을 목표로 한다. 4개 팹이 모두 완공되면 세계 최대 규모 3층 팹이 조성될 것으로 기대된다. 앞서 착공 지연으로 5년 가까이 땅 고르기 작업에만 몰두했던 용인 반도체 클러스터가 본격 추진에 나서는 것이다. 오는 2026년 말 완공해 2027년 2분기 첫 가동이 목표다. 앞서 구축 계획은 지난 2019년 2월 발표됐지만, 인접 지방자치단체의..
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