젠슨 황 엔비디아 "삼성 HBM 품질테스트 실패 아냐…공급받을 것"아시아투데이 정문경 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것이라며, 품질 인증 테스트에 실패한 적이 없다고 밝혔다. 4일 황 CEO는 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자·마이크론) 최대한 빨리 퀄(품질검증) 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM3E 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중인데, 황 CEO는 통과 가능성을 직접 언급했다. 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HB..
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