SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 리더십 지킨다"아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 고단 적층을 통해 차세대 패키징 기술 개발에서 앞서가겠다는 포부를 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 5일 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이 부사장은 SK하이닉스가 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며 독보적인 HBM 1등 리더십을 지키는 데 기여한 1등 공신으로 패키지 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'를 꼽았다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 것이다. SK하이닉스는 경쟁 업체의 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식(NCF) 대비..
SK하이닉스, 韓 최초 IEEE 전자패키징학회 어워드 수상아시아투데이 정문경 기자 = SK하이닉스는 이강욱 PKG개발 담당 부사장이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE) 산하의 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래, 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다. 전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년..
[르포] 반도체 전쟁 최일선, 엔비디아 잡을 괴물신인 경쟁력은반도체 업계가 인공지능(AI) 전쟁이 격화하는 시스템 반도체 시장에서 살아남기 위해 총력을 쏟고 있다. 팹리스, 파운드리, 후공정 분야 기업 모두 저마다 생존과 제2도약을 위한 무기를 선택하고 도전장을 던진 상황. 17일, 국내 반도체 생태계 주요 기업을 찾아 경쟁력과 반도체 업계가 인공지능(AI) 전쟁이 격화하는 시스템 반도체 시장에서 살아남기 위해 총력을 쏟고 있다. 팹리스, 파운드리, 후공정 분야 기업 모두 저마다 생존과 제2도약을 위한 무기를 선택하고 도전장을 던진 상황. 17일, 국내 반도체 생태계 주요 기업을 찾아 경쟁력과
인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9’ 오픈최첨단 3D 패키징 기술 대량 생산 가능한 반도체 생산 시설 구축 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량
한진만 삼성전자 DSA 부사장 "삼성, 반도체 첨단 패키징 미래 주도할 유일한 회사"아시아투데이 최지현 기자 = "삼성전자는 메모리 기술 분야 리더십과 성장하는 파운드리 사업으로 반도체 첨단 패키징의 미래를 주도할 수 있는 역량을 한 지붕 아래에서 갖춘 유일한 회사입니다." 7일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DSA(미주총괄) 부사장
SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 리더십 지킨다" 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 고단 적층을 통해 차세대 패키징 기술 개발에서 앞서가겠다는 포부를 밝혔다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 5일 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이 부사장은 SK하이닉스가 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며 독보적인 HBM 1등 리더십을 지키는 데 기여한 1등 공신으로 패키지 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'를 꼽았다. 이 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 것이다. SK하이닉스는 경쟁 업체의 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식(NCF) 대비..
SK하이닉스, 韓 최초 IEEE 전자패키징학회 어워드 수상 아시아투데이 정문경 기자 = SK하이닉스는 이강욱 PKG개발 담당 부사장이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다. 이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE) 산하의 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래, 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다. 전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년..
[르포] 반도체 전쟁 최일선, 엔비디아 잡을 괴물신인 경쟁력은 반도체 업계가 인공지능(AI) 전쟁이 격화하는 시스템 반도체 시장에서 살아남기 위해 총력을 쏟고 있다. 팹리스, 파운드리, 후공정 분야 기업 모두 저마다 생존과 제2도약을 위한 무기를 선택하고 도전장을 던진 상황. 17일, 국내 반도체 생태계 주요 기업을 찾아 경쟁력과 반도체 업계가 인공지능(AI) 전쟁이 격화하는 시스템 반도체 시장에서 살아남기 위해 총력을 쏟고 있다. 팹리스, 파운드리, 후공정 분야 기업 모두 저마다 생존과 제2도약을 위한 무기를 선택하고 도전장을 던진 상황. 17일, 국내 반도체 생태계 주요 기업을 찾아 경쟁력과
인텔, 미국 뉴멕시코주에 반도체 생산시설 ‘팹 9’ 오픈 최첨단 3D 패키징 기술 대량 생산 가능한 반도체 생산 시설 구축 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량
한진만 삼성전자 DSA 부사장 "삼성, 반도체 첨단 패키징 미래 주도할 유일한 회사" 아시아투데이 최지현 기자 = "삼성전자는 메모리 기술 분야 리더십과 성장하는 파운드리 사업으로 반도체 첨단 패키징의 미래를 주도할 수 있는 역량을 한 지붕 아래에서 갖춘 유일한 회사입니다." 7일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DSA(미주총괄) 부사장
댓글 많은 뉴스