결국 반도체에 달려…실적 늘어도 안도할 수 없는 삼성삼성전자가 반도체 회복에 힘입어 올해 2분기 8조원의 영업이익을 낼 것이라는 전망이 나온다. 전사 실적 개선은 고무적이나, 핵심 사업인 반도체가 HBM(고대역폭메모리) 등 AI(인공지능)발 수혜를 제대로 누리지 못하고 있는 상황은 뼈아프다.삼성 반도체 기술에 대한 시장의 의구심을 잠재우기 위해서는 엔비디아향 HBM 공급, 파운드리(반도체 위탁생산) 추가 수주가 관건일 것이라는 진단이 나온다. 이는 차세대 반도체 연구개발(R&D) 및 설비 투자와도 직결되는 것이어서, 26일부터 갖는 글로벌 판매전략회의에서 보다 심도있게 다뤄질…
삼성 위기론 속 주목받는 이건희 '신경영 선언'"세계 최고가 아니면 살아남을 수 없다.""이제는 질(質)경영이다."고(故) 이건희 선대회장의 경영혁신 주문은 30여년이 지난 현재까지도 삼성을 비롯한 모든 기업에게 여전히 유효한 메시지다. 완전히 새로 태어나지 못한다면 영원히 남의 뒤꽁무니만 쫓게 될 것이라는 위기의식은 모든 기업에게 적용된다.이 선대회장의 특명은 신성장동력을 마련하지 못한 채, 경쟁사에 반도체 기술 추격을 허용하고, 노조의 강경 노선에 흔들리고 있는 삼성의 현주소를 돌아보고 어떤 자세를 견지해야 하는지 깨닫게 해준다. 영원한 위기 정신, 운명을 건 투자, 신속하…
삼성 사장단, 차세대 기술 개발에 구슬땀 "하반기 HBM, 기대해달라"이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 하반기 HBM(고대역폭메모리)와 관련해 "기대해달라"고 31일 밝혔다.이 사장은 이날 오후 4시 서울 장충동 신라호텔에서 열린 '2024년도 제34회 삼성호암상 시상식'이 끝난 직후 기자들의 질의에 이같이 언급했다. 시상식은 오후 9시 30분께 끝났다.이 사장은 최근 반도체 분위기를 묻는 질의에 "잘 아실 것"이라며 자세한 설명을 아꼈다. 전영현 부회장 역시 반도체와 관련한 모든 질의에 아무런 답을 하지 않았다.삼성전자 DS부문은 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 부문에서 위…
"반도체 1위 위상 되찾자"…삼성전자 전영현 비장한 취임사삼성전자의 새 반도체 부문 수장인 전영현 부회장이 취임 일성으로 반도체 사업의 위기 극복을 위한 비장한 각오를 다졌다. 전 부회장은 메모리 반도체와 파운드리 모두 녹록지 않은 상황에 대해 무거운 책임감을 느낀다면서도 30년간 유지한 1등 저력을 바탕으로 타개책을 반드시 찾을 것이라고 강조했다. 전 부회장은 30일 사내 게시판을 통해 "메모리 사업부장 이후 7년 만에 다시 DS(디바이스솔루션)로 돌아와보니 그 사이에 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다"며 "무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이란 것을 절감하고 있다"고 밝혔다. 이어 "지난해 DS 부문은 회사 설립 이후 최대의 적자를 기록했다"며 "메모리 사업이 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 데 이어 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 진단했다. 지난해 삼성전자 DS부문은 14조8800억원의 적자를 기록했다. 또한 삼성전자는 SK하이닉스에게..
TSMC 새 리더십 시작…삼성과 파운드리 '1나노' 선점 경쟁 속도아시아투데이 정문경 기자 = 세계 1위 파운드리 기업 TSMC의 리더십에 변화가 생긴다. 6월부터 TSMC는 류 더인 회장과 웨이 저자 최고경영자(CEO) 등 투톱 체제에서, 웨이 저자 단독 CEO 체제로 바뀐다. 삼성전자와 인텔 등 파운드리 업계 간의 2나노 이하의 치열한 선점 경쟁이 이뤄지고 있는 가운데, 향후 새 리더십이 어떤 변화를 줄지 관심이 쏠린다. 27일 업계에 따르면 TSMC의 2대 회장인 류더인 회장이 물러나고, 웨이 저자 TSMC CEO가 내달 4일 주주총회를 통해 회장에 오르며 단독 경영 체제를 구축한다. 앞서 류 회장과 웨이 CEO는 2013년부터 약 10년간 공동 CEO 역할을 수행해왔다. 신임 웨이 회장은 미국 스탠퍼드 대학교에서 전기공학 박사 학위를 취득한 후 미국 반도체 기업 등을 거쳐 1998년 TSMC에 합류했다. 이후 첨단 반도체 생산 기술 개발과 애플 등 주요 고객사 확보에 핵심적인 역할을 수행하며 TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 성장시..
HBM·파운드리 승부수… 반도체 '1위 탈환' 노리는 삼성삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계로부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년 내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다.21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억원)과 비교하면 4분의 1 수준도 회..
‘격전’ 반도체 시장… 삼성이 띄운 HBM·파운드리 승부수는아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계에로 부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화 된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화 된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억..
최태원 회장이 SK 직원들에게 벌이는 ‘실험’에 얼음장 된 곳최근 SK하이닉스가 호실적에도 반도체 위탁생산을 맡는 계열사인 시스템 IC 파운드리 불황으로 권고사직을 내리는 것이 아닌 동종업계로 이직을 권유하는 파격적인 실험을 이어간다는 소식이 전해졌다.
SK파운드리 계열사, 8인치 파운드리 업황 침체에 ‘동종업계 이직’ 한시적 허용투데이코리아=서승리 기자 | 파운드리 업황 부진이 장기화 될 것이라는 전망이 나오는 가운데 SK그룹의 계열사가 동종업계 이직을 허용하기로 한 것으로 알려졌다. 2일 <투데이코리아>의 취재를 종합하면, SK하이닉스의 파운드리 자회사 ‘SK하이닉스 시스템IC’은 최근 동종 업계 이직을 허용하기로 한 것으로 알려졌다. 국내 파운드리 회사인 DB하이텍으로 이직하는 임직원을 모집하고 경력을 우대해준다는 방침이다. 통상적으로 반도체 업계는 기술 유출 등을 방지하고자 임원을 포함한 저연차 직원들도 동종업계로의 이직을 수년간 금지하고 있었으나,
‘8인치 파운드리 불황’에 DB하이텍 1분기 실적 영업익 411억투데이코리아=권다은 기자 | DB하이텍이 메모리반도체 분야는 회복되고 있지만 8인치 파운드리 불황이 장기화되면서 아쉬운 실적을 거뒀다.DB하이텍은 1분기 연결기준 매출액 2,615억원, 영업이익 411억원으로 잠정 집계됐다고 2일 공시했다. 영업이익률 16%이다.업계에서는 이번 실적을 두고 글로벌 경기침체로 8인치 웨이퍼로 만드는 반도체 수요가 줄어들면서 매출과 영업익이 감소한 것으로 보고 있다. 회사 관계자도 이번 실적과 관련해 “최근 업황 부진 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다”며 “향
인텔, 주가 회복 위해 기술 경쟁력 회복 필요한 상황[인포스탁데일리=허준범 기자]NH투자증권은 인텔이 시장의 인식 변화를 주기 위해서는 실적 이외에도 기술 경쟁력 회복이 필요한 상황이라고 분석했다.인텔(INTC)은 현지시간 25일 1분기 실적을 발표했다. 1분기 매출액은 127억 달러로 시장 컨센서스를 상회했다. CCG(Client Computing Group)는 전년동기 대비 31% 성장하며 75억달러로 성장세가 유지됐으나 가동률 하락으로 수익성이 하락했다. DCAI(Data Center and AI) 매출액은 5% 성장하며 30억달러를 기록했다. 비수기와 제한적인 AI 제품 라인
독일로 날아간 이재용…첨단 반도체 핵심 부품 직접 챙겼다아시아투데이 정문경 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 독일로 날아가 글로벌 광학기업 '자이스(ZEISS)' 경영진을 만나 첨단 반도체 시장 주도를 위한 행보에 나섰다. 차세대 반도체 경쟁이 이어질 3나노 이하 '초미세공정' 칩은 반도체기업들의 '슈퍼 을' 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV로만 만들 수 있는데 이 장비에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상으로 알려졌다. 자이스는 관련 기술특허도 2000여개를 보유 중이다. '슈퍼 을'의 '슈퍼 을'이라 불리는 이유다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 6세대 10나노급 D램 양산도 계획 중이다. 삼성은 이번 협력으로 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 현지시간 지난 26일 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히..
'세계 2위' 되겠다던 인텔, 1Q 파운드리 25억달러 적자아시아투데이 최지현 기자 = 미국 반도체 기업 인텔이 시장 예상치에 못미치는 분기 매출을 기록했다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 2위를 목표로 삼성전자를 추월하겠다던 인텔은 반도체 사업 부문을 팹리스(반도체 설계)와 파운드리로 이원화하며 경쟁력을 키웠지만, 지난해에 이어 올해 1분기까지 적자를 냈다. 25일(현지시간) 인텔은 지난 1분기 127억2000만 달러(약 17조5230억원)의 매출과 주당 0.18달러(약 247원)의 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장이 예상했던 127억8000만 달러에 미치지 못했다. 주당 순이익은 전망치 0.14달러를 웃돌았다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 1.77% 올랐던 인텔 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 약 8% 떨어졌다. 앞서 인텔은 오는 2030년까지 파운드리 업계 2위에 오르겠다고 밝힌 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 현재 파운드리 업계는 대만 TSMC가 시장의 절반 이상을 점유한 1위다. 이어 삼성전자가 2위를 차..
ASML, EUV 도입 확대 등으로 내년부터 가파른 외형 성장 전망[인포스탁데일리=허준범 기자]ASML은 현지시간 17일 1분기 실적을 발표했다. 1분기 매출은 작년 4분기보다 27% 감소한 52억9천만 유로(약 7조8천억원)를 기록했다. 같은 기간 순이익도 20억5천만 유로(약 3조원)에서 12억2천만 유로(약 1조8천억원)로 약 40% 급감했다. 주식시장은 어닝쇼크로 받아들이며 ASML의 주가는 전일 대비 7.09% 하락 마감했다.한편, 주당순이익(EPS)은 3.11유로를 기록해 컨센서스를 상회했고 EUV와 이머전 장비 비중이 확대되며 예상보다 양호한 수익성을 달성했다는 분석도 제시됐다. 부문
미국, TSMC에 16조원 파격 지원…AI 반도체 수주 놓고 3파전 f. 권순우 취재팀장1) 반도체 산업의 미국 투자 현황과 전망 삼성전자와 인텔이 미국에 대규모 투자를 계획 중이다. 반도체 업계는 실제 투자 진행 속도가 예상보다 느리다고 언급한다. 3나노와 2나노 공정 기술 개발에 있어 TSMC와 삼성전자의 경쟁이 치열하다. 첨단 반도체에 대한 시장 수요는 아직 명확하지 않으며, 주요 고객사인 엔비디아 외에 큰 주문처가 부족하다. 반도체 제
결국 반도체에 달려…실적 늘어도 안도할 수 없는 삼성 삼성전자가 반도체 회복에 힘입어 올해 2분기 8조원의 영업이익을 낼 것이라는 전망이 나온다. 전사 실적 개선은 고무적이나, 핵심 사업인 반도체가 HBM(고대역폭메모리) 등 AI(인공지능)발 수혜를 제대로 누리지 못하고 있는 상황은 뼈아프다.삼성 반도체 기술에 대한 시장의 의구심을 잠재우기 위해서는 엔비디아향 HBM 공급, 파운드리(반도체 위탁생산) 추가 수주가 관건일 것이라는 진단이 나온다. 이는 차세대 반도체 연구개발(R&D) 및 설비 투자와도 직결되는 것이어서, 26일부터 갖는 글로벌 판매전략회의에서 보다 심도있게 다뤄질…
삼성 위기론 속 주목받는 이건희 '신경영 선언' "세계 최고가 아니면 살아남을 수 없다.""이제는 질(質)경영이다."고(故) 이건희 선대회장의 경영혁신 주문은 30여년이 지난 현재까지도 삼성을 비롯한 모든 기업에게 여전히 유효한 메시지다. 완전히 새로 태어나지 못한다면 영원히 남의 뒤꽁무니만 쫓게 될 것이라는 위기의식은 모든 기업에게 적용된다.이 선대회장의 특명은 신성장동력을 마련하지 못한 채, 경쟁사에 반도체 기술 추격을 허용하고, 노조의 강경 노선에 흔들리고 있는 삼성의 현주소를 돌아보고 어떤 자세를 견지해야 하는지 깨닫게 해준다. 영원한 위기 정신, 운명을 건 투자, 신속하…
삼성 사장단, 차세대 기술 개발에 구슬땀 "하반기 HBM, 기대해달라" 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 하반기 HBM(고대역폭메모리)와 관련해 "기대해달라"고 31일 밝혔다.이 사장은 이날 오후 4시 서울 장충동 신라호텔에서 열린 '2024년도 제34회 삼성호암상 시상식'이 끝난 직후 기자들의 질의에 이같이 언급했다. 시상식은 오후 9시 30분께 끝났다.이 사장은 최근 반도체 분위기를 묻는 질의에 "잘 아실 것"이라며 자세한 설명을 아꼈다. 전영현 부회장 역시 반도체와 관련한 모든 질의에 아무런 답을 하지 않았다.삼성전자 DS부문은 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 부문에서 위…
"반도체 1위 위상 되찾자"…삼성전자 전영현 비장한 취임사 삼성전자의 새 반도체 부문 수장인 전영현 부회장이 취임 일성으로 반도체 사업의 위기 극복을 위한 비장한 각오를 다졌다. 전 부회장은 메모리 반도체와 파운드리 모두 녹록지 않은 상황에 대해 무거운 책임감을 느낀다면서도 30년간 유지한 1등 저력을 바탕으로 타개책을 반드시 찾을 것이라고 강조했다. 전 부회장은 30일 사내 게시판을 통해 "메모리 사업부장 이후 7년 만에 다시 DS(디바이스솔루션)로 돌아와보니 그 사이에 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다"며 "무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이란 것을 절감하고 있다"고 밝혔다. 이어 "지난해 DS 부문은 회사 설립 이후 최대의 적자를 기록했다"며 "메모리 사업이 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 데 이어 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 진단했다. 지난해 삼성전자 DS부문은 14조8800억원의 적자를 기록했다. 또한 삼성전자는 SK하이닉스에게..
TSMC 새 리더십 시작…삼성과 파운드리 '1나노' 선점 경쟁 속도 아시아투데이 정문경 기자 = 세계 1위 파운드리 기업 TSMC의 리더십에 변화가 생긴다. 6월부터 TSMC는 류 더인 회장과 웨이 저자 최고경영자(CEO) 등 투톱 체제에서, 웨이 저자 단독 CEO 체제로 바뀐다. 삼성전자와 인텔 등 파운드리 업계 간의 2나노 이하의 치열한 선점 경쟁이 이뤄지고 있는 가운데, 향후 새 리더십이 어떤 변화를 줄지 관심이 쏠린다. 27일 업계에 따르면 TSMC의 2대 회장인 류더인 회장이 물러나고, 웨이 저자 TSMC CEO가 내달 4일 주주총회를 통해 회장에 오르며 단독 경영 체제를 구축한다. 앞서 류 회장과 웨이 CEO는 2013년부터 약 10년간 공동 CEO 역할을 수행해왔다. 신임 웨이 회장은 미국 스탠퍼드 대학교에서 전기공학 박사 학위를 취득한 후 미국 반도체 기업 등을 거쳐 1998년 TSMC에 합류했다. 이후 첨단 반도체 생산 기술 개발과 애플 등 주요 고객사 확보에 핵심적인 역할을 수행하며 TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 성장시..
HBM·파운드리 승부수… 반도체 '1위 탈환' 노리는 삼성 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계로부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년 내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다.21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억원)과 비교하면 4분의 1 수준도 회..
‘격전’ 반도체 시장… 삼성이 띄운 HBM·파운드리 승부수는 아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계에로 부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이 2~3년내 반도체 1위 탈환 전략의 본격화 신호탄으로 보고 있다. 구상은 이미 짜여졌다. HBM과 시스템반도체의 고도화 된 차기 세대부터 주도권을 가져오기 위한 구체화 된 로드맵의 기술적 실현과 세일즈가 답이다. 21일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 연간 14조8700억원의 천문학적 적자를 냈다. 올해 1분기엔 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했지만, 반도체 업황 침체로 실적이 급감하기 전인 2년 전(8조4500억..
SK하이닉스 파운드리 자회사, 우시법인 지분 절반 中에 판다 SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사 SK하이닉스시스템IC(SK hynix system ic)가 우시법인 지분 절반을 중국 국유기업에 매각한다. 현지 기업과 협력해 중국 파운드리 시장을 공략하기 위한 조치로 풀이된다. 9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스시스템IC는 중국 국영기업 우시 산업발전집단 유한공사에 우시법인(SK하이닉스시스템IC 우시) 지분 21.33%를 2054억원에 처분하기로 했다. 지분 처분 목적에 대해 SK하이닉스시스템IC는 "사업구조 개선 및 중장기 성장 기회 모색"이라고 밝혔다. 우시 산업발전집단은 SK하이닉스시스템IC 우시가 진행하는 유상증자에 참여해 지분 28.6%를 추가로 확보, 총 49.9%를 보유할 예정이다. 증자와 지분 양도가 완료되면 SK하이닉스시스템IC와 우시 산업발전집단는 SK하이닉스시스템IC 우시의 지분은 각각 50.1%, 49.9%가 된다. SK하이닉스시스템IC 우시는 2018년 출범했으며 우시에서 파운드리 공장을 운영 중이다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" [시승기] "모델 Y 눈감아"… 신형 모델3의 '하극상' 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 경찰, 7월까지 양귀비·대마 불법재배 집중단속
1나노 공정 속도전…삼성 파운드리, 6월 청사진 내놓을까 TSMC·인텔 1nm '속공'에 삼성전자 파운드리 포럼 관심 내년 1nm 양산 경쟁 앞두고 새 파운드리 전략 공개할지 주목 AI(인공지능)칩 수요가 가파르게 증가하면서 주요 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)업체들이 초미세공정 '속공' 전략을 펼치고 있는 가운데, 삼성전자도 선단(첨단) 공정 로드맵을 새롭게 제시할지 관심이다. 후발주자인 미국 인텔이 1.8nm(나노미터·10억분의 1ｍ)-1.4nm 로드맵을 차례로 공개하며 도전장을 내밀자, 1위 업체 대만 TSMC도 곧바로 1.6nm 공정을 도입하겠다며 맞불을 놨다. 업계는 내달 앞둔 파운드리 포럼을 계기로 삼성이 초미세공정 계획에 변화를 줄 지 주목한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 내달 12~13일(현지시간) 양일간 미국 새너제이 소재 삼성 반도체 미국 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 연달아 개최한다. 파운드리 주요 고객과 파트너사들이 총출동하는 이 자리에서 삼성전자는 최신 파운드리 기술 트렌드를 설명하는 한편 다양한 응용처 적용 계획을 밝힐 것으로 예상된다. 지난해 열린 포럼에서는 ▲2nm 공정 응용처 확대 ▲첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범 ▲2023년 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 공개하며 명실상부 파운드리 강자로 자리매김하겠다는 포부를 드러낸 바 있다. 올해에도 한층 진일보한 최첨단 공정 중심 응용처 확대, 쉘퍼스트 전략을 공개하며 삼성 중심 파운드리 생태계 전략을 내세울 것으로 보인다. 쉘퍼스트 전략은 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략을 말한다. 삼성은 경쟁사 보다 한 발 앞서 도입한 GAA(Gate All Around)를 통해 3nm 이하 선단 공정에서 5년 내 TSMC와 어깨를 나란히 하는 것을 목표로 하고 있다. 삼성은 2022년 6월 3nm에 GAA를 세계 최초로 도입했었다. GAA는 게이트는 3면 외에 아랫면까지 쓰는 4차원 방식이어서 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로 손꼽힌다. 수율(양품 비율)만 받쳐주기만 한다면 2nm 이하 경쟁에서 삼성이 시장점유율을 끌어올릴 전기를 맞이할 수 있게 된다. 수율은 제품 단가·물량, 납기에도 두루 영향을 미치기 때문에 고객사 유치에도 유리하다. 수율 제고-고객사 증가가 이뤄진다면 삼성도 1nm 로드맵을 앞당기지 않을 이유가 없다. 작년 발표한 삼성의 파운드리 로드맵은 2025년 모바일향을 중심으로 2nm 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대하는 것에 맞춰져 있다. 1.4nm 공정은 2027년부터다. 그러나 그 사이 TSMC와 인텔이 1nm 속도전을 펼치면서 파운드리 기술 경쟁은 한층 치열해졌다. 올해 초 인텔은 2분기 중 18A(옹스트롬, 1.8nm급) 1.0 PDK(프로세스 디자인 키트)를 내놓은 뒤 내년 상반기 양산에 돌입하겠다고 밝혔다. 옴스트롬은 100억 분의 1m로, 기존 초정밀 반도체 공정인 nm보다 더 세밀한 단위의 표기다. nm는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력은 줄고 처리 속도는 빨라진다. 이르면 내년부터 1nm 양산이 시작되는 셈이다. 이에 질세라 파운드리 1위 기업인 TSMC도 초미세 공정 속도전에 나섰다. 지난달 말 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '북미 기술 심포지엄'에서 'A16' 데뷔 소식을 알린 것이다. A16은 2026년부터 생산된다. 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 로드맵을 공개한 TSMC가 기존에 없었던 2026년 1.6nm 공정을 깜짝 발표한 것은 늘어나는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제 시장조사기관인 옴디아에 따르면 3nm 이하 파운드리 시장 규모는 2023년 74억 달러(약 10조원)에서 2026년 331억 달러(약 45조원)로 3년 새 4.5배 뛸 것으로 예상된다. 이를 의식한 인텔과 TSMC가 1nm대 초미세공정 도입으로 잠재 고객사들에게 어필하자, 시장은 삼성 파운드리 전략에 새롭게 주목하고 있다. 경쟁사처럼 초미세공정 속도전에 나서거나 '빅테크'와의 기술 협력을 깜짝 소개할 가능성이 거론된다. 반대로 유의미한 수율-수주 잔고를 먼저 달성한 뒤 차기 파운드리 전략을 검토할 것이라는 신중론도 제기된다. 이와 관련해 한층 진일보된 파운드리 전·후공정 서비스 전략을 전면에 내세울 수 있다. 후공정과 관련해 삼성은 2022년 '첨단 패키지팀'을 신설한 뒤 같은 해 20억 달러(약 3조원), 2023년 18억 달러(업계 추산)를 집행하며 기술을 갈고 닦고 있다. 현재 아이큐브(I-Cube)로 불리는 2.5D 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 3차원(3D) 패키징 사업도 본격화할 예정이다. 내년에는 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정으로, 삼성 파운드리 숙원인 수율 제고에 도움이 될 것으로 기대하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "성형한 적 없고 이혼은 했다" 60세 미인대회 우승女 솔직 발언 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 한동훈 당권 도전 왜 안 되는데?
최태원 회장이 SK 직원들에게 벌이는 ‘실험’에 얼음장 된 곳 최근 SK하이닉스가 호실적에도 반도체 위탁생산을 맡는 계열사인 시스템 IC 파운드리 불황으로 권고사직을 내리는 것이 아닌 동종업계로 이직을 권유하는 파격적인 실험을 이어간다는 소식이 전해졌다.
SK파운드리 계열사, 8인치 파운드리 업황 침체에 ‘동종업계 이직’ 한시적 허용 투데이코리아=서승리 기자 | 파운드리 업황 부진이 장기화 될 것이라는 전망이 나오는 가운데 SK그룹의 계열사가 동종업계 이직을 허용하기로 한 것으로 알려졌다. 2일 <투데이코리아>의 취재를 종합하면, SK하이닉스의 파운드리 자회사 ‘SK하이닉스 시스템IC’은 최근 동종 업계 이직을 허용하기로 한 것으로 알려졌다. 국내 파운드리 회사인 DB하이텍으로 이직하는 임직원을 모집하고 경력을 우대해준다는 방침이다. 통상적으로 반도체 업계는 기술 유출 등을 방지하고자 임원을 포함한 저연차 직원들도 동종업계로의 이직을 수년간 금지하고 있었으나,
‘8인치 파운드리 불황’에 DB하이텍 1분기 실적 영업익 411억 투데이코리아=권다은 기자 | DB하이텍이 메모리반도체 분야는 회복되고 있지만 8인치 파운드리 불황이 장기화되면서 아쉬운 실적을 거뒀다.DB하이텍은 1분기 연결기준 매출액 2,615억원, 영업이익 411억원으로 잠정 집계됐다고 2일 공시했다. 영업이익률 16%이다.업계에서는 이번 실적을 두고 글로벌 경기침체로 8인치 웨이퍼로 만드는 반도체 수요가 줄어들면서 매출과 영업익이 감소한 것으로 보고 있다. 회사 관계자도 이번 실적과 관련해 “최근 업황 부진 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다”며 “향
인텔, 주가 회복 위해 기술 경쟁력 회복 필요한 상황 [인포스탁데일리=허준범 기자]NH투자증권은 인텔이 시장의 인식 변화를 주기 위해서는 실적 이외에도 기술 경쟁력 회복이 필요한 상황이라고 분석했다.인텔(INTC)은 현지시간 25일 1분기 실적을 발표했다. 1분기 매출액은 127억 달러로 시장 컨센서스를 상회했다. CCG(Client Computing Group)는 전년동기 대비 31% 성장하며 75억달러로 성장세가 유지됐으나 가동률 하락으로 수익성이 하락했다. DCAI(Data Center and AI) 매출액은 5% 성장하며 30억달러를 기록했다. 비수기와 제한적인 AI 제품 라인
독일로 날아간 이재용…첨단 반도체 핵심 부품 직접 챙겼다 아시아투데이 정문경 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 독일로 날아가 글로벌 광학기업 '자이스(ZEISS)' 경영진을 만나 첨단 반도체 시장 주도를 위한 행보에 나섰다. 차세대 반도체 경쟁이 이어질 3나노 이하 '초미세공정' 칩은 반도체기업들의 '슈퍼 을' 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV로만 만들 수 있는데 이 장비에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상으로 알려졌다. 자이스는 관련 기술특허도 2000여개를 보유 중이다. '슈퍼 을'의 '슈퍼 을'이라 불리는 이유다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 6세대 10나노급 D램 양산도 계획 중이다. 삼성은 이번 협력으로 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 현지시간 지난 26일 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히..
이재용 회장, 슈퍼을 ASML의 슈퍼을 '자이스' CEO 만났다 독일 자이스 본사에서 칼 람프레히트 CEO 등 미팅 중장기 기술 로드맵 논의하고 자이스의 최신 반도체 부품·장비 살펴 자이스, 한국에 R&D센터 구축…양사 전략적 협력 강화 전망 삼성전자의 파운드리 경쟁력을 강화하기 위한 이재용 회장의 글로벌 네트워킹이 계속되고 있다. 파운드리 업계의 ‘슈퍼을(乙)’로 불리는 극자외선(EUV) 노광장비 독점 제조사 ASML에 이어 ASML의 EUV 장비에 광학 시스템을 독점 공급하는 또 다른 슈퍼을 자이스(ZEISS) 최고경영자(CEO)를 만나 협력 강화에 나섰다. 28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개를 넘어설 정도로 기술적 기여도가 높다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이날 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 이재용 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 2023년 12월 피터 베닝크 ASML CEO, 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다. 삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다. 전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있으며, DDI(디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다. 삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 삼성 핵심사업 육성 고비마다 빛나는 이재용 글로벌 네트워크 빅테크 인력 감축 쓰나미에도…삼성 이재용 '인재 경영' 지속 1년 전 이재용과 스시 회동 엔비디아 젠슨 황…이번엔 최태원과 "AI 미래 함께" 이재용 회장, 저커버그 부부와 '승지원 만찬' 이재용 만나는 저커버그, 삼성 파운드리 '큰손' 될까
'세계 2위' 되겠다던 인텔, 1Q 파운드리 25억달러 적자 아시아투데이 최지현 기자 = 미국 반도체 기업 인텔이 시장 예상치에 못미치는 분기 매출을 기록했다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 2위를 목표로 삼성전자를 추월하겠다던 인텔은 반도체 사업 부문을 팹리스(반도체 설계)와 파운드리로 이원화하며 경쟁력을 키웠지만, 지난해에 이어 올해 1분기까지 적자를 냈다. 25일(현지시간) 인텔은 지난 1분기 127억2000만 달러(약 17조5230억원)의 매출과 주당 0.18달러(약 247원)의 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장이 예상했던 127억8000만 달러에 미치지 못했다. 주당 순이익은 전망치 0.14달러를 웃돌았다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 1.77% 올랐던 인텔 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 약 8% 떨어졌다. 앞서 인텔은 오는 2030년까지 파운드리 업계 2위에 오르겠다고 밝힌 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 현재 파운드리 업계는 대만 TSMC가 시장의 절반 이상을 점유한 1위다. 이어 삼성전자가 2위를 차..
"1나노 공정 내가 먼저" 치열해진 파운드리 주도권 싸움 인텔, 파운드리 속도전에 TSMC도 기술 우위 과시 내년부터 1nm 양산 경쟁…수율·고객사 확보 관건 '더 정교하고 더 촘촘하게.' 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 3사가 초미세공정에서 자존심 싸움을 벌이고 있다. 1nm(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정을 놓고 TSMC·삼성·인텔이 경쟁적으로 기술 로드맵을 내놓으며 시장 어필에 나선 것이다. AI(인공지능)칩 수요가 폭발적으로 늘어나자 인텔이 1.8nm-1.4nm 로드맵을 차례로 공개했고, 대만 TSMC도 1.6nm 공정을 발표하며 고객사 지키기에 나섰다. 선단 공정 속도전이 갈수록 치열해지는 가운데, 높은 수율을 확보한 곳이 파운드리 전쟁에서 승기를 잡을 것이라는 전망이 나온다. 26일 업계에 따르면 이날 1분기 실적을 발표한 인텔은 4년 내 ▲인텔 7▲인텔 4 ▲인텔 3 ▲인텔 20A ▲인텔 18A(옹스트롬, 1.8nm급) 등 5개 공정을 순차적으로 완성하겠다는 파운드리 로드맵을 공개했다. 앞서 공개한대로 20A는 올해 하반기 중 양산하며, 18A는 올 2분기 1.0 PDK(프로세스 디자인 키트)를 내놓은 뒤 내년 상반기 양산에 돌입한다. 인텔은 특히 18A 공정에 6번째 고객이 합류했다는 소식도 알렸다. 지난 2월 마이크로소프트(MS)가 인텔의 1.8A 공정 고객사가 됐다고 밝혀 업계를 놀라게 한 바 있다. 인텔은 18A에 이어 차세대 공정인 14A(1.4㎚)를 도입하겠다는 중장기 계획도 재차 강조했다. 로드맵대로라면 1.4A 공정 양산은 2027년부터 시작된다. 옴스트롬은 100억 분의 1m로, 기존 초정밀 반도체 공정인 nm보다 더 세밀한 단위의 표기다. nm는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력은 줄고 처리 속도는 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3nm로, 이르면 내년부터 1nm 양산이 시작되는 셈이다. 이에 질세라 파운드리 1위 기업인 TSMC도 초미세 공정 속도전을 알렸다. TSMC는 전날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '북미 기술 심포지엄'에서 'A16' 데뷔 소식을 알렸다. A16은 1.6nm 공정에 해당하는 것으로 TSMC가 1.6nm를 언급한 것은 이번이 처음이다. TSMC는 보도자료를 통해 "업계 최고의 N3E(3nm) 기술이 현재 생산중이며, 2025년 하반기에는 N2(2nm)가 생산될 예정인 가운데 다음 기술인 A16을 선보인다"며 "A16은 TSMC의 수퍼 파워 레일 아키텍처와 나노시트 트랜지스터를 결합한 것으로 2026년 생산된다"고 밝혔다. 이 회사는 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 로드맵을 공개한 바 있다. 기존에 없던 2026년 1.6nm 공정을 이번에 깜짝 발표한 것은 늘어나는 AI 반도체 수요에 어필하기 위한 전략으로 풀이된다. 탄탄한 고객군을 가진 TSMC가 앞으로도 경쟁사에게 밀리지 않겠다는 의지를 드러낸 셈이다. TSMC는 A16가 N2P(2nm)에 비해 데이터 센터 제품에서 동일 전력 기준 8~10% 속도가 향상되고 동일 속도에서는 15~20% 전력이 감소한다고 강조하고 있다. 칩 밀도는 최대 1.1배 향상된다. 파운드리 1위 지위를 공고히하려는 TSMC와 6년 내 파운드리 2인자가 되겠다는 인텔이 1nm 초미세공정 기싸움에 나서면서 삼성전자의 파운드리 전략에도 변화가 생길지 관심이 쏠린다. 삼성전자는 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 공정 양산 로드맵을 갖고 있다. 구체적으로 2nm에서는 모바일향 중심으로 2025년 2nm 공정(SF2)을 양산하며, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향, 2027년 오토모티브향 공정으로 범위를 점진적으로 확대한다. 개발 속도로 보면 TSMC와 유사하다. 다만 삼성은 최선단 기술인 GAA(게이트 올 어라운드·Gate All Around)을 통해 승부를 걸고 있다. GAA는 게이트는 3면 외에 아랫면까지 쓰는 4차원 방식이어서 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로 손꼽힌다. 파운드리 만큼 중요한 패키징 기술도 갈고 닦고 있다. 경계현 DS부문장(사장)은 지난달 열린 삼성전자 주주총회에서 "지난해 처음으로 AVP 사업팀을 만들어 운영을 시작했다. 올해는 2.5D 패키징에서 하반기부터 투자 결과가 나오기 때문에 1억 달러 이상의 매출이 발생할 것으로 본다"고 언급했다. 파운드리 3사의 선단 공정 속도전 승부는 결국 고객사 확보에서 갈릴 것이라는 전망이 나온다. 그러려면 경쟁사 보다 수율(결함이 없는 합격품 비율)을 더 끌어올려야 한다. 이 대목에서는 선제적으로 GAA를 도입한 삼성이 다소 유리하다. 수율이 개선되면 생산량은 늘고 원가는 줄어든다. 수율은 제품 단가·물량, 납기에도 두루 영향을 미치기 때문에 고객사 유치에도 유리하다. 인텔은 네덜란드 장비 업체 ASML의 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’를 가장 먼저 확보해, 1.4nm 공정 양산을 준비중이다. 2~3nm를 건너뛰고 1nm 공정에 뛰어든 인텔이 안정적인 수율까지 낼 수 있을지 업계는 반신반의하고 있다. 엔비디아, 애플 등 탄탄한 고객사를 확보하고 있는 TSMC는 A16 공정에는 인텔이 쓰는 ASML의 하이-NA EUV가 필요하지 않다는 입장이다. 이에 따라 기존 EUV를 활용하는 방식으로 양산 준비에 나설 것으로 예상된다. 각기 다른 '3사3색' 파운드리 기술이 얼마나 글로벌 팹리스(반도체 설계)의 마음을 흔들 수 있을지 주목된다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 'AI 날개' 단 HD현대일렉트릭, 2030년까지 '好好' (종합) 이상민 저격한 고영욱…"왜 그랬냐" 묻자 의미심장한 발언 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 "병X X랄 씨XXX" 퍼부은 민희진…변호사들 눈 질끈 감았다
고환율 대표 수혜주인데...반도체株 맥 못추는 이유는 전주 환율 급등에도 삼전·SK하닉 주가 하락 급등한 조선과 보합세 자동차와도 다른 양상 외인 매도세 속 일시적 부진 확대 해석 경계도 최근 원·달러 환율이 1400원대를 터치하는 등 환율이 급등하고 있지만 고환율 대표 수혜주인 반도체주는 맥을 못 추고 있다. 조선과 자동차 등 같은 수출주로 분류되는 종목들과 다른 양상으로 글로벌 기업들의 부진한 실적이 발표되면서 관련 수요에 대한 우려가 커지고 있는데 따른 것으로 풀이된다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 대표 반도체주인 삼성전자 지난 한 주(15~19일)간 주가가 8만3700원에서 7만7600원으로 7.29%(6100원) 하락했다. 반도체 투톱인 SK하이닉스도 같은기간 주가가 7.52%(18만7400→17만3300원) 떨어졌고 대표 반도체 장비 주인 한미반도체도 6.25%(14만5500→13만6400원) 내렸다. 반도체는 대표적인 수출 품목이자 결제 통화도 달러로 이뤄져 고환율 대표 수혜 종목으로 꼽힌다. 최근 환율 급등 상황을 감안하면 이러한 주가 하락은 이례적인 모습이다. 지난주 1370원선이었던 원·달러 환율은 주 시작과 함께 1380원대로 올라서더니 지난 16일에는 장중 1400원을 터치하기도 했다. 이후 이틀 연속 하락하며 다시 1370원선으로 회귀하나 싶었지만 19일 이스라엘의 이란 공습 소식이 전해지면서 다시 장중에 1390원대로 치솟기도 했다. 이후 다소 안정돼 1382.2원에 한 주를 마감했지만 여전히 변동성이 커질 수 있는 상황이다. 반도체주의 약세는 같은 수출주로 분류되는 업종들의 종목들과 비교해봐도 확연히 눈에 띄는 상황이다. 같은기간 HD현대미포가 16.31%(6만1300→7만1300원) 상승한 것을 비롯, 삼성중공업(8910→9630원)과 현대중공업(11만7900→12만3400원)도 각각 8.10%와 4.67% 오르는 등 조선주는 강세를 보였다. 국내 대표 자동차주인 기아(10만9800→11만400원)와 현대차(23만8000→23만5000원)도 보합세를 유지했다. 지난주 국내 증시가 요동을 치면서 변동성이 컸다는 점을 감안해도 반도체주의 하락은 두드러진다. 이같은 반도체주의 부진은 최근 글로벌 반도체 기업들의 잇따라 부진한 성적표를 발표하면서 향후 수요에 대한 우려가 커진 것이 투심에 악재로 작용한 것으로 풀이된다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 업체인 타이완 TSMC는 지난 18일 진행된 1분기 실적설명회에서 순이익이 2255억 타이완달러(약 9조5837억원)로 전년동기 대비 9% 증가했다고 밝혔다. 하지만 파운드리 산업의 올해 성장률 전망을 당초 20%에서 ‘10%대 중후반’으로 하향 조정했고 메모리를 제외한 전체 반도체 성장률도 ‘10% 이상’에서 ‘약 10%’로 낮춰 잡았다. 앞서 네덜란드 반도체 장비 생산기업 ASML이 예상보다 부진한 성적표를 내놓은 것도 국내 반도체주에 악영향을 미쳤다는 분석이다. 반도체 생산용 노광장비(리소그래피) 제조기업인 ASML은 17일(현지시간) 1분기 실적으로 매출 52억9000만 유로(약 7조8000억원), 순이익은 12억2000만 유로(약 1조8000억원)로 각각 전년 동기 대비 21.6%, 37.4% 급감했다고 발표했다. 이는 전 분기와 비교하면 각각 27%와 40% 감소한 것으로 1분기 신규 수주액도 전 분기 대비 61% 감소한 36억 유로를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치 54억 유로를 크게 하회하는 수치다. 결국 환율 수혜 기대감보다 동일 업종 업체들의 실적 부진과 향후 수요 감소 우려가 더 크게 작용한 셈이다. 이는 외국인 투자자들의 국내 증시 수급에도 그대로 나타났다. 외국인들은 지난주 SK하이닉스와 한미반도체 주식을 각각 5351억원과 1396억원어치를 팔아치웠는데 이는 순매도 1·2위 종목이었다. 삼성전자도 407억원 순매도를 기록했다. 이는 대표 자동차주인 현대차를 1461억원어치를 사들이며 지난주 순매수 1위 종목이었던 것과는 사뭇 다른 양상이다. 향후 반도체 수요에 대한 우려가 작용하고 있지만 현재의 일시적 부진을 확대 해석할 필요가 없다는 분석도 나온다. 반도체주의 약세는 기술적 조정인 만큼 장기적으로는 반등 그래프를 그릴 것이라는 설명이다. 이미 반도체 수요가 바닥을 찍은 만큼 2분기에 주춤하며 실적 개선 속도가 다소 느려지더라도 하반기 수요 확대와 함께 우상향의 각도를 높일 것이라는 설명이다. 이에 증권가에서는 내달 엔비디아의 실적 발표를 주시하는 분위기다. 박승영 한화투자증권 연구원은 “전자제품과 반도체 업황은 바닥을 통과하고 있는데 주식 시장이 앞서갔을 뿐으로 수요 회복은 시간이 해결해 줄 것”이라며 “국내 반도체 업종의 실적 전망도 꾸준히 상향될 것”이라고 내다봤다. 이어 “다만 속도는 시장의 기대에 못 미칠 수 있는데 그럴 때마다 주가는 조정을 받겠지만 사이클이 뒤집어진 게 아니기 때문에 조정을 활용해 주식을 사모으는 건 좋은 전략이 될 수 있다”고 덧붙였다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 안철수 "野 '25만원 지급' 포퓰리즘 공약 따라가는 것, 여당으로서 무책임" 환경부 정수장 실태점검 중 이천정수장 유충 발견 "그놈의 AI가 뭐길래"…뒤바뀐 판에 팔자 바뀐 기업들 이젠 금리 인상론까지...3고(高)로 증시 반등 ‘난관’ 비트코인 반감기 완료…증시 수급 변화 ‘주목’
ASML, EUV 도입 확대 등으로 내년부터 가파른 외형 성장 전망 [인포스탁데일리=허준범 기자]ASML은 현지시간 17일 1분기 실적을 발표했다. 1분기 매출은 작년 4분기보다 27% 감소한 52억9천만 유로(약 7조8천억원)를 기록했다. 같은 기간 순이익도 20억5천만 유로(약 3조원)에서 12억2천만 유로(약 1조8천억원)로 약 40% 급감했다. 주식시장은 어닝쇼크로 받아들이며 ASML의 주가는 전일 대비 7.09% 하락 마감했다.한편, 주당순이익(EPS)은 3.11유로를 기록해 컨센서스를 상회했고 EUV와 이머전 장비 비중이 확대되며 예상보다 양호한 수익성을 달성했다는 분석도 제시됐다. 부문
미국, TSMC에 16조원 파격 지원…AI 반도체 수주 놓고 3파전 f. 권순우 취재팀장 1) 반도체 산업의 미국 투자 현황과 전망 삼성전자와 인텔이 미국에 대규모 투자를 계획 중이다. 반도체 업계는 실제 투자 진행 속도가 예상보다 느리다고 언급한다. 3나노와 2나노 공정 기술 개발에 있어 TSMC와 삼성전자의 경쟁이 치열하다. 첨단 반도체에 대한 시장 수요는 아직 명확하지 않으며, 주요 고객사인 엔비디아 외에 큰 주문처가 부족하다. 반도체 제
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