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  [삼성 돌파구上] 수요예측 실패 패착원인 지목...HBM 시장 빈틈 노린다 2025.01.20 【투데이신문 최주원 기자】 엔비디아와 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 재설계 협력이 반도체 업계의 주목을 받고 있다. 특히 엔비디아 젠슨 황 CEO의 삼성전자 HBM 재설계 주문 발언이 후폭풍을 일으키며 양사의 협력이 도전에 직면하고 있다. 다만 엔비디아의 ‘블랙웰’ 발열 문제와 미국의 반도체 수출 규제 확대가 삼성전자가 기술 격차를 좁힐 기회라는 평가도 나오고 있다.20일 업계에 따르면 지난 7일(현지시각) ‘CES 2025’가 열린 미국 라스베이거스에서 젠슨 황 CEO는 기자들과 만나 삼성전자의 HBM 설계를 언급했다. 이