#제품-양산 (2 Posts)
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SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 미리 논의" 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 내년 차세대 HBM(고대역폭메모리) 계획을 논의 중이라는 입장을 밝혔다. 엔비디아 등 글로벌 고객사들이 신제품 출시 시점을 앞당김에 따라 HBM 제품을 적기에 공급하기 위해서다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 부사장은 최근 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "HBM을 비롯해 AI(인공지능) 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 말했다. 김 부사장은 "현 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권 확보를 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "우리는 이에 맞춰 차세대 HBM을 적기에 공급하도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의 중"이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 양산 시점을 앞당긴 바 있다. HBM4 16단 제품과 HBM4E 제품의 양산 시점을 2026년으로 1년씩 앞당긴 것이다. 이미 SK하이닉스.. -
삼성전자, 되살아난 초격차 본능 "HBM 2분기 양산…주도권 확보" 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, 'HBM3E 12단' 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는 4세대로, 삼성은 5세대로 불리는 3E에서 특유의 '초격차' 전략을 폈다는 게 지배적 견해다. 30일 삼성전자는 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같은 내용의 차기 HBM 양산 일정을 밝혔다. 삼성전자는 "4월부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작, 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "2분기 중 12단 제품도 생산에 돌입할 예정으로 HBM3E 비중은 3분의 2 이상에 달할 것"이라고 전했다. 올해 HBM 공급 규모에 대해선..
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