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  사피엔반도체, 유럽 기업과 40억 규모 고급형 디스플레이 솔루션 공급 계약 2024.07.23 사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억원 규모의 고급형(Premium) 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인(Backplane) 개발 및 공급 계약을 22일 체결했다고 밝혔다.사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스(Fabless)로 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS: LED on Silicon) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다.레도스는 증강현실(AR) 스…