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한-EU 반도체 R&D 협력 센터, 올해 브뤼셀에 문 연다 과기정통부-유럽연합집행위원회 산하 Chips JU 국제 공동연구 추진과학기술정보통신부(과기정통부)가 유럽과 반도체 국제 공동연구 컨소시엄을 구성해 7월부터 연구를 시작한다. 과기정통부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 R&D(연구·개발) 지원 전문기관 '칩스조인트 언더테이킹(Chips Joint Undertaking·Chips JU)'과의 반도체 분야 국제 공동연구를 위한 4개 컨소시엄을 선정했다고 17일 밝혔다.연구 분야는 반도체 이종 집적화와 뉴로모픽이다. 이종 집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산한 칩을...
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