[주간 증시 전망] 글로벌 정치 이벤트에 커지는 증시 불확실성…코스피 2750~2880이번 주 국내 증시는 엔비디아발(發) 훈풍이 시장을 지배할 지 주목되는 가운데 유럽과 미국의 정치적 일정이 불확실성을 키울 것으로 보인다. 증권업계는 관망 심리가 유입되는 가운데 이번 주 코스피 지수 밴드로 2750~2880을 제시했다.23일 한국거래소에 따르면 지난 21일 코스피 지수는 전 거래일 대비 23.27포인트(0.83%) 하락한 2784.26에 거래를 마쳤다. 지난주(6월 17~21일) 코스피는 지난 20일 2800선을 회복하는 등 2741.03에서 2812.62 사이에서 움직였다.증권가에서는 오는 26일 예정된 미국 반…
‘엔비디아’가 MS·애플 제치고 ‘세계 1위 기업’ 등극한 비결은?AI 붐의 중심에 있는 엔비디아가 눈부신 상승세를 이어가며 마이크로소프트와 애플을 제치고 세계 시가총액 1위 기업으로 올라섰다. 엔비디아의 컴퓨터 칩과 소프트웨어는 생성형 AI의 이미지 생성기 및 챗봇 뒤에 있는 AI 알고리즘 교육을 위한 중요한 기술로 평가받고 있다.
HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.업계 안팎에서는 SK하이닉스가 6년 만에 최대 분기 실적을 거두는 것은 물론, 연말까지 경쟁사 삼성전자 DS(반도체)부문을 압도할 것으로 전망한다. AI칩 80%를 장악한 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고…
AI·반도체 사활 걸었다… 최태원 회장, 글로벌 현장 종횡무진최태원 SK그룹 회장은 앉아서 보고만 받는 스타일과는 거리가 멀다. 국내외를 가리지 않고 최대한 현장을 돌아보며 글로벌 주요 기업들과 관계를 탄탄하게 하는 현장형 지휘관에 가깝다. 이혼소송 2심 선고 약 일주일 만에 대만으로 건너가 글로벌 반도체 파운드리 기업 TSMC의 수장을 만난 일만 해도 그렇다. 반도체는 SK그룹의 세 번째 성장 축으로, 최태원 회장의 경영행보는 철저하게 인공지능(AI), 반도체에 맞춰져 있다. 시장 선점에 그룹의 사활이 걸렸다는 판단으로 글로벌 주요 기업들의 수장들을 직접 만나 협력하겠다는 약속을 받아내고 있다. ◇하이닉스 신기록 행진… 직접 만나 미래 판 짜는 리더의 힘13일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스의 시가총액은 162조원 수준으로 코스피 2위다. 그룹 내에서 에너지·화학, ICT에 이어 제3의 성장 축일 뿐만 아니라 금융 경제금융 시장에도 핵심 역할을 하고 있다. SK하이닉스의 주가는 SK그룹이 인수한 2012년 말 기준 2만5750원이었으나 13..
오라클, 높은 수주잔고 바탕으로 연간 매출 성장 가속화 전망[인포스탁데일리=허준범 기자]오라클(ORCL)은 높은 수주 잔고와 자본적지출(CAPEX) 계획으로 2025회계연도 실적 기대감이 증가했다.2024회계연도 4분기 ▲매출액 142.9억달러 ▲영업이익 66.7억달러 ▲주당순이익(EPS) 1.63달러를 기록했다. 매출액과 EPS는 컨센서스를 각각 1.9%, 1.2% 하회했다. 다만, 4분기말 기준 RPO(수주잔고)는 980억달러 (+44%)로 고성장세를 시현했다. 이는 전분기 800억달러 대비로도 큰 폭으로 상승했다. 높은 수주잔고를 바탕으로 연간 매출 성장이 가속화될 것으로 전망된다.
엔비디아 납품 기대에 자사주 매입까지…삼성전자, 주가 '청신호' 켜질까아시아투데이 김동민 기자 = 최근 국내 주식시장에서 줄곧 약세를 보였던 삼성전자가 반등 기회를 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 일각에서 제기된 삼성전자의 HBM(고대역폭매모리) 품질 인증 테스트 실패설을 직접 부인함과 동시에 납품 가능성을 시사했기 때문이다. 그동안 삼성전자의 주가 하방압력을 키웠던 엔비디아향 HBM 납품 불확실성이 일부 해소된 셈이다. 이 기세를 몰아 삼성전자 경영진들은 책임경영 일환으로 최근 9억원에 달하는 자사주를 매입했다. 회사의 주가가 저평가됐으니, 향후 상승 가능성이 있다는 판단이 반영된 것이다. 실제 삼성전자 주가는 경영진들의 자사주 매입 소식과 함께 당일 3% 가까이 올랐다. 다만 주가를 짓누르고 있는 노동조합 파업 이슈는 해결해야할 과제다. 앞서 삼성전자의 최대 노조인 전국삼성전자노동조합은 임금협상 문제로 지난달 말 파업을 선언한 바 있으며, 다가오는 7일 연차 파업에 나선다는 입장을 내비친 상태다. 6일 한국거래소에 따르면 지난..
[시황] 코스피,삼전發 호재에 2680대 안착코스피가 삼성전자발 호재에 상승 마감했다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 테스트 실패를 전면 부인하면서 삼성전자가 장중 3% 넘게 오르는 등 상승세를 기록했다.5일 한국거래소에 따르면 이날 코스피지수는 전 거래일 대비 27.4포인트(1.03%) 오른 2689.50에 마감했다. 지수는 전장보다 19.01포인트(0.71%) 오른 2781.11로 출발한 뒤 상승폭을 키웠다.투자주체별로 보면 외국인이 홀로 5899억원을순매수하며 코스피의 상승을 이끌었다. 반면 개인과 기관은 각각 3296억원…
[ET라씨로] 엔비디아 젠슨 황 발언에…삼성전자 2%대↑ET라씨로는 인공지능(AI) 기반으로 선별·분석한 주식 정보와 종목 매매 신호를 제공하는 전자신문 증권 정보 애플리케이션입니다. 플레이스토어에서 ‘ET라씨로’(->바로가기)를 다운로드하면 IT기업 뉴스와 시장 현황, AI 매매 타이밍을 받아볼 수 있습니다. 젠슨 ET라씨로는 인공지능(AI) 기반으로 선별·분석한 주식 정보와 종목 매매 신호를 제공하는 전자신문 증권 정보 애플리케이션입니다. 플레이스토어에서 ‘ET라씨로’(->바로가기)를 다운로드하면 IT기업 뉴스와 시장 현황, AI 매매 타이밍을 받아볼 수 있습니다. 젠슨
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엔비디아 CVC 또 지갑 열었다…트웰브랩스, 700억원 투자유치[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.]영상분야의 생성AI모델 개발 기업 트웰브랩스가 엔비디아의 CVC(기업형벤처캐피탈)인 엔벤처스(NVentures) 등에서 5000만달러(약 700억원)의 시리즈A 투자를 유치했다고 5일 밝혔다.이번 투자는 엔비디아의 CVC인 엔벤처스와 미국의 VC(벤처캐피탈) NEA(뉴엔터프라이즈어소시에이트)가 주도해 인덱스벤쳐스, 래디컬벤쳐스, 원더코벤처스(WndrCo) 등 글로벌 투자자들이 참여했다. 이번 투자로 트웰브랩스의 누...
[특징주] HBM 테스트 실패 없었다는 젠슨 황 발언에 삼성전자 주가 상승아시아투데이 손강훈 기자 = 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)의 품질검증이 실패하지 않았다는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 발언이 전해지면서, 삼성증권이 주가가 오름세를 보이고 있다. 5일 한국거래소에 따르면 이날 9시50분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 3.05%(2300원) 상승한 7만7600원에 거래 중이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난 4일 오후 대만 타이베이에서 가진 기자간담회에서 SK하이닉스는 물론 삼성전자, 마이크론 모두 엔비디아에서 메모리를 공급할 것이라고 밝혔다. 그는 "삼성전자는 아직 인증 테스트에서 실패한 적이 없다"며 "발열과 전력 소비 등을 이유로 삼성전자 떨어졌다는 소문은 사실이 아니다"라고 덧붙였다. 지난달 외신을 통해 보도된 삼성전자 HBM 품질검증 실패 의혹을 일축한 것이다. 삼성전자의 호재가 전해지면서 동일업종(반도체와 반도체장비)의 주가도 전일 대비 1.82% 올라 거래되고 있다.
[특징주] 삼성전자, 젠슨 황 ‘HBM 테스트 실패’ 부인에 3%대 ↑삼성전자 주가가 장 초반 상승하고 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사한 것에 따른영향으로 풀이된다.5일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 33분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 2200원(2.92%) 오른 7만7500원에 거래되고 있다.삼성전자 주가가 오른 데는 젠슨 황 CEO의 발언이 HBM 개발 기대감으로 작용한 것으로 보인다.젠슨 황 CEO는 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔 열린 기자간담회에 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HB…
한투운용, 빅테크 밸류체인 액티브 ETF 시리즈 상장한국투자신탁운용은 오는 11일 ACE 빅테크 밸류체인 액티브 상장지수펀드(ETF) 시리즈를 동시 상장한다고 5일 밝혔다.시리즈에 포함된 상품은 총 4개로, ▲ACE 구글밸류체인액티브 ETF ▲ACE 마이크로소프트밸류체인액티브 ETF ▲ACE 애플밸류체인액티브 ETF ▲ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF이다.ACE 빅테크 밸류체인 액티브 ETF 시리즈는 빅테크가 주도하는 인공지능(AI) 산업을 각 테마별로 집중 투자하는 것이 특징이다. 투자 대상인 AI 산업의 테마는 클라우드, 생성형 AI,온디바이스 AI, AI반도체로 구분된다.각 …
금리 하락에 성장주 투자 심리 회복에 강세 보인 시장 f. IBK투자증권 박근형 부장시장 동향 오늘 코스피는 14.7포인트 하락하며 출발했습니다. 강관, 피팅, 도시가스, LPG, 중소형 철강 등 동해안 관련 섹터가 강세를 보였으며, 석유와 가스 탐사 관련 이슈가 영향을 미쳤습니다. LCC와 2차 전지 소재 장비 섹터도 저가 매입세가 유입되며 주목받고 있습니다. 반도체 섹터는 여전히 주목받고 있으며, 애플 관련주도 긍정적인 흐름을 보였습니
젠슨 황 엔비디아 "삼성 HBM 품질테스트 실패 아냐…공급받을 것"아시아투데이 정문경 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것이라며, 품질 인증 테스트에 실패한 적이 없다고 밝혔다. 4일 황 CEO는 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자·마이크론) 최대한 빨리 퀄(품질검증) 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM3E 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중인데, 황 CEO는 통과 가능성을 직접 언급했다. 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HB..
[ICT시사용어] 고대역폭 메모리(HBM)고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)는 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고급 메모리 기술이다. 병렬 처리를 통해 기존 대비 월등히 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모를 갖췄다. 인공지능(AI) 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)는 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고급 메모리 기술이다. 병렬 처리를 통해 기존 대비 월등히 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모를 갖췄다. 인공지능(AI)
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉..
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 H..
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다. 3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의..
엔비디아 ‘루빈’은 잡는다… 삼성, 6세대 HBM 개발 박차아시아투데이 최지현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도..
[주간 증시 전망] 글로벌 정치 이벤트에 커지는 증시 불확실성…코스피 2750~2880 이번 주 국내 증시는 엔비디아발(發) 훈풍이 시장을 지배할 지 주목되는 가운데 유럽과 미국의 정치적 일정이 불확실성을 키울 것으로 보인다. 증권업계는 관망 심리가 유입되는 가운데 이번 주 코스피 지수 밴드로 2750~2880을 제시했다.23일 한국거래소에 따르면 지난 21일 코스피 지수는 전 거래일 대비 23.27포인트(0.83%) 하락한 2784.26에 거래를 마쳤다. 지난주(6월 17~21일) 코스피는 지난 20일 2800선을 회복하는 등 2741.03에서 2812.62 사이에서 움직였다.증권가에서는 오는 26일 예정된 미국 반…
‘엔비디아’가 MS·애플 제치고 ‘세계 1위 기업’ 등극한 비결은? AI 붐의 중심에 있는 엔비디아가 눈부신 상승세를 이어가며 마이크로소프트와 애플을 제치고 세계 시가총액 1위 기업으로 올라섰다. 엔비디아의 컴퓨터 칩과 소프트웨어는 생성형 AI의 이미지 생성기 및 챗봇 뒤에 있는 AI 알고리즘 교육을 위한 중요한 기술로 평가받고 있다.
HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감 AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.업계 안팎에서는 SK하이닉스가 6년 만에 최대 분기 실적을 거두는 것은 물론, 연말까지 경쟁사 삼성전자 DS(반도체)부문을 압도할 것으로 전망한다. AI칩 80%를 장악한 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고…
AI·반도체 사활 걸었다… 최태원 회장, 글로벌 현장 종횡무진 최태원 SK그룹 회장은 앉아서 보고만 받는 스타일과는 거리가 멀다. 국내외를 가리지 않고 최대한 현장을 돌아보며 글로벌 주요 기업들과 관계를 탄탄하게 하는 현장형 지휘관에 가깝다. 이혼소송 2심 선고 약 일주일 만에 대만으로 건너가 글로벌 반도체 파운드리 기업 TSMC의 수장을 만난 일만 해도 그렇다. 반도체는 SK그룹의 세 번째 성장 축으로, 최태원 회장의 경영행보는 철저하게 인공지능(AI), 반도체에 맞춰져 있다. 시장 선점에 그룹의 사활이 걸렸다는 판단으로 글로벌 주요 기업들의 수장들을 직접 만나 협력하겠다는 약속을 받아내고 있다. ◇하이닉스 신기록 행진… 직접 만나 미래 판 짜는 리더의 힘13일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스의 시가총액은 162조원 수준으로 코스피 2위다. 그룹 내에서 에너지·화학, ICT에 이어 제3의 성장 축일 뿐만 아니라 금융 경제금융 시장에도 핵심 역할을 하고 있다. SK하이닉스의 주가는 SK그룹이 인수한 2012년 말 기준 2만5750원이었으나 13..
오라클, 높은 수주잔고 바탕으로 연간 매출 성장 가속화 전망 [인포스탁데일리=허준범 기자]오라클(ORCL)은 높은 수주 잔고와 자본적지출(CAPEX) 계획으로 2025회계연도 실적 기대감이 증가했다.2024회계연도 4분기 ▲매출액 142.9억달러 ▲영업이익 66.7억달러 ▲주당순이익(EPS) 1.63달러를 기록했다. 매출액과 EPS는 컨센서스를 각각 1.9%, 1.2% 하회했다. 다만, 4분기말 기준 RPO(수주잔고)는 980억달러 (+44%)로 고성장세를 시현했다. 이는 전분기 800억달러 대비로도 큰 폭으로 상승했다. 높은 수주잔고를 바탕으로 연간 매출 성장이 가속화될 것으로 전망된다.
엔비디아 납품 기대에 자사주 매입까지…삼성전자, 주가 '청신호' 켜질까 아시아투데이 김동민 기자 = 최근 국내 주식시장에서 줄곧 약세를 보였던 삼성전자가 반등 기회를 잡았다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 일각에서 제기된 삼성전자의 HBM(고대역폭매모리) 품질 인증 테스트 실패설을 직접 부인함과 동시에 납품 가능성을 시사했기 때문이다. 그동안 삼성전자의 주가 하방압력을 키웠던 엔비디아향 HBM 납품 불확실성이 일부 해소된 셈이다. 이 기세를 몰아 삼성전자 경영진들은 책임경영 일환으로 최근 9억원에 달하는 자사주를 매입했다. 회사의 주가가 저평가됐으니, 향후 상승 가능성이 있다는 판단이 반영된 것이다. 실제 삼성전자 주가는 경영진들의 자사주 매입 소식과 함께 당일 3% 가까이 올랐다. 다만 주가를 짓누르고 있는 노동조합 파업 이슈는 해결해야할 과제다. 앞서 삼성전자의 최대 노조인 전국삼성전자노동조합은 임금협상 문제로 지난달 말 파업을 선언한 바 있으며, 다가오는 7일 연차 파업에 나선다는 입장을 내비친 상태다. 6일 한국거래소에 따르면 지난..
[시황] 코스피,삼전發 호재에 2680대 안착 코스피가 삼성전자발 호재에 상승 마감했다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 테스트 실패를 전면 부인하면서 삼성전자가 장중 3% 넘게 오르는 등 상승세를 기록했다.5일 한국거래소에 따르면 이날 코스피지수는 전 거래일 대비 27.4포인트(1.03%) 오른 2689.50에 마감했다. 지수는 전장보다 19.01포인트(0.71%) 오른 2781.11로 출발한 뒤 상승폭을 키웠다.투자주체별로 보면 외국인이 홀로 5899억원을순매수하며 코스피의 상승을 이끌었다. 반면 개인과 기관은 각각 3296억원…
[ET라씨로] 엔비디아 젠슨 황 발언에…삼성전자 2%대↑ ET라씨로는 인공지능(AI) 기반으로 선별·분석한 주식 정보와 종목 매매 신호를 제공하는 전자신문 증권 정보 애플리케이션입니다. 플레이스토어에서 ‘ET라씨로’(->바로가기)를 다운로드하면 IT기업 뉴스와 시장 현황, AI 매매 타이밍을 받아볼 수 있습니다. 젠슨 ET라씨로는 인공지능(AI) 기반으로 선별·분석한 주식 정보와 종목 매매 신호를 제공하는 전자신문 증권 정보 애플리케이션입니다. 플레이스토어에서 ‘ET라씨로’(->바로가기)를 다운로드하면 IT기업 뉴스와 시장 현황, AI 매매 타이밍을 받아볼 수 있습니다. 젠슨
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엔비디아 CVC 또 지갑 열었다…트웰브랩스, 700억원 투자유치 [이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다.]영상분야의 생성AI모델 개발 기업 트웰브랩스가 엔비디아의 CVC(기업형벤처캐피탈)인 엔벤처스(NVentures) 등에서 5000만달러(약 700억원)의 시리즈A 투자를 유치했다고 5일 밝혔다.이번 투자는 엔비디아의 CVC인 엔벤처스와 미국의 VC(벤처캐피탈) NEA(뉴엔터프라이즈어소시에이트)가 주도해 인덱스벤쳐스, 래디컬벤쳐스, 원더코벤처스(WndrCo) 등 글로벌 투자자들이 참여했다. 이번 투자로 트웰브랩스의 누...
[특징주] HBM 테스트 실패 없었다는 젠슨 황 발언에 삼성전자 주가 상승 아시아투데이 손강훈 기자 = 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)의 품질검증이 실패하지 않았다는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 발언이 전해지면서, 삼성증권이 주가가 오름세를 보이고 있다. 5일 한국거래소에 따르면 이날 9시50분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 3.05%(2300원) 상승한 7만7600원에 거래 중이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난 4일 오후 대만 타이베이에서 가진 기자간담회에서 SK하이닉스는 물론 삼성전자, 마이크론 모두 엔비디아에서 메모리를 공급할 것이라고 밝혔다. 그는 "삼성전자는 아직 인증 테스트에서 실패한 적이 없다"며 "발열과 전력 소비 등을 이유로 삼성전자 떨어졌다는 소문은 사실이 아니다"라고 덧붙였다. 지난달 외신을 통해 보도된 삼성전자 HBM 품질검증 실패 의혹을 일축한 것이다. 삼성전자의 호재가 전해지면서 동일업종(반도체와 반도체장비)의 주가도 전일 대비 1.82% 올라 거래되고 있다.
[특징주] 삼성전자, 젠슨 황 ‘HBM 테스트 실패’ 부인에 3%대 ↑ 삼성전자 주가가 장 초반 상승하고 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사한 것에 따른영향으로 풀이된다.5일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 33분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 2200원(2.92%) 오른 7만7500원에 거래되고 있다.삼성전자 주가가 오른 데는 젠슨 황 CEO의 발언이 HBM 개발 기대감으로 작용한 것으로 보인다.젠슨 황 CEO는 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔 열린 기자간담회에 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HB…
한투운용, 빅테크 밸류체인 액티브 ETF 시리즈 상장 한국투자신탁운용은 오는 11일 ACE 빅테크 밸류체인 액티브 상장지수펀드(ETF) 시리즈를 동시 상장한다고 5일 밝혔다.시리즈에 포함된 상품은 총 4개로, ▲ACE 구글밸류체인액티브 ETF ▲ACE 마이크로소프트밸류체인액티브 ETF ▲ACE 애플밸류체인액티브 ETF ▲ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF이다.ACE 빅테크 밸류체인 액티브 ETF 시리즈는 빅테크가 주도하는 인공지능(AI) 산업을 각 테마별로 집중 투자하는 것이 특징이다. 투자 대상인 AI 산업의 테마는 클라우드, 생성형 AI,온디바이스 AI, AI반도체로 구분된다.각 …
금리 하락에 성장주 투자 심리 회복에 강세 보인 시장 f. IBK투자증권 박근형 부장 시장 동향 오늘 코스피는 14.7포인트 하락하며 출발했습니다. 강관, 피팅, 도시가스, LPG, 중소형 철강 등 동해안 관련 섹터가 강세를 보였으며, 석유와 가스 탐사 관련 이슈가 영향을 미쳤습니다. LCC와 2차 전지 소재 장비 섹터도 저가 매입세가 유입되며 주목받고 있습니다. 반도체 섹터는 여전히 주목받고 있으며, 애플 관련주도 긍정적인 흐름을 보였습니
젠슨 황 엔비디아 "삼성 HBM 품질테스트 실패 아냐…공급받을 것" 아시아투데이 정문경 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 자사 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것이라며, 품질 인증 테스트에 실패한 적이 없다고 밝혔다. 4일 황 CEO는 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자·마이크론) 최대한 빨리 퀄(품질검증) 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 HBM3E 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중인데, 황 CEO는 통과 가능성을 직접 언급했다. 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HB..
[ICT시사용어] 고대역폭 메모리(HBM) 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)는 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고급 메모리 기술이다. 병렬 처리를 통해 기존 대비 월등히 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모를 갖췄다. 인공지능(AI) 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)는 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고급 메모리 기술이다. 병렬 처리를 통해 기존 대비 월등히 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모를 갖췄다. 인공지능(AI)
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까 SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉..
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도를 내기 위해 HBM3E 및 H..
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발 아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다. 3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 'B100'과 'B200'은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 'H100'과 'H200'이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의..
엔비디아 ‘루빈’은 잡는다… 삼성, 6세대 HBM 개발 박차 아시아투데이 최지현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장의 개화도 초읽기에 들어섰다는 평가다. 3일 AI 최대 큰손인 엔비디아가 HBM4를 사용하는 최초의 GPU를 공개하면서 차세대 HBM 시장을 기다리는 삼성전자에 청신호가 켜졌다는 분석이 지배적이다. 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU인 루빈을 오는 2026년 출시하겠다고 발표했다. 루빈은 내년 하반기부터 양산 예정이다. 삼성전자는 HBM4 개발을 내년 마칠 예정이다. 같은 해 곧바로 양산에 돌입할 가능성도 크다. 삼성전자는 HBM4 개발에 속도..
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