SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 미리 논의"아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 내년 차세대 HBM(고대역폭메모리) 계획을 논의 중이라는 입장을 밝혔다. 엔비디아 등 글로벌 고객사들이 신제품 출시 시점을 앞당김에 따라 HBM 제품을 적기에 공급하기 위해서다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 부사장은 최근 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "HBM을 비롯해 AI(인공지능) 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 말했다. 김 부사장은 "현 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권 확보를 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "우리는 이에 맞춰 차세대 HBM을 적기에 공급하도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의 중"이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 양산 시점을 앞당긴 바 있다. HBM4 16단 제품과 HBM4E 제품의 양산 시점을 2026년으로 1년씩 앞당긴 것이다. 이미 SK하이닉스..
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SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획 미리 논의" 아시아투데이 최지현 기자 = SK하이닉스가 내년 차세대 HBM(고대역폭메모리) 계획을 논의 중이라는 입장을 밝혔다. 엔비디아 등 글로벌 고객사들이 신제품 출시 시점을 앞당김에 따라 HBM 제품을 적기에 공급하기 위해서다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 부사장은 최근 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "HBM을 비롯해 AI(인공지능) 메모리 기술 우위를 유지하려면 전 공정의 설계·소자·제품 경쟁력 뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다"고 말했다. 김 부사장은 "현 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권 확보를 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "우리는 이에 맞춰 차세대 HBM을 적기에 공급하도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의 중"이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 양산 시점을 앞당긴 바 있다. HBM4 16단 제품과 HBM4E 제품의 양산 시점을 2026년으로 1년씩 앞당긴 것이다. 이미 SK하이닉스..
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