아이에스지주, 계열사 동서건설 흡수합병아시아투데이 정아름 기자 = 아이에스지주가 계열사인 동서건설을 합병한다. 8일 아이에스지주에 따르면 전날 금융감독원 전자공시를 통해 오는 30일 동서건설을 흡수합병한다고 공시했다. 아이에스 지주는 동서건설 지분 100%를 가지고 있다. 동서건설의 지난해 자산총계는 54억원, 부채총계는 17억원이다. 지난해 매출액은 없고 당기순손실 4억원을 기록했다.
아이에스티이, HBM․PLP 최신 기술 장비 ‘국내 최초’ 출시…‘반도체 장비 국산화 박차’㈜아이에스티이(대표이사 조창현)는 현재 반도체 분야의 핵심 화두로 떠오르고 있는 HBM, PLP 등의 최신 기술 관련 장비들을 잇따라 국내 최초 출시하며 새로운 시장 개척에 적극 나서고 있다. 최근 인공지능(AI) 확대에 따라 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자에 이어 마이크론까지 시장 진출을 선언하며 경쟁이 치열해지고 있다. HBM이란 여러개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 수직 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 고부가 가치 제품이다. PLP(Panel Level Package)란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징하던 WLP(Wafer Level Package) 방식과 달리 사각 패널에서 패키징해 생산성을 크게 높이는 기술을 말한다. 사각 패널을 이용하는 PLP 기술은 둥근 웨이퍼 대비 생산성이 높다. 둥근 웨이퍼는 모서리 부분은 칩을 패키징을 할..
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아이에스티이, HBM․PLP 최신 기술 장비 ‘국내 최초’ 출시…‘반도체 장비 국산화 박차’ ㈜아이에스티이(대표이사 조창현)는 현재 반도체 분야의 핵심 화두로 떠오르고 있는 HBM, PLP 등의 최신 기술 관련 장비들을 잇따라 국내 최초 출시하며 새로운 시장 개척에 적극 나서고 있다. 최근 인공지능(AI) 확대에 따라 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자에 이어 마이크론까지 시장 진출을 선언하며 경쟁이 치열해지고 있다. HBM이란 여러개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 수직 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 고부가 가치 제품이다. PLP(Panel Level Package)란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징하던 WLP(Wafer Level Package) 방식과 달리 사각 패널에서 패키징해 생산성을 크게 높이는 기술을 말한다. 사각 패널을 이용하는 PLP 기술은 둥근 웨이퍼 대비 생산성이 높다. 둥근 웨이퍼는 모서리 부분은 칩을 패키징을 할..
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