AI발 'HBM 주도권' 전쟁...삼성전자 전담개발팀 신설삼성전자가 AI 시대, 급부상한 고대역폭 메모리(HBM) 기술 주도권을 잡기 위해 전담 개발팀을 신설했다. 전영현 삼성전자 부회장이 새 반도체 수장을 맡은 지 한 달여 만에 전격적으로 이뤄진 조치다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 이같은 내용을 골자로 하는 조직개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술까지 개발을 총괄한다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM을 개발해 왔다. 하지만 이번에 별도 조직으로 새롭게 탄생하면서 차세대 HBM과 패키징 기술 연구개발에 오롯이 힘을 실을 수 있게 됐다. HMB개발팀 신설만이 아니다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀을 전영현 부회장 직속으로 배치했다. 가까이 두고 직접 챙기겠다는 의미다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하겠다는 각오다. 설비기술연구소도 반..
AI발 'HBM 주도권' 전쟁...삼성전자 전담개발팀 신설 삼성전자가 AI 시대, 급부상한 고대역폭 메모리(HBM) 기술 주도권을 잡기 위해 전담 개발팀을 신설했다. 전영현 삼성전자 부회장이 새 반도체 수장을 맡은 지 한 달여 만에 전격적으로 이뤄진 조치다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 이같은 내용을 골자로 하는 조직개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술까지 개발을 총괄한다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM을 개발해 왔다. 하지만 이번에 별도 조직으로 새롭게 탄생하면서 차세대 HBM과 패키징 기술 연구개발에 오롯이 힘을 실을 수 있게 됐다. HMB개발팀 신설만이 아니다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀을 전영현 부회장 직속으로 배치했다. 가까이 두고 직접 챙기겠다는 의미다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하겠다는 각오다. 설비기술연구소도 반..
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