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삼성 반도체 Archives - 뉴스벨

#삼성-반도체 (5 Posts)

  • 삼전, 실적보다 더 좋은 전망...주가 다시 기지개 ‘주목’ 삼성전자가 2분기 반도체 부문에서 예상보다 더 좋은 실적을 거두면서 향후 주가의 향방에도 관심이 쏠리고 있다. 실적 개선에 더해 앞으로 업황 전망도 긍정적이어서 그동안 지지부진했던 주가가 우상향 그래프를 그릴 수 있을지 주목된다.1일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 주가가 8만3900원으로 전 거래일(30일) 대비 2900원(3.58%) 상승했다. 이날 2분기 확정실적이 발표됐음에도 장 초반 8만900원으로 밀리기도 했지만 오후 들어 주가 오름 폭을 키워 나갔다.이미 지난 5일 공시된 잠정 실적을 통해 전체 실적은 발표…
  • [재계-in] UAE 대통령 만난 재계, "최고의 반도체 기업" 외친 삼성전자 부회장 ◆이재용·최태원·정의선 등 재계 총수들 UAE 대통령과 협력 논의28일 방한한 국빈 방문한 무함마드 빈 자예드 알 나흐얀 아랍에미리트(UAE) 대통령과 만나기 위해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장 등 주요 재계 총수들이 총출동.이번 회동은 무함마드 대통령이 요청한 것으로 알려져. 총수들은 첨단 기술과 국방·방산, 에너지 등 각 그룹의 주력 사업을 중심으로 협력 방안을 논의하고 추가 수주 기회를 모색. 이들은 다음날인 29일 윤석열 대통령 주재로 열린 국빈 오찬에도 참석해 긴밀한 네트워킹 이어…
  • 1나노 공정 속도전…삼성 파운드리, 6월 청사진 내놓을까 TSMC·인텔 1nm '속공'에 삼성전자 파운드리 포럼 관심 내년 1nm 양산 경쟁 앞두고 새 파운드리 전략 공개할지 주목 AI(인공지능)칩 수요가 가파르게 증가하면서 주요 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)업체들이 초미세공정 '속공' 전략을 펼치고 있는 가운데, 삼성전자도 선단(첨단) 공정 로드맵을 새롭게 제시할지 관심이다. 후발주자인 미국 인텔이 1.8nm(나노미터·10억분의 1m)-1.4nm 로드맵을 차례로 공개하며 도전장을 내밀자, 1위 업체 대만 TSMC도 곧바로 1.6nm 공정을 도입하겠다며 맞불을 놨다. 업계는 내달 앞둔 파운드리 포럼을 계기로 삼성이 초미세공정 계획에 변화를 줄 지 주목한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 내달 12~13일(현지시간) 양일간 미국 새너제이 소재 삼성 반도체 미국 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 연달아 개최한다. 파운드리 주요 고객과 파트너사들이 총출동하는 이 자리에서 삼성전자는 최신 파운드리 기술 트렌드를 설명하는 한편 다양한 응용처 적용 계획을 밝힐 것으로 예상된다. 지난해 열린 포럼에서는 ▲2nm 공정 응용처 확대 ▲첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범 ▲2023년 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 공개하며 명실상부 파운드리 강자로 자리매김하겠다는 포부를 드러낸 바 있다. 올해에도 한층 진일보한 최첨단 공정 중심 응용처 확대, 쉘퍼스트 전략을 공개하며 삼성 중심 파운드리 생태계 전략을 내세울 것으로 보인다. 쉘퍼스트 전략은 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략을 말한다. 삼성은 경쟁사 보다 한 발 앞서 도입한 GAA(Gate All Around)를 통해 3nm 이하 선단 공정에서 5년 내 TSMC와 어깨를 나란히 하는 것을 목표로 하고 있다. 삼성은 2022년 6월 3nm에 GAA를 세계 최초로 도입했었다. GAA는 게이트는 3면 외에 아랫면까지 쓰는 4차원 방식이어서 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로 손꼽힌다. 수율(양품 비율)만 받쳐주기만 한다면 2nm 이하 경쟁에서 삼성이 시장점유율을 끌어올릴 전기를 맞이할 수 있게 된다. 수율은 제품 단가·물량, 납기에도 두루 영향을 미치기 때문에 고객사 유치에도 유리하다. 수율 제고-고객사 증가가 이뤄진다면 삼성도 1nm 로드맵을 앞당기지 않을 이유가 없다. 작년 발표한 삼성의 파운드리 로드맵은 2025년 모바일향을 중심으로 2nm 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대하는 것에 맞춰져 있다. 1.4nm 공정은 2027년부터다. 그러나 그 사이 TSMC와 인텔이 1nm 속도전을 펼치면서 파운드리 기술 경쟁은 한층 치열해졌다. 올해 초 인텔은 2분기 중 18A(옹스트롬, 1.8nm급) 1.0 PDK(프로세스 디자인 키트)를 내놓은 뒤 내년 상반기 양산에 돌입하겠다고 밝혔다. 옴스트롬은 100억 분의 1m로, 기존 초정밀 반도체 공정인 nm보다 더 세밀한 단위의 표기다. nm는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력은 줄고 처리 속도는 빨라진다. 이르면 내년부터 1nm 양산이 시작되는 셈이다. 이에 질세라 파운드리 1위 기업인 TSMC도 초미세 공정 속도전에 나섰다. 지난달 말 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '북미 기술 심포지엄'에서 'A16' 데뷔 소식을 알린 것이다. A16은 2026년부터 생산된다. 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 로드맵을 공개한 TSMC가 기존에 없었던 2026년 1.6nm 공정을 깜짝 발표한 것은 늘어나는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제 시장조사기관인 옴디아에 따르면 3nm 이하 파운드리 시장 규모는 2023년 74억 달러(약 10조원)에서 2026년 331억 달러(약 45조원)로 3년 새 4.5배 뛸 것으로 예상된다. 이를 의식한 인텔과 TSMC가 1nm대 초미세공정 도입으로 잠재 고객사들에게 어필하자, 시장은 삼성 파운드리 전략에 새롭게 주목하고 있다. 경쟁사처럼 초미세공정 속도전에 나서거나 '빅테크'와의 기술 협력을 깜짝 소개할 가능성이 거론된다. 반대로 유의미한 수율-수주 잔고를 먼저 달성한 뒤 차기 파운드리 전략을 검토할 것이라는 신중론도 제기된다. 이와 관련해 한층 진일보된 파운드리 전·후공정 서비스 전략을 전면에 내세울 수 있다. 후공정과 관련해 삼성은 2022년 '첨단 패키지팀'을 신설한 뒤 같은 해 20억 달러(약 3조원), 2023년 18억 달러(업계 추산)를 집행하며 기술을 갈고 닦고 있다. 현재 아이큐브(I-Cube)로 불리는 2.5D 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 3차원(3D) 패키징 사업도 본격화할 예정이다. 내년에는 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정으로, 삼성 파운드리 숙원인 수율 제고에 도움이 될 것으로 기대하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "성형한 적 없고 이혼은 했다" 60세 미인대회 우승女 솔직 발언 일곱째 낳아 1억 받은 고딩엄빠…후원금 전부 여기에 썼다 한동훈 당권 도전 왜 안 되는데?
  • "오를 일만 남았다" 삼성 반도체, 1년의 적자 고리 끊어냈다 삼성전자 전사 1분기 매출 71조원, 영업익 6.6조원 반도체 부문, 영업익 1조원 육박할 것으로 추정 D램 이어 낸드 업황 회복, HBM 수요 증가가 원인 삼성전자의 올해 1분기 잠정실적이 전년 대비 크게 개선됐다. 지난 1년간 이어지던 반도체 적자 고리를 끊어내면서다. 사실상 메모리 반도체 업황 회복 영향으로 삼성전자는 1분기 어닝 서프라이즈를 기록했다는 분석이다. 5일 삼성전자가 발표한 1분기 잠정실적에 따르면, 매출 71조원, 영업익 6조6000억원을 기록했다. 특히 매출의 경우 5개 분기 만에 70조원을 돌파했다. 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업익은 931% 증가했다. 전기 대비 기준으로는 매출 4.75%, 영업익 134% 증가한 수준이다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기 이후 최초인데 이같은 실적 개선 흐름은 반도체가 견인한 것으로 관측되고 있다. 그간 글로벌 경기 침체로 인한 업황 둔화에 부진했던 삼성 반도체 부문이 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공한 것으로 추정되면서다. 지난해 삼성 반도체 부문은 1분기 4조5800억원의 적자를 내는 등 지난해 총 15조원에 가까운 적자를 기록한 바 있다. 이번 잠정 실적의 경우 부문별로 공개되진 않지만 삼성 반도체 부문은 최소 1조원에 가까운 영업익을 기록했을 것으로 예상된다. 전방 수요 회복에 따른 업황 개선과 앞서 언급한 메모리 가격 상승, HBM(고대역폭메모리) 등의 고부가가치 제품 판매에 힘입어 실적이 대폭 개선됐을 것이란 분석이다. 우선 주력 제품인 D램의 가격 상승세가 큰 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 메모리 공급사들의 감산 효과에 지난해 4분기를 기점으로 D램과 낸드 가격은 상승세로 전환했고, 최근 생성형 AI(인공지능) 서버 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 실제로 삼성전자 D램 부문은 지난해 4분기에 먼저 흑자 전환에 성공했다. 시장조사업체 옴디아가 집계한 삼성전자의 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%로다. 이는 2016년 3분기(48.2%) 이후 최고치다. DDR(더블데이터레이트)5 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품 매출 증가가 영향을 미쳤다. 이어 올해 1분기에는 D램과 낸드를 포함하는 메모리 사업부 전반이 흑자로 전환하면서 실적 개선을 이끌었을 것으로 추정된다. 지난해 매 분기 조단위 적자를 기록한 낸드 역시 최근 지속되는 감산으로 인한 재고 소진, 수요 증가 등으로 최소 올해 2분기 내에는 흑자로 돌아설 전망이다. 경계현 삼성전자 반도체 부문 사장 역시 이같은 부분을 감안한 듯 지난달 주주총회에서 "반도체가 1월부터 흑자기조로 돌아서고 본 궤도에 올라서는 모습을 볼 수 있을 것"이라 언급한 바 있다. 아울러 "HBM 리더십이 우리에게 오고 있다"고 발언, 경쟁사의 시장 선점을 두고 반전의 자신감을 드러내기도 했다. 메모리 병목 현상에 따른 AI 시스템 성능 저하를 해소할 LLM(대규모언어모델)용 칩 '마하1'로 HBM 중심인 AI 반도체 시장 판도를 바꾸겠다는 목표도 내놨다. 경 사장은 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것"이라며 "HBM보다는 저전력 메모리를 써도 LLM 추론이 가능하도록 준비중"이라고 말했다. HBM 분야에서 SK하이닉스에 다소 뒤쳐졌던 삼성전자는 상반기 12단 HBM3E 양산을 예고하며 경쟁력을 높이고 있다. HBM4 양산 목표의 경우 2026년 양산을 계획하는 SK하이닉스보다 더 빠른 2025년 하반기를 계획하고 있다. HBM뿐 아니라 고성능·고용량 DDR5, 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 다양한 포트폴리오를 내세워 AI 시장을 공략할 계획이다. 한편 이날 잠정실적의 경우 최근 1개월 내 증권사들의 컨센서스(실적 전망치)를 웃돌았다. 앞서 증권가에서는 삼성전자의 1분기 매출을 전년 동기 대비 13% 증가한 71조9541억원, 영업익은 755% 상승한 5조4756억원으로 예측한 바 있다. 다만 이날 공시된 영업익은 시장 기대치를 25% 상회하는 수준을 기록했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 나경원, 마지막 3개 여론조사서 모두 웃었다 [D-6 동작을] 김근식 "남인순, 피해호소인으로 2차 가해"…南 "다시 사과드려" [송파병 TV토론] "성관계 한번 거절 후 허락…하고 나선 울어라" 강사 발언 '충격' “문재인 때로 돌아가고 싶은가?” ‘대중성’에 방점 찍은 ‘기생수: 더 그레이’, 기대되는 연상호 감독의 ‘반등’ [D:OTT 리뷰]
  • “황금 명함 준다고? 삼성 합격하면 이런 대우 받습니다” 요즘 어딜 지원하든 취업이 쉽지 않은 시대지만, '삼성 고시'라는 말이 나올 정도로 삼성 계열사의 입사 경쟁률은 치열한 편이다. 업무 강도가 만만치 않다지만, 일단 합격만 시켜준다면 몸과 마음을 바쳐 일하리라 생각하는 지원자들도 많을 것이다.

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