삼성전자 Archives - Page 33 of 66

유럽 출장 다녀온 이재용이 취재진에게 건넨 화제의 ‘한 마디’ 2024.05.03 현장에 있던 취재진에 따르면 이 회장은 취재진이 질문을 하기도 전 “봄이 왔네요”라고 말하며 인사를 건넸다. 다만, 취재진의 물음에는 답변하지 않고 “이른 아침부터 나와서 고생 많으셨습니다”라고 말하고 마련된 차에 탑승한 것으로 전해진다.

"지키거나 빼앗거나"…삼성·SK, HBM 경쟁 새 라운드 2024.05.03 한 발 늦은 삼성전자, 5세대 HBM으로 SK하이닉스와 새 승부 SK하이닉스도 양산 일정 앞당기며 방어전…점유율 변동 '관심' 차세대 HBM(고대역폭메모리) 주도권을 놓고 새로운 경쟁이 펼쳐지고 있다. 지난해 SK하이닉스에 밀린 삼성전자가 HBM3E(5세대) 양산 속도전에 나서자 SK하이닉스도 로드맵을 앞당기며 방어전을 펼치는 모습이다. 양사 모두 "맞춤형(Custom) HBM은 내가 강자"를 어필하며 다양한 선단 기술 및 고객사와의 협력을 과시하고 있다. 차세대 메모리 승부에 따라 '선두' 타이틀에 변화가 생길지 관심이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체)부문과 SK하이닉스는 생성형 AI(인공지능) 수요 대응을 위해 HBM을 중심으로 AI향 반도체 공급을 대폭 확대한다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 고부가 AI향 제품들은 올해 1분기 전사 흑자에 기여한 일등공신들로, 이들 제품 공급이 늘어날 전망이다. 한 발 앞서 HBM3(4세대) 시장을 선점한 SK하이닉스는 삼성전자 DS부문 보다 빨리 전사 흑자를 달성했고, 올해 1분기에는 1조 가까이 영업이익 격차를 벌렸다. 삼성전자는 작년의 부진을 만회하고 HBM 강자 타이틀을 가져와야 하는 과제를, SK하이닉스는 경쟁사 추격을 방어전을 효율적으로 펼쳐야 하는 숙제를 안고 있다 . 올해 들어 5세대 HBM 경쟁이 새롭게 펼쳐진 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스는 CEO(최고경영자)가 직접 나서 다음 라운드를 준비중이다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 "AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다. 2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 독려했다. 이어 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 덧붙였다. 업계에서는 삼성전자의 반격 승부처가 5세대 HBM인 HBM3E가 될 것으로 본다. HBM3E 8단 양산을 4월에 시작한 삼성은 현재 12단 제품 샘플을 고객사에 공급중으로, 2분기 중 양산을 시작하겠다는 계획이다. HBM 제조사 중 가장 빠른 속도다. HBM3E 12단은 초당 최대 1280GB(기가바이트)의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 대비 50% 이상 개선된 것이 특징이다. 이 같은 속도라면 연말에는 삼성전자 전체 HBM에서 HBM3E가 차지하는 비중이 3분의 2로 늘어날 것으로 추정된다. 기술 속도전 뿐 아니라 케파(공급능력)도 확대한다. 삼성전자는 "올해 HBM 공급은 전년 대비 비트 기준 3배 이상 늘리고 있다. 내년에는 올해 보다 2배 이상의 공급을 계획하고 있다"고 했다. HBM 반격이 효과를 보려면 '큰 손' 유치가 절대적이다. 업계는 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 '블랙웰' 기반 차세대 AI칩인 'B100'에 탑재될 가능성에 주목한다. 지금까지는 엔비디아향 HBM을 SK하이닉스가 독점적으로 공급해왔으나, 삼성이 물꼬를 트게 된다면 다 양사 점유율 차이도 축소될 것으로 예상된다. 삼성전자자 거센 반격에 나서자 SK하이닉스도 발 빠르게 차세대 HBM 로드맵을 수정했다. 당초 HBM3E 12단 제품을 내년에 공급할 예정이었으나 올해 3분기로 앞당긴 것이 대표적이다. SK하이닉스는 지난달 말에만 하더라도 "올해 3분기 개발 완료, 내년 공급"이라는 입장이었으나 불과 1주일 만에 "5월 샘플 제공, 3분기 양산"으로 로드맵을 전격 수정했다. 뿐만 아니라 2026년 공급 예정이었던 HBM4(6세대) 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산하기로 했다. HBM4 16단 제품은 2026년에 양산한다. 로드맵 변경 이유로는 AI 메모리 시장의 가파른 성장이 지목된다. SK하이닉스는 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리 비중이 5년 뒤인 2028년에는 61%에 달할 것으로 내다봤다. 경쟁사들이 엔비디아향 HBM 수주전을 놓고 열을 올리는 상황에서 대응책을 내놓은 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 상대적으로 공급 물량이 적다는 단점도 극복하기 위해 캐파도 확대한다. 청주 M15x에 EUV(극자외선) 장비를 포함, HBM 일괄 생산 공정을 구축하기로 했다. 이 공장은 2025년 준공 후 2026년 3분기 가동을 목표로 한다. 특히 SK하이닉스는 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 HBM4 공동개발 협력도 발표, 엔비디아(팹리스)-SK하이닉스(HBM)-TSMC(파운드리) 연합이 중장기적 연대로 발전할 가능성을 시사하기도 했다. 추격자인 삼성전자는 SK하이닉스-TSMC 벽을 뚫고 엔비디아 물량을 따내야하는 상황이다. 또 다른 경쟁자 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 업계는 HBM3E를 필두로 삼성전자가 메모리 반도체 '선두' 타이틀을 회복할 수 있을지 각별한 관심을 보이고 있다. 한화투자증권은 "삼성전자는 지난해 HBM 시장에서 경쟁사 대비 열위에 있으면서 고전을 면치 못했으나 HBM3E 시장에서 격차를 빠르게 축소, 현재 8단 제품 격차는 약 3개월 수준으로 좁혀진 것으로 파악되며 12단 제품에서는 우위에 설 가능성이 존재한다"고 진단했다. 유진투자증권은 "지금은 초격차 얘기를 할 때가 아니다. 삼성은 이제 추격자로서 앞서있는 업체들과의 거리를 좁혀야 하는 입장"이라고 말했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 CXL, QLC 기반 SSD 등 차세대 AI 메모리 투자·개발에서도 속도전에 나섬으로써 '토탈 AI 프로바이더' 타이틀을 부각시키겠다는 포부다. 삼성전자는 9세대 V낸드의 2분기 TLC(트리플레벨셀) 양산에 이어 3분기에는 QLC(쿼드레벨셀) 양산에 나서겠다고 했다. QLC 기술은 TLC 보다 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조로, TLC에 비해 집적도가 약 30% 높아진다. AI 시대 수요가 늘고 있는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 힘을 주겠다는 것이다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임의 QLC 기반 eSSD 제품을 통해 eSSD 수요에 대응하겠다는 계획을 세웠다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “SK하이닉스도 올해 QLC 기반 60TB를 개발해 내년에는 300TB까지 초고용량 제품도 준비할 계획”이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "없어서 못 팔아" 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 금나나, 30살 연상 재벌과 비밀 결혼 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 윤석열 스타일, 이번엔 85 대 15 프레임에 당했다

독일 자이스 등 유럽 출장서 돌아온 이재용 "봄이 왔네요" 2024.05.03 아시아투데이 정문경 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 유럽 출장을 마치고 3일 귀국했다. 김포공항에 도착한 이 부회장은 유럽 출장의 성과와 인수·합병(M&A) 등을 묻는 취재진의 질문에 별다른 언급을 하지 않았다. 이 회장은 이날 오전 7시25분쯤 전세기 편을 이용해 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 도착했다. 노타이에 회색 재킷을 입은 이 회장은 기다리고 있는 취재진을 향해 "봄이 왔네요"라고 먼저 인사를 건냈다. 이후 출장 소감을 묻는 취재진 질문에 답을 하지 않고, "아침부터 나와서 고생 많습니다"라는 말을 전했다. 재계에 따르면 이 회장은 4월 셋째주 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 현지 비즈니스 미팅을 위해 출국했다. 유럽시장의 현장 점검과 주재원 간담회 등의 일정을 소화했다. 이 회장은 지난 26일(현지시간)에는 반도체 극자외선(EUV) 장비의 필수 부품을 공급하는 독일 자이스(ZEISS)의 카를 람프레히트 최고경영자(CEO)와 크리스토프 푸케 신임 A..

"내 삼성 냉장고가 어제의 냉장고가 아니다"…스마트 포워드 본격화 2024.05.02 지속적인 제품 업그레이드로 차별화된 경험 지원 패밀리허브 냉장고, 에어드레서, 제습기 대상 업데이트 실시 삼성전자는 스마트싱스(SmartThings) 기반의 '스마트 포워드(Smart Forward)' 서비스를 본격화해 지속적인 제품 업그레이드로 차별화된 경험을 지원한다고 2일 밝혔다. 스마트 포워드는 정기적이고 지속적인 소프트웨어 업데이트를 제공해, 신제품이 아니더라도 최신 기능을 적용할 수 있는 서비스다. 이번 신규 업데이트는 ▲비스포크 냉장고 4도어 패밀리허브 ▲비스포크 에어드레서 ▲제습기를 대상으로 순차적으로 실시된다. 2017년 이후 신규 출시된 패밀리허브 냉장고의 경우 2024년형 '비스포크 AI 패밀리허브'의 최신 기능이 적용된다. 냉장고의 32형 대화면에서 '퀵 쉐어'기능을 통해 스마트폰에 저장된 사진·동영상을 간편하게 감상하고, '유튜브' 앱을 바로 실행해 원하는 콘텐츠를 즐기고, '인터넷 이어보기'기능을 통해 스마트폰에서 보던 웹페이지를 그대로 이어서 볼 수 있다. 지난해 이후 출시된 비스포크 에어드레서의 경우 비스포크 AI 가전의 'AI 절약 모드' 기능이 적용된다. AI 절약 모드를 설정하고 건조 코스를 선택하면 에너지를 최대 15%까지 절감할 수 있다. 지난해 이후 출시된 제습기도 내부를 자동으로 건조해주는 '맞춤 건조' 기능이 지원된다. 이 기능을 사용하면 제습기 운전을 종료한 뒤 자동으로 내부를 건조해 세균 번식을 막을 수 있어 편리한 위생 관리가 가능하다. 유미영 삼성전자 DA사업부 부사장은 "스마트싱스의 편리한 연결 경험 덕분에 연결된 전 세계 삼성전자 생활가전 연결 대수가 지난 달 2천만대를 돌파했다"면서 "앞으로도 스마트 포워드를 통해 정기적으로 전 제품에 최신 기능 업데이트를 제공해 더 많은 소비자들이 차별화된 경험을 즐길 수 있도록 할 것"이라고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "없어서 못 팔아" 女겨드랑이 주먹밥, 돈 10배 주고 사먹는다 박지원, 국회의장 노리고 국회의장에 "개XX들" 욕설? "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 ‘대투수의 관록’ KIA 양현종 완투승, 이범호 감독도 끄덕끄덕!

삼성전자, 고려대와 '차세대 가전' 기술 연구 나선다 2024.05.01 아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 고려대학교와 친환경 생활가전 솔루션 개발을 위한 산학 협력을 이어나간다. 삼성전자는 차세대 가전에 적용할 기술을 선제적으로 확보하기 위해 국내 유수 대학과의 협력을 확대하고 있다. 삼성전자와 고려대는 지난달 30일 서울 성북구의 고려대 창의관에서 '친환경 에너지 연구센터' 3차년도 산학협력 협약식을 체결했다고 1일 밝혔다. 이 자리에는 위훈 삼성전자 DA사업부 부사장, 이호성 고려대 연구센터장 등이 참석했다. 삼성전자는 2021년말 고려대와 함께 친환경 에너지 연구센터를 설립하고, 고효율 에너지 기술과 신소재와 관련 과제를 발굴해 공동 연구를 진행해 왔다. 연구센터는 지난해까지 에너지 사용량 저감을 위한 열교환기용 착상 방지 코팅 소재, 냉장고 발포 기술 개발 등 총 14개 과제를 완료하는 성과를 거뒀다. 설립 3차년도인 올해 기계공학·스마트모빌리티·융합생명공학·신소재공학 등 다양한 학과의 연구진이 참여해 총 9개 과제를 연구할 계획이다...

삼성전자, 되살아난 초격차 본능 "HBM 2분기 양산…주도권 확보" 2024.05.01 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, 'HBM3E 12단' 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는 4세대로, 삼성은 5세대로 불리는 3E에서 특유의 '초격차' 전략을 폈다는 게 지배적 견해다. 30일 삼성전자는 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같은 내용의 차기 HBM 양산 일정을 밝혔다. 삼성전자는 "4월부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작, 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "2분기 중 12단 제품도 생산에 돌입할 예정으로 HBM3E 비중은 3분의 2 이상에 달할 것"이라고 전했다. 올해 HBM 공급 규모에 대해선..

"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다 2024.04.30 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..

2024오토차이나 – 삼성전자, 다양한 자동차용 제품과 솔루션 공개 2024.04.30 삼성전자가 2024 오토차이나를 통해 자동차 탑재 기술의 업데이트 및 반복을 강화하며 중국에서의 지능형 운전 경험을 향상시킬 것이라고 밝혔다. 삼성이 개발 중인 혁신적인 자동차용 제품과 솔루션을 모두 선보였···

[컨콜] 삼성전자 “ASP D램 20%, 낸드 30% 이상 상승” 2024.04.30 삼성전자는 30일 진행된 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “지난 1분기 제너러티브 AI 촉진 수요를 바탕으로 HBM과 서버 SSD 비중을 늘리며 출하량 확대보다 ASP(평균판매단가) 개선을 위한 수익성 확보에 주력하고 사업 포트폴리오 질적 성장을 추진했다. 출하량은 D램 10% 중반으로 감소했고 낸드는 한자릿수 초반으로 줄었다. ASP 상승폭은 D램은 20% 수준에 육박하고 낸드는 30% 초반으로 시장 기대를 상회했다. 메모리 사업은 D램과 낸드가 흑자전환했다”고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 "문재인 아저씨, 제발 그런 말은…" 평산 간 김제동 직격 '제2의 에이즈' 라임병, 두 배 늘었다...증상과 원인은? '이재명 쏟아냈고, 윤석열 경청했다'…李, 퇴장하던 취재진 붙들면서 쏟아낸 말은

삼성전자, 하반기 HBM 케파 확대 지속…3분기 V9 QLC 양산 2024.04.30 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 올 하반기 고대역폭메모리(HBM)의 생산능력(CAPA) 확대와 공급을 지속 늘려나간다. 파운드리는 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 전망되며, 2나노 공정 성숙도 개선에 최선을 다해 수주를 확대한다는 계획이다. 30일 삼성전자는 하반기 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(생산량 확대)을 가속화할 예정이라고 밝혔다. D램은 1b나노 32Gb DDR5 제품을 빠른 속도로 도입하고, AI 서버와 연계된 고용량 DDR5 모듈 시장에서의 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드는 V8 기반 젠5 SSD 등을 통해 서버용 고부가가치 수요에 적극 대응하고, 3분기에 V9 QLC(쿼드러플레벨셀) 양산에 나선다. 시스템LSI는 부품 가격 압박 등의 영향으로 스마트폰 제품별로 다양한 방향의 스펙 조정이 예상되는 가운데, 유기적인 부품 믹스 조정을 통해 이러한 시장 변화에 적극 대응할 방침이다. 삼성전자는 파운드리 부문에서 전체 시장 성장은 제..

[속보] 삼성전자, 1분기 매출 71조9156억원...전년비 12.8%↑ 2024.04.30 삼성전자는 지난 1분기 매출이 71조9156억원으로 전년 동기 대비 12.8% 증가했다고 30일 공시했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 "문재인 아저씨, 제발 그런 말은…" 평산 간 김제동 직격 '이재명 쏟아냈고, 윤석열 경청했다'…李, 퇴장하던 취재진 붙들면서 쏟아낸 말은 '제2의 에이즈' 라임병, 두 배 늘었다...증상과 원인은?

삼성전자, 1Q 시설투자 11조3000억…반도체가 86% 차지 2024.04.30 평택 투자 및 HBM/DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대 삼성전자가 1분기에 11조3000억원 규모의 시설 투자를 단행했다고 30일 밝혔다. 사업별로는 DS(반도체)가 9조7000억원, 디스플레이 1조1000억원 수준이다. 메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D(연구개발) 투자를 지속하고 특히 HBM(고대역폭메모리)/DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했으며 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다. 디스플레이는 IT OLED(유기발광다이오드) 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 삼성전자는 앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침이다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 "문재인 아저씨, 제발 그런 말은…" 평산 간 김제동 직격 '이재명 쏟아냈고, 윤석열 경청했다'…李, 퇴장하던 취재진 붙들면서 쏟아낸 말은 '제2의 에이즈' 라임병, 두 배 늘었다...증상과 원인은?

"뽀로로테마파크서 삼성 '비스포크 AI 콤보' 체험하세요" 2024.04.30 뽀로로테마파크 월미도점에 올인원 세탁건조기 체험 공간 선봬 삼성전자는 오는 5월 1일 개장하는 뽀로로테마파크 월미도점에 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 체험 공간을 선보인다고 30일 밝혔다. 삼성전자는 뽀로로테마파크의 물놀이 시설인 '아쿠아 플레이 존'에 비스포크 AI 콤보를 설치해 방문객들이 위생적인 세탁·건조 성능을 확인할 수 있도록 했다. 아쿠아 플레이 존은 아쿠아 어트랙션에서 물놀이를 할 수 있는 공간으로, 방문 고객의 옷이 젖지 않도록 별도의 의상을 대여해준다. 뽀로로테마파크는 대여용 의상을 비스포크 AI 콤보로 세탁·건조하며 위생적으로 관리할 예정이다. 뽀로로테마파크 관계자는 "물놀이 시설 특성 상 옷이 흠뻑 젖는 일이 많은데, 세탁부터 건조까지 한 번에 가능한 비스포크 AI 콤보가 의상 위생 관리에 큰 도움을 줄 것으로 기대한다"고 말했다. 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보'는 세탁 후 건조를 위해 세탁물을 옮길 필요가 없이 세탁과 건조가 한번에 가능하며, 세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있다. '살균 코스' 기능을 통해 유해세균은 물론, 집먼지 진드기 비활성화, 빈대 제거까지 가능해 아이 몸에 직접 닿는 의류를 더욱 철저하게 관리할 수 있다. 오치오 삼성전자 한국총괄 B2B팀장 부사장은 "스마트한 AI 기능과 혁신적인 세탁건조 방식으로 인기를 끌고 있는 비스포크 AI 콤보를 보다 많은 소비자들이 체험할 수 있도록 이색 협업 공간을 마련했다"며 "가족과 함께 비스포크 AI 콤보가 함께하는 뽀로로테마파크 월미도점에서 더욱 즐거운 경험을 해보시길 바란다"고 전했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 "문재인 아저씨, 제발 그런 말은…" 평산 간 김제동 직격 '이재명 쏟아냈고, 윤석열 경청했다'…李, 퇴장하던 취재진 붙들면서 쏟아낸 말은 '제2의 에이즈' 라임병, 두 배 늘었다...증상과 원인은?

독일로 날아간 이재용…첨단 반도체 핵심 부품 직접 챙겼다 2024.04.29 아시아투데이 정문경 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 독일로 날아가 글로벌 광학기업 '자이스(ZEISS)' 경영진을 만나 첨단 반도체 시장 주도를 위한 행보에 나섰다. 차세대 반도체 경쟁이 이어질 3나노 이하 '초미세공정' 칩은 반도체기업들의 '슈퍼 을' 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV로만 만들 수 있는데 이 장비에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상으로 알려졌다. 자이스는 관련 기술특허도 2000여개를 보유 중이다. '슈퍼 을'의 '슈퍼 을'이라 불리는 이유다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 6세대 10나노급 D램 양산도 계획 중이다. 삼성은 이번 협력으로 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 현지시간 지난 26일 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히..

'인싸' 이재용, 반도체 생태계 엮는다…삼성 난제 '해결사' 2024.04.28 아시아투데이 정문경 기자 = 이재용 회장이 국내외 반도체 산업 생태계와 부품사 육성·공급망 강화까지 직접 나서며 삼성 난제를 푸는 '해결사' 역할을 성공적으로 수행 중이다. 28일 재계에 따르면 이 회장이 독일 광학기업 자이스 최고경영진과 만난 건 지난해 12월 피터 베닝크 ASML CEO를 만난 지 약 4개월만이다. 초미세공정 반도체를 만드는 핵심 공급망을 챙기기 위해 수장들을 줄줄이 만나고 그때마다 국내 대규모 R&D 센터 설립을 약속 받는 성과를 얻어왔다. 이 회장은 지난 2월 마크 저커버그 메타 CEO나 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 IT기업 CEO들과도 연이어 만나 미래 협력을 논의하면서 각종 AI 관련 반도체 개발에 대한 물꼬를 터 왔다. 국내 협력사들과도 반도체 생태계 육성 및 상호 협력 증진 방안에 대해 지속적으로 논의하고 있다. 지난 2021년 1월 평택 반도체 생산라인 설비 반입식에 원익IPS, 솔브레인, 피에스케이, 동진쎄미켐 등 협력사 대표들을..

獨 자이스 찾은 이재용…'EUV 동맹'으로 AI 반도체 주도한다 2024.04.28 [AP신문 = 이주원 기자] 이재용 삼성전자 회장이 자이스(ZEISS) 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 중장기 기술 로드맵에 대해 머리를 맞댔다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. 또 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 28일 삼성전자에 따르면, 이재용 회장은 현지 시각으로 지난 26일 독일 오버코헨에 위치한

이재용 회장, 슈퍼을 ASML의 슈퍼을 '자이스' CEO 만났다 2024.04.28 독일 자이스 본사에서 칼 람프레히트 CEO 등 미팅 중장기 기술 로드맵 논의하고 자이스의 최신 반도체 부품·장비 살펴 자이스, 한국에 R&D센터 구축…양사 전략적 협력 강화 전망 삼성전자의 파운드리 경쟁력을 강화하기 위한 이재용 회장의 글로벌 네트워킹이 계속되고 있다. 파운드리 업계의 ‘슈퍼을(乙)’로 불리는 극자외선(EUV) 노광장비 독점 제조사 ASML에 이어 ASML의 EUV 장비에 광학 시스템을 독점 공급하는 또 다른 슈퍼을 자이스(ZEISS) 최고경영자(CEO)를 만나 협력 강화에 나섰다. 28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개를 넘어설 정도로 기술적 기여도가 높다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이날 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 이재용 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 2023년 12월 피터 베닝크 ASML CEO, 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다. 삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다. 전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있으며, DDI(디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다. 삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 삼성 핵심사업 육성 고비마다 빛나는 이재용 글로벌 네트워크 빅테크 인력 감축 쓰나미에도…삼성 이재용 '인재 경영' 지속 1년 전 이재용과 스시 회동 엔비디아 젠슨 황…이번엔 최태원과 "AI 미래 함께" 이재용 회장, 저커버그 부부와 '승지원 만찬' 이재용 만나는 저커버그, 삼성 파운드리 '큰손' 될까

[0426마감체크] 반도체·금융주 강세 보이며 코스피 지수 상승 2024.04.26 [인포스탁데일리=허준범 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 1.05% 상승한 2,656.33에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 스태그플레이션 우려 및 Fed 금리 인하 기대감 후퇴 등에 하락, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 2,650.94로 상승 출발했다. 장 초반 2,641.35에서 장중 저점을 기록한 후 상승폭을 키웠고, 오전중 2,662.10에서 장중 고점을 형성했다. 오후 들어 2,660선 부근에서 등락하다 장 막판 상승폭을 다소 줄였고, 결국 2,656.33에서 거래를 마감했다.외국인 현,선물 순매수 및 기관

"1나노 공정 내가 먼저" 치열해진 파운드리 주도권 싸움 2024.04.26 인텔, 파운드리 속도전에 TSMC도 기술 우위 과시 내년부터 1nm 양산 경쟁…수율·고객사 확보 관건 '더 정교하고 더 촘촘하게.' 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 3사가 초미세공정에서 자존심 싸움을 벌이고 있다. 1nm(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정을 놓고 TSMC·삼성·인텔이 경쟁적으로 기술 로드맵을 내놓으며 시장 어필에 나선 것이다. AI(인공지능)칩 수요가 폭발적으로 늘어나자 인텔이 1.8nm-1.4nm 로드맵을 차례로 공개했고, 대만 TSMC도 1.6nm 공정을 발표하며 고객사 지키기에 나섰다. 선단 공정 속도전이 갈수록 치열해지는 가운데, 높은 수율을 확보한 곳이 파운드리 전쟁에서 승기를 잡을 것이라는 전망이 나온다. 26일 업계에 따르면 이날 1분기 실적을 발표한 인텔은 4년 내 ▲인텔 7▲인텔 4 ▲인텔 3 ▲인텔 20A ▲인텔 18A(옹스트롬, 1.8nm급) 등 5개 공정을 순차적으로 완성하겠다는 파운드리 로드맵을 공개했다. 앞서 공개한대로 20A는 올해 하반기 중 양산하며, 18A는 올 2분기 1.0 PDK(프로세스 디자인 키트)를 내놓은 뒤 내년 상반기 양산에 돌입한다. 인텔은 특히 18A 공정에 6번째 고객이 합류했다는 소식도 알렸다. 지난 2월 마이크로소프트(MS)가 인텔의 1.8A 공정 고객사가 됐다고 밝혀 업계를 놀라게 한 바 있다. 인텔은 18A에 이어 차세대 공정인 14A(1.4㎚)를 도입하겠다는 중장기 계획도 재차 강조했다. 로드맵대로라면 1.4A 공정 양산은 2027년부터 시작된다. 옴스트롬은 100억 분의 1m로, 기존 초정밀 반도체 공정인 nm보다 더 세밀한 단위의 표기다. nm는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력은 줄고 처리 속도는 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3nm로, 이르면 내년부터 1nm 양산이 시작되는 셈이다. 이에 질세라 파운드리 1위 기업인 TSMC도 초미세 공정 속도전을 알렸다. TSMC는 전날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '북미 기술 심포지엄'에서 'A16' 데뷔 소식을 알렸다. A16은 1.6nm 공정에 해당하는 것으로 TSMC가 1.6nm를 언급한 것은 이번이 처음이다. TSMC는 보도자료를 통해 "업계 최고의 N3E(3nm) 기술이 현재 생산중이며, 2025년 하반기에는 N2(2nm)가 생산될 예정인 가운데 다음 기술인 A16을 선보인다"며 "A16은 TSMC의 수퍼 파워 레일 아키텍처와 나노시트 트랜지스터를 결합한 것으로 2026년 생산된다"고 밝혔다. 이 회사는 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 로드맵을 공개한 바 있다. 기존에 없던 2026년 1.6nm 공정을 이번에 깜짝 발표한 것은 늘어나는 AI 반도체 수요에 어필하기 위한 전략으로 풀이된다. 탄탄한 고객군을 가진 TSMC가 앞으로도 경쟁사에게 밀리지 않겠다는 의지를 드러낸 셈이다. TSMC는 A16가 N2P(2nm)에 비해 데이터 센터 제품에서 동일 전력 기준 8~10% 속도가 향상되고 동일 속도에서는 15~20% 전력이 감소한다고 강조하고 있다. 칩 밀도는 최대 1.1배 향상된다. 파운드리 1위 지위를 공고히하려는 TSMC와 6년 내 파운드리 2인자가 되겠다는 인텔이 1nm 초미세공정 기싸움에 나서면서 삼성전자의 파운드리 전략에도 변화가 생길지 관심이 쏠린다. 삼성전자는 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 공정 양산 로드맵을 갖고 있다. 구체적으로 2nm에서는 모바일향 중심으로 2025년 2nm 공정(SF2)을 양산하며, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향, 2027년 오토모티브향 공정으로 범위를 점진적으로 확대한다. 개발 속도로 보면 TSMC와 유사하다. 다만 삼성은 최선단 기술인 GAA(게이트 올 어라운드·Gate All Around)을 통해 승부를 걸고 있다. GAA는 게이트는 3면 외에 아랫면까지 쓰는 4차원 방식이어서 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로 손꼽힌다. 파운드리 만큼 중요한 패키징 기술도 갈고 닦고 있다. 경계현 DS부문장(사장)은 지난달 열린 삼성전자 주주총회에서 "지난해 처음으로 AVP 사업팀을 만들어 운영을 시작했다. 올해는 2.5D 패키징에서 하반기부터 투자 결과가 나오기 때문에 1억 달러 이상의 매출이 발생할 것으로 본다"고 언급했다. 파운드리 3사의 선단 공정 속도전 승부는 결국 고객사 확보에서 갈릴 것이라는 전망이 나온다. 그러려면 경쟁사 보다 수율(결함이 없는 합격품 비율)을 더 끌어올려야 한다. 이 대목에서는 선제적으로 GAA를 도입한 삼성이 다소 유리하다. 수율이 개선되면 생산량은 늘고 원가는 줄어든다. 수율은 제품 단가·물량, 납기에도 두루 영향을 미치기 때문에 고객사 유치에도 유리하다. 인텔은 네덜란드 장비 업체 ASML의 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’를 가장 먼저 확보해, 1.4nm 공정 양산을 준비중이다. 2~3nm를 건너뛰고 1nm 공정에 뛰어든 인텔이 안정적인 수율까지 낼 수 있을지 업계는 반신반의하고 있다. 엔비디아, 애플 등 탄탄한 고객사를 확보하고 있는 TSMC는 A16 공정에는 인텔이 쓰는 ASML의 하이-NA EUV가 필요하지 않다는 입장이다. 이에 따라 기존 EUV를 활용하는 방식으로 양산 준비에 나설 것으로 예상된다. 각기 다른 '3사3색' 파운드리 기술이 얼마나 글로벌 팹리스(반도체 설계)의 마음을 흔들 수 있을지 주목된다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 女정치인, 24세 스님과 불륜…남편이 촬영·유포한 현장 상황 'AI 날개' 단 HD현대일렉트릭, 2030년까지 '好好' (종합) 이상민 저격한 고영욱…"왜 그랬냐" 묻자 의미심장한 발언 "난 레즈비언, 유부남과 성관계가 웬 말" 모텔 CCTV 경악 "병X X랄 씨XXX" 퍼부은 민희진…변호사들 눈 질끈 감았다