#블랙웰 (2 Posts)
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[삼성 돌파구上] 수요예측 실패 패착원인 지목...HBM 시장 빈틈 노린다 【투데이신문 최주원 기자】 엔비디아와 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 재설계 협력이 반도체 업계의 주목을 받고 있다. 특히 엔비디아 젠슨 황 CEO의 삼성전자 HBM 재설계 주문 발언이 후폭풍을 일으키며 양사의 협력이 도전에 직면하고 있다. 다만 엔비디아의 ‘블랙웰’ 발열 문제와 미국의 반도체 수출 규제 확대가 삼성전자가 기술 격차를 좁힐 기회라는 평가도 나오고 있다.20일 업계에 따르면 지난 7일(현지시각) ‘CES 2025’가 열린 미국 라스베이거스에서 젠슨 황 CEO는 기자들과 만나 삼성전자의 HBM 설계를 언급했다. 이 -
엔비디아, 1000달러 돌파... 다음달 10대1 액면분할 [인포스탁데일리=허준범 기자]엔비디아(NVDA)가 시장예상치를 상회하는 실적과 액면분할을 발표했다. 주가는 시간외 6% 상승하며 주가가 1000달러를 넘어섰다.1분기 매출액과 매출총이익률은 각각 260.4억달러와 78.9%로 시장 기대치인 247억달러와 77%를 상회했다. 데이터센터향 매출은 225.6억달러를 기록하며 전년 동기 대비 426.7% 상승했다. 대형 언어 모델과 추론형AI 가속기 수요가 데이터센터 실적을 견인하면서 컨센서스를 6% 상회했다. 중국향 매출이 감소했으나 중국 외 국가 데이터센터용 반도체 수요가 더 컸던 것으
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