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  세메스, HBM 차세대 본딩장비 개발…"올해 2500억 매출 목표" 2024.06.03 반도체 및 디스플레이 제조 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 차세대 본딩장비를 개발·양산중이라고 3일 밝혔다.세메스가 현재 양산하고 있는 HBM 열압착 TC(Thermal Compression) 본더는 AI(인공지능) 반도체 생산에 필수적인 HBM을 만들기 위해 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다.이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다.본딩 과정에서 위치정렬…