[삼성 돌파구上] 수요예측 실패 패착원인 지목...HBM 시장 빈틈 노린다【투데이신문 최주원 기자】 엔비디아와 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 재설계 협력이 반도체 업계의 주목을 받고 있다. 특히 엔비디아 젠슨 황 CEO의 삼성전자 HBM 재설계 주문 발언이 후폭풍을 일으키며 양사의 협력이 도전에 직면하고 있다. 다만 엔비디아의 ‘블랙웰’ 발열 문제와 미국의 반도체 수출 규제 확대가 삼성전자가 기술 격차를 좁힐 기회라는 평가도 나오고 있다.20일 업계에 따르면 지난 7일(현지시각) ‘CES 2025’가 열린 미국 라스베이거스에서 젠슨 황 CEO는 기자들과 만나 삼성전자의 HBM 설계를 언급했다. 이
서린, 서멀 패드 신제품 '크라이오시트' 출시서린씨앤아이가 20일(금), 서멀그리즐리의 서멀 패드 신제품 '크라이오시트(Kryosheet)'를 정식 출시했다.서멀그리즐리 크라이오시트는 사용처에 따라 상이한 규격의 제품 6종으로 출시됐다. 두께는 전 제품 0.2mm다.그래핀을 소재로 한 제품으로,
"아이폰 발열 인정" 고개숙인 애플…업계 '의도적 성능저하' 우려애플이 '아이폰15' 발열 문제를 OS(운영체제) 업데이트로 해결하겠다는 입장을 밝혔지만, 일각에선 여전히 하드웨어 결함이 아니냐는 주장을 제기한다. 애플의 최신 AP(애플리케이션프로세서)인 'A17 프로'가 탑재된 아이폰15 프로 시리즈에서만 이같은
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