"반도체 설비투자·R&D에 10조+α"… 세액공제 범위 확대 검토정부가 10조원 규모의 반도체 지원 프로그램을 신설한다. 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야의 설비투자와 연구개발(R&D)을 집중 지원하기 위해서다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성에 있는 반도체 장비업체 HPSP를 방문해 간담회를 갖고 이같이 밝혔다. 간담회에서 기업들은 첨단산업 클러스터 인프라에 대한 국비지원 확대, 설비투자·R&D에 대한 정책금융·세제혜택 등이 강화돼야 한다고 전했다. 또 국내 기업과 국내에 유치된 해외 기업 간의 지원 격차 완화, 핵심 기술인력 양성·보호에 관한 지원 등 다양한 정책을 건의했다. 이에 최 부총리는 "반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다"며 "소재부품장비 기업, 팹리스(반도체 설계 전문), 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중"이라고 밝혔다. 재원조달 방안은 산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책..
반도체 업계 찾은 최상목 "10조원 이상 반도체 지원 프로그램 신설"세종//아시아투데이 이지훈 기자 = 정부가 10조원 규모의 반도체 지원 프로그램을 신설한다. 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야의 설비투자와 연구개발(R&D)을 집중 지원하기 위해서다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성에 있는 반도체 장비업체 HPSP를 방문해 간담회를 가졌다. 간담회에서 기업들은 첨단산업 클러스터 인프라에 대한 국비지원 확대, 설비투자·R&D에 대한 정책금융·세제혜택 등이 강화돼야 한다고 전했다. 또 국내 기업과 국내에 유치된 해외 기업간의 지원 격차 완화, 핵심 기술인력 양성·보호에 관한 지원 등 다양한 정책을 건의했다. 이에 최 부총리는 "반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다"며 "소재부품장비 기업, 팹리스, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중"이라고 밝혔다. 재원조달 방안은 산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정..
최상목 “10조원 이상 규모 반도체 지원 프로그램 만든다”최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 “반도체 산업 모든 분야를 지원하기 위해 10조원 이상 대규모 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다. 12일 기획재정부에 따르면 최 부총리는 지난 10일 정부 출범 2주년을 계기로 화성에 위치한 반도체 장비기업 HPSP를 방 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 “반도체 산업 모든 분야를 지원하기 위해 10조원 이상 대규모 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다. 12일 기획재정부에 따르면 최 부총리는 지난 10일 정부 출범 2주년을 계기로 화성에 위치한 반도체 장비기업 HPSP를 방
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