"반도체 1위 위상 되찾자"…삼성전자 전영현 비장한 취임사삼성전자의 새 반도체 부문 수장인 전영현 부회장이 취임 일성으로 반도체 사업의 위기 극복을 위한 비장한 각오를 다졌다. 전 부회장은 메모리 반도체와 파운드리 모두 녹록지 않은 상황에 대해 무거운 책임감을 느낀다면서도 30년간 유지한 1등 저력을 바탕으로 타개책을 반드시 찾을 것이라고 강조했다. 전 부회장은 30일 사내 게시판을 통해 "메모리 사업부장 이후 7년 만에 다시 DS(디바이스솔루션)로 돌아와보니 그 사이에 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다"며 "무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이란 것을 절감하고 있다"고 밝혔다. 이어 "지난해 DS 부문은 회사 설립 이후 최대의 적자를 기록했다"며 "메모리 사업이 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 데 이어 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 진단했다. 지난해 삼성전자 DS부문은 14조8800억원의 적자를 기록했다. 또한 삼성전자는 SK하이닉스에게..
삼성전자, 되살아난 초격차 본능 "HBM 2분기 양산…주도권 확보"아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, 'HBM3E 12단' 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는 4세대로, 삼성은 5세대로 불리는 3E에서 특유의 '초격차' 전략을 폈다는 게 지배적 견해다. 30일 삼성전자는 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같은 내용의 차기 HBM 양산 일정을 밝혔다. 삼성전자는 "4월부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작, 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "2분기 중 12단 제품도 생산에 돌입할 예정으로 HBM3E 비중은 3분의 2 이상에 달할 것"이라고 전했다. 올해 HBM 공급 규모에 대해선..
한종희 "새 M&A 많이 진척" 경계현 "2~3년내 반도체 1위… AI칩 '마하1' 개발"아시아투데이 정문경 기자 = 주주들을 만난 삼성전자 경영진이 새로운 M&A(인수합병)가 임박했음을 알렸고, 생성형 AI칩 '마하1' 개발을 최초로 공개하면서 2~3년내 주력 반도체 사업 1위 자리를 되찾겠다고 했다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 20일 열린 정기 주주총회 자리에서 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다"며 "새 M&A도 많은 사항 진척돼 있어 조만간 주주여러분께 말씀드릴 기회 있을 것"이라고 말했다. 한 부회장은 또 "지난해 경영 여건이 어려웠지만 연구개발(R&D)과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"며 "이러한 노력 속에 지난해 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다. 경계현 반도체부문 사장은 "올해 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해"라며 "..
삼성전자, 반도체 손실폭 더 줄였다삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 지난해 3분기 대비 4분기 적자를 줄였다. 회복 폭이 기대에는 못 미쳤지만 반도체 실적이 바닥을 치고 회복세로 돌아서는 등 바닥을 확인한 게 아니냐는 분석이다. 삼성전자는 9일 2023년 잠
'불황' 삼성전자 반도체, 작년 적자 14조원 안팎 추산IT 수요 부진에 최악의 '반도체 한파' 터널 지나 감산 효과에 업황 회복·적자 축소…올해는 실적 개선 기대 삼성전자 화성캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 삼성전자[005930]에서 반도체 사업을 하는
"반도체 1위 위상 되찾자"…삼성전자 전영현 비장한 취임사 삼성전자의 새 반도체 부문 수장인 전영현 부회장이 취임 일성으로 반도체 사업의 위기 극복을 위한 비장한 각오를 다졌다. 전 부회장은 메모리 반도체와 파운드리 모두 녹록지 않은 상황에 대해 무거운 책임감을 느낀다면서도 30년간 유지한 1등 저력을 바탕으로 타개책을 반드시 찾을 것이라고 강조했다. 전 부회장은 30일 사내 게시판을 통해 "메모리 사업부장 이후 7년 만에 다시 DS(디바이스솔루션)로 돌아와보니 그 사이에 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다"며 "무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이란 것을 절감하고 있다"고 밝혔다. 이어 "지난해 DS 부문은 회사 설립 이후 최대의 적자를 기록했다"며 "메모리 사업이 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 데 이어 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 진단했다. 지난해 삼성전자 DS부문은 14조8800억원의 적자를 기록했다. 또한 삼성전자는 SK하이닉스에게..
삼성전자, 되살아난 초격차 본능 "HBM 2분기 양산…주도권 확보" 아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, 'HBM3E 12단' 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는 4세대로, 삼성은 5세대로 불리는 3E에서 특유의 '초격차' 전략을 폈다는 게 지배적 견해다. 30일 삼성전자는 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같은 내용의 차기 HBM 양산 일정을 밝혔다. 삼성전자는 "4월부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작, 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "2분기 중 12단 제품도 생산에 돌입할 예정으로 HBM3E 비중은 3분의 2 이상에 달할 것"이라고 전했다. 올해 HBM 공급 규모에 대해선..
한종희 "새 M&A 많이 진척" 경계현 "2~3년내 반도체 1위… AI칩 '마하1' 개발" 아시아투데이 정문경 기자 = 주주들을 만난 삼성전자 경영진이 새로운 M&A(인수합병)가 임박했음을 알렸고, 생성형 AI칩 '마하1' 개발을 최초로 공개하면서 2~3년내 주력 반도체 사업 1위 자리를 되찾겠다고 했다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 20일 열린 정기 주주총회 자리에서 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다"며 "새 M&A도 많은 사항 진척돼 있어 조만간 주주여러분께 말씀드릴 기회 있을 것"이라고 말했다. 한 부회장은 또 "지난해 경영 여건이 어려웠지만 연구개발(R&D)과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"며 "이러한 노력 속에 지난해 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다. 경계현 반도체부문 사장은 "올해 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해"라며 "..
삼성전자, 반도체 손실폭 더 줄였다 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 지난해 3분기 대비 4분기 적자를 줄였다. 회복 폭이 기대에는 못 미쳤지만 반도체 실적이 바닥을 치고 회복세로 돌아서는 등 바닥을 확인한 게 아니냐는 분석이다. 삼성전자는 9일 2023년 잠
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