'1등 DNA' LG이노텍, 반도체 기판·전장사업 도전아시아투데이 정문경 기자 = 문혁수 LG이노텍 신임 CEO가 대표이사로 공식 선임되면서 광학솔루션사업 뿐만 아니라 반도체 기판과 전장 등 신사업 분야에서도 세계 1위를 이뤄내겠다는 목표를 제시했다. 21일 문 CEO는 서울 마곡 본사에서 제 48회 정기주주총회 이후 열린 이사회에서 대표이사로 선임됐다. 그는 지난해 12월 LG이노텍의 신임 CEO로 취임했다. 문 CEO는 2009년 LG이노텍 광학솔루션 개발실장, 연구소장 등을 역임하며 세계 최초 기술을 적용한 카메라 모듈을 개발해 광학솔루션사업을 세계 1위로 키우는데 일조했다. 2020년부터는 광학솔루션사업부장을 맡아 세계 스마트폰용 카메라 모듈 시장 1위를 자리를 공고히한 성과를 내며, 신임을 얻었다. CEO로 선임되기 전까지 CSO(최고전략책임자)로서 회사의 지속성장을 위한 신사업 발굴 및 사업 포트폴리오 재편을 성공적으로 주도했다. 문 CEO는 "글로벌 빅테크 고객과 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 1등..
문혁수 LG이노텍 "광학솔루션 1등 DNA로, 반도체 기판·전장 세계 1위 만들 것"아시아투데이 정문경 기자 = 문혁수 LG이노텍 신임 CEO가 21일 대표이사로 선임되면서 광학솔루션사업 뿐만 아니라 반도체 기판과 전장 등 신사업 분야에서도 세계 1위를 이뤄내겠다는 목표를 제시했다. 21일 문 CEO는 서울 마곡 본사에서 열린 '제48회 정기주주총회' 이후 열린 이사회에서 대표이사로 선임됐다. 그는 지난해 12월 LG이노텍의 신임 CEO로 취임했다. 문 CEO는 2009년 LG이노텍의 광학솔루션 개발실장, 연구소장 등을 역임하며 세계 최초 기술을 적용한 카메라 모듈을 개발해 광학솔루션사업을 세계 1위로 키우는데 일조했다. 2020년부터는 광학솔루션사업부장을 맡아 세계 스마트폰용 카메라 모듈 시장 1위를 자리를 공고히한 성과를 내며, 신임을 얻었다. CEO로 선임되기 전까지 CSO(최고전략책임자)로서 회사의 지속성장을 위한 신사업 발굴 및 사업 포트폴리오 재편을 성공적으로 주도했다. 이 덕에 문 대표는 회사의 사업현황을 꿰뚫고 있는 '준비된 CEO'라는 평가를 받..
IPO 시장도 반도체·전기차·AI 강세···기가비스·트루엔 '흥행'아시아투데이 김성훈 기자 = 미국 금리 인상과 경기침체 등으로 증시 불확실성이 커지면서 기업공개(IPO) 시장의 '옥석 가리기'도 더욱 까다로워지고 있다. 투자업계에서는 기가비스·알멕·트루엔 등 핵심 역량을 지닌 반도체·2차전지·인공지능 관련 기업에
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AI에 유리 기판 시장도 '들썩'... 삼성·LG 부품사 속도 삼성전기, 2026년 이후 본격 양산 목표 LG이노텍도 인력 충원하며 사업 착수 코닝·아사히글라스·SKC에 이어 참전 유리기판 시장, 2028년 11조원 전망 삼성전기와 LG이노텍이 AI(인공지능) 반도체의 핵심 부품으로 주목받고 있는 유리기판 개발에 본격 착수한다. 현재 미국 코닝과 일본 아사히글라스, SKC 등이 참전하고 있는 시장이 이로써 다자 경쟁 구도로 확대될 전망이다. 17일 업계에 따르면 삼성전기는 반도체 유리기판 파일럿 라인을 이르면 올해 3분기 내 구축할 것으로 알려졌다. 2026년 이후 본격 양산 목표를 세운 상태다. 당초 파일럿 구축 시기를 올해 전반으로 전망했던 것과 비교하면, 연구개발과 양산 시기가 전반적으로 한참 앞당겨진 것으로 풀이된다. LG이노텍도 유리기판 기술 확보 및 개발에 본격적으로 뛰어들었다. 최근 관련 개발 인력 충원에도 나섰다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 최근 주주총회에서 "미국 대형 반도체 회사들이 유리기판에 관심이 많다"며 "우리도 해당 사업을 준비하고 있다"고 밝힌 바 있다. 유리기판은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용한 반도체 기판으로, 기존 전력과 데이터 처리보다 압도적 성능을 자랑해 AI 서버를 구축하려는 고객사들 사이에서 각광받고 있다. 과거엔 실리콘 반도체가 인공지능 컴퓨팅의 성능을 좌우했지만, 현재는 GPU와 D램 사이 빠른 데이터 교환이 컴퓨팅 성능을 결정한다. 이른바 '패키징'이 반도체 시스템 성능의 핵심 키가 된 것이다. 반도체 패키징 기판엔 다양한 소재가 사용될 수 있지만 특히 유리가 각광받는 것은 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다는 이점 때문이다. 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께도 25% 가량 줄일 수 있고, 타 소재에 비해 소비전력도 30% 이상 아낄 수 있다. 유리 특성을 활용해 기존 기판보다 더 미세한 공정이 가능함은 물론 열에 강하다는 특징도 고성능 칩 결합에 유리한 조건이다. 다만 외부 충격에 쉽게 깨질 수 있다는 유리 특성상 수율을 맞추기가 어려워 진입 장벽이 높았으나 AI 서버를 구축하는 고객사가 늘어나면서 HPC(고성능컵퓨팅)용 반도체 기판으로 주목받고 있는 것으로 풀이된다. 인텔과 AMD 등은 주요 반도체 제조사들은 유리기판 공급망 구축에 본격 돌입한 상태다. 특히 인텔은 유리기판을 적용한 반도체 시제품을 2030년 상용화하겠다고 선언했다. AMD는 주요 기판 제조사들과 함께 성능 검증을 진행 중인 것으로 알려졌다. 향후 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 업체들이 개발 진척 상황에 따라 탑재 여부를 판단할 것이라는 점을 감안하면 그 시장 규모는 더 커질 것으로 보인다. 한편 국내에서 삼성전기, LG이노텍에 앞서 유리 기판 사업에 뛰어든 기업으로는 SKC가 있다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아 공장을 완공하고 올 4분기 본격 양산에 들어가 2025년 상용화가 가능할 것으로 관측된다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 전세계 유리기판 시장 규모가 2023년 9조원에서 오는 2028년 11조원까지 커질 것으로 전망했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '어제 사랑을 과격하게 해서'…"남편과 상간녀가 홈캠에 잡혔습니다" "누나, 나야…" 매장서 옷 벗기고 성관계 요구, 거부하자 주먹 '퍽퍽퍽' "대만해협 어떻게 되든 무슨 상관"?…이재명이 틀렸다 "여자 둘 성폭행한 그 놈, 유명 의사이자 인플루언서" 주장 나왔다 "2살부터 담배 뻑뻑" 하루에 2갑 그 소년…16세 모습 '충격'
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