서린씨앤아이, ADATA의 신규 PC·노트북 메모리 4종 발매컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 ADATA(에이데이타)의 스탠다드 PC용 메모리와 노트북용 메모리 4종을 정식 출시했다고 29일 밝혔다. ADATA는
삼성, 메모리 포트폴리오 바꾼다...모바일·PC 메모리 줄이고 HBM집중 '케파 3배로'[한국금융신문 홍윤기 기자] 삼성전자가 올해 2분기 PC, 모바일 용 메모리 생산을 줄이고 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 용 제품 중심으로 생산을 전환하겠다고 밝혔다. 또 HBM3E 8단 양산은 이달부터, 12단 제품은 2분기 중 양산에 들어갈 예정이다. 올해 HBM 생산능력은 지난해 3배, 내년 생산능력은 올해 2배로 늘린다는 방침이다. 30일 삼성전자에 따르면 김재준 DS(메모리·반도체)부문 메모리 사업부)은 이날 삼성전자 1분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 “메모리 사업 포트폴리오 최적화 차원에서 PC 및 모바일 용 보다는 HBM, DDR, 고용량 SSD 등 서버 및 스토리지 관련 제품 중심으로 생산을 전환해 운영할 예정”이라고 밝혔다. 김 부사장은 먼저 1분기 메모리 시장상황에 대해 “생성형 AI 수요가 지속 견조세를 보이며 DDR5 및 고용량 SSD 수요가 강세가 이어졌고, PC와 모바일의 D램과 낸드 역시 탑재량이 증가했다”고 설명했다. 그는 “2분기에는 AI 서버공급의 증가와 이와 연계된 클라우드 서비스의 확대로 , AI의 직접 영향을 받는 HBM 수요 뿐만 아니라 일반 서버와 스토리지 수요도 함께 늘 전망”이라고 했다. 이어 “다만 PC 수요는 계절적 비수기 영향과 하반기 온 디바이스 AI위주 신제품 출시에 대비한 고객사들의 완제품 유통 재고 조정이 진행되면서 신규 수요가 줄어들 것”이라고 했다. 주된 관심사인 HBM 관련 제품 출시 시점에 관해서는 “이번 달 HBM3E 8단 제품을 양산할 예정”이라고 밝혔다 김 부사장은 삼성전자가 SK하이닉스를 역전하기 위한 ‘승부수’로 띄운 HBM3E에 대해서는 “현재 샘플을 고객사에 공급하는 중이고 2분기 중 양산에 들어갈 것”이라며 “업계의 니즈에 증가세에 맞춰 램프업(Ramp-Up, 생산확대)을 가속화하겠다”고 했다. 삼성전자는 또 올해 HBM공급규모를 전년대비 3배 이상으로 늘려가고 있으며 내년에는 올해의 2배 이상 생산능력을 갖출 것이라고 밝혔다. D램의 경우 12나노 32기가 DDR5를 기반으로 128GB 제품이 2분기 중 양산에 들어간다. 낸드의 경우 서버향 SSD 판매를 확대하고 초고양량 65 테러바이트 SSD를 2분기 중 개발해 샘플을 고객사에 제공할 예정이다. 김 부사장은 “공급 측면에서 DDR은 HPM으로의 카파 집중 현상, 낸드는 작년부터 이어진 제한적인 업계 CAPEX(설비 투자) 집행 영향으로 전반적인 생산 제약이 예상된다”고 했다. 한편 이날 삼성전자는 1분기 매출액 71조9200억원, 영업익 6조6100억원을 기록해 각각 13%, 933% 늘었다고 밝혔다. DS부문은 올해 분기 1분기 매출 23조1400억원으로 전년대비 68% 늘었다. 영업익은 1조9100억원으로 흑자전환에 성공했다. 모바일 가전을 담당하는 DX부문은 매출 47조2900억원, 영업익 4조700억원으로 매출과 영업익 모두 전 부문 중 최대를 기록했다. 매출은 13% 늘었으나, 영업익은 3% 감소했다. 삼성디스플레이(SDC)는 매출액 5조3900억원, 영업익 3400억원으로 전년대비 각각 19%, 56% 줄었다, 하만은 매출 3조2000억원, 영업익 2400억원으로 매출은 1% 늘고 영업익은 84% 늘었다. 홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리 반도체 산업 새 패러다임 제시 할 것"[한국금융신문 홍윤기 기자] 이재연 SK하이닉스 부사장은 "이머징 메모리(Emerging Memory)가 통해 반도체 산업의 새 패러다임을 제시할 것"이라고 강조했다. 22일 이 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. 이 부사장은 지난해 말 임원 인사에서 차세대 반도체 연구·개발 조직인(Revolutionary Technology Center)’의 신임임원으로 선임됐다. 이 부사장은 램 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 이머징 메모리 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. 현재 SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다. SOM은 메모리와 셀렉터(Selector) 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료로 구성된 반도체다. Spin은 전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술로 초고속·초저전력이 특성이 있다. 시냅틱 메모리는 인간 두뇌의 신경망을 모사할 수 있어 고효율 컴퓨팅 구조를 구현할 수 있다. 이 부사장은 SK하이닉스 글로벌 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다. 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)를 구축하는 등 SK하이닉스 경쟁력 향상에 기여했다는 평가를 받고 있다. 이 부사장은 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며, “산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다. 새로운 요소 기술(제품의 특성 변화와 개선을 구현하는 데 필요한 핵심적인 기술)의 개발도 강조했다. 이 부사장은 HBM(고대역폭 메모리) 핵심기술인 TSV를 그 예로 들었다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 방식으로 HBM의 핵심기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난해 1분기까지만해도 D램 시장점유율 23.9%로, 미국 마이크론(28.2%)에 2위자리를 내주기도 했다. 그러나 곧 HBM이 AI칩 핵심 메모리로 떠오르면서, SK하이닉스도 위기에서 벗어나 삼성전자의 D램 1위 자리를 넘보는 등 반전에 성공했다. 이 부사장은 “HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐다”며 “AI 시대를 예견하고 개발한 기술이 아닌 TSV가 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있는 것처럼 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다”고 강조했다. 홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
[0220섹터분석] 2차전지·리튬, 반도체 관련주, 인공지능 테마 강세[인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 美 해외우려기업(FEOC) 수혜 기대감 지속 및 반발 매수세 유입미국 재무부와 에너지부가 현지시간으로 지난해 12월1일 IRA의 해외우려기업(FEOC) 세부 규정을 발표한 가운데, 국내 2차전지 전해액 관련 업체들의 수혜 기대감이 지속되고 있다. 미국 재무부와 에너지부는 지난해 12월1일(현지시간) IRA의 해외우려기업(FEOC) 세부 규정을 발표하고, 중국 정부와 관련된 합작회사 지분이 25%를 넘으면 세액공제를 받을 수 없도록 규정했다. IRA에 따르면, 배터리 부품과 광물 원산지 요건을 충족하고
中, 궁극적 유연성 갖춘 액체금속 메모리 개발···메모리왕국 한국 앞서우리가 아는 고체 반도체가 아닌 완전히 유연한 저항성 램(Randon Access Memory)이 개발됐다. ‘플렉스 램’(FlexRAM)이라 불리는 이 메모리는 ‘액체 메모리’라는 접근방식이 적용됐다. 베이징 칭와대 연구원들은 갈륨(Ga) 기반 액체
아이폰16, 원가 절감하려 더 저렴한 메모리 탑재할까대만 IT 일간지 '디지타임스(DigiTimes)'는 애플이 올해 선보일 것으로 예상되는 아이폰16 시리즈 1TB 모델에 원가가 저렴한 메모리를 탑재해 생산 비용을 절약할 가능성이 있다고 1월 16일(현지시간) 보도했다. 매체는 애플이 그동안 대용량
서린, 에센코어 '클레브' PC 메모리 할인 판매 실시서린씨앤아이는 21일(목), 에센코어의 클레브 PC메모리 제품군에 대한 할인 판매를 진행한다고 밝혔다.이번 행사는 서린씨앤아이가 운영하는 온라인 쇼핑몰 서린익스프레스와 네이버 스마트 스토어 서린씨앤아이몰을 통해 진행된다.할인 적용 제품은 최대 43%
삼성전자 '8만전자' 언제쯤…유진證 "감산 누적효과로 실적 개선"유진투자증권은 삼성전자의 올해 3분기 실적이 예상치를 밑돌 것으로 19일 전망했다. 메모리 반등의 속도가 예상보다 늦어지고 있지만, 감산을 통한 실적 개선 추세는 다음 해까지 이어질 것이라고 봤다. 투자의견 '매수', 목표주가 9만원을 유지했다.유진투
[0908주요뉴스] 이달만 10조 날아갔다…"에코프로 아닌 포로" 개미들 비명인포스탁데일리가 전해드리는 9월 8일 이 시각 언론사별 주요뉴스입니다.[인포스탁데일리=윤서연 기자]▲롯데홈쇼핑, 근속연수 5년이상 희망퇴직 실시롯데홈쇼핑이 희망퇴진을 단행합니다. 홈쇼핑 업황이 침체기를 겪으면서 실적 부진이 이어지는데 따른 조치로 풀이
'2분기 연속 적자' 삼성 반도체…메모리 수요 늘어 손실 폭은 줄었다삼성전자 반도체(DS)부문이 올해 2분기 매출 14조 7300억 원, 영업손실 4조 3600억 원을 기록했다고 27일 공시했다. 전분기(-4조 5800억 원)에 이어 2개 분기 연속 4조 원대 적자다. 다만 매출이 1조원 늘면서 영업손실 폭도 1800
실적 바닥 찍었다… 삼성전자, 3분기 반등 기대감↑삼성전자의 2분기 영업이익이 전년동기대비 95% 넘게 급감했다. 하지만 시장의 기대를 웃도는 성적을 기록하며 반도체 시황이 바닥을 찍고 3분기부터는 본격적으로 반등할 것이란 기대감이 커진다. 삼성전자는 지난 7일 잠정실적 발표를 통해 올해 2분기 영업
서린, 게일 M.2 SSD 제니스 P4L 정식 출시서린씨앤아이가 게일의 M.2 규격 SSD 신제품 '제니스 P4L' 시리즈를 정식 출시했다.해당 제품은 PCIe 4.0 규격과 NVMe 1.4 프로토콜을 지원하고 있으며 용량은 512GB부터 1TB, 2TB 까지 총 3종이 준비되어 5년 제품 보증 기간
서린, 지스킬 '트라이던트 Z5 RGB' 메모리 신규 용량 제품 출시서린씨앤아이는 10일(수), 지스킬의 트라이던트 Z5 RGB 시리즈 신규 용량 모델을 정식 출시했다.지스킬 트라이던트 Z5 RGB는 DDR5 플랫폼을 지원하는 고성능 PC메모리다. 이번 신규 용량 모델은 12, 24, 48, 96의 용량 증가 계산법을
최대 60%, 서린 신학기 맞이 PC 하드웨어 할인 행사 실시서린씨앤아이는 10일(금), 신학기를 앞두고 특가 할인 및 무료 배송 이벤트를 진행한다고 밝혔다.이번 이벤트는 서린씨앤아이가 직접 운영중인 온라인 쇼핑몰 서린익스프레스(바로가기)에서 진행된다. 대상 제품은 최대 60% 할인이 적용되며, 구매 금액 7만원 이상일 경우에는
서린씨앤아이, ADATA의 신규 PC·노트북 메모리 4종 발매 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 ADATA(에이데이타)의 스탠다드 PC용 메모리와 노트북용 메모리 4종을 정식 출시했다고 29일 밝혔다. ADATA는
삼성, 메모리 포트폴리오 바꾼다...모바일·PC 메모리 줄이고 HBM집중 '케파 3배로' [한국금융신문 홍윤기 기자] 삼성전자가 올해 2분기 PC, 모바일 용 메모리 생산을 줄이고 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 용 제품 중심으로 생산을 전환하겠다고 밝혔다. 또 HBM3E 8단 양산은 이달부터, 12단 제품은 2분기 중 양산에 들어갈 예정이다. 올해 HBM 생산능력은 지난해 3배, 내년 생산능력은 올해 2배로 늘린다는 방침이다. 30일 삼성전자에 따르면 김재준 DS(메모리·반도체)부문 메모리 사업부)은 이날 삼성전자 1분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 “메모리 사업 포트폴리오 최적화 차원에서 PC 및 모바일 용 보다는 HBM, DDR, 고용량 SSD 등 서버 및 스토리지 관련 제품 중심으로 생산을 전환해 운영할 예정”이라고 밝혔다. 김 부사장은 먼저 1분기 메모리 시장상황에 대해 “생성형 AI 수요가 지속 견조세를 보이며 DDR5 및 고용량 SSD 수요가 강세가 이어졌고, PC와 모바일의 D램과 낸드 역시 탑재량이 증가했다”고 설명했다. 그는 “2분기에는 AI 서버공급의 증가와 이와 연계된 클라우드 서비스의 확대로 , AI의 직접 영향을 받는 HBM 수요 뿐만 아니라 일반 서버와 스토리지 수요도 함께 늘 전망”이라고 했다. 이어 “다만 PC 수요는 계절적 비수기 영향과 하반기 온 디바이스 AI위주 신제품 출시에 대비한 고객사들의 완제품 유통 재고 조정이 진행되면서 신규 수요가 줄어들 것”이라고 했다. 주된 관심사인 HBM 관련 제품 출시 시점에 관해서는 “이번 달 HBM3E 8단 제품을 양산할 예정”이라고 밝혔다 김 부사장은 삼성전자가 SK하이닉스를 역전하기 위한 ‘승부수’로 띄운 HBM3E에 대해서는 “현재 샘플을 고객사에 공급하는 중이고 2분기 중 양산에 들어갈 것”이라며 “업계의 니즈에 증가세에 맞춰 램프업(Ramp-Up, 생산확대)을 가속화하겠다”고 했다. 삼성전자는 또 올해 HBM공급규모를 전년대비 3배 이상으로 늘려가고 있으며 내년에는 올해의 2배 이상 생산능력을 갖출 것이라고 밝혔다. D램의 경우 12나노 32기가 DDR5를 기반으로 128GB 제품이 2분기 중 양산에 들어간다. 낸드의 경우 서버향 SSD 판매를 확대하고 초고양량 65 테러바이트 SSD를 2분기 중 개발해 샘플을 고객사에 제공할 예정이다. 김 부사장은 “공급 측면에서 DDR은 HPM으로의 카파 집중 현상, 낸드는 작년부터 이어진 제한적인 업계 CAPEX(설비 투자) 집행 영향으로 전반적인 생산 제약이 예상된다”고 했다. 한편 이날 삼성전자는 1분기 매출액 71조9200억원, 영업익 6조6100억원을 기록해 각각 13%, 933% 늘었다고 밝혔다. DS부문은 올해 분기 1분기 매출 23조1400억원으로 전년대비 68% 늘었다. 영업익은 1조9100억원으로 흑자전환에 성공했다. 모바일 가전을 담당하는 DX부문은 매출 47조2900억원, 영업익 4조700억원으로 매출과 영업익 모두 전 부문 중 최대를 기록했다. 매출은 13% 늘었으나, 영업익은 3% 감소했다. 삼성디스플레이(SDC)는 매출액 5조3900억원, 영업익 3400억원으로 전년대비 각각 19%, 56% 줄었다, 하만은 매출 3조2000억원, 영업익 2400억원으로 매출은 1% 늘고 영업익은 84% 늘었다. 홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리 반도체 산업 새 패러다임 제시 할 것" [한국금융신문 홍윤기 기자] 이재연 SK하이닉스 부사장은 "이머징 메모리(Emerging Memory)가 통해 반도체 산업의 새 패러다임을 제시할 것"이라고 강조했다. 22일 이 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. 이 부사장은 지난해 말 임원 인사에서 차세대 반도체 연구·개발 조직인(Revolutionary Technology Center)’의 신임임원으로 선임됐다. 이 부사장은 램 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 이머징 메모리 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. 현재 SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다. SOM은 메모리와 셀렉터(Selector) 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료로 구성된 반도체다. Spin은 전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술로 초고속·초저전력이 특성이 있다. 시냅틱 메모리는 인간 두뇌의 신경망을 모사할 수 있어 고효율 컴퓨팅 구조를 구현할 수 있다. 이 부사장은 SK하이닉스 글로벌 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다. 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)를 구축하는 등 SK하이닉스 경쟁력 향상에 기여했다는 평가를 받고 있다. 이 부사장은 “미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것”이라며, “산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다”고 설명했다. 새로운 요소 기술(제품의 특성 변화와 개선을 구현하는 데 필요한 핵심적인 기술)의 개발도 강조했다. 이 부사장은 HBM(고대역폭 메모리) 핵심기술인 TSV를 그 예로 들었다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 방식으로 HBM의 핵심기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난해 1분기까지만해도 D램 시장점유율 23.9%로, 미국 마이크론(28.2%)에 2위자리를 내주기도 했다. 그러나 곧 HBM이 AI칩 핵심 메모리로 떠오르면서, SK하이닉스도 위기에서 벗어나 삼성전자의 D램 1위 자리를 넘보는 등 반전에 성공했다. 이 부사장은 “HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 15년 전 미래 기술 중 하나로 연구가 시작됐다”며 “AI 시대를 예견하고 개발한 기술이 아닌 TSV가 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술로 손꼽히고 있는 것처럼 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다”고 강조했다. 홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
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中, 궁극적 유연성 갖춘 액체금속 메모리 개발···메모리왕국 한국 앞서 우리가 아는 고체 반도체가 아닌 완전히 유연한 저항성 램(Randon Access Memory)이 개발됐다. ‘플렉스 램’(FlexRAM)이라 불리는 이 메모리는 ‘액체 메모리’라는 접근방식이 적용됐다. 베이징 칭와대 연구원들은 갈륨(Ga) 기반 액체
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실적 바닥 찍었다… 삼성전자, 3분기 반등 기대감↑ 삼성전자의 2분기 영업이익이 전년동기대비 95% 넘게 급감했다. 하지만 시장의 기대를 웃도는 성적을 기록하며 반도체 시황이 바닥을 찍고 3분기부터는 본격적으로 반등할 것이란 기대감이 커진다. 삼성전자는 지난 7일 잠정실적 발표를 통해 올해 2분기 영업
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