한국투자증권 "마이크론, 메모리 업사이클 현재 진행형... 매수 추천"[인포스탁데일리=허준범 기자]채민숙 한국투자증권 연구원은 "마이크론 테크놀로지(MU)에 대해 메모리 업사이클이 아직 현재 진행형으로 매수를 추천한다"고 밝혔다.마이크론 테크놀로지는 회계연도2024 3분기 매출액 68.1억달러로 컨센서스 66.7억달러를 2% 상회했다. 주당순이익(EPS)은 0.62달러로 컨센서스 0.50달러를 24% 상회했다. 다음 분기 가이던스는 컨센서스를 소폭 상회하는 중간 값 기준 매출액 76억달러와 EPS 1.08달러를 제시했다.2025회계연도 자본적지출(CAPEX)의 전년동기 대비 증가를 언급했지만, 대부분
'AI 수혜' 마이크론, 3Q 매출 68억 달러…전년비 82% 증가엔비디아에 HBM3E를 공급하는 메모리 반도체 기업 마이크론이 가이던스를 웃도는 3분기 실적을 거뒀다.마이크론은 GAAP 기준 회계연도 3분기(2024년 3~5월)이 68억1100만 달러(약 9조4500억원)를 기록, 전년 동기 대비 82% 급증했다고 27일 밝혔다. 전분기(58억2400만 달러) 대비로는 16.9% 늘어난 것으로 시장 전망치(66억7000만 달러)를 넘어선다.주당 순이익은 62센트 수준으로 예상치인 50센트를 웃돌았다.이 기간 총이익(Gross Margin)은 18억3200만 달러를 기록, 전년 동기 대비 흑자전환…
[특징주] 삼성전자, 젠슨 황 ‘HBM 테스트 실패’ 부인에 3%대 ↑삼성전자 주가가 장 초반 상승하고 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사한 것에 따른영향으로 풀이된다.5일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 33분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 2200원(2.92%) 오른 7만7500원에 거래되고 있다.삼성전자 주가가 오른 데는 젠슨 황 CEO의 발언이 HBM 개발 기대감으로 작용한 것으로 보인다.젠슨 황 CEO는 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔 열린 기자간담회에 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HB…
한화운용, ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장 후 108% 상승한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년 57.56% ▲연초 이후 30.64% 올랐다.이같은 성과는 올 들어 인공지능(AI) 반도체가 각광받으며 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어난 영향으로 풀…
1분기 낸드 매출 147억 달러…삼성 점유율 36.7%로 1위올해 1분기 글로벌 낸드 매출이 전분기와 견줘 28.1% 증가했다.트렌드포스에 따르면 올해 1분기 낸드플래시 매출은 147억960만 달러로 전분기 대비 28.1% 늘었다.트렌드포스는 "2월부터 AI(인공지능) 서버에 기업용 SSD를 도입하면서 대규모 주문이 발생했다"고 설명했다. PC와 스마트폰 고객사도 재고 수준을 높이면서 낸드플래시 출하 증가에 영향을 미쳤다.제조사별 점유율은 삼성전자가 36.7%를 기록, 전분기 보다 0.1%p 늘었다. 이 기간 삼성전자 낸드플래시 매출은 54억 달러로 전분기와 견줘 28.6% 증가했다.SK그룹…
“美, TSMC 보조금 50억달러… 삼성, 보조금 늘리려 노력”[인포스탁데일리=임재문 기자]대만 반도체기업 TSMC가 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 50억달러(약 6조 5800억원) 이상을 받을 예정이라고 블룸버그통신이 8일(현지시간) 보도했다. TSMC는 현재 미국 애리조나주에 반도체 공장을 건설하고 있다. 애리조나주에 팹 2개를 짓기 위해 400억달러를 투자하고 있는 TSMC는 미국 정부와 보조금 협상을 진행해왔다.블룸버그 보도에 따르면 TSMC뿐만 아니라 미국의 인텔과 마이크론, 한국의 삼성전자도 각각 수십억달러를 지원받을 예정이지만 그 금액은 유동적인 것으로 알려졌다.미국 상
법원, 마이크론 간 SK하이닉스 前연구원 전직금지 가처분 인용SK하이닉스서 HBM 설계업무 담당…전직금지 약정에도 경쟁업체 이직 위반시 1일당 1천만원 간접강제금…"정보 유출시 SK하이닉스 경쟁력 훼손" (서울=연합뉴스) 장하나 권희원 기자 = 인공지능(AI) 확대로 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 업계 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스[000660]가 HBM 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 인용됐다. 반도체 기술 유출 (PG) [박은주 제작] 사진합성·일러스트 7일 법조계와 반도체업계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고 위반 시 1일당 1천만원을 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 "채무자(A씨)는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다"고 밝혔다. A씨는 현재 마이크론 본사에 임원 직급으로 입사해 재직 중이다. 앞서 A씨는 SK하이닉스에 입사해 메모리연구소 설계팀 주임 연구원, D램설계개발사업부 설계팀 선임연구원, HBM사업 수석, HBM 디자인부서의 프로젝트 설계 총괄 등으로 근무하며 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하다가 2022년 7월 26일 퇴사했다. A씨는 SK하이닉스 근무 당시인 2015년부터 매년 '퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다'는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴직 무렵인 2022년 7월에는 전직금지 약정서와 국가핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 이직 사실을 확인한 SK하이닉스는 작년 8월 법원에 전직금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 "채무자가 재직 시 담당했던 업무와 채무자의 지위, 업무를 담당하며 지득했을 것으로 보이는 채권자(SK하이닉스)의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 채권자의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직금지 약정으로써 보호할 가치가 있는 채권자의 이익이 인정된다"고 밝혔다. 이어 "채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다"며 "가처분 명령의 실효성을 보장하기 위해 간접강제를 명할 필요성이 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 'HBM3E' [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있고, 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 양상이다. 그간 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론은 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠른 것으로, 업계에서는 마이크론이 4세대 HBM3 생산을 건너뛰고 5세대 양산으로 직행하며 승부수를 띄웠다는 평가가 나왔다. 삼성전자도 마이크론 발표 직후 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다고 밝히는 등 HBM 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다. SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 고객 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. hanajjang@yna.co.kr 수원 도로변 배수로서 여성 시신 발견돼…경찰 수사 트럼프 만난뒤 머스크 "美 대선후보 어느 쪽에도 자금기부 안해" 마리 퀴리 등 여성 위인 3인, 프랑스 동전에 "졸업 전 의미있는 일 하고 싶어…" 고려대생 학교에 1억 기부 의료공백에 간호사가 의사 대신 사망선고…"과로에 우울감 느껴" 민원 시달리던 공무원 사망…김포시 "누리꾼 고발 방침" [OK!제보] 용변 모습 훤히 들여다 보이는 고속도 화장실 부산 복권방서 사라진 현금 10만원…용의자는 현역 의원 보좌관 이강인 '탁구게이트' 뒤 첫 공격P…깊어지는 황선홍의 고민 프란치스코 교황, 올해도 재소자 발 씻긴다
[0227섹터분석] HBM 테마 강세! 저PBR, 수소차 테마 하락[인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM3E 본격 양산 및 삼성전자 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발 소식 등에 상승마이크론 테크놀로지는 전일(현지시간) 언론을 통해 "HBM3E 솔루션의 대량 생산을 시작했으며 이번 24GB(기가바이트) 용량의 8H(8단) HBM3E는 올해 2분기 출하를 시작하는 엔비디아 'H200'에 탑재될 예정" 밝혔다. 이어 "HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요
(장문) 메모리 반도체 산업의 미래 - 실시간 베스트 갤러리일반적으로 사람들이 메모리 반도체의 중요성을 비하하면서 하는 말이 전체 반도체 시장에서 메모리가 차지하는 비중은 ‘겨우’ 25%밖에 되지 않는다는 것임. 그런데 시계열을 길게 놓고 보면 매우 재밌는 결과를 확인할 수
램버스(RMBS), 메모리 반도체 업황 개선으로 외형 증가 가속화 전망[인포스탁데일리=허준범 ]유안타증권은 마이크론이 호실적을 공시한 가운데 메모리 가격이 반등(QoQ, DRAM +LS%, NAND +20%), 수요 비트 그로우가 공급 증가율 상회를 지속할 것으로 전망했다. 메모리 업계, HBM3E 수요 증가, DDR5
[1226개장체크] 美 증시, 차익실현 매물 출회되며 혼조 마감[인포스탁데일리=허준범 ]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 ‘읽어주는 뉴스’를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장
[아듀 2023-반도체] 역대급 한파…그 속에서 빛난 HBM메모리 한파…韓 반도체 역대급 적자에 감산 '반도체' 놓고 美 규제 中 굴기 日 부활 AI '훈풍'…HBM·DDR5 등 고부가 제품 각광 올해는 극심한 반도체 한파로 국내 기업들이 대규모 적자를 기록한 한 해였다. 삼성·SK 등 메모리 제조사들은 궁여
[1222마감체크] 코스피 지수, 차익실현 매물 출회... 약보합 마감[인포스탁데일리=허준범 ]■ 코스피 지수코스피 지수는 0.02% 하락한 2,599.51에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 마이크론 실적 호조 속 반도체주 강세 및 Fed 내년 금리 인하 기대감 지속 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 ECB 금리 인하 기대감
[1222개장체크] 美 증시, 마이크론 실적 호조 속 반도체 업체 동반 강세[인포스탁데일리=박상철 기자]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 ‘읽어주는 뉴스’를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시
보유 주식 50억원 미만? 이제 양도세 안 냅니다 [3분 브리프]MARKET INDEX- 美 뉴욕증시, 급락 하루 만에 반등 - 마이크론 8% 이상 급등…반도체주 강세 - 앙골라 OPEC 탈퇴 선언으로 유가 ↓ TOP 3 NEWS 그래픽 뉴스 : 10억 드는 투자이민 몰리는 韓 부자들- 韓 상속세율(50%)…OEC
[1221마감체크] 기획재정부, 주식양도세 50억원 이상으로 조정.. 코스피·코스닥 지수 하락[인포스탁데일리=박상철 기자]■ 코스피 지수코스피 지수는 개인 순매도 속 0.55% 하락한 2,600.02에 장을 마감하며 6거래일만에 하락했다.지난밤 뉴욕증시가 최근 상승에 따른 차익 매물 출회 등에 하락한 가운데, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다
한국투자증권 "마이크론, 메모리 업사이클 현재 진행형... 매수 추천" [인포스탁데일리=허준범 기자]채민숙 한국투자증권 연구원은 "마이크론 테크놀로지(MU)에 대해 메모리 업사이클이 아직 현재 진행형으로 매수를 추천한다"고 밝혔다.마이크론 테크놀로지는 회계연도2024 3분기 매출액 68.1억달러로 컨센서스 66.7억달러를 2% 상회했다. 주당순이익(EPS)은 0.62달러로 컨센서스 0.50달러를 24% 상회했다. 다음 분기 가이던스는 컨센서스를 소폭 상회하는 중간 값 기준 매출액 76억달러와 EPS 1.08달러를 제시했다.2025회계연도 자본적지출(CAPEX)의 전년동기 대비 증가를 언급했지만, 대부분
'AI 수혜' 마이크론, 3Q 매출 68억 달러…전년비 82% 증가 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 메모리 반도체 기업 마이크론이 가이던스를 웃도는 3분기 실적을 거뒀다.마이크론은 GAAP 기준 회계연도 3분기(2024년 3~5월)이 68억1100만 달러(약 9조4500억원)를 기록, 전년 동기 대비 82% 급증했다고 27일 밝혔다. 전분기(58억2400만 달러) 대비로는 16.9% 늘어난 것으로 시장 전망치(66억7000만 달러)를 넘어선다.주당 순이익은 62센트 수준으로 예상치인 50센트를 웃돌았다.이 기간 총이익(Gross Margin)은 18억3200만 달러를 기록, 전년 동기 대비 흑자전환…
[특징주] 삼성전자, 젠슨 황 ‘HBM 테스트 실패’ 부인에 3%대 ↑ 삼성전자 주가가 장 초반 상승하고 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사한 것에 따른영향으로 풀이된다.5일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 33분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 2200원(2.92%) 오른 7만7500원에 거래되고 있다.삼성전자 주가가 오른 데는 젠슨 황 CEO의 발언이 HBM 개발 기대감으로 작용한 것으로 보인다.젠슨 황 CEO는 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔 열린 기자간담회에 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HB…
한화운용, ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장 후 108% 상승 한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년 57.56% ▲연초 이후 30.64% 올랐다.이같은 성과는 올 들어 인공지능(AI) 반도체가 각광받으며 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어난 영향으로 풀…
1분기 낸드 매출 147억 달러…삼성 점유율 36.7%로 1위 올해 1분기 글로벌 낸드 매출이 전분기와 견줘 28.1% 증가했다.트렌드포스에 따르면 올해 1분기 낸드플래시 매출은 147억960만 달러로 전분기 대비 28.1% 늘었다.트렌드포스는 "2월부터 AI(인공지능) 서버에 기업용 SSD를 도입하면서 대규모 주문이 발생했다"고 설명했다. PC와 스마트폰 고객사도 재고 수준을 높이면서 낸드플래시 출하 증가에 영향을 미쳤다.제조사별 점유율은 삼성전자가 36.7%를 기록, 전분기 보다 0.1%p 늘었다. 이 기간 삼성전자 낸드플래시 매출은 54억 달러로 전분기와 견줘 28.6% 증가했다.SK그룹…
‘실적 풍향계’ 마이크론, 어닝 서프라이즈…삼성·SK도 훈풍 분다 마이크론 2Q 매출 58% 급증…응용처 수요 증가 및 AI발 훈풍에 우상향 전망 삼성·SK 반도체 실적도 기대감 커져…HBM3E 물량 따라 희비 엇갈릴지 관심 메모리 반도체 3위 기업인 마이크론이 기대 이상의 실적을 달성했다. 마이크론은 AI(인공지능)향 제품 수요가 이어질 것으로 기대하면서 실적도 우상향 흐름을 보일 것으로 예상했다. 마이크론은 업계에서 가장 먼저 분기 실적을 발표해 메모리 반도체 업계의 '풍항계'로 불린다. 마이크론의 기대 이상의 실적에 힘입어 흑자 기지개를 켠 삼성전자와 SK하이닉스도 올해 이익 개선폭이 커질 것이라는 기대가 나온다. 마이크론은 20일(현지시간) 2024년 회계연도 2분기(2023년 12월~2024년 2월) 실적을 발표하고 GAAP 기준 매출이 58억2400만 달러(약 7조7000억원)를 기록, 전분기(47억2600만 달러) 보다 23.2% 증가했다고 밝혔다. 전년 동기(36억9300만 달러) 대비로는 57.7% 급증했다. 이는 시장전망치였던 53억2700만 달러(6600억원)를 웃도는 수치다. 영업이익은 1억9100만 달러를 기록, 전분기 및 전년 동기 대비 흑자전환했다. 당기순이익 역시 7억9300만 달러를 달성하며 적자 탈출에 성공했다. 주당순이익(EPS)도 42센트로, 흑자전환에 성공했다. 산제이 메로트라 마이크론 테크놀로지 CEO는 "마이크론은 2분기 매출, 총마진, EPS 측면에서 우리 가이던스 범주를 훨씬 상회했다. 이는 가격, 제품 및 운영에 대한 우리팀의 탁월한 실행력을 보여주는 증거"라고 언급했다. 이어 "우리의 탁월한 제품 포트폴리오는 2024년 회계연도 하반기에 강력한 실적을 달성할 기반을 마련했다. 마이크론이 AI(인공지능)로 가능해진 다년간의 기회로 반도체 업계에서 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 했다. 3분기 가이던스 또한 낙관적으로 제시했다. 마이크론은 회계연도 3분기(3~5월)에는 시장 분석가들이 예상한 60억2000만 달러를 크게 상회하는 66억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상했다. AI 반도체 수요가 늘어나면서 이 같은 우상향 흐름이 가팔라질 것이라는 기대다. 실적 공개 이후 마이크론의 주가는 시간 외 거래에서 약 15% 올랐다. 유안타증권은 3분기 전망에 대해 D램 업체들의 감산 효과가 본격화되는 가운데, 응용처별 수요 개선 효과로 메모리 공급업체들의 협상력은 재차 강해지는 국면이 될 것으로 전망했다. 실제 마이크론의 D램 ASP(평균판매가격)은 전분기 대비 10% 후반대, 낸드는 30% 이상 올랐다. AI 시장 성장과 함께 PC, 모바일, 서버 등 매스 마켓(대량 판매 시장) 회복이 가시화되면서 삼성전자 반도체(DS) 사업과 SK하이닉스의 실적도 덩달아 개선될 것으로 에상된다. 앞서 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 전날 열린 '제55기 삼성전자 주주총회'에서 "올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다. 액수를 말씀드리기 어렵지만 올해 전반적으로 어느 정도 궤도에 올라가는 모습을 볼 수 있을 것"이라고 해 1분기(1~3월) DS 사업 흑자전환 기대감을 높였다. 증권사들도 삼성전자 DS 사업 흑자전환을 예상했다. 메리츠증권은 1분기 삼성 DS 영업이익을 당초 1조4000억원 적자에서 7000억원 흑자로 올려잡았다. KB증권도 이 기간 2000억원의 영업이익을 낼 것으로 추정했다. KB증권은 "모바일, PC 등 레거시 메모리 주문 증가와 가격 상승에 따른 조 단위 규모의 재고평가손실 이익 환입 등으로 1분기부터 큰 폭의 실적 개선이 예상된다"고 설명했다. 지난해 4분기 3460억원의 전사 흑자를 낸 SK하이닉스는 올해 1분기 1조2668억원(평균 영업이익 추정치)으로 뛸 것으로 추정됐다. SK증권은 "가격 반등을 위한 보수적 출하 정책 지속으로 D램, 낸드 블렌디드 ASP 반동 폭이 기존 예상을 상회할 것"이라며 1분기 영업이익이 1조6000억원을 달성할 것으로 전망했다. HBM3E 놓고 엔비디아 구애작전…SK 우위 속 삼성 수주물량 관심 AI발 훈풍에 힘입어 메모리 반도체 3사는 올해 HBM3E를 앞세워 엔비디아 구애작전을 펼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3E를 3월 말부터 공급한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다. HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. 마이크론 역시 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다고 했다. 마이크론은 "2분기(12월~2월) HBM3E로부터 매출이 발생하기 시작했다. 이 반도체는 엔비디아 AI 가속기 일부"라고 했다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄우며 업계를 놀라게 한 바 있다. 마이크론은 자사의 HBM3E가 경쟁사 보다 전력 소비가 30% 낮다고 강조하고 있다. 메모리 반도체 3사 중 삼성전자만 엔비디아를 뚫지 못했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 HBM와 관련해 "아직 사용하고 있지 않다"며 "현재 테스트중이며(qualifying) 기대가 크다"고 했다. 삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부에 나섰다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. 이 같은 경쟁적 HBM3E 공급은 가파른 AI 반도체 수요에 기인한다. 시장조사기관인 트렌드포스는 D램 시장에서 HBM 매출 비중이 2023년 8.4%에서 2024년 말에는 20.1%를 기록, 2배 이상 늘어날 것으로 전망했다. 황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다"며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 등을 추켜세웠다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 '비례정당투표' 국민의미래 34.2% 조국혁신당 29.2% 민주연합 18.7% [데일리안 여론조사] [동행취재] '국민의힘 점퍼' 입고 호남향우회 찾자 박수… '마포갑' 조정훈 따라다녀봤더니 차기 대통령감 묻자 '이재명 45.3% VS 한동훈 37.6%'…2개월새 뒤집혀 [데일리안 여론조사] 복통 느낀 81세 할머니, 뱃속에서 태아 나왔다 툭하면 '재판 불출석' 변호사 이재명, 사법부부터 존중하라 [기자수첩-사회]
'AI 효과' 마이크론, 2Q 매출 7조8000억…전년비 57.7% 급증 회계연도 3Q 전망도 낙관 메모리 반도체 3위 업체 마이크론의 회계연도 2분기 실적이 가이던스를 웃돌았다. AI용 반도체 수요 증가로 실적 성장세가 지속될 것이라는 전망이 나온다. 마이크론은 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12월~2024년 2월) 실적을 발표하고 GAAP 기준 매출이 58억2400만 달러를 기록, 전분기(47억2600만 달러) 보다 23.2% 증가했다고 밝혔다. 전년 동기(36억9300만 달러) 대비로는 57.7% 급증했다. 이는 시장전망치 53억2700만 달러를 상회하는 액수다. 영업이익은 1억9100만 달러를 기록, 전분기 및 전년 동기 대비 흑자전환했다. 당기순이익 역시 7억9300만 달러를 기록하며 적자 탈출에 성공했다. 주당 순이익은 42센트로 시장 전망치 25센트를 상회했다. 산제이 메로트라 마이크론 테크놀로지 CEO는 "마이크론은 2분기 매출, 총마진, EPS(분기 주당순이익) 측면에서 우리 가이던스 범주를 훨씬 상회했다. 이는 가격, 제품 및 운영에 대한 우리팀의 탁월한 실행력을 보여주는 증거"라고 말했다. 이어 "우리의 탁월한 제품 포트폴리오는 2024년 회계연도 하반기에 강력한 실적을 달성할 기반을 마련했다. 마이크론이 AI(인공지능)로 가능해진 다년간의 기회로 반도체 업계에서 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 덧붙였다. 가이던스 또한 낙관적으로 제시했다. 마이크론은 회계연도 3분기에는 시장 분석가들이 예상한 60억2000만 달러를 상회하는 66억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상했다. 한편 마이크론은 지난달 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄우며 업계를 놀라게 했다. 이례적으로 고객사(엔비디아) 이름도 밝혔는데, 그간 후발주자로 여겨진 마이크론이 차세대 HBM 경쟁에서는 삼성·SK를 압도하겠다는 포부로 보인다. 마이크론은 자사의 HBM3E는 경쟁사 보다 30% 낮은 전력 소비로 AI 혁신을 촉진할 것이라고 강조하고 있다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 이재명, 박용진 네 번 욕보였다…'朴 득표율' 공개, 개딸들은 환호 복통 느낀 81세 할머니, 뱃속에서 태아 나왔다 개혁신당 비례대표 2번 천하람…이준석 "이견 조정 어려워, 김종인 원안 위주" 양향자 탈당할 듯…개혁신당, 비례대표 내홍에 '2차 분당' 위기 이재명, '비명 횡사' 논란에 "제 편들던 사람들도 많이 떨어졌다" 주장
“美, TSMC 보조금 50억달러… 삼성, 보조금 늘리려 노력” [인포스탁데일리=임재문 기자]대만 반도체기업 TSMC가 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 50억달러(약 6조 5800억원) 이상을 받을 예정이라고 블룸버그통신이 8일(현지시간) 보도했다. TSMC는 현재 미국 애리조나주에 반도체 공장을 건설하고 있다. 애리조나주에 팹 2개를 짓기 위해 400억달러를 투자하고 있는 TSMC는 미국 정부와 보조금 협상을 진행해왔다.블룸버그 보도에 따르면 TSMC뿐만 아니라 미국의 인텔과 마이크론, 한국의 삼성전자도 각각 수십억달러를 지원받을 예정이지만 그 금액은 유동적인 것으로 알려졌다.미국 상
법원, 마이크론 간 SK하이닉스 前연구원 전직금지 가처분 인용 SK하이닉스서 HBM 설계업무 담당…전직금지 약정에도 경쟁업체 이직 위반시 1일당 1천만원 간접강제금…"정보 유출시 SK하이닉스 경쟁력 훼손" (서울=연합뉴스) 장하나 권희원 기자 = 인공지능(AI) 확대로 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 업계 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스[000660]가 HBM 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상대로 낸 전직금지 가처분이 인용됐다. 반도체 기술 유출 (PG) [박은주 제작] 사진합성·일러스트 7일 법조계와 반도체업계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고 위반 시 1일당 1천만원을 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 "채무자(A씨)는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다"고 밝혔다. A씨는 현재 마이크론 본사에 임원 직급으로 입사해 재직 중이다. 앞서 A씨는 SK하이닉스에 입사해 메모리연구소 설계팀 주임 연구원, D램설계개발사업부 설계팀 선임연구원, HBM사업 수석, HBM 디자인부서의 프로젝트 설계 총괄 등으로 근무하며 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하다가 2022년 7월 26일 퇴사했다. A씨는 SK하이닉스 근무 당시인 2015년부터 매년 '퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다'는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴직 무렵인 2022년 7월에는 전직금지 약정서와 국가핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 이직 사실을 확인한 SK하이닉스는 작년 8월 법원에 전직금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 "채무자가 재직 시 담당했던 업무와 채무자의 지위, 업무를 담당하며 지득했을 것으로 보이는 채권자(SK하이닉스)의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 채권자의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직금지 약정으로써 보호할 가치가 있는 채권자의 이익이 인정된다"고 밝혔다. 이어 "채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다"며 "가처분 명령의 실효성을 보장하기 위해 간접강제를 명할 필요성이 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 'HBM3E' [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있고, 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 양상이다. 그간 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론은 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠른 것으로, 업계에서는 마이크론이 4세대 HBM3 생산을 건너뛰고 5세대 양산으로 직행하며 승부수를 띄웠다는 평가가 나왔다. 삼성전자도 마이크론 발표 직후 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다고 밝히는 등 HBM 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다. SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 고객 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. hanajjang@yna.co.kr 수원 도로변 배수로서 여성 시신 발견돼…경찰 수사 트럼프 만난뒤 머스크 "美 대선후보 어느 쪽에도 자금기부 안해" 마리 퀴리 등 여성 위인 3인, 프랑스 동전에 "졸업 전 의미있는 일 하고 싶어…" 고려대생 학교에 1억 기부 의료공백에 간호사가 의사 대신 사망선고…"과로에 우울감 느껴" 민원 시달리던 공무원 사망…김포시 "누리꾼 고발 방침" [OK!제보] 용변 모습 훤히 들여다 보이는 고속도 화장실 부산 복권방서 사라진 현금 10만원…용의자는 현역 의원 보좌관 이강인 '탁구게이트' 뒤 첫 공격P…깊어지는 황선홍의 고민 프란치스코 교황, 올해도 재소자 발 씻긴다
HBM 반도체 삼국지…승부 가를 이 기술은? AI용 반도체 수요에 삼성·SK·마이크론 HBM3E 출격 높아지는 적층 기술력이 승부처…엔비디아 선택 관심 러시아-우크라이나 지정학적 위기, 글로벌 공급망 이슈, 금리 인상에 따른 경기 침체. 2022년 하반기부터 불어닥친 악재들은 반도체 산업을 무자비하게 뒤흔들었다. 고객사들이 너도나도 지갑을 닫자 삼성·SK 등 메모리 제조사들은 궁여지책으로 감산을 택했고 재고 줄이기에 안간힘을 썼다. 그럼에도 지난해 삼성전자 DS(반도체)와 SK하이닉스는 총 23조원의 대규모 영업손실을 봐야했다. 극심한 반도체 불황 속에서도 희망은 있었다. 챗GPT로 촉발된 생성형 AI(인공지능)에 대한 관심이 AI 산업 발진을 부추긴 것이다. AI를 학습시키는 고성능 GPU(그래픽장치)와 많은 데이터를 빠르게 처리하는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 유일하게 성장가도를 달리자 메모리 반도체 제조사들은 일제히 차세대 HBM 개발에 뛰어들었다. 엔비디아와 발 빠르게 연합전선을 구축한 SK하이닉스는 GPU/HBM 호조에 힘입어 지난해 3분기 D램 사업 흑자전환, 4분기 전사 흑자전환에 성공했다. 낸드플래시 부진은 여전했지만, 이를 만회할만큼 D램 성장세가 뚜렷했기 때문이다. SK하이닉스는 세계 최초로 2021년 HBM3를 개발하고 2022년 양산에 성공했다. 이어 기존 제품과 동일한 크기로 더 많은 용량을 제공하는 12단 적층 HBM3 24GB(기가바이트) 패키지 개발도 처음 성공하는 등 기술 속도전을 펼치며 HBM 시장에서 유리한 입지를 구축했다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발하고 있다. 여기서 HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다. SK하이닉스의 흑자전환의 일등공신도 HBM이 꼽힌다. 앞으로 5년간 연평균 AI 서버 성장률은 40% 이상, HBM은 60~80%로 전망돼 반도체 기업로서는 황금알을 낳는 거위인 HBM을 더더욱 놓칠 수 없다. 메모리 3사, HBM3E로 올해 반도체 경쟁 나서 메모리 반도체 3사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 올 상반기 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E을 일제히 내놓으며 HBM 경쟁을 펼친다. 이 과정에서 HBM '큰 손'으로 꼽히는 엔비디아가 누구의 손을 들어줄지 관심이다. 마이크론은 선제 공격을 펼쳤다. 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔다. 특히 이 회사는 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄웠다. 이례적으로 고객사(엔비디아) 이름도 밝혔는데, 그간 후발주자로 여겨진 마이크론이 차세대 HBM 경쟁에서는 삼성·SK를 압도하겠다는 포부로 보인다. 그런가하면 삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부를 예고했다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. 그동안 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해온 SK하이닉스로서는 위기이고 경쟁사들에게는 반전 기회가 될 수 있는 상황이다. 다만 SK하이닉스의 방어전도 만만치 않다. 8단·24GB HBM3E를 지난 1월 초기 양산을 시작했고 가까운 시일 내 고객사(엔비디아) 인증을 받아 양산을 시작하겠다는 계획을 세웠다. 3사의 각축전이 한층 치열해진 가운데 얼마나 탄탄한 수율(양품 비율)을 갖췄는지가 최종 승부를 가릴 것으로 보인다. 높아지는 적층 기술력이 승부처…엔비디아 선택 관심 수율을 좌우하는 건 디테일이다. D램 칩을 쌓는 과정에서 밑으로 압력이 가해지면 웨이퍼 휨(Warpage) 현상이 생기는 데, 이를 극복하면서 D램 칩을 안정적으로 쌓는 기술이 필요하다. 이 적층 방식은 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필), TC-NCF(열압착-비전도성 접착 필름) 등으로 나뉜다. 현재 SK하이닉스가 전자를, 삼성전자와 마이크론이 후자의 방식을 택하고 있다. 두 방식 모두 완성된 칩에 데이터 이동과 전기 전달을 가능하게 하고, 외부 환경으로부터 제품을 보호하는 역할을 한다. MR-MUF는 칩을 모두 쌓은 뒤 액상 재료인 MUF를 흘려 넣어 MR을 통해 굳히는 방식이다. SK하이닉스는 ‘칩 제어 기술’과, ‘신규 보호재’로 열 방출을 개선한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 HBM을 생산중이다. 삼성전자의 TC-NCF 공정은 D램을 적층하는 사이 공간에 NCF라는 특수 필름을 넣고 열과 압력을 가해 부착하는 기술이다. 삼성전자는 NCF 기술을 자체 개발해 수 년간 사용해오고 있다. 최근 개발한 12단 HBM3E은 '어드밴스드 TC NCF' 기술을 적용해 줄어드는 칩간 간격 및 휘어짐 현상 등 기술적 문제들을 보완했다고 강조한다. HBM4·5·6 등 차세대 HBM에서는 제한된 높이에서 더 많은 D램을 쌓아 올려 칩 사이 두께가 더욱 얇아질 것으로 예상된다. 이 때 발생하는 휨 현상을 막고 불량을 줄이는 것이 관건이 될 전망이다. 이를 극복하기 위해 범프 없이 칩과 칩을 접착하고, 데이터 통로를 곧바로 연결하는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid bonding)’ 방식이 대안이 될 것으로 보인다. 삼성은 HBM 제품 두께 제약 극복이 필요한 HBM4 16단 제품에서도 칩 사이 갭을 완전히 없애고 칩과 칩을 완전히 붙이는 신공정을 개발중이라고 했다. SK하이닉스도 본딩(접착) 기술을 고도화한 신제품을 개발, HBM 시장 리더십을 지속해서 유지해 나간다는 목표를 세웠다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 "HBM 이어 낸드도 가속페달" 흔들림없는 삼성 반도체 리더십 조선대도 전북대도 "우리도 의대 증원 할래요"…3월 4일까지 신청 호날두, 보란듯 '더러운 행동'…관중석 발칵 뒤집혔다 "임영웅에 박살나봐라" 이찬원, 예능감 터졌다…'1박 2일' 대활약 "의사, 숨어있는 많은 혜택 받아" 서울대 의대 의미심장한 축사
[0227섹터분석] HBM 테마 강세! 저PBR, 수소차 테마 하락 [인포스탁데일리=박상철 기자]◆ 마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM3E 본격 양산 및 삼성전자 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발 소식 등에 상승마이크론 테크놀로지는 전일(현지시간) 언론을 통해 "HBM3E 솔루션의 대량 생산을 시작했으며 이번 24GB(기가바이트) 용량의 8H(8단) HBM3E는 올해 2분기 출하를 시작하는 엔비디아 'H200'에 탑재될 예정" 밝혔다. 이어 "HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요
HBM이 얼마 벌어다줄까…높아지는 SK하이닉스 눈높이 AI용 반도체 수요에 삼성·SK·마이크론 HBM3E 출격 엔비디아 수혜 누린 SK하이닉스 물량·가격 프리미엄 누릴 지 관심 AI(인공지능) 시대에 발 맞춰 고부가가치 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭발적으로 늘어나면서 메모리 반도체 제조사들간 전쟁이 심화되는 모습이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 그 주인공으로, 이들은 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 나란히 성공, 올 상반기 양산에 나선다. 일반 D램 가격 보다 배로 비싼 HBM 선점 싸움이 치열한 가운데 HBM '큰 손'인 엔비디아의 선택에 관심이 쏠린다. 27일 업계에 따르면 올 상반기 메모리 반도체 3사는 차세대 HBM을 두고 지난해에 이어 '불꽃 경쟁'을 이어간다. 지난해에는 HBM3로 전쟁을 치렀다면 올해는 HBM3E가 주 경쟁 대상이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품을 말한다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다. 먼저 마이크론은 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3E를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔다. 마이크론의 HBM3E는 8단으로 D램을 쌓은 것으로 24GB(기가바이트) 용량을 구현한다. 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술인 TSV 기술을 적용했다고도 강조했다. 삼성전자는 이날 12단으로 쌓은 D램인 HBM3E을 공개하며 뜨거운 경쟁을 예고했다. 경쟁사와 달리 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현한 것이 특징이다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다. HBM 수요에 힘입어 가장 빠르게 흑자 전환한 SK하이닉스가 경쟁자들을 물리치고 경쟁 우위를 이어갈지 관심이 쏠린다. 글로벌 시장에서 80%에 달하는 지배력을 확보한 '큰 손' 엔비디아가 늘어나는 AI 가속기 주문을 소화하기 위해 HBM 공급망을 다변화할 것으로 알려지면서 더욱 치열한 경쟁이 예상된다. 그간 많은 HBM을 공급해온 SK하이닉스에게는 위기이고 경쟁사들에게는 새로운 기회가 되겠지만, 결과적으로 탄탄한 수율(양품 비율)을 갖춘 기업이 가장 많은 물량을 차지할 것으로 보인다. 이 과정에서 SK하이닉스가 유리한 고지를 차지할 것으로 업계는 진단한다. 경쟁사 중 가장 먼저 HBM3E 공급을 시작하면서 가격 프리미엄 효과를 톡톡히 누릴 것이라는 판단이다. SK하이닉스는 8단·24GB HBM3E를 지난 1월 초기 양산을 시작했고 가까운 시일 내 고객사(엔비디아) 인증을 받아 양산을 시작하겠다는 계획을 세웠다. 양산 시점에 대해 곽노정 SK하이닉스 사장은 전날 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 "올해 상반기"라고 밝혔지만 업계는 3월 가능성을 높게 본다. 엔비디아의 AI 가속기 'H200'이 당장 2분기부터 출시되기 때문이다. 고객사 양산 일정을 고려하면 적어도 내달부터는 HBM3E가 공급돼야 한다. HBM 수혜를 극대화하기 위해 SK하이닉스는 올해 HBM 생산에 '올인'하기로 했다. 지난달 가진 실적설명회에서 SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 케파가 최소 2배 이상 증가한다"면서 TSV 생산능력을 2배 확대해 HBM 투자에 집중하겠다고 밝혔다. 한국투자증권은 HBM 생산을 위한 SK하이닉스의 TSV 생산능력이 유의미하게 늘어남에 따라 전체 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 처음으로 20%를 넘어설 것으로 예상했다. 작년 12.9%였던 비중이 2배 뛸 것이라는 관측이다. HBM 일반 D램 보다 3~5배 비싼 HBM 공급이 가팔라지면 SK하이닉스의 매출·이익도 수직 증가할 전망이다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올 1분기 1조원대 영업이익을 기록, 경쟁사들을 압도할 것으로 전망했다. 경쟁사인 삼성전자 DS(반도체) 부문이 상반기 중 흑자전환을 예상한 것과 비교된다. SK하이닉스 1분기 영업이익 컨센서스(추정치 평균)는 1조1144억원이며, 연간 영업이익은 기존 10조원에서 11조원으로 상향됐다. 하이투자증권과 유진투자증권의 연간 영업이익 추정치는 13조원, 12조원이다. 다만 HBM 수혜에 따른 SK하이닉스의 실적 고공행진이 기대 많큼 가시화되지 않을 것이라는 전망도 있다. 모바일, PC, 서버 등 매스마켓(대량 판매에 의해 대량 소비가 일어나는 시장) 수요가 AI용 제품처럼 드라마틱하게 증가하는 것은 아니기 때문에 시장 과열을 주의해야 한다는 지적이다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI칩은 몇 개의 '큰 손' 외에 소비자가 많지 않다. 매출 대부분을 차지하는 PC, 모바일, 일반 서버 시장과 비교하면 비중이 크지 않다는 것"이라며 "매스마켓을 제외한 특정 산업군만 조명하며 반도체 띄우기에 나서는 것은 아닌지 점검할 필요가 있다"고 말했다. ©(주) 데일리안 무단전재 및 재배포 금지 "임영웅에 박살나봐라" 이찬원, 예능감 터졌다…'1박 2일' 대활약 자식 둘 39세女, 독일 '최고 미인' 차지했다 너도나도 손 벌린 현대차 '특별성과금'의 최후 [박영국의 디스] "업소女 출신은 출마도 못하냐" 전직 아나운서 오열 "조국 딸 조민에게 유독 공격적? 장난하나" 정유라 발끈
(장문) 메모리 반도체 산업의 미래 - 실시간 베스트 갤러리 일반적으로 사람들이 메모리 반도체의 중요성을 비하하면서 하는 말이 전체 반도체 시장에서 메모리가 차지하는 비중은 ‘겨우’ 25%밖에 되지 않는다는 것임. 그런데 시계열을 길게 놓고 보면 매우 재밌는 결과를 확인할 수
램버스(RMBS), 메모리 반도체 업황 개선으로 외형 증가 가속화 전망 [인포스탁데일리=허준범 ]유안타증권은 마이크론이 호실적을 공시한 가운데 메모리 가격이 반등(QoQ, DRAM +LS%, NAND +20%), 수요 비트 그로우가 공급 증가율 상회를 지속할 것으로 전망했다. 메모리 업계, HBM3E 수요 증가, DDR5
[1226개장체크] 美 증시, 차익실현 매물 출회되며 혼조 마감 [인포스탁데일리=허준범 ]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 ‘읽어주는 뉴스’를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장
[아듀 2023-반도체] 역대급 한파…그 속에서 빛난 HBM 메모리 한파…韓 반도체 역대급 적자에 감산 '반도체' 놓고 美 규제 中 굴기 日 부활 AI '훈풍'…HBM·DDR5 등 고부가 제품 각광 올해는 극심한 반도체 한파로 국내 기업들이 대규모 적자를 기록한 한 해였다. 삼성·SK 등 메모리 제조사들은 궁여
[1222마감체크] 코스피 지수, 차익실현 매물 출회... 약보합 마감 [인포스탁데일리=허준범 ]■ 코스피 지수코스피 지수는 0.02% 하락한 2,599.51에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 마이크론 실적 호조 속 반도체주 강세 및 Fed 내년 금리 인하 기대감 지속 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 ECB 금리 인하 기대감
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보유 주식 50억원 미만? 이제 양도세 안 냅니다 [3분 브리프] MARKET INDEX- 美 뉴욕증시, 급락 하루 만에 반등 - 마이크론 8% 이상 급등…반도체주 강세 - 앙골라 OPEC 탈퇴 선언으로 유가 ↓ TOP 3 NEWS 그래픽 뉴스 : 10억 드는 투자이민 몰리는 韓 부자들- 韓 상속세율(50%)…OEC
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