[이건희 지행33훈]“삼성전자, 헝그리 정신으로 댐 구멍 경계해야”[편집자주] 인포스탁데일리가 입수한 이건희 전(前) 삼성그룹 회장의 어록집 ‘지행 33훈’을 차례로 정리해 소개합니다. 각 장마다 제시된 주제와 이건희 전 회장의 어록을 정리하고, 이에 해당하는 이 전 회장의 일화를 전(前) 삼성그룹 고위 임원들과 인터뷰를 통해 소개할 예정입니다. 독자분들과 기업인분들께서 많이 애독해주시고 주위에 전파 바랍니다. “우리는 지금 어디에 있고, 어디로 가고 있고, 제대로 가고 있는가”이건희 회장의 경영 어록인 ‘지행 33훈’은 모두 9개 분야로 나눠 있다. 첫 번째 분야는 ‘경영자’로 위기의식, 미래통
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 전체 D램 시장에서 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. 세계 D램 비트(bit) 용량에서도 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 동시 HBM 판매 단가는 내년에 전년 보다 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달..
삼성전자, 국내 최대 크기 114형 마이크로 LED 앞세워 초프리미엄 TV 시장 공략삼성전자가 국내 최대 크기인 114형 마이크로 LED를 공개하고, 초프리미엄 TV 시장 공략을 강화한다.삼성전자는 초대형 디스플레이를 선호하는 시장 트렌드에 따라 마이크로 LED의 라인업이 89형·101형에 이어 114형으로 확대해 소비자 선택 폭을 넓혔다고 밝혔다.마이크로 LED는 마이크로미터(㎛) 단위의 LED가 백라이트나 컬러필터 없이 스스로 빛과 색을 내 최상의 화질을 구현하며, 어떠한 환경에서도 몰입감 있는 시청 경험을 선사한다.114형 마이크로 LED의 출고가는 1억 8천만 원이며, 삼성스토어 현대 판교점에서 만나 볼 수
이젠 AI반도체 시대…삼성전자의 영업이익 6조 달성의 비결은?삼성전자 반도체 첫 흑자 전환… 1조 원 달성 AI 필수품 5세대 HBM 첫 양산 반도체 사업 효과로 무역수지 21% 증가 지난 30일 삼성전자가 전년 동기보다 931.87% 급증한 1분기 영업이익을 공시했다. 5분기 만에 흑자로 전환한 부문은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)이다. 이는 지난해 1분기 영업손실 4조 5800억 원 대비하여 1조 9,100억으로 상승한 것이다. 메모리 반도체 산업은 2년 […]
삼성전자 안 부럽다…요즘 업계에서 주목받은 기업들은 여깁니다삼성전자는 시장의 1분기 기대를 대폭 웃돈 잠정 실적을 발표하며 목표주가 컨센서스(증권사 전문사 추정치 평균)가 10만 원을 넘어섰다. 삼성전자 외에도 아직 실적을 발표하지 않은 기업 가운데서 컨센서스를 뛰어넘은 ‘어닝 서프라이즈’(기업이 공시한 영업 실적이 시장의 예상치를 크게 웃돌아 주가 상승에 긍정적 영향을 주는 것) 가능성이 높은 종목을 찾는 방법이 있다.
유럽 출장 다녀온 이재용이 취재진에게 건넨 화제의 ‘한 마디’현장에 있던 취재진에 따르면 이 회장은 취재진이 질문을 하기도 전 “봄이 왔네요”라고 말하며 인사를 건넸다. 다만, 취재진의 물음에는 답변하지 않고 “이른 아침부터 나와서 고생 많으셨습니다”라고 말하고 마련된 차에 탑승한 것으로 전해진다.
독일 자이스 등 유럽 출장서 돌아온 이재용 "봄이 왔네요"아시아투데이 정문경 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 유럽 출장을 마치고 3일 귀국했다. 김포공항에 도착한 이 부회장은 유럽 출장의 성과와 인수·합병(M&A) 등을 묻는 취재진의 질문에 별다른 언급을 하지 않았다. 이 회장은 이날 오전 7시25분쯤 전세기 편을 이용해 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 도착했다. 노타이에 회색 재킷을 입은 이 회장은 기다리고 있는 취재진을 향해 "봄이 왔네요"라고 먼저 인사를 건냈다. 이후 출장 소감을 묻는 취재진 질문에 답을 하지 않고, "아침부터 나와서 고생 많습니다"라는 말을 전했다. 재계에 따르면 이 회장은 4월 셋째주 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 현지 비즈니스 미팅을 위해 출국했다. 유럽시장의 현장 점검과 주재원 간담회 등의 일정을 소화했다. 이 회장은 지난 26일(현지시간)에는 반도체 극자외선(EUV) 장비의 필수 부품을 공급하는 독일 자이스(ZEISS)의 카를 람프레히트 최고경영자(CEO)와 크리스토프 푸케 신임 A..
삼성전자, 고려대와 '차세대 가전' 기술 연구 나선다아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 고려대학교와 친환경 생활가전 솔루션 개발을 위한 산학 협력을 이어나간다. 삼성전자는 차세대 가전에 적용할 기술을 선제적으로 확보하기 위해 국내 유수 대학과의 협력을 확대하고 있다. 삼성전자와 고려대는 지난달 30일 서울 성북구의 고려대 창의관에서 '친환경 에너지 연구센터' 3차년도 산학협력 협약식을 체결했다고 1일 밝혔다. 이 자리에는 위훈 삼성전자 DA사업부 부사장, 이호성 고려대 연구센터장 등이 참석했다. 삼성전자는 2021년말 고려대와 함께 친환경 에너지 연구센터를 설립하고, 고효율 에너지 기술과 신소재와 관련 과제를 발굴해 공동 연구를 진행해 왔다. 연구센터는 지난해까지 에너지 사용량 저감을 위한 열교환기용 착상 방지 코팅 소재, 냉장고 발포 기술 개발 등 총 14개 과제를 완료하는 성과를 거뒀다. 설립 3차년도인 올해 기계공학·스마트모빌리티·융합생명공학·신소재공학 등 다양한 학과의 연구진이 참여해 총 9개 과제를 연구할 계획이다...
삼성전자, 되살아난 초격차 본능 "HBM 2분기 양산…주도권 확보"아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, 'HBM3E 12단' 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는 4세대로, 삼성은 5세대로 불리는 3E에서 특유의 '초격차' 전략을 폈다는 게 지배적 견해다. 30일 삼성전자는 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같은 내용의 차기 HBM 양산 일정을 밝혔다. 삼성전자는 "4월부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작, 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라며 "2분기 중 12단 제품도 생산에 돌입할 예정으로 HBM3E 비중은 3분의 2 이상에 달할 것"이라고 전했다. 올해 HBM 공급 규모에 대해선..
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 SK하이닉스의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 쏠린다. 30일 반도체업계에선 이날 삼성전자가 5세대 HBM의 12단 적층제품을 이번 분기내 양산하겠다고 한 대목은 SK하이닉스 보다 앞서가겠다는 의지로 해석하고 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 73%로 압도적 1위를 차지하고 있다. 차기 시장인 HBM3E 시장에서는 90%를 넘기겠다고 자신한 상태다. 실제로 삼성전자의 1분기 반도체 실적은 5분기 만에 낸 흑자이지만, 경쟁사인 SK하이닉스에 비해서는 다소 뒤쳐진 성적이다. SK하이닉스는 1분기 영업이익이 2조8860..
2024오토차이나 – 삼성전자, 다양한 자동차용 제품과 솔루션 공개삼성전자가 2024 오토차이나를 통해 자동차 탑재 기술의 업데이트 및 반복을 강화하며 중국에서의 지능형 운전 경험을 향상시킬 것이라고 밝혔다. 삼성이 개발 중인 혁신적인 자동차용 제품과 솔루션을 모두 선보였···
삼성전자, 하반기 HBM 케파 확대 지속…3분기 V9 QLC 양산아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 올 하반기 고대역폭메모리(HBM)의 생산능력(CAPA) 확대와 공급을 지속 늘려나간다. 파운드리는 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 전망되며, 2나노 공정 성숙도 개선에 최선을 다해 수주를 확대한다는 계획이다. 30일 삼성전자는 하반기 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(생산량 확대)을 가속화할 예정이라고 밝혔다. D램은 1b나노 32Gb DDR5 제품을 빠른 속도로 도입하고, AI 서버와 연계된 고용량 DDR5 모듈 시장에서의 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드는 V8 기반 젠5 SSD 등을 통해 서버용 고부가가치 수요에 적극 대응하고, 3분기에 V9 QLC(쿼드러플레벨셀) 양산에 나선다. 시스템LSI는 부품 가격 압박 등의 영향으로 스마트폰 제품별로 다양한 방향의 스펙 조정이 예상되는 가운데, 유기적인 부품 믹스 조정을 통해 이러한 시장 변화에 적극 대응할 방침이다. 삼성전자는 파운드리 부문에서 전체 시장 성장은 제..
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