젠슨 황의 발언, 삼성전자 주가에 긍정적 신호
삼성전자의 반도체 사업에 새로운 바람이 불기 시작했다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 최신 AI 메모리칩 HBM3E의 납품 승인을 서두르겠다고 언급하면서 업계의 시선이 쏠리고 있다. 이번 발언은 양사 간 오랜 협상 교착 상태를 푸는 계기가 될 수 있다는 기대감을 불러일으키고 있다.
삼성전자 주가는 젠슨 황 CEO의 발언이 알려지면서 상승세를 보였다. 25일 오전 9시 40분 기준으로 삼성전자 주가는 전일 대비 1000원(1.79%) 오른 5만7000원에 거래됐다. 이는 삼성전자가 생산하는 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 임박했다는 소식이 투자자들의 심리를 자극했기 때문이다.
젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식 후 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단을 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다”고 밝혔다. 이는 삼성전자가 이미 8단과 12단 모두 양산 판매 중임을 밝힌 것과 맞물려 실제 납품 가능성이 높아졌음을 시사한다.
업계에선 이번 발언이 삼성전자의 주가에 긍정적 영향을 미친 주요 요인으로 보고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장의 핵심 플레이어로, 삼성전자가 이들과의 협력을 본격화할 경우 큰 수익원을 확보할 수 있기 때문이다.
엔비디아와 삼성, 갈등에서 협력으로
젠슨 황 CEO의 이번 발언은 그동안 냉랭했던 삼성전자와의 관계를 회복하는 신호로도 해석된다. 과거 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론을 주요 HBM 공급사로 언급했지만, 삼성전자는 명단에서 빠져 있었다. 특히 삼성전자가 HBM3E의 발열 문제와 생산 수율 이슈로 인해 엔비디아의 퀄리티 테스트(제품 성능 검증)에서 어려움을 겪었다는 소문도 업계에서 나돌았다.
하지만 삼성전자는 고객사 요구에 대응하기 위해 경쟁사인 TSMC와의 협력을 선택지로 제시하며 협상 전략을 수정했다. 이는 엔비디아가 삼성전자와의 협력을 재평가하도록 만드는 계기가 된 것으로 보인다. TSMC는 반도체 위탁 생산 시장에서 62.3%의 점유율로 삼성전자(11.5%)를 압도하고 있다. 하지만 삼성전자가 TSMC의 파운드리를 활용할 경우 수율 문제를 해결하며 엔비디아의 신뢰를 확보할 수 있다는 분석이다.
엔비디아와의 협력 가능성이 높아지면서 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 본격적인 경쟁에 돌입할 전망이다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 독보적인 점유율을 자랑하며, 엔비디아와 긴밀한 협력 관계를 유지해왔다. 하지만 삼성전자가 HBM3E를 납품하게 되면 경쟁사 제품과 직접 비교되는 상황이 불가피하다.
특히 HBM 시장의 기술 발전이 빠르게 진행되고 있는 가운데, 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발에도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 내년 상반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있으며, 삼성전자도 7월 신설된 HBM 개발팀을 중심으로 차세대 제품 개발에 박차를 가하고 있다.
엔비디아와의 협력, 삼성전자에 새로운 전환점
젠슨 황 CEO의 발언은 삼성전자와 엔비디아의 관계에 큰 변화를 예고하며, 글로벌 반도체 시장에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 성공적으로 납품할 경우, 이는 단순한 매출 증대를 넘어 기술력 입증의 계기가 될 것이다.
엔비디아가 AI 시장에서 주도권을 확대하고 있는 상황에서, 삼성전자와의 협력이 본격화된다면 이는 글로벌 AI 반도체 시장에서의 판도 변화를 가져올 수 있다. 앞으로 삼성전자가 이 기회를 어떻게 활용할지, 그리고 HBM 시장의 경쟁이 어떤 방향으로 흘러갈지 주목된다.
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