미국의 제제
화웨이 옥죄고 있나
중국 통신장비 대기업 화웨이가 미국의 제재로 인해 첨단 반도체 생산에서 어려움을 겪고 있다. 이로 인해 화웨이뿐만 아니라 중국의 반도체 산업 전반에 제동이 걸렸다는 분석이 나온다.
블룸버그통신은 19일(현지시간) 화웨이가 7나노미터(㎚) 기술로 설계한 차세대 프로세서를 개발 중이라고 전했다. 그러나 이는 첨단 기술로 보기 힘든 수준이다. 미국 주도의 제재로 인해 화웨이가 반도체 제조 핵심 장비인 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템을 도입하지 못하고 있기 때문이다.
화웨이의 주력 제품 역시 이러한 기술 한계에 갇혔다. 특히 스마트폰 ‘메이트’ 라인의 프로세서도 2026년까지는 구형 기술로 제작될 가능성이 크다. 반도체 위탁생산 업체인 SMIC(중신궈지) 역시 7나노미터 칩의 안정적 생산에 어려움을 겪고 있어, 화웨이의 칩 공급망 전반이 흔들리고 있다.
익명의 소식통은 “화웨이가 몇 년 내 충분한 스마트폰 프로세서와 AI 칩을 확보할 가능성이 희박하다”고 말했다. 이는 미국 제재가 중국의 반도체 발전을 제약하는 데 성공하고 있음을 보여주는 신호로 평가된다.
첨단 기술 격차, 중국의 기술 자립에 먹구름 끼나
화웨이의 기술적 어려움은 단순히 한 기업의 문제에 그치지 않는다. 이는 중국의 첨단 반도체 전략에도 악영향을 미치고 있다. 대만 TSMC가 내년부터 2나노미터 칩을 생산할 예정인 가운데, 화웨이와 SMIC는 여전히 7나노미터 기술에 머물러 있다. 이 격차는 기술력뿐만 아니라 장비에서 비롯된 차이로도 해석된다.
화웨이와 협력사들은 기존 심자외선(DUV) 리소그래피 장비로 멀티 패터닝 기술을 적용해 기술 한계를 넘어서려 했다. 멀티 패터닝은 반도체 회로를 정밀하게 그리는 과정에서 동일한 웨이퍼에 여러 번 패턴을 반복해 복잡한 회로를 형성하는 방법이다.
그러나 이는 재료와 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 정렬 오류, 수율 손실 문제가 크다는 평가를 받는다. 한 전문가에 따르면 “멀티 패터닝은 공정이 복잡해지면서 고급 기술을 경제적으로 대량 생산하기 어렵다”고 지적했다.
미국의 제재는 장비뿐만 아니라 첨단 소재, 소프트웨어 등 다양한 분야에서 중국의 반도체 생태계를 옥죄고 있다. 이는 화웨이가 자체 기술력을 높이려는 노력에도 한계를 주는 결과를 낳고 있다.
위기 속 빛난 신제품, 화웨이의 돌파구
이 같은 어려움 속에서도 화웨이는 신제품 출시로 중국 내 시장 점유율을 확대하고 있다. 18일 공개된 프리미엄 스마트폰 ‘메이트70’ 시리즈는 출시 첫날부터 폭발적인 반응을 이끌어냈다. 화웨이 공식 홈페이지에서는 4시간 만에 148만 건의 사전 예약이 이루어졌으며, 10분 만에 40만 건, 1시간 23분 만에 100만 건을 돌파했다는 기록을 세웠다.
이번에 선보인 메이트70 시리즈는 7나노미터 공정의 기린 9000s 프로세서를 탑재한 것으로 알려졌다. 이는 지난해 출시된 메이트60 프로의 뒤를 잇는 모델로, 화웨이가 자력으로 개발한 반도체 기술을 활용해 미국 제재를 돌파했다는 점에서 주목받고 있다.
또한, 3단 폴더블폰(트리폴드폰) ‘메이트 XT’와 같은 혁신적인 제품도 선보이며 삼성전자 등 글로벌 제조사와의 기술 경쟁에서 존재감을 드러내고 있다. 과연, 화웨이가 현재의 위기를 극복하며 기술적 한계를 넘어설 수 있을지, 그 행보가 주목되고 있다.
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