[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 마이크로소프트는 범용 애플리케이션과 AI를 위한 자체 실리콘 개발에 상당한 자원을 투자해왔다.
맞춤형 칩을 설계하면 인텔과 엔비디아가 만든 프로세서에 대한 마이크로소프트의 의존도를 줄일 수 있다.
마이크로소프트는 19일(현지시간) 이그나이트 컨퍼런스에서 AI 운영 속도를 높이고 데이터 보안을 강화하는 데 도움이 되는 데이터 센터를 위한 두 개의 추가 인프라 칩을 설계했다고 발표했다.
마이크로소프트의 엔지니어들은 “아마존 및 구글과 마찬가지로 필요에 맞게 맞춤화된 칩을 설계하면 성능과 가격 면에서 이점이 있다”고 말했다.
발표에 따르면 마이크로소프트의 두 개의 새로운 칩은 데이터 센터 인프라에 깊숙시 설치하도록 설계됐다. 하나의 칩은 보안을 강화하기 위해 설계됐으며 다른 하나는 데이터 처리를 위한 것이다.
엔지니어들은 내년부터 데이터 센터로 향하는 모든 새로운 서버에 ‘애저 통합 HSM’이라는 새로운 보안 칩을 설치할 예정이다. 이 칩은 보안 모듈 내부에 중요한 암호화 및 기타 보안 데이터를 안전하게 보관하는 것을 목표로 한다.
마이크로소프트는 데이터 처리 장치(DPU)는 서버의 여러 구성 요소를 클라우드 스토리지 데이터에 초점을 맞춘 단일 칩으로 옮기는 것을 목표로 하고 있으며 현재 하드웨어에 비해 이러한 특정 작업을 3배 더 적은 전력과 4배 더 높은 성능으로 실행할 수 있다고 밝혔다.
애저 하드웨어 시스템 및 인프라 담당 부사장 라니 보르카르는 “회사는 모든 계층의 최적화를 목표로 데이터 센터가 AI가 요구하는 속도로 정보를 처리할 수 있도록 하기 위해 다양한 데이터 센터 프로세서를 설계하려는 노력을 기울이고 있다”라고 말했다.
마이크로소프트는 또한 액체에 의존해 주변 구성 요소의 온도를 낮추는 데이터 센터 서버용 냉각 시스템의 새로운 버전을 발표했는데, 이 냉각 장치는 대규모 AI 시스템을 지원하는 데 사용할 수 있다.
댓글0