[알파경제=김민영 기자] 캠텍(CAMT)의 3분기 실적이 시장 컨세서스를 상회했다.
한국투자증권에 따르면, 캠텍의 2024년 3분기 매출액은 1.1억 달러로 전년 대비 40% 증가하며 컨센서스를 상회했다. 순이익(GAAP)은 3300만 달러로 29% 늘며 시장 기대치를 8% 웃돌았다.
4분기 매출액 가이던스는 1.2억 달러, 2024년 연간으로는 4.3억 달러를 제시했고 2025년에는 추가적인 성장을 전망했다.
문승환 한국투자증권 연구원은 “현재 반도체 시장의 주요 성장 동력은 GenAI를 위한 HPC 모듈”이라며 “캠텍은 해당 제품 완성을 위해 필수적인 Mid-end 검사 장비를 납품하는 기업으로 구조적인 성장이 기대된다”고 판단했다.
최근 TSMC의 CoWoS(2.5D Packaging) Capa 증설이 가속화되고 있고, 캠텍 또한 이번 컨퍼런스 콜에서 “그동안 HPC 성장 전망에 다소 혼란이 있었지만, 2025년 병목 현상이 해소되며 높은 수요가 반영될 것”이라고 언급했다.
캠텍의 HPC(Advanced Packaging) 매출은 HBM과 칩렛으로 나뉘며, 단기적인 HBM 과잉 공급 우려에도 2025년은 두 분야가 유사한 성장세를 보일 것이란 전망이다.
또한, 캠텍은 2024년 9월 초 Eagle G5 신규 장비(웨이퍼 처리 속도와 광학 해상도 개선)를 발표했는데, 이는 수년 간 첨단 패키징 검사 및 계측 기능을 수행하며 2025년 연간으로는 2000~3000만달러의 매출을 발생시킬 것으로 예상된다.
문승환 연구원은 “향후 HBM3E에서 HBM4(25년말~26년초)로 전환된다면, HBM Stack 수 증가에 따른 웨이퍼 검사 횟수 증가로 구조적인 성장세도 나타날 것”이라며 “타 반도체 장비사들과 같이 중국향 매출비중은 올해 30~35% 수준까지 하락할 것이지만, 강력한 AI 수요가 이를 상쇄할 것”이라고 분석했다.
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