삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 따라 개발 및 양산을 예정대로 진행해 매출 비중을 늘리겠다는 목표를 드러냈다. 파운드리 사업 투자는 축소 수순에 돌입한다. 다만 연내 2나노 게이트올어라운드(GAA) 양산성을 확보하고 경쟁력있는 공정 및 설계 인프라 개발에 주력한다.
삼성전자는 31일 3분기 경영실적 콘퍼런스 콜에서 “HBM 매출은 전분기 대비 증가 폭이 70%를 상회했고 4분기에는 HBM3E 매출 비중이 50% 정도에 이를 것”이라며 “현재 HBM3E 8단, 12단 제품 모두 양산 및 판매 중”이라고 밝혔다.
이어 “HBM3E(5세대) 제품 판매 비중을 확대하고, 2025년 중 HBM4(6세대) 제품 개발과 양산을 진행할 예정”이라고 말했다.
엔비디아의 HBM 퀄 테스트(성능 검증 과정) 통과도 암시했다. 삼성전자는 “HBM 주요 고객사의 퀄 테스트에서 중요한 단계를 통과했다”며 “4분기 중 판매확대가 가능할 것으로 전망한다”고 밝혔다.
삼성전자는 또 “레거시 라인에서 1b나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구공정 기반의 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄였다”며 “서버향 128기가바이트 이상 DDR5 모듈, 또 모바일 PC, 서버향 LPDDR5X 등 하이엔드 제품 비중을 확대할 계획이다”라고 말했다.
HBM 베이스 다이 제조와 관련해 고객 요구에 따라 자사 파운드리가 아닌 TSMC 등 경쟁사에 일감을 넘길 수 있다는 의중도 전했다.
삼성전자는 “복수 고객사들과 커스텀 HBM 사업화를 준비하고 있다”며 “커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시켜야 한다. 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 것”이라고 말했다.
파운드리 투자와 관련해선 “올해 시설 투자중 파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인전환 활용 우선순위 두고 투자 운영 중”이라며 “투자 규모는 축소할 것으로 전망된다”고 밝혔다.
하지만 2나노 GAA 선단 공정에선 모바일과 HPC(고성능컴퓨팅) 응용에 최적화된 플랫폼 기술로 개발해 공정 성숙도를 높여 2025년 양산 목표를 유지한다.
삼성전자는 “핵심 사업인 2나노 GAA 공정 프로세스디자인키트(PDK)를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행하고 있다”며 “4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 주력하겠다”고 밝혔다.
이어 4나노 공정 관련해서도 “모바일 및 HPC 확대를 위한 인프라 개발 중”이라며 “메모리사업부와 협력해 선단 공정 및 첨단 패키징을 결합한 HBM용 버퍼 다이를 개발하고 있다”고 말했다.
향후 폴더블 스마트폰 제품군 라인업에는 신규 폼팩터를 준비 중이라고 설명했다. 가로로 접는 폴드형, 세로로 접는 플립형에 이은 새 폼팩터가 내년 하반기 출시될 것이 유력하다.
삼성전자는 “폴더블 스마트폰을 사용하는 고객 만족도가 높은 만큼 더 많은 고객들이 경험할 수 있도록 진입장벽을 완화하는 방안도 검토 중”이라며 이 같이 밝혔다.
삼성디스플레이의 OLED 사업에선 축적된 기술과 경쟁사 대비 선행 투자를 통해 규모의 경제를 조기에 실현하고 가동률을 확보하겠다는 의지를 나타냈다.
삼성디스플레이는 “8.6세대 OLED 라인 주요 설비는 반입이 완료됐고 2026년 양산을 목표로 일정에 맞춰 진행 중”이라며 “8.6세대 라인의 안정적 기술과 시장 고객 수요에 따라 증설 시점 및 규모를 검토할 것”이라고 밝혔다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
댓글0