[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 미국 상무부가 폴라 세미컨컨덕터에 지원하기로 확정했다.
미 상무부는 24일(현지시간) 미네소타에 있는 폴라 세미컨덕터 반도체 공장에 1억 2300만 달러의 보조금을 최종 승인했다고 발표했다.
이 보조금은 회사가 미국의 전력 및 센서 칩 생산 능력을 거의 두 배로 늘릴 수 있도록 할 것이다.
이는 바이든 행정부의 527억 달러 규모 반도체 제조 및 연구 보조금 프로그램의 일환으로 상무부가 최종 확정한 첫 번째 프로그램이다.
상무부는 폴라가 프로젝트 이정표를 완료에 따라 자금을 배분할 예정이다.
지나 러몬도 상무부 장관은 “이 보조금이 센서 및 전력 반도체를 위한 새로운 미국 소유 파운드리를 만드는 데 도움이 될 것이며 폴라 생산량을 월 약 2만 개의 웨이퍼에서 4만 개의 항공우주, 자동차 및 방위 수요로 늘릴 것”이라고 말했다.
상무부는 텍사스에서 칩 생산을 확대하기 위해 한국 삼성에 64억 달러, 인텔에 85억 달러, 대만 TSMC에 미국 생산을 구축하기 위해 66억 달러, 마이크론 테크놀로지에 61억 달러 등 26개 프로젝트에 350억 달러 이상을 할당했다.
러몬도는 “앞으로 몇 주와 몇 달 동안 회사에 대한 더 달러가 지급되는 것을 보게 될 것”이라고 덧붙였다.
조 바이든 대통령이 만든 2022년 칩법은 미국이 중국과의 경쟁력을 높이고 미국 내 칩 생산을 획기적으로 확대하는 노력을 촉진하는 것을 목표로 하고 있다. 이 칩법에는 240억 달러 규모로 추정되는 칩 공장 건설에 대한 25% 투자 세액 공제도 포함돼 있다.
이와 별도로 의회는 월요일 반도체 제조 프로젝트를 위한 연방 허가 절차를 간소화하는 법안을 최종 승인했다.
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