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미국 상무부는 인공지능(AI) 개발에 필요한 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM)와 양자 컴퓨팅·첨단 반도체 제조 장비·3D 프린팅, 그리고 커넥티드 차량 관련 품목에 대한 대(對)중국 규제에 한국의 참여를 요청했다.
앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 한·미 경제안보 콘퍼런스에서 미국과 유사한 입장의 국가들이 미국과 미국 동맹을 방어하기 위해 지난해 10월 22~23일 AI 역량과 관련된 첨단 반도체와 그 제조장비에 대한 대(對)중국 규제를 단행했다며 “이는 중국이 대규모 언어 모델 학습에 필요한 최첨단 그래픽처리장치(GPU)를 개발할 수 있는 최첨단 장비를 구할 수 없도록 하기 위한 것”이라고 규정했다.
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◇ 미 상무부 차관 “대중국 규제, AI용 GPU 개발 장비 구입 막기 위한 것”
“HBM, 미국과 미국 동맹만 사용할 수 있게 해야”
에스테베스 차관은 이어 AI 기능의 중추인 하이엔드 GPU를 구동하는 메모리가 HBM인데 전 세계에서 HBM을 만드는 기업 3곳 중 2곳이 한국 기업이라며 “그(HBM) 역량을 우리 자신과 우리 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용할 수 있게 하는 게 중요하다”고 강조했다.
전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자와 미국의 마이크론이 장악하고 있는데 미국은 HBM의 중국 수출을 통제하고자 한국 등 동맹과 협의하는 것으로 전해졌다.
정인교 통상교섭본부장은 ‘HBM 수출 통제’와 관련, “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서 “관련 당국 간에는 어쨌든 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 밝혔다.
정 본부장은 이날 기조연설에서 “경제안보 안전망 구축을 위해 미국을 비롯한 주요국들의 지지와 협력이 반드시 필요하다”며 “경제안보 조치의 효과성을 높이기 위해 미국과의 수출통제와 기술 안보 협력도 강화해 나가야 한다”고 말했다.
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◇ 상무부 차관 “양자 컴퓨팅·첨단 반도체 제조 장비·3D 프린팅 수출통제에 한국 참여 기대”
“커넥티드 차량 품목 수입 제한 관련, 한국 기업과 대화”
에스테베스 차관은 중국을 겨냥한 수출통제에 대한 한국의 참여를 거듭 당부했다.
그는 “이런 것들을 독자적인 방식으로 하면 국가 안보를 보호하지 못하고 다자적으로 해야 한다”며 미국 상무부가 지난 5일 양자 컴퓨팅·첨단 반도체 제조 장비·3D 프린팅과 관련해 발표한 새로운 수출통제에도 한국이 참여하기를 바란다고 밝혔다.
에스테베스 차관은 중국이 최첨단 반도체 장비를 수입하지 못하게 되자 AI용 반도체를 생산하기 위해 멀티 패터닝 공정에 의존하고 있어 이 공정에 사용되는 장비에 대해서도 조치를 고려하고 있다고 말했다. 다만 그는 이 수출통제가 한국 기업에도 적용되냐는 질문에는 미국 기업에 관한 것이라고 답했다.
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아울러 에스테베스 차관은 상무부가 추진하는 커넥티드 차량 규제에 대해서는 중국과 러시아 등 안보에 위협이 되는 국가에서 만든 부품과 소프트웨어를 탑재한 차량의 미국 수입을 제한하려고 한다고 밝혔다.
그는 규제 대상 품목으로 “소프트웨어 생태계와 엔터테인먼트, 소프트웨어 업데이트, 차량의 동력 체계를 관리하는 부품”을 언급했다.
이어 “우리가 하려는 일에 대해 한국 기업들과 대화해왔다”면서 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요할 경우 그들의 공급망을 조정할 수 있는 어느 정도의 준비 시간이 있을 것”이라고 말했다.
한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 그런 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.
커넥티드 차량은 무선 네트워크로 주변과 정보를 주고받으며 내비게이션·자율주행·운전자 보조 시스템 등의 기능을 제공하는 ‘스마트카’를 일컫는다.
한국 정부와 자동차 업계는 공급망 차질을 최소화하기 위해 규제를 “국가 안보에 중대한 위험”이 되는 부품과 서비스로 한정하고 유예 기간을 달라는 입장을 미국 정부에 제출한 바 있다.
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