삼성전기와 LG이노텍이 9월 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 선보인다.
올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.
삼성전기는 이번 전시에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 뽐냈다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.
삼성전기는 전시에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 부스를 구성했다. 또 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용 분야 이해도를 높였다.
어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 해당 제품은 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.
삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술도 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-패키지 기판 등이 해당한다.
특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심 기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다.
온디바이스 AI 패키지기판존에선 AI 시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP기판과 메모리용 UTCSP 기판, AI 노트북용 박형 UTC 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대하고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.
또 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 전시를 통해 처음 선보인다.
LG이노텍은 PC/서버/네트워크/오토모티브존에서 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버·자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 공개했다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다.
모바일존에선 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.
디스플레이존은 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 전시 기간 동안 현장 채용 상담회도 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것이다”라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 하겠다”고 말했다.
박혜원 기자 sunone@chosunbiz.com
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