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[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 미국 정부가 주요 반도체 기술을 향상시키기 위한 프로젝트로 보조금을 지원한다.
미 상무부는 27일(현지시간) 휴렛 팩커드(HP)에 기존 회사 시설 확장 및 현대화를 지원하기 위해 5천만 달러를 지급할 계획이라고 밝혔다.
상무부 성명에 따르면 제안된 자금은 AI 응용 프로그램 및 기타 프로젝트에 사용되는 생명 과학 계측기 및 기술 하드웨어를 지원하는 기술을 지원할 예정이다.
이 프로젝트는 HP의 미세 유체 공학 및 마이크로 전자 기계 시스템에 대한 전문 지식을 바탕으로 하며 약물 발견, 단일 세포 연구 및 세포주 개발에 사용되는 생명과학 실험실 장비에 필수적인 실리콘 장치 제조를 지원할 예정이다.
지나 레이몬도 상무부 장관은 오리건주 코발리스에 제안한 5천만 달러 자금 지원에 대해 “반도체 공급망의 모든 부분에 어떻게 투자하고 있는지, 반도체 기술이 신약 발견과 중요한 생명과학 장비의 혁신에 얼마나 중요한지를 보여준다”고 말했다.
HP 최고경영자 엔리케 로레스는 “이번 자금이 우리의 미세유체공학 기술에 더 투자할 수 있도록 현대화하고 시설을 확장할 기회를 제공한다”고 말했다.
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미 상무부는 17개 회사가 320억 달러 이상의 보조금과 최대 290억 달러의 대출을 제공하는 정기 보고서를 발표했다.
또한, 텍사스에서 칩 생산을 확대하기 위해 한국의 삼성에 64억 달러를 지원하는 등 주요 계획도 발표했다.
의회는 지난 2022년 8월 미국 반도체 제조 및 관련 부품에 대한 390억 달러 규모의 보조금 프로그램과 750억 달러의 정부 대출 권한 및 약 240억 달러 규모의 25% 투자세액공제를 승인한 바 있다.
이에 따라 지난 3월 인텔은 85억 달러의 보조금을 받았으며 대만의 TSMC는 66억 달러를 확보해 미국 내 생산을 확대하고, 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 국내 칩 공장 프로젝트에 자금을 지원하기 위해 61억 달러를 확보했다.
반면, 이 모든 보조금은 아직 확정되지 않았으며 상무부의 실사 후 금액이 변경될 수 있다.
휴렛 팩커드 주가는 1% 미만 상승해 35.60달러에 거래됐다.
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