“SK하이닉스가 지금은 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 인정받고 있지만, 2025년에 6세대 HBM(HBM4)이 상용화되면 더욱 경쟁이 치열해질 것입니다. 현재에 안주하지 말고 차세대 수익 모델에 대해 지금부터 치열하게 고민해야 합니다.”
최태원 SK그룹 회장은 5일 SK하이닉스 HBM 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙기며 이같이 밝혔다. SK그룹이 AI 분야에 더해 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중하라는 의미다.
SK그룹에 따르면 최 회장은 5일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾았다. 그는 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.
최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설로이다. SK하이닉스는 이 곳에서 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산 중이다.
SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 2025년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.
최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표, 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 장시간 논의를 진행했다. AI 시대 HBM을 비롯한 D램, 낸드 기술, 제품 리더십을 강화하기 위한 미래 사업 추진 방안에 대해서다.
HBM 이후 차세대 수익 모델 발굴을 강조한 최 회장은 “AI는 거스를 수 없는 대세로, AI의 거센 흐름 속에서 SK의 기술 리더십을 공고히 하려면 지속적인 R&D와 효과적 투자가 뒷받침돼야 한다”며 “한치앞도 예측하기 어려운 반도체 사업 환경 속에서 힘을 모아 전략적으로 대처해 나가자”고 당부했다.
최 회장은 또 “최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다”며 “이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 묵묵한 노력의 성과로서 앞으로 AI를 이끄는 일류 반도체 회사로 거듭날 수 있도록 힘써달라”고 주문했다.
최 회장은 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다.
최 회장은 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동했다.
최 회장은 7월 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다.
SK 관계자는 “최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다”며 “SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것”라고 말했다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
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