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[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 엔비디아의 ‘블랙웰’ 칩 시리즈 출시가 지연될 것으로 보인다.
정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 설계 결함으로 인해 엔비디아의 AI 칩 출시가 3개월 이상 지연될 수 있다고 생산 관계자들의 말을 인용해 보도했다.
보도에 따르면 이번 차질로 인해 수백억 달러 규모의 칩을 일괄 주문한 메타 플랫폼, 알파벳의 구글, 마이크로소프트 등 고객들에게 영향을 미칠 것으로 보인다.
엔비디아 대변인은 보고서에 대한 이메일 성명을 통해 “이전에 언급했듯이 호퍼 수요가 매우 강하고 광범위한 블랙웰 샘플링이 시작됐으며 하반기에 생산이 증가할 것으로 예상된다”고 말했다.
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반면, 보도에 따르면 엔비디아는 이번 주 마이크로소프트와 또 다른 주요 클라우드 서비스 제공업체에 블랙웰 시리즈의 최첨단 AI 칩 생산 지연 사실을 알렸다고 전해졌다.
마이크로소프트는 확인 요청에 응답하지 않았다.
엔비디아는 지난 3월 생성형 AI 애플리케이션의 속도를 높이기 위해 설계된 초기 플래스십 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 뒤를 이어 블랙웰 칩 시리즈를 공개한 바 있다.
엔비디아 주가는 소폭 하락 후 102.27달러로 마감했다.
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