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[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 올해 3분기 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 양산하고, 4분기부터 엔비디아에 납품한다.
SK하이닉스는 25일 실적발표 컨퍼런스콜에서 지난 5월 주요 고객인 엔비디아에 HBM3E 12단 샘플 제품을 전달했고, 이번 분기부터 양산에 돌입한다고 밝혔다. <2024년 7월 25일자 SK하이닉스, 2분기 영업이익 5조4685억원·영업이익률 33% 달성 참고기사>
삼성전자는 올해 2월 HBM3E 12단 제품 개발에 성공했지만, SK하이닉스가 이 제품을 엔비디아에 먼저 납품하면서 시장 주도권을 선점했다.
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김우현 최고재무책임자(CFO·부사장)는 이날 “HBM3E 12단 제품 수요는 내년에 본격적으로 늘 것”이라며 “(SK하이닉스의 경우) 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것”이라고 전망했다.
그러면서 “HBM3E 출하량이 3분기(7~9월)부터 크게 늘어 올해 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것”이라고 말했다.
이어 “올해는 HBM3E 공급량을 빠르게 늘릴 계획”이며 “지난해와 비교해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다”고 덧붙였다.
일반 서버 시장의 D램 교체 수요로 올해와 내년 HBM을 제외한 서버 D램 성장률도 20% 중반에 달할 것으로 보인다.
SK하이닉스는 이전 세대와 칩 설계 구조가 달라 HBM 시장의 ‘게임 체인저’로 불리는 6세대 HBM4에 대한 양산 계획도 내놨다.
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