이상일 시장, 용인 초대형 반도체 프로젝트 진행상황 등 설명
용인특례시는 지난 19일 용인미디어센터에서 사단법인 ‘소부장미래포럼'(대표 이재훈 전 산업통상자원부 차관)과 공동으로 ‘제6회 소부장미래포럼’을 공동 개최했다고 20일 밝혔다.
이상일 시장은 포럼에 참석한 기업 관계자들에게 ‘글로벌 반도체 중심도시 용인’을 주제로 용인시에서 조성 중인 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지’와 ‘용인반도체 클러스터’를 비롯한 반도체 관련 대형 프로젝트들을 소개하고, 용인의 미래에 대한 청사진을 제시했다.
세계 반도체시장에서 국내 반도체 관련 기업들이 나아갈 방향 등을 논의하기 위해 마련된 이 자리에는 이상일 시장과 이재훈 소부장미래포럼 대표를 비롯해 국내 반도체·디스플레이·이차전지 등 첨단 산업 관련 100여개 기업의 임직원들이 참석했다.
이 시장은 “현 정부가 경기 남부권 지역에 반도체메가클러스터 조성을 계획하면서 총 622조원 규모의 투자가 이뤄진다고 말하고 있는데 이 중 502조원이 용인에 투자되는 것”이라며 “이같은 반도체 관련 초대형 프로젝트가 마무리되면 용인특례시는 단일도시로는 세계 최대 규모의 반도체산업 생태계를 갖게 될 것으로 생각되는 만큼 시의 공직자들과 함께 차질없이 이 일을 잘 진행할 것”이라고 말했다.
이어 “많은 기업들이 용인에 입주하거나 입주를 희망하고 있기 때문에 시는 기업들을 지원하는 일도 열심히 하고 있다”며 “이와 함께 교통·교육 인프라를 확충하고, 반도체 특화신도시 등 근로자들이 정주할 곳도 조성하고 있다”고 했다.
이재훈 소부장미래포럼 대표는 “정부는 반도체산업 육성을 위해 과감한 세액공제와 상생펀드 조성 등 다양한 지원책을 발표하고 있고, 기업인들은 이 계획들을 현실로 실현시키기 위해 반도체산업 중심도시로 인정받고 있는 용인을 방문해 포럼을 개최했다”며 “오늘 열린 조찬 포럼이 글로벌 기업들의 성장 과정과 벤치마킹을 논의하는 시간을 통해 발전 방안을 서로 교환하는 시간이 되기를 바란다”고 말했다.
이상일 시장은 포럼에서 반도체산업 중심도시로 도약의 준비를 마친 용인특례시가 진행하는 각종 정책과 기업입주를 위한 산단 조성, 도로·철도 등 교통인프라 확충, 주거지역 조성 방안 등을 설명했다.
이 시장은 ‘세계가 주목하는 용인L자형 반도체 생태계 조성’을 주제로 강연을 했다. ‘용인플랫폼시티’와 ‘삼성미래연구단지’, ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지’, ‘용인반도체 클러스터’를 연결하는 ‘L자형 벨트’에서는 9개 사업, 1384만㎡ 규모의 산업, 연구개발 사업이 진행 중이다.
45년만에 용인 땅 1950만평(오산 전체 면적의 1.5배)에 대한 규제가 해제되는 ‘송탄상수원 보호구역’에 대한 활용 방침 등에 대해서도 “규제가 해제되는 지역에 좋은 기업들이 입주할 수 있도록 하는 연구 등을 진행하고 있다”고 설명했다.
포럼에 참석한 기업 관계자들은 용인특례시에서 진행 중인 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지(이동·남사읍)’와 ‘용인반도체 클러스터(원삼면)’ 입주에 대해 큰 관심을 보였다.
글로벌 반도체 중심도시로서 세계가 주목하는 용인의 위상에 대한 설명도 이어갔다.
용인특례시는 9월 말 미국의 ‘윌리엄슨카운티’ 대표단을 초청해 자매결연을 맺을 예정이다. 반도체 파운더리와 첨단 패키징, 연구개발 분야에 삼성전자가 약 61조원(440억달러) 규모를 투자할 계획인 ‘윌리엄슨카운티’는 지난 2월 시와 우호교류 의향서를 교환했다.
스페인 세비야와 우호도시 협정 체결 시기도 조율 중이다. 8월에는 미국 캘리포니아의 주도인 새크라멘토 경제사절단, 9월에는 스웨덴 의회 보건복지위원 대표단도 용인을 방문할 예정이다.
이 시장의 설명이 끝난 후에는 신문섭 ‘Bain&Company’ 대표 파트너가 ‘글로벌 리딩 소부장 기업의 성장사례와 시사점’을 주제로 강연을 이어갔다.
신 대표는 세계적인 반도체 장비회사 ‘ASML’과 ‘어플라이드 머티리얼즈’ 모두 인수합병을 통해 중요한 기술을 내재화했고, 초창기에는 정부의 전폭적인 지원을 받았다고 설명했다.
이어 세계의 반도체 경기와 산업 동향에 대해 설명하면서 “소재·부품·장비 시장은 2020년부터 연평균 11%의 성장률을 보였다”며 “단순히 생산만 증가한 것이 아닌 미세공정이 한계에 봉착하면서 후공정과 패키징 등 새로운 산업이 등장한 것이 특징”이라고 말했다.
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